PCB外形尺寸及拼板設(shè)計(jì)

1、1.1.1 PCB外形尺寸及拼板設(shè)計(jì)當(dāng)PCB的尺寸小于162mm x 121mm時(shí)，必須進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)，拼板后的尺寸要小于330x 250mm,拼板設(shè)計(jì)時(shí)，原則上只加過板方向的工藝邊PCB四角倒圓角半徑R=2mm （如圖1）,有整機(jī)結(jié)構(gòu)要求的可以倒圓角>2mm ;拼板四角倒圓角半徑R=3mm ;拼板的尺寸應(yīng)以制造、裝配、和測試過程中便以加工，不因拼板產(chǎn)生較大變形為宜拼板中各塊PCB之間的互連采用郵票孔設(shè)計(jì)，拼板郵票孔0.5mm范圍以內(nèi)不要布線,以防止應(yīng)力作用拉斷走線拼板的基準(zhǔn)MARK加在每塊小板的對角上，一般為二個(gè)設(shè)計(jì)連板時(shí)盡量采用陰陽板設(shè)計(jì)，并且取消中間板邊設(shè)計(jì)，直接使用郵票孔相連接PC

2、B厚度設(shè)置為0.7mm不規(guī)則PCB而沒有制作拼板應(yīng)加工藝邊，不規(guī)則的PCB制成拼板后加工有困難時(shí)，應(yīng)在兩側(cè)加工藝邊1.1.2 PCB 工藝邊要求?距PCBi緣5mmg圍內(nèi)不應(yīng)有焊盤、通孔、MARK小于3mm寬的走線? 對終端有拼版的pcb邊距要求；一般終端都有拼版所以貼片時(shí)的定位邊不在設(shè)計(jì)的pcb上，而在拼版邊上，所以距板邊距離只要滿足加工誤差及分板的誤差即可，一般走線距pcb板邊1mm以上即可，走線密時(shí) 0.5mm也可以接受；終端走線一般為 0.1mm,所以 板邊線只要滿足安全距離（1mm以上）即對線寬沒有要求 。? 如果在距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)有零件，則需增加工藝邊，以保證PCB有足夠的

3、可夾持邊 緣。工藝夾持邊與 PCB可用郵票孔連接? 工藝邊內(nèi)不能排布機(jī)裝元器件，機(jī)裝元器件的實(shí)體不能進(jìn)入上下工藝邊及其上空，如需進(jìn)入左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理手插元器件的實(shí)體不能落在上、下工藝邊上方3mmW度內(nèi)的空間中，如需落在左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理不規(guī)則的PCB沒有做拼板設(shè)計(jì)時(shí)必須加工藝邊工藝邊的寬度一般設(shè)置為 48mm1.1.3 PCB 基準(zhǔn) Mark點(diǎn)要求拼板設(shè)置三個(gè) Mark點(diǎn)，呈L形分布，且對角 Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對稱（以免 SMT備 錯(cuò)誤地將A面零件貼在B面）單板設(shè)置2個(gè)Mark點(diǎn)，成對角線分布，且關(guān)于中心不對稱，并且每個(gè)單板的Mark點(diǎn)相對位置必須一樣；

4、如果有特殊要求需要定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高貼裝精度（比如在QFP CSP BGAI重要元件局部設(shè)定 Mark）;同一板號PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號的PCB ;統(tǒng)一制定所有圖檔 Mark點(diǎn)大小和形狀：設(shè)置 Fiducial Mark為直徑為1mm的實(shí)心圓；設(shè)置Solder mask為直徑為3mni勺圓形。如下圖所示 1 mm為Fiducial mark; 3mm內(nèi)為No mask區(qū)域;Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍饃或鍍錫、或焊錫涂層；Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在 15微米0.0006"之內(nèi)；當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與

5、印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能；Mark點(diǎn)3mm內(nèi)不允許有焊盤、過孔、測試點(diǎn)、絲印標(biāo)識及Solder Mask等。3mm外為Solder Mask 。 Mark點(diǎn)不能被V-Cut所切造成機(jī)器無法辨識。不良設(shè)計(jì)如下圖:Mark點(diǎn)要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)另人 ?-Mark點(diǎn)距離工藝邊板邊（-x 軸方向）大于等于-4mm1.1.4 定位孔要求?PCB布板最好要有定位孔，以方便夾具定位；定位孔內(nèi)部要求圓弧，直徑 2.03.0mm? 定位孔內(nèi)部圓弧必須大于1/4圓，并且要求有四個(gè)（四角各一個(gè)）；如果有定位孔內(nèi)部圓弧大于1/2圓，該圓弧所在的邊可以

6、只設(shè)一個(gè)定位孔。? 距離定位孔邊緣3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近盡量不要布很高的器件? 定位孔可以利用螺絲孔，但螺絲孔的要求與定位孔一樣。1.1.5 測試點(diǎn)要求? 測試點(diǎn)PAD直徑要求大于等于 2.0mm；測試點(diǎn)邊緣到板邊距離要求 >2.0mm；測試點(diǎn)邊緣 到定位孔邊緣距離要求 >3.0mm;探針測試點(diǎn)邊緣到周圍器件距離視器件高度而定，器件越高，間距要求越大，最小 1.8mm?測試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm?測試點(diǎn)離器件盡量遠(yuǎn)，兩個(gè)測試點(diǎn)的間距不能太近，中心間距應(yīng)有 2.54mm；?低壓測試點(diǎn)和高壓測試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求?盡量不要在BGA背面

7、放測試點(diǎn)，對 BGA產(chǎn)生應(yīng)力會(huì)造成焊點(diǎn)斷裂或損壞BGA?測試點(diǎn)和RF測試頭不要集中在 PCB的某一端，會(huì)造成 PCB在使用夾具時(shí)翹板。1.1.6 PCB 絲印要求?PCB上必須標(biāo)明PCB板號、機(jī)種名稱、版本號、Date code等，標(biāo)識位置必須明確、醒目；?有極性的元器件及接插件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)識符號要統(tǒng)一，易于辨認(rèn)，元件貼裝后不得蓋住極性標(biāo)識。特別是數(shù)字標(biāo)識要容易辨識；?絲印不能在焊盤上，絲印標(biāo)識之間不應(yīng)重疊、交叉，不應(yīng)被貼裝后元件遮擋，避免過孔造成的絲印殘缺不清。1.1.7 元件間隔? SMD同種元件間隔應(yīng)滿足R 0.3mm ,異種元件間隔R 0.13*h+0.3mm

8、（注：h指兩種不同零件的高度差），THT元件間隔應(yīng)利于操作和替換? 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm? 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD （尤其是BGA）,以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件；?定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于5.0mm1.1.8 元件焊盤設(shè)計(jì)?盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直?焊盤的寬度最好等于或稍大于元件的寬度?增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝；推薦使用小的焊盤? SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否即在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，會(huì)產(chǎn)生虛焊，少金易，還可能流到板的另一面造成短路? 不建議在BGA

9、焊盤上打孔，會(huì)影響到焊接效果與焊接強(qiáng)度；?焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)?焊盤尺寸大小必須對稱PartZ(mm)G(mm)X(mm )Y(ref)Chip Resistors and Capacitors02010.760.240.30r 0.2604021.451.50.350.40.550.55C06032.320.720.81.8R06032.40.61.0r 0.9L06032.320.720.80.8C08052.850.751.4r 1.05R08053.10.91.6I1.1L08053.250.751.51.2512064.41.21.8r 1.612104.41.22.71.6

10、18125.82.03.41.918255.82.06.81.920106.22.62.7r 1.825127.43.83.21.83216(Type A)4.80.81.22.0TantalumCapacitors3528(Type B)5.01.02.2r 2.06032(Type C)7.62.42.22.67343(Type D)9.03.82.42.62012(0805)3.20.61.6r 1.33216(1206)4.41.22.01.63516(1406)4.82.01.81.45923(2309)7.24.22.61.52012Chip(0805)3.01.01.0r 1.0

11、Inductors3216 Chip(1206)4.21.81.61.24516 Chip(1806)5.82.61.01.62825Prec(1110)3.81.02.41.41、無源元件焊盤設(shè)計(jì)-電阻，電容，電感?大面積銅箔使用隔熱帶與焊盤相連，即焊盤與銅箔以“米”字或“十”字相連3225Prec(1210)4.61.02.01.82、無SPEC元件的焊盤設(shè)計(jì)一般規(guī)則焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度=引腳寬度+2*引腳高度，焊接效果最好；焊盤的長度見圖示L2, （L2=L+b1+b2 ; b1=b2=0.3mm+h;h=元件腳高）3、插件元件孔焊盤設(shè)計(jì)一般規(guī)則對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm0.70mm之間。較大的孔徑對插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個(gè)平衡，終端的手插件少建議用0.25mm0.40mm孔徑的縫隙。（A2000+等上的MIC孔過大經(jīng)常有錫漏到背面造成 MIC正負(fù)極短路）1.1.9 結(jié)構(gòu)要求郵票孔不可與充電連接器、耳機(jī)插孔等干涉（會(huì)影響到分板）郵票孔設(shè)計(jì)要求：寬度 2mm（固定），長度3mm可調(diào)整），如下圖所示PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一致，器件選型應(yīng)滿足