SPI錫膏檢查直通率提升驗(yàn)證報(bào)告PPT學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1SPI錫膏檢查直通率提升驗(yàn)證報(bào)告錫膏檢查直通率提升驗(yàn)證報(bào)告第1頁/共14頁提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù).第2頁/共14頁現(xiàn)狀SPI參數(shù)設(shè)定及直通率97%.：說明：說明：1.按照元件類型設(shè)定體積、面積、高度、偏移按照元件類型設(shè)定體積、面積、高度、偏移X.Y值參數(shù)上下限度范圍值參數(shù)上下限度范圍.現(xiàn)狀現(xiàn)狀SPI直通率直通率97%第3頁/共14頁3D圖圖CHIP料多錫檢測(cè)實(shí)際參料多錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)數(shù)說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證料設(shè)定參數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品檢測(cè)為良品.故

2、故 評(píng)估黃色評(píng)估黃色CHIP料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低.面積、高度參數(shù)值也偏上限面積、高度參數(shù)值也偏上限.AOI測(cè)試良品圖測(cè)試良品圖像像第4頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出體積實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后檢測(cè)出體積實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品檢測(cè)為良品.故故 評(píng)估黃色芯片料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低評(píng)估黃色芯片料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低.芯片多錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)芯片多錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)3D圖圖AOI測(cè)試良品圖測(cè)試良品圖像像第5頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色TYPE-C料

3、設(shè)定參數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證料設(shè)定參數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品檢測(cè)為良品.故故 評(píng)估黃色評(píng)估黃色TYPE-C料體積料體積、面積、高度、面積、高度上限參數(shù)值設(shè)定偏低上限參數(shù)值設(shè)定偏低.TYPE-C多錫檢測(cè)實(shí)際多錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)參數(shù)3D圖圖AOI測(cè)試良品圖測(cè)試良品圖像像第6頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品檢測(cè)為良品.故故 評(píng)估黃色評(píng)估黃色CHIP料體積、面

4、積下限參數(shù)值設(shè)定過高料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定過高.可以參數(shù)適當(dāng)設(shè)定偏低可以參數(shù)適當(dāng)設(shè)定偏低CHIP料少錫檢測(cè)實(shí)際參料少錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)數(shù)3D圖圖AOI測(cè)試良品圖測(cè)試良品圖像像第7頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品檢測(cè)為良品.故故 評(píng)估黃色評(píng)估黃色CHIP料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定過高料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定過高.可以參數(shù)適當(dāng)放低可以參數(shù)適當(dāng)放低.CHIP料偏移檢測(cè)實(shí)際參料偏移檢測(cè)實(shí)際參數(shù)數(shù)3D圖圖AOI測(cè)試良品圖測(cè)試良品圖像像第8

5、頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色TYPE-C料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品檢測(cè)為良品.故故 評(píng)估黃色評(píng)估黃色CHIP料體積下限參數(shù)值設(shè)定過高料體積下限參數(shù)值設(shè)定過高.影響誤報(bào)影響誤報(bào).參數(shù)適當(dāng)放低參數(shù)適當(dāng)放低.TYPE-C料少錫檢測(cè)實(shí)際料少錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)參數(shù)3D圖圖AOI測(cè)試良品圖測(cè)試良品圖像像第9頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品檢測(cè)為良品.故故 評(píng)估黃色芯片料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定偏高評(píng)估黃色芯片料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定偏高.因考慮芯片物料，對(duì)參數(shù)保持不變，調(diào)整印刷參數(shù)因考慮芯片物料，對(duì)參數(shù)保持不變，調(diào)整印刷參數(shù).芯片料少錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)芯片料少錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)3D圖圖AOI測(cè)試良品圖測(cè)試良品圖像像第10頁/共14頁SPI實(shí)際檢測(cè)錫膏高度、體積、面積參數(shù)實(shí)際檢測(cè)錫膏高度、體積、面積參數(shù):第11頁/共14頁改善后SPI參數(shù)設(shè)定及直通率99%：說明：說明：1.按照元件類