EDA技術(shù)基礎(chǔ)(2)--第7章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1、編輯課件機(jī)械工業(yè)出版社同名教材配套電子教案EDA技術(shù)基礎(chǔ)（第2版）制作：福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院制作：福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 郭勇郭勇聯(lián)系方式：聯(lián)系方式：gy_gy_編輯課件第第7 7章章 PCBPCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 本章要點(diǎn)本章要點(diǎn)7.1 7.1 印制電路板概述印制電路板概述 7.2 7.2 Protel99SEProtel99SE印制板編輯器印制板編輯器 7.3 7.3 印制電路板的工作層面印制電路板的工作層面編輯課件本章要點(diǎn)本章要點(diǎn) 印制板的作用、種類(lèi)、概念印制板的作用、種類(lèi)、概念 印制板的結(jié)構(gòu)與相關(guān)組件印制板的結(jié)構(gòu)與相關(guān)組件 PCB99SE的基本操作和設(shè)置的基本操作和設(shè)置返回編輯課件7.1

2、 7.1 印制電路板概述印制電路板概述 印制電路板印制電路板( (也稱(chēng)印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板也稱(chēng)印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板) )是指以絕緣基是指以絕緣基板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個(gè)導(dǎo)電板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個(gè)導(dǎo)電圖形及所有設(shè)計(jì)好的孔（如元件孔、機(jī)械安裝孔及金屬化孔圖形及所有設(shè)計(jì)好的孔（如元件孔、機(jī)械安裝孔及金屬化孔等），以實(shí)現(xiàn)元器件之間的電氣互連。等），以實(shí)現(xiàn)元器件之間的電氣互連。7.1.1 7.1.1 印制電路板的發(fā)展印制電路板的發(fā)展 在十九世紀(jì)，由于不存在復(fù)雜的電子裝置和電氣機(jī)械，只是在十九世紀(jì)，由于不存在復(fù)雜的電子裝置和電氣機(jī)械，只是大量需要無(wú)

3、源元件，如：電阻、線(xiàn)圈等，因此沒(méi)有大量生產(chǎn)印大量需要無(wú)源元件，如：電阻、線(xiàn)圈等，因此沒(méi)有大量生產(chǎn)印制電路板的問(wèn)題。制電路板的問(wèn)題。 經(jīng)過(guò)幾十年的實(shí)踐，英國(guó)經(jīng)過(guò)幾十年的實(shí)踐，英國(guó)Paul EislerPaul Eisler博士提出印制電路板博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎(chǔ)。概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎(chǔ)。 隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是19481948年出現(xiàn)晶體管，年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化，印制板的發(fā)展進(jìn)電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化，印制板的發(fā)展進(jìn)入一個(gè)新階段。入一個(gè)新階段。 編輯課件 五十年代中期，隨著

4、大面積的高粘合強(qiáng)度覆銅板的研制，五十年代中期，隨著大面積的高粘合強(qiáng)度覆銅板的研制，為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎(chǔ)。為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎(chǔ)。19541954年，美國(guó)通用電氣公年，美國(guó)通用電氣公司采用了圖形電鍍蝕刻法制板。司采用了圖形電鍍蝕刻法制板。 六十年代，印制板得到廣泛應(yīng)用，并日益成為電子設(shè)備中六十年代，印制板得到廣泛應(yīng)用，并日益成為電子設(shè)備中必不可少的重要部件。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形必不可少的重要部件。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形電鍍蝕刻法（即減成法）等工藝外，還應(yīng)用了加成法工藝，電鍍蝕刻法（即減成法）等工藝外，還應(yīng)用了加成法工藝，使印制導(dǎo)線(xiàn)密度更高。目前高層數(shù)的

5、多層印制板、撓性印制電使印制導(dǎo)線(xiàn)密度更高。目前高層數(shù)的多層印制板、撓性印制電路、金屬芯印制電路、功能化印制電路都得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。路、金屬芯印制電路、功能化印制電路都得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。 我國(guó)在印制電路技術(shù)的發(fā)展較為緩慢，五十年代中期試制我國(guó)在印制電路技術(shù)的發(fā)展較為緩慢，五十年代中期試制出單面板和雙面板，六十年代中期，試制出金屬化雙面印制板出單面板和雙面板，六十年代中期，試制出金屬化雙面印制板和多層板樣品，和多層板樣品，19771977年左右開(kāi)始采用圖形電鍍年左右開(kāi)始采用圖形電鍍-蝕刻法工藝制蝕刻法工藝制造印制板。造印制板。19781978年試制出加成法材料年試制出加成法材料-覆鋁箔板，并采用半

6、加覆鋁箔板，并采用半加成法生產(chǎn)印制板。八十年代初研制出撓性印制電路和金屬芯印成法生產(chǎn)印制板。八十年代初研制出撓性印制電路和金屬芯印制板。制板。 在電子設(shè)備中，印制電路板通常起三個(gè)作用。在電子設(shè)備中，印制電路板通常起三個(gè)作用。 為電路中的各種元器件提供必要的機(jī)械支撐。為電路中的各種元器件提供必要的機(jī)械支撐。編輯課件 提供電路的電氣連接。提供電路的電氣連接。 用標(biāo)記符號(hào)將板上所安裝的各個(gè)元器件標(biāo)注出來(lái)，便于插用標(biāo)記符號(hào)將板上所安裝的各個(gè)元器件標(biāo)注出來(lái)，便于插裝、檢查及調(diào)試。裝、檢查及調(diào)試。 但是，更為重要的是，使用印制電路板有四大優(yōu)點(diǎn)。但是，更為重要的是，使用印制電路板有四大優(yōu)點(diǎn)。 具有重復(fù)性。具

7、有重復(fù)性。 板的可預(yù)測(cè)性。板的可預(yù)測(cè)性。 所有信號(hào)都可以沿導(dǎo)線(xiàn)任一點(diǎn)直接進(jìn)行測(cè)試，不會(huì)因?qū)Ь€(xiàn)所有信號(hào)都可以沿導(dǎo)線(xiàn)任一點(diǎn)直接進(jìn)行測(cè)試，不會(huì)因?qū)Ь€(xiàn)接觸引起短路。接觸引起短路。 印制板的焊點(diǎn)可以在一次焊接過(guò)程中將大部分焊完。印制板的焊點(diǎn)可以在一次焊接過(guò)程中將大部分焊完。 正因?yàn)橛≈瓢逵幸陨咸攸c(diǎn)，所以從它面世的那天起，就得到正因?yàn)橛≈瓢逵幸陨咸攸c(diǎn)，所以從它面世的那天起，就得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細(xì)線(xiàn)條的方了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細(xì)線(xiàn)條的方向發(fā)展。特別是八十年代開(kāi)始推廣的向發(fā)展。特別是八十年代開(kāi)始推廣的SMDSMD（表面封裝）技術(shù)是高表面封裝）技術(shù)是高精度

8、印制板技術(shù)與精度印制板技術(shù)與VLSIVLSI（超大規(guī)模集成電路）技術(shù)的緊密結(jié)合，超大規(guī)模集成電路）技術(shù)的緊密結(jié)合，大大提高了系統(tǒng)安裝密度與系統(tǒng)的可靠性大大提高了系統(tǒng)安裝密度與系統(tǒng)的可靠性編輯課件7.1.2 7.1.2 印制板種類(lèi)印制板種類(lèi) 目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱(chēng)覆銅板。亦稱(chēng)覆銅板。 1.1.根據(jù)根據(jù)PCBPCB導(dǎo)電板層劃分導(dǎo)電板層劃分 單面印制板（單面印制板（Single Sided Print BoardSingle Sided Print Board）。）。單面印制單面印制板指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚

9、度約在板指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約在0.20.25.05.0mmmm，它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過(guò)印制和腐蝕的方法在它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過(guò)印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設(shè)備。基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設(shè)備。 雙面印制板（雙面印制板（Double Sided Print BoardDouble Sided Print Board）。）。雙面印制雙面印制板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約為板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約為0.20.25.05.0mmmm，它是在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過(guò)印制和腐蝕的方

10、法在它是在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過(guò)印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)。它基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)。它適用于要求較高的電子設(shè)備，由于雙面印制板的布線(xiàn)密度較高，適用于要求較高的電子設(shè)備，由于雙面印制板的布線(xiàn)密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。所以能減小設(shè)備的體積。編輯課件 多層印制板（多層印制板（Multilayer Print BoardMultilayer Print Board）。）。多層印制板多層印制板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導(dǎo)電圖形的層數(shù)在

11、兩層以上，層間電氣互連通過(guò)金屬化孔板，導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)。多層印制板的連接線(xiàn)短而直，便于屏蔽，但印制板的工實(shí)現(xiàn)。多層印制板的連接線(xiàn)短而直，便于屏蔽，但印制板的工藝復(fù)雜，由于使用金屬化孔，可靠性稍差。它常用于計(jì)算機(jī)的藝復(fù)雜，由于使用金屬化孔，可靠性稍差。它常用于計(jì)算機(jī)的板卡中。板卡中。 對(duì)于電路板的制作而言，板的層數(shù)愈多，制作程序就愈多，對(duì)于電路板的制作而言，板的層數(shù)愈多，制作程序就愈多，失敗率當(dāng)然增加，成本也相對(duì)提高，所以只有在高級(jí)的電路中失敗率當(dāng)然增加，成本也相對(duì)提高，所以只有在高級(jí)的電路中才會(huì)使用多層板。才會(huì)使用多層板。 圖圖7-17-1所示為四層板剖面

12、圖。通所示為四層板剖面圖。通常在電路板上，元件放在頂層，所常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱(chēng)元件面，而底層一以一般頂層也稱(chēng)元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱(chēng)焊接面。般是焊接用的，所以又稱(chēng)焊接面。對(duì)于對(duì)于SMDSMD元件，頂層和底層都可以放元件，頂層和底層都可以放元件。元件也分為兩大類(lèi)，插針式元件。元件也分為兩大類(lèi)，插針式元件和表面貼片式元件（元件和表面貼片式元件（SMDSMD）。）。編輯課件 2. 2.根據(jù)根據(jù)PCBPCB所用基板材料劃分所用基板材料劃分 剛性印制板（剛性印制板（Rigid Print BoardRigid Print Board）。）。剛性印制板是指以剛性印制板

13、是指以剛性基材制成的剛性基材制成的PCBPCB，常見(jiàn)的常見(jiàn)的PCBPCB一般是剛性一般是剛性PCBPCB，如計(jì)算機(jī)中的如計(jì)算機(jī)中的板卡、家電中的印制板等。常用剛性板卡、家電中的印制板等。常用剛性PCBPCB有：紙基板、玻璃布板有：紙基板、玻璃布板和合成纖維板，后連者價(jià)格較貴，性能較好，常用作高頻電路和和合成纖維板，后連者價(jià)格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔家電產(chǎn)品中；當(dāng)頻率高于數(shù)百兆赫時(shí)，必須用介電常數(shù)和介高檔家電產(chǎn)品中；當(dāng)頻率高于數(shù)百兆赫時(shí)，必須用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基板。質(zhì)損耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基板。 柔性印制板（柔性印制板（Flex

14、ible Print BoardFlexible Print Board，也稱(chēng)撓性印制板、也稱(chēng)撓性印制板、軟印制板）。柔性印制板是以軟性絕緣材料為基材的軟印制板）。柔性印制板是以軟性絕緣材料為基材的PCBPCB。由于由于它能進(jìn)行折疊、彎曲和卷繞，因此可以節(jié)約它能進(jìn)行折疊、彎曲和卷繞，因此可以節(jié)約60609090的空間，的空間，為電子產(chǎn)品小型化、薄型化創(chuàng)造了條件，它在計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、為電子產(chǎn)品小型化、薄型化創(chuàng)造了條件，它在計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、自動(dòng)化儀表及通信設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。自動(dòng)化儀表及通信設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。 剛剛- -柔性印制板（柔性印制板（Flex-rigid Print BoardFlex

15、-rigid Print Board）。）。剛剛- -柔性印柔性印制板指利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的制板指利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的PCBPCB，主要用于印制電路的接口部分。主要用于印制電路的接口部分。 編輯課件7 7.1.3 .1.3 PCBPCB設(shè)計(jì)中的基本組件設(shè)計(jì)中的基本組件 1. 1.板層（板層（LayerLayer） 板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說(shuō)的幾層板是指敷銅板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說(shuō)的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤(pán)、線(xiàn)條等完成電氣連接；在層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤(pán)、線(xiàn)條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字

16、符或注釋字符等；還有一些層面用非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來(lái)放置一些特殊的圖形來(lái)完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。來(lái)放置一些特殊的圖形來(lái)完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。 敷銅層包括頂層（又稱(chēng)元件面）、底層（又稱(chēng)焊接面）、敷銅層包括頂層（又稱(chēng)元件面）、底層（又稱(chēng)焊接面）、中間層、電源層、地線(xiàn)層等；非敷銅層包括印記層（又稱(chēng)絲網(wǎng)中間層、電源層、地線(xiàn)層等；非敷銅層包括印記層（又稱(chēng)絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布線(xiàn)層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。層）、板面層、禁止布線(xiàn)層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。 對(duì)于一個(gè)批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪設(shè)一對(duì)于一個(gè)批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪

17、設(shè)一層阻焊劑，阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，層阻焊劑，阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根據(jù)電路設(shè)計(jì)軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來(lái)覆蓋一層阻焊劑，其它地方根據(jù)電路設(shè)計(jì)軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來(lái)覆蓋一層阻焊劑，這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對(duì)于要焊接這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對(duì)于要焊接的地方，通常是焊盤(pán)，則要涂上助焊劑。的地方，通常是焊盤(pán)，則要涂上助焊劑。編輯課件 為了讓電路板更具有可看性，便于為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖字或圖案，如圖7-27-2中的中的R1R1、

18、C1C1等，這等，這些文字或圖案用于說(shuō)明電路的，通常放些文字或圖案用于說(shuō)明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱(chēng)為頂層絲網(wǎng)層在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱(chēng)為頂層絲網(wǎng)層（Top OverlayTop Overlay），），而在底層的則稱(chēng)為而在底層的則稱(chēng)為底層絲網(wǎng)層（底層絲網(wǎng)層（Bottom OverlayBottom Overlay）。）。頂層絲網(wǎng)層底層絲網(wǎng)層頂層連線(xiàn)底層連線(xiàn)圖7-2 某電路局部印制板圖 2. 2.焊盤(pán)（焊盤(pán)（PadPad） 焊盤(pán)用于固定元器件管腳或用于引出連線(xiàn)、測(cè)試線(xiàn)等，它焊盤(pán)用于固定元器件管腳或用于引出連線(xiàn)、測(cè)試線(xiàn)等，它有圓形、方形等多種形狀。焊盤(pán)的參數(shù)有焊盤(pán)編號(hào)、有圓形、方形等多種形

19、狀。焊盤(pán)的參數(shù)有焊盤(pán)編號(hào)、X X方向尺寸、方向尺寸、Y Y方向尺寸、鉆孔孔徑尺寸等。方向尺寸、鉆孔孔徑尺寸等。 焊盤(pán)分為插針式及表面貼片式兩大類(lèi)，其中插針式焊盤(pán)必焊盤(pán)分為插針式及表面貼片式兩大類(lèi)，其中插針式焊盤(pán)必須鉆孔，表面貼片式焊盤(pán)無(wú)須鉆孔，圖須鉆孔，表面貼片式焊盤(pán)無(wú)須鉆孔，圖7-37-3所示為焊盤(pán)示意圖。所示為焊盤(pán)示意圖。編輯課件 3. 3.元件的封裝（元件的封裝（Component PackageComponent Package） 元件的封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和元件的封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和焊盤(pán)位置。不同的元件可以使用同一個(gè)元件封裝，同種元件也焊

20、盤(pán)位置。不同的元件可以使用同一個(gè)元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形式?？梢杂胁煌姆庋b形式。 在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)要分清楚原理圖和印制板中的元件，原在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)要分清楚原理圖和印制板中的元件，原理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號(hào)；理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號(hào)；PCBPCB設(shè)設(shè)計(jì)中的元件則是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。計(jì)中的元件則是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。 元件的封裝形式可以分為兩大類(lèi)：插針式元件封裝（元件的封裝形式可以分為兩大類(lèi)：插針式元件封裝（THTTHT）和表面安裝式封裝（和表面安裝式封裝（SMTSMT），），圖圖7-47-

21、4所示為雙列所示為雙列1414腳腳ICIC的封裝圖，的封裝圖，它們的區(qū)別主要在焊盤(pán)上。它們的區(qū)別主要在焊盤(pán)上。鉆孔 插針式焊盤(pán) 表面貼片式焊盤(pán)圖7-3 焊盤(pán)示意圖編輯課件 元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關(guān)，如電阻封元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關(guān)，如電阻封裝裝AXIAL0.3AXIAL0.3中的中的0.30.3表示管腳間距為表示管腳間距為0.30.3英寸或英寸或300300milmil（1 1英寸英寸=1000=1000milmil）；）；雙列直插式雙列直插式ICIC封裝封裝DIP8DIP8中的中的8 8表示集成塊的管腳數(shù)表示集成塊的管腳數(shù)為為8 8。元件封裝中數(shù)值的意義如圖。

22、元件封裝中數(shù)值的意義如圖7-57-5所示。所示。編輯課件 常用元件的封裝對(duì)照表如表常用元件的封裝對(duì)照表如表7-17-1所示。所示。 編輯課件 4. 4. 金屬化孔（金屬化孔（ViaVia） 金屬化孔也稱(chēng)過(guò)孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之金屬化孔也稱(chēng)過(guò)孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線(xiàn)，通常在各層需要連通的導(dǎo)線(xiàn)的交匯處鉆上一個(gè)間的印制導(dǎo)線(xiàn)，通常在各層需要連通的導(dǎo)線(xiàn)的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過(guò)孔，在工藝上，過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積公共孔，即過(guò)孔，在工藝上，過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要

23、連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成圓形焊盤(pán)形狀。過(guò)孔的上下兩面做成圓形焊盤(pán)形狀。 過(guò)孔不僅可以是通孔，還可過(guò)孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過(guò)孔是以是掩埋式。所謂通孔式過(guò)孔是指穿通所有敷銅層的過(guò)孔；掩埋指穿通所有敷銅層的過(guò)孔；掩埋式過(guò)孔則僅穿通中間幾個(gè)敷銅層式過(guò)孔則僅穿通中間幾個(gè)敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來(lái)。面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來(lái)。圖圖7-67-6為六層板的過(guò)孔剖面圖，為六層板的過(guò)孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間包括頂層、電源層、中間1 1層、層、中間中間2 2層、地線(xiàn)層和底層。層、地線(xiàn)層和底層。編輯課件 5.5.連線(xiàn)（連線(xiàn)（TrackTrack、LineLine） 連線(xiàn)

24、是指有寬度、有位置方向（起點(diǎn)和終點(diǎn)）、有形狀連線(xiàn)是指有寬度、有位置方向（起點(diǎn)和終點(diǎn)）、有形狀（直線(xiàn)或弧線(xiàn)）的線(xiàn)條。在敷銅面上的線(xiàn)條一般用來(lái)完成電氣（直線(xiàn)或弧線(xiàn)）的線(xiàn)條。在敷銅面上的線(xiàn)條一般用來(lái)完成電氣連接，稱(chēng)為印制導(dǎo)線(xiàn)或銅膜導(dǎo)線(xiàn)；在非敷銅面上的連線(xiàn)一般用連接，稱(chēng)為印制導(dǎo)線(xiàn)或銅膜導(dǎo)線(xiàn)；在非敷銅面上的連線(xiàn)一般用作元件描述或其它特殊用途。作元件描述或其它特殊用途。 印制導(dǎo)線(xiàn)用于印制導(dǎo)線(xiàn)用于PCBPCB上的線(xiàn)路連上的線(xiàn)路連接，通常印制導(dǎo)線(xiàn)是兩個(gè)焊盤(pán)（或接，通常印制導(dǎo)線(xiàn)是兩個(gè)焊盤(pán)（或過(guò)孔）間的連線(xiàn)，而大部分的焊盤(pán)過(guò)孔）間的連線(xiàn)，而大部分的焊盤(pán)就是元件的管腳，當(dāng)無(wú)法順利連接就是元件的管腳，當(dāng)無(wú)法順利連接兩

25、個(gè)焊盤(pán)時(shí)，往往通過(guò)跳線(xiàn)或過(guò)孔兩個(gè)焊盤(pán)時(shí)，往往通過(guò)跳線(xiàn)或過(guò)孔實(shí)現(xiàn)連接。圖實(shí)現(xiàn)連接。圖7-77-7所示為雙面板印所示為雙面板印制導(dǎo)線(xiàn)的走線(xiàn)圖。采用垂直布線(xiàn)法，制導(dǎo)線(xiàn)的走線(xiàn)圖。采用垂直布線(xiàn)法，一層水平走線(xiàn)，另一層垂直走線(xiàn)，一層水平走線(xiàn)，另一層垂直走線(xiàn)，兩層間印制導(dǎo)線(xiàn)的連接由過(guò)孔實(shí)現(xiàn)。兩層間印制導(dǎo)線(xiàn)的連接由過(guò)孔實(shí)現(xiàn)。編輯課件 6. 6.網(wǎng)絡(luò)（網(wǎng)絡(luò)（NetNet）和網(wǎng)絡(luò)表（和網(wǎng)絡(luò)表（NetlistNetlist） 從一個(gè)元器件的某一個(gè)管腳上到其它管腳或其它元器件的從一個(gè)元器件的某一個(gè)管腳上到其它管腳或其它元器件的管腳上的電氣連接關(guān)系稱(chēng)作網(wǎng)絡(luò)。每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)均有唯一的網(wǎng)絡(luò)管腳上的電氣連接關(guān)系稱(chēng)作網(wǎng)絡(luò)。每一個(gè)網(wǎng)

26、絡(luò)均有唯一的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)，有的網(wǎng)絡(luò)名是人為添加的，有的是系統(tǒng)自動(dòng)生成的，系名稱(chēng)，有的網(wǎng)絡(luò)名是人為添加的，有的是系統(tǒng)自動(dòng)生成的，系統(tǒng)自動(dòng)生成的網(wǎng)絡(luò)名由該網(wǎng)絡(luò)內(nèi)兩個(gè)連接點(diǎn)的管腳名稱(chēng)構(gòu)成。統(tǒng)自動(dòng)生成的網(wǎng)絡(luò)名由該網(wǎng)絡(luò)內(nèi)兩個(gè)連接點(diǎn)的管腳名稱(chēng)構(gòu)成。 網(wǎng)絡(luò)表描述電路中元器件特征和電氣連接關(guān)系，一般可以網(wǎng)絡(luò)表描述電路中元器件特征和電氣連接關(guān)系，一般可以從原理圖中獲取，它是原理圖設(shè)計(jì)和從原理圖中獲取，它是原理圖設(shè)計(jì)和PCBPCB設(shè)計(jì)之間的紐帶。設(shè)計(jì)之間的紐帶。 7. 7.飛線(xiàn)（飛線(xiàn)（ConnectionConnection） 飛線(xiàn)是在電路進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)供觀(guān)察用的類(lèi)似橡皮筋的網(wǎng)飛線(xiàn)是在電路進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)供觀(guān)察用的類(lèi)似

27、橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)不是實(shí)際連線(xiàn)。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并進(jìn)行絡(luò)連線(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)不是實(shí)際連線(xiàn)。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并進(jìn)行布局后，就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)的交叉狀況，不斷調(diào)布局后，就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置，使網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)的交叉最少，以提高自動(dòng)布線(xiàn)的布整元件的位置，使網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)的交叉最少，以提高自動(dòng)布線(xiàn)的布通率。通率。編輯課件 自動(dòng)布線(xiàn)結(jié)束，未布通的網(wǎng)絡(luò)上仍然保留網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)，此時(shí)自動(dòng)布線(xiàn)結(jié)束，未布通的網(wǎng)絡(luò)上仍然保留網(wǎng)絡(luò)飛線(xiàn)，此時(shí)可以可用手工連接的方式連通這些網(wǎng)絡(luò)。可以可用手工連接的方式連通這些網(wǎng)絡(luò)。 8. 8.安全間距（安全間距（ClearanceClearance）

28、在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔、焊盤(pán)及元件在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，為了避免導(dǎo)線(xiàn)、過(guò)孔、焊盤(pán)及元件的相互干擾，必須在它們之間留出一定的間距，這個(gè)間距稱(chēng)為的相互干擾，必須在它們之間留出一定的間距，這個(gè)間距稱(chēng)為安全間距。安全間距。 9. 9.柵格（柵格（GridGrid） 柵格用于柵格用于PCBPCB設(shè)計(jì)時(shí)的位置參考和光標(biāo)定位，設(shè)計(jì)時(shí)的位置參考和光標(biāo)定位，Protel99SEProtel99SE中的柵格有公制（中的柵格有公制（MetricMetric，單位為單位為mmmm）和英制（和英制（ImperialImperial，單單位為位為milmil）兩種。兩種。返回編輯課件7.2 7.2 Prot

29、el99SEProtel99SE印制板編輯器印制板編輯器 進(jìn)入進(jìn)入Protel99SEProtel99SE的的主窗口，執(zhí)行主窗口，執(zhí)行FileFileNewNew建立新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，建立新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，再次執(zhí)行再次執(zhí)行FileNewFileNew，屏幕彈出新建文件對(duì)話(huà)屏幕彈出新建文件對(duì)話(huà)框，單擊圖標(biāo)框，單擊圖標(biāo) ，系，系統(tǒng)產(chǎn)生一個(gè)統(tǒng)產(chǎn)生一個(gè)PCBPCB文件，文件，默認(rèn)文件名為默認(rèn)文件名為PCB1.PCBPCB1.PCB，此時(shí)可修改文件名，雙此時(shí)可修改文件名，雙擊該文件進(jìn)入擊該文件進(jìn)入PCB99SEPCB99SE編輯器，如圖編輯器，如圖7-87-8所示。所示。 7.2.1 7.2.1 啟動(dòng)啟動(dòng)PCB

30、99SEPCB99SE編輯器編輯器編輯課件7.2.2 7.2.2 PCBPCB編輯器的畫(huà)面管理編輯器的畫(huà)面管理 1. 1.PCBPCB窗口管理窗口管理 在在PCB99SEPCB99SE中，窗口管理常用命令如下。中，窗口管理常用命令如下。 執(zhí)行執(zhí)行ViewFit BoardViewFit Board可以實(shí)現(xiàn)全板顯示線(xiàn)路。可以實(shí)現(xiàn)全板顯示線(xiàn)路。 執(zhí)行執(zhí)行ViewRefreshViewRefresh可以刷新畫(huà)面，消除畫(huà)面殘缺。可以刷新畫(huà)面，消除畫(huà)面殘缺。 執(zhí)行執(zhí)行ViewBoard in 3DViewBoard in 3D可以顯示整個(gè)印制板的可以顯示整個(gè)印制板的3 3D D模型，在模型，在電路布局或

31、布線(xiàn)完畢，可以觀(guān)察元件的布局或布線(xiàn)是否合理。電路布局或布線(xiàn)完畢，可以觀(guān)察元件的布局或布線(xiàn)是否合理。 2. 2.PCB99SEPCB99SE坐標(biāo)系坐標(biāo)系 PCB99SE PCB99SE的工作區(qū)是一個(gè)二維坐標(biāo)系，其絕對(duì)原點(diǎn)位于電路的工作區(qū)是一個(gè)二維坐標(biāo)系，其絕對(duì)原點(diǎn)位于電路板圖的左下角，一般在工作區(qū)的左下角附近設(shè)計(jì)印制板。板圖的左下角，一般在工作區(qū)的左下角附近設(shè)計(jì)印制板。 執(zhí)行執(zhí)行EditOriginSetEditOriginSet，將光標(biāo)移到要設(shè)置為新的坐標(biāo)原將光標(biāo)移到要設(shè)置為新的坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，單擊左鍵，即可自定義新的坐標(biāo)原點(diǎn)，點(diǎn)的位置，單擊左鍵，即可自定義新的坐標(biāo)原點(diǎn)， 執(zhí)行執(zhí)行EditOr

32、iginResetEditOriginReset，可恢復(fù)到絕對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)。可恢復(fù)到絕對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)。 編輯課件 3. 3.單位制設(shè)置單位制設(shè)置 PCB99SE PCB99SE有有ImperialImperial（英制，單位為英制，單位為milmil）和和MetricMetric（公制，公制，單位為單位為mmmm）兩種單位制兩種單位制，執(zhí)行執(zhí)行ViewToggle UnitsViewToggle Units可以實(shí)現(xiàn)英可以實(shí)現(xiàn)英制和公制的切換。制和公制的切換。 執(zhí)行執(zhí)行DesignOptionsDesignOptions，在彈出對(duì)話(huà)框中選中在彈出對(duì)話(huà)框中選中OptionsOptions選項(xiàng)選項(xiàng)卡，在卡，

33、在Measurement UnitsMeasurement Units下拉列表框中也可選擇所用的單位制。下拉列表框中也可選擇所用的單位制。 4. 4.PCBPCB瀏覽器使用瀏覽器使用 在在PCBPCB設(shè)計(jì)管理器中（執(zhí)行菜單設(shè)計(jì)管理器中（執(zhí)行菜單ViewDesign ManagerViewDesign Manager可設(shè)可設(shè)置是否打開(kāi)管理器）選中置是否打開(kāi)管理器）選中Browse PCBBrowse PCB選項(xiàng)可以打開(kāi)選項(xiàng)可以打開(kāi)PCBPCB瀏覽器，瀏覽器，BrowseBrowse下拉列表框中可以選擇瀏覽器的類(lèi)型，常用的如下。下拉列表框中可以選擇瀏覽器的類(lèi)型，常用的如下。 NetsNets。網(wǎng)絡(luò)

34、瀏覽器，顯示板上所有網(wǎng)絡(luò)名。如圖網(wǎng)絡(luò)瀏覽器，顯示板上所有網(wǎng)絡(luò)名。如圖7-97-9所所示，選中某個(gè)網(wǎng)絡(luò)，單擊【示，選中某個(gè)網(wǎng)絡(luò)，單擊【EditEdit】按鈕可以編輯該網(wǎng)絡(luò)屬性；按鈕可以編輯該網(wǎng)絡(luò)屬性；單擊【單擊【SelectSelect】按鈕可以選中網(wǎng)絡(luò)，單擊【按鈕可以選中網(wǎng)絡(luò)，單擊【ZoomZoom】按鈕則放大按鈕則放大顯示選取的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)在節(jié)點(diǎn)瀏覽器中顯示此網(wǎng)絡(luò)的所有節(jié)點(diǎn)。顯示選取的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)在節(jié)點(diǎn)瀏覽器中顯示此網(wǎng)絡(luò)的所有節(jié)點(diǎn)。 編輯課件 選擇某個(gè)節(jié)點(diǎn)，單擊此欄下的【選擇某個(gè)節(jié)點(diǎn)，單擊此欄下的【EditEdit】按鈕可以編輯當(dāng)前焊按鈕可以編輯當(dāng)前焊盤(pán)屬性；單擊【盤(pán)屬性；單擊【JumpJump

35、】按鈕可以將光標(biāo)跳躍到當(dāng)前節(jié)點(diǎn)上，一按鈕可以將光標(biāo)跳躍到當(dāng)前節(jié)點(diǎn)上，一般在印制板比較大時(shí)，可以用它查找元件。般在印制板比較大時(shí)，可以用它查找元件。 在節(jié)點(diǎn)瀏覽器下方，還有一個(gè)微型監(jiān)視器，如圖示，在監(jiān)在節(jié)點(diǎn)瀏覽器下方，還有一個(gè)微型監(jiān)視器，如圖示，在監(jiān)視器中，虛線(xiàn)框?yàn)楫?dāng)前工作區(qū)所顯示的范圍，顯示出所選擇的視器中，虛線(xiàn)框?yàn)楫?dāng)前工作區(qū)所顯示的范圍，顯示出所選擇的網(wǎng)絡(luò)，若按下【網(wǎng)絡(luò)，若按下【MagnifierMagnifier】按鈕，光標(biāo)變成了放大鏡形狀，將按鈕，光標(biāo)變成了放大鏡形狀，將光標(biāo)在工作區(qū)中移動(dòng)，便可放大顯示光標(biāo)所在的工作區(qū)域。在光標(biāo)在工作區(qū)中移動(dòng)，便可放大顯示光標(biāo)所在的工作區(qū)域。在監(jiān)視器的下

36、方，有一個(gè)監(jiān)視器的下方，有一個(gè)Current LayerCurrent Layer下拉列表框，可用于選擇下拉列表框，可用于選擇當(dāng)前工作層，在被選中擇的層邊上會(huì)顯示該層的顏色。當(dāng)前工作層，在被選中擇的層邊上會(huì)顯示該層的顏色。 編輯課件 ComponentComponent。元件瀏覽器，在將顯示當(dāng)前電路板圖中的所元件瀏覽器，在將顯示當(dāng)前電路板圖中的所有元件名稱(chēng)和選中元件的所有焊盤(pán)。有元件名稱(chēng)和選中元件的所有焊盤(pán)。 LibrariesLibraries。元件庫(kù)瀏覽器，顯示當(dāng)前設(shè)置的元件庫(kù)中的元件庫(kù)瀏覽器，顯示當(dāng)前設(shè)置的元件庫(kù)中的所有元件。在放置元件時(shí)，必須使用元件庫(kù)瀏覽器，這樣才會(huì)所有元件。在放置元

37、件時(shí)，必須使用元件庫(kù)瀏覽器，這樣才會(huì)顯示元件的封裝名。顯示元件的封裝名。 ViolationsViolations。選取此項(xiàng)設(shè)置為違規(guī)錯(cuò)誤瀏覽器，可以查選取此項(xiàng)設(shè)置為違規(guī)錯(cuò)誤瀏覽器，可以查看當(dāng)前看當(dāng)前PCBPCB上的違規(guī)信息。上的違規(guī)信息。 RulesRules。選取此項(xiàng)設(shè)置為設(shè)計(jì)規(guī)則瀏覽器，可以查看并修選取此項(xiàng)設(shè)置為設(shè)計(jì)規(guī)則瀏覽器，可以查看并修改設(shè)計(jì)規(guī)則。改設(shè)計(jì)規(guī)則。 編輯課件7.2.3 工作環(huán)境設(shè)置工作環(huán)境設(shè)置 1. 1.設(shè)置柵格設(shè)置柵格 執(zhí)行執(zhí)行DesignOptionsDesignOptions，在彈出的對(duì)話(huà)框中選中在彈出的對(duì)話(huà)框中選中OptionsOptions選項(xiàng)選項(xiàng)卡，出現(xiàn)圖卡，

38、出現(xiàn)圖7-107-10所示的對(duì)話(huà)框。所示的對(duì)話(huà)框。 圖7-10 柵格設(shè)置 Options Options選項(xiàng)卡設(shè)置捕獲選項(xiàng)卡設(shè)置捕獲柵格（柵格（SnapSnap）、）、元件移動(dòng)?xùn)鸥裨苿?dòng)?xùn)鸥瘢–omponentComponent）、）、電氣柵格電氣柵格（Electrical GridElectrical Grid）、）、可視可視柵格樣式（柵格樣式（Visible KindVisible Kind）和和單位制（單位制（Measurement UnitMeasurement Unit）；）；LayersLayers選項(xiàng)卡中可以設(shè)置可視選項(xiàng)卡中可以設(shè)置可視柵格（柵格（Visible GridVis

39、ible Grid）。）。 編輯課件 捕獲柵格設(shè)置。捕獲柵格設(shè)置。Snap XSnap X：設(shè)置光標(biāo)在設(shè)置光標(biāo)在X X方向上的位移量和方向上的位移量和Snap YSnap Y：設(shè)置光標(biāo)在設(shè)置光標(biāo)在Y Y方向上的位移量。方向上的位移量。 元件移動(dòng)?xùn)鸥裨O(shè)置。元件移動(dòng)?xùn)鸥裨O(shè)置。Component XComponent X：設(shè)置元件在設(shè)置元件在X X方向上方向上的位移量，的位移量，Component YComponent Y：設(shè)置元件在設(shè)置元件在Y Y方向上的位移量。方向上的位移量。 電氣柵格設(shè)置。選中電氣柵格設(shè)置。選中EnableEnable復(fù)選框，設(shè)置電氣柵格間距復(fù)選框，設(shè)置電氣柵格間距 。 可視

40、柵格樣式設(shè)置。可視柵格樣式設(shè)置。DotsDots（點(diǎn)狀）和點(diǎn)狀）和LinesLines（線(xiàn)狀）。線(xiàn)狀）。 可視柵格間距和顯示狀態(tài)設(shè)置。可視柵格顯示設(shè)置在可視柵格間距和顯示狀態(tài)設(shè)置。可視柵格顯示設(shè)置在LayersLayers選項(xiàng)卡的選項(xiàng)卡的SystemSystem區(qū)中，如圖區(qū)中，如圖7-117-11所示。所示。 圖7-11 可視柵格設(shè)置 主要有主要有Visible Grid 1Visible Grid 1：第一組可視柵第一組可視柵格間距，這組可視柵格只有在工作區(qū)放大到格間距，這組可視柵格只有在工作區(qū)放大到一定程度時(shí)才會(huì)顯示，一般設(shè)置為比第二組一定程度時(shí)才會(huì)顯示，一般設(shè)置為比第二組可視柵格間距?。?/p>

41、可視柵格間距小； Visible Grid 2 Visible Grid 2：第二組可視柵格間距。第二組可視柵格間距。選中柵格設(shè)置前的復(fù)選框，可以將該柵格設(shè)置為顯示狀態(tài)。選中柵格設(shè)置前的復(fù)選框，可以將該柵格設(shè)置為顯示狀態(tài)。 由于系統(tǒng)默認(rèn)的顯示狀態(tài)為只顯示由于系統(tǒng)默認(rèn)的顯示狀態(tài)為只顯示Visible Grid 2Visible Grid 2，故故進(jìn)入進(jìn)入PCBPCB編輯器時(shí)看到的柵格是第二組可視柵格。編輯器時(shí)看到的柵格是第二組可視柵格。編輯課件 2. 2.設(shè)置優(yōu)先項(xiàng)設(shè)置優(yōu)先項(xiàng) 執(zhí)行執(zhí)行ToolsPreferencesToolsPreferences，打開(kāi)圖打開(kāi)圖7-127-12所示優(yōu)選項(xiàng)設(shè)置對(duì)話(huà)

42、所示優(yōu)選項(xiàng)設(shè)置對(duì)話(huà)框?？颉?圖7-12 優(yōu)選項(xiàng)設(shè)置 OptionsOptions選項(xiàng)卡選項(xiàng)卡 此選項(xiàng)卡的主要設(shè)此選項(xiàng)卡的主要設(shè)置內(nèi)容如下。置內(nèi)容如下。 Rotation Step Rotation Step：設(shè)置圖件旋轉(zhuǎn)一次的角設(shè)置圖件旋轉(zhuǎn)一次的角度。度。 Cursor Type Cursor Type：設(shè)設(shè)置光標(biāo)顯示的形狀。通置光標(biāo)顯示的形狀。通常為了準(zhǔn)確定位，選擇常為了準(zhǔn)確定位，選擇大十字（大十字（Large 90Large 90）。）。 編輯課件 Autopan Options Autopan Options：自動(dòng)滾屏設(shè)置，一般設(shè)置為自動(dòng)滾屏設(shè)置，一般設(shè)置為DisableDisable，

43、這這樣拖動(dòng)條移動(dòng)時(shí)，顯示的效果較好。樣拖動(dòng)條移動(dòng)時(shí)，顯示的效果較好。 Component Drag Component Drag：設(shè)置拖動(dòng)元件時(shí)是否拖動(dòng)元件所連的銅膜設(shè)置拖動(dòng)元件時(shí)是否拖動(dòng)元件所連的銅膜線(xiàn)，選中線(xiàn)，選中NoneNone只拖動(dòng)元件本身；選中只拖動(dòng)元件本身；選中Connected TracksConnected Tracks則拖動(dòng)元?jiǎng)t拖動(dòng)元件時(shí)，連接在該元件上的導(dǎo)線(xiàn)也隨之移動(dòng)。件時(shí)，連接在該元件上的導(dǎo)線(xiàn)也隨之移動(dòng)。 DisplayDisplay選項(xiàng)卡選項(xiàng)卡 用于設(shè)置顯示狀態(tài)。其中用于設(shè)置顯示狀態(tài)。其中Pad NetsPad Nets設(shè)置顯示焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)名，設(shè)置顯示焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)名，Pad

44、 NumbersPad Numbers設(shè)置顯示焊盤(pán)號(hào)，設(shè)置顯示焊盤(pán)號(hào)，Via NetsVia Nets設(shè)置顯示過(guò)孔的網(wǎng)絡(luò)名，設(shè)置顯示過(guò)孔的網(wǎng)絡(luò)名，一般要選中。一般要選中。 Show/HideShow/Hide選項(xiàng)卡選項(xiàng)卡 用于設(shè)置各種圖件的顯示模式，其中共有用于設(shè)置各種圖件的顯示模式，其中共有1010個(gè)圖件：個(gè)圖件：ArcsArcs、FillsFills、PadsPads、PolygonsPolygons、DimensionsDimensions、StringsStrings、TracksTracks、ViasVias、CoordinatesCoordinates，RoomsRooms。這。這

45、1010種圖件均有三種顯示模式：種圖件均有三種顯示模式：FinalFinal（精細(xì)顯示）、精細(xì)顯示）、DraftDraft（草圖顯示）和草圖顯示）和HiddenHidden（不顯示），一般不顯示），一般設(shè)置為設(shè)置為FinalFinal。 返回編輯課件7.3 7.3 印制電路板的工作層面印制電路板的工作層面 1. 1.工作層的類(lèi)型工作層的類(lèi)型 在在Protel99SEProtel99SE中進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，系統(tǒng)提供了多個(gè)工作中進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，系統(tǒng)提供了多個(gè)工作層面，主要層面類(lèi)型如下。層面，主要層面類(lèi)型如下。 信號(hào)層信號(hào)層( (Signal layers)Signal layers)。信

46、號(hào)層主要用于放置與信號(hào)有關(guān)信號(hào)層主要用于放置與信號(hào)有關(guān)的電氣元素，其中頂層（的電氣元素，其中頂層（Top layerTop layer）和底層（和底層（Bottom layerBottom layer）可可以放置元件和銅膜導(dǎo)線(xiàn)，中間信號(hào)層（以放置元件和銅膜導(dǎo)線(xiàn)，中間信號(hào)層（Mid layer1Mid layer13030）布設(shè)銅膜布設(shè)銅膜導(dǎo)線(xiàn)。導(dǎo)線(xiàn)。 內(nèi)部電源內(nèi)部電源/ /接地層接地層( (Internal plane layers)Internal plane layers)。主要用于布主要用于布設(shè)電源線(xiàn)及地線(xiàn)，可以給內(nèi)部電源設(shè)電源線(xiàn)及地線(xiàn)，可以給內(nèi)部電源/ /接地層命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名，在設(shè)接地

47、層命名一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名，在設(shè)計(jì)過(guò)程中計(jì)過(guò)程中PCBPCB編輯器能自動(dòng)將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤(pán)連接到該層。編輯器能自動(dòng)將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤(pán)連接到該層。 機(jī)械層機(jī)械層( (Mechanical layers)Mechanical layers)。一般用于設(shè)置印制板的物理一般用于設(shè)置印制板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、裝配說(shuō)明及其它機(jī)械信息。尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、裝配說(shuō)明及其它機(jī)械信息。 絲印層絲印層( (Silkscreen layers)Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形輪主要用于放置元件的外形輪編輯課件廓、元件標(biāo)號(hào)和元件注釋等，包括頂層絲印層廓、元件標(biāo)號(hào)和元件注釋等，包括頂層絲印層( (Top

48、Overlay)Top Overlay)和和底層絲印層（底層絲印層（Bottom OverlayBottom Overlay）兩種。兩種。 阻焊層（阻焊層（Solder Mask layersSolder Mask layers）。）。阻焊層是負(fù)性的，放阻焊層是負(fù)性的，放置其上的焊盤(pán)和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層阻焊置其上的焊盤(pán)和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層阻焊層和底層阻焊層。層和底層阻焊層。 錫膏防護(hù)層（錫膏防護(hù)層（Paste mask layersPaste mask layers）。）。主要用于主要用于SMDSMD元件元件的安裝，分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層。的安裝

49、，分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層。 鉆孔層（鉆孔層（Drill LayersDrill Layers）。）。提供鉆孔信息，包括鉆孔指示提供鉆孔信息，包括鉆孔指示圖（圖（Drill GuideDrill Guide）和鉆孔圖（和鉆孔圖（Drill DrawingDrill Drawing）。）。 禁止布線(xiàn)層（禁止布線(xiàn)層（Keep Out LayerKeep Out Layer）。）。禁止布線(xiàn)層定義放置禁止布線(xiàn)層定義放置元件和布線(xiàn)區(qū)域范圍，一般禁止布線(xiàn)區(qū)域必須是一個(gè)封閉區(qū)域。元件和布線(xiàn)區(qū)域范圍，一般禁止布線(xiàn)區(qū)域必須是一個(gè)封閉區(qū)域。 多層（多層（Multi LayerMulti Layer）。）。用

50、于放置電路板上所有的穿透式用于放置電路板上所有的穿透式焊盤(pán)和過(guò)孔。焊盤(pán)和過(guò)孔。 2. 2.設(shè)置工作層設(shè)置工作層 編輯課件 在在Protel99SEProtel99SE中，系統(tǒng)默認(rèn)打開(kāi)的信號(hào)層僅有頂層和底層，中，系統(tǒng)默認(rèn)打開(kāi)的信號(hào)層僅有頂層和底層，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。 定義信號(hào)層、內(nèi)部電源層定義信號(hào)層、內(nèi)部電源層/ /接地層的數(shù)目接地層的數(shù)目 執(zhí)行執(zhí)行DesignLayer Stack ManagerDesignLayer Stack Manager，屏幕彈出圖屏幕彈出圖7-137-13所示所示工作層管理對(duì)話(huà)框。工作層管理對(duì)話(huà)框。 選中圖中的選中圖中的Top LayerTop Layer，單擊【單擊【Add LayerAdd Layer】按鈕在頂層之下添加中間層按鈕在頂層之下添加中間層Mid LayerMid Layer；單擊【；單擊【Add PlaneAdd Plane】按鈕按鈕可添加內(nèi)部電源可添加內(nèi)部電源/ /接地層。接地層。 圖圖7-147-14所示為設(shè)置了所示為設(shè)置了2 2個(gè)中間層，個(gè)中間層，1 1個(gè)內(nèi)部電源個(gè)內(nèi)部電源/ /接地層的工接地層的工作層面圖。作層面圖。編輯課件 如果要?jiǎng)h除某層，可先選中該層，然后單擊圖中【如果要?jiǎng)h除某層，可先選中該層，然后單擊圖