zifeng教你學(xué)做智能車挑戰(zhàn)飛思卡爾之計(jì)算機(jī)輔助設(shè)實(shí)用教案

1、4.1 4.1 計(jì)算機(jī)輔助機(jī)械設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)輔助機(jī)械設(shè)計(jì)1 4.1.1 機(jī)械設(shè)計(jì)原理2 4.1.2 AUTOCAD 簡(jiǎn)介第1頁(yè)/共28頁(yè)第一頁(yè)，共29頁(yè)。4.1.1 4.1.1 機(jī)械設(shè)計(jì)原理機(jī)械設(shè)計(jì)原理(yunl)(yunl) 為了提高智能車的競(jìng)技性能，必須了解其機(jī)械結(jié)構(gòu)，并且對(duì)其結(jié)構(gòu)上的不足之處加以改進(jìn)。通過(guò)對(duì)歷屆全國(guó)智能汽車競(jìng)賽中各高校的參賽智能車進(jìn)行研究后發(fā)現(xiàn)(fxin)，想要取得較好的成績(jī)，智能車底盤的優(yōu)化和硬件設(shè)備的可靠性所占的比重要大于軟件程序及其控制策略所占的比重，因此有必要對(duì)智能車的機(jī)械原理進(jìn)行一定的了解。 機(jī)械設(shè)計(jì)原理就是研究機(jī)械的基本理論及設(shè)計(jì)技術(shù)等問(wèn)題。具體來(lái)說(shuō)，研究?jī)?nèi)容主要

2、有以下幾個(gè)方面：第2頁(yè)/共28頁(yè)第二頁(yè)，共29頁(yè)。4.1.1 4.1.1 機(jī)械設(shè)計(jì)原理機(jī)械設(shè)計(jì)原理(yunl)(yunl)（1）機(jī)械設(shè)計(jì)總論 主要介紹機(jī)械設(shè)計(jì)要求及機(jī)械設(shè)計(jì)中常用(chn yn)材料和選用原則、機(jī)械零件的強(qiáng)度驗(yàn)算、機(jī)械零件的磨損及潤(rùn)滑等理論，并對(duì)現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的介紹。（2）常用(chn yn)機(jī)構(gòu)及傳動(dòng)設(shè)計(jì) 研究機(jī)構(gòu)的組成原理、運(yùn)動(dòng)分析及力分析方法，并重點(diǎn)介紹根據(jù)運(yùn)動(dòng)要求和工作條件設(shè)計(jì)常用(chn yn)機(jī)構(gòu)及傳動(dòng)的技術(shù)和方法。（3）通用零件設(shè)計(jì) 研究通用零件的設(shè)計(jì)和選用問(wèn)題，包括零件工作能力設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以及標(biāo)準(zhǔn)零、部件的選用等問(wèn)題。（4）有關(guān)機(jī)械總體設(shè)計(jì)中的一些問(wèn)題

3、 介紹機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)及機(jī)座與箱體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等問(wèn)題。第3頁(yè)/共28頁(yè)第三頁(yè)，共29頁(yè)。4.1.1 4.1.1 機(jī)械設(shè)計(jì)原理機(jī)械設(shè)計(jì)原理(yunl)(yunl) 機(jī)械設(shè)計(jì)的基本要求包括以下幾個(gè)方面：（1）功能要求 機(jī)械產(chǎn)品必須完成規(guī)定的功能，并保證功能參數(shù)在限定的范圍內(nèi)。（2）可靠(kko)性要求 機(jī)械的可靠(kko)性通過(guò)可靠(kko)度來(lái)衡量?？煽?kko)度是指在規(guī)定的使用時(shí)間（壽命）內(nèi)和預(yù)定的環(huán)境條件下，機(jī)械產(chǎn)品能夠正常地完成其功能的概率。不同場(chǎng)合使用的機(jī)械，對(duì)其可靠(kko)度有不同的要求。（3）經(jīng)濟(jì)性要求 所設(shè)計(jì)的機(jī)械應(yīng)在設(shè)計(jì)、制造和使用的全過(guò)程中都應(yīng)力求達(dá)到合理的成

4、本范圍內(nèi)。主要的方法有：采用恰當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)方法，縮短設(shè)計(jì)周期；構(gòu)思合理的工作原理，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)；選用適當(dāng)?shù)脑牧?，減小尺寸和質(zhì)量；制定合理的制造和裝配工藝；注意最大限度地采用標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及通用化的零、部件等。第4頁(yè)/共28頁(yè)第四頁(yè)，共29頁(yè)。4.1.1 4.1.1 機(jī)械設(shè)計(jì)原理機(jī)械設(shè)計(jì)原理(yunl)(yunl) （4）社會(huì)性要求 機(jī)械產(chǎn)品的操作應(yīng)方便、安全；外觀造型和色彩應(yīng)大方宜人；具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；遵循國(guó)家及相關(guān)部門環(huán)境保護(hù)等有關(guān)法規(guī)。 （5）其他特殊要求 不同的機(jī)械還具有一些該機(jī)械所特有的要求。例如，對(duì)機(jī)床有長(zhǎng)期保持精度的要求；對(duì)飛機(jī)有質(zhì)量輕、飛行阻力小而運(yùn)載能力大的要求等。 通過(guò)對(duì)參賽智

5、能車機(jī)械設(shè)計(jì)的調(diào)查分析發(fā)現(xiàn)，并不是所有的調(diào)整都對(duì)提高智能車的性能具有明顯的作用，其中前輪定位參數(shù)優(yōu)化、轉(zhuǎn)向舵機(jī)力臂增大和底盤重心(zhngxn)位置對(duì)于智能車的機(jī)械性能有著較大的影響。第5頁(yè)/共28頁(yè)第五頁(yè)，共29頁(yè)。4.1.2 AutoCAD 4.1.2 AutoCAD 簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介(jin ji)(jin ji) AutoCAD是機(jī)械設(shè)計(jì)中常用的軟件之一，它是一種可自定義、可擴(kuò)展的CAD軟件，具有二維繪圖、設(shè)計(jì)文檔和簡(jiǎn)單的三維設(shè)計(jì)等功能。AutoCAD從V1.0，V1.17，V2.5，V2.6，R9R14，2000，2000i，2004，2005至今天的2006版，歷經(jīng)了多次的改版更新，由于其

6、在平面設(shè)計(jì)方面的功能比較齊全，其市場(chǎng)占有率很高。 下面以AutoCAD2006為例來(lái)說(shuō)明AutoCAD在機(jī)械設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。 AutoCAD2006提供了高效的圖形集管理器，可以輕松地對(duì)圖形進(jìn)行移植、展開(zhn ki)，其直觀的功能讓學(xué)習(xí)變得更加容易；動(dòng)態(tài)塊和增強(qiáng)的圖案填充等工具為用戶提供了便捷的解決方法。這些新功能與圖形集管理器等選項(xiàng)板相結(jié)合，為管理所有類型的項(xiàng)目提供了一套完整的解決方案。 AutoCAD2006在機(jī)械設(shè)計(jì)的應(yīng)用功能主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第6頁(yè)/共28頁(yè)第六頁(yè)，共29頁(yè)。4.1.2 AutoCAD 4.1.2 AutoCAD 簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介(jin ji)(jin ji) （1）

7、可方便(fngbin)地繪制直線、圓、圓弧和正多邊形等基本機(jī)械圖形對(duì)象，并且可以對(duì)圖形對(duì)象進(jìn)行各種編輯，以構(gòu)成各種復(fù)雜的機(jī)械圖形。 （2）當(dāng)某一張圖紙上需要繪制多個(gè)相同的圖形時(shí)，利用其強(qiáng)大的復(fù)制、偏移和鏡像等功能，能夠快速地通過(guò)已有圖形繪制出其他圖形。 （3）AutoCAD能夠繪制出滿足符合國(guó)家機(jī)械制圖標(biāo)準(zhǔn)（GB）的線條寬度、文字樣式等。 （4）提供了新的動(dòng)態(tài)塊功能，可以快速有效地創(chuàng)建機(jī)械常用件和標(biāo)準(zhǔn)件的模塊，如符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的鍵、彈簧、軸承、螺栓、螺母和墊圈等；操縱塊并從中提取數(shù)據(jù)，當(dāng)需要繪制這些圖形時(shí)，可以直接插入而不必要重復(fù)繪制。第7頁(yè)/共28頁(yè)第七頁(yè)，共29頁(yè)。4.1.2 AutoCAD

8、 4.1.2 AutoCAD 簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介(jin ji)(jin ji) （5）新提供的動(dòng)態(tài)輸入功能，可以使用戶將精力集中在設(shè)計(jì)繪圖而非軟件(run jin)功能上。 （6）可以方便地將零件圖組裝成裝配圖，能夠驗(yàn)證零件尺寸是否正確、零件之間是否會(huì)出現(xiàn)干涉等裝配問(wèn)題，同時(shí)還可以利用AutoCAD的復(fù)制和粘貼功能，方便地通過(guò)裝配圖拆分出零件圖。 （7）當(dāng)用戶設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品時(shí)，可以方便地通過(guò)已有圖形修改派生出新圖形。 （8）在設(shè)計(jì)復(fù)雜圖形時(shí)，AutoCAD提供Web共享設(shè)計(jì)信息、創(chuàng)建幫助，可方便地創(chuàng)建單個(gè)圖形并管理整個(gè)圖形集。同時(shí)AutoCAD可利用CAD生產(chǎn)中的新標(biāo)準(zhǔn)能幫助用戶獲得更大的成功。第8頁(yè)/

9、共28頁(yè)第八頁(yè)，共29頁(yè)。4.1.2 AutoCAD 4.1.2 AutoCAD 簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介(jin ji)(jin ji)（9）AutoCAD使信息(xnx)的連接變得簡(jiǎn)單易行，使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)制造流程中可以開展協(xié)作化的產(chǎn)品開發(fā)，能夠與企業(yè)內(nèi)的任何員工或擴(kuò)展的團(tuán)隊(duì)安全共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，其功能有：能為有需要的用戶共享、查看、標(biāo)記和管理2D, 3D設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，支持與其他用戶的文件交換，并能在更改變得困難之前，減少設(shè)計(jì)流程中的錯(cuò)誤，生成新的觀點(diǎn)，從而使業(yè)務(wù)流程能夠?qū)崿F(xiàn)從創(chuàng)建到完成的平穩(wěn)運(yùn)作。第9頁(yè)/共28頁(yè)第九頁(yè)，共29頁(yè)。4.2 4.2 計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)1 4.2.1 EDA技術(shù)2

10、4.2.2 Protel第10頁(yè)/共28頁(yè)第十頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.1 EDA4.2.1 EDA技術(shù)技術(shù)(jsh)(jsh) 1EDA技術(shù)的內(nèi)涵 EDA（Electronics Design Automation）即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化?，F(xiàn)在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)依靠手工設(shè)計(jì)已經(jīng)無(wú)法滿足大規(guī)模電路設(shè)計(jì)的要求，因此在電路設(shè)計(jì)工作中需要采用EDA技術(shù)。EDA技術(shù)以計(jì)算機(jī)硬件和系統(tǒng)軟件為基本工作平臺(tái)，采用EDA通用支撐軟件和應(yīng)用軟件包，幫助電子設(shè)計(jì)工程師完成電路的功能設(shè)計(jì)、邏輯計(jì)算、性能分析、時(shí)序測(cè)試(csh)直至PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)等工作。在EDA軟件的幫助下，將設(shè)計(jì)者對(duì)電路系統(tǒng)的功能描述轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)果

11、。利用EDA設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)者可完成對(duì)電路的性能分析、時(shí)序測(cè)試(csh)，減少設(shè)計(jì)的盲目性，極大地提高設(shè)計(jì)的效率。第11頁(yè)/共28頁(yè)第十一頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.1 EDA4.2.1 EDA技術(shù)技術(shù)(jsh)(jsh) EDA通用支撐軟件和應(yīng)用軟件包涉及電路與系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、圖形學(xué)、圖論和拓?fù)溥壿?、?jì)算數(shù)學(xué)、優(yōu)化理論等多門學(xué)科，其技術(shù)指標(biāo)包括自動(dòng)化程度、功能完善度、操作界面、數(shù)據(jù)開放性和互換性（即不同廠商的EDA軟件可互相兼容）等。 EDA技術(shù)包括了電子電路設(shè)計(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，即從低頻電路到高頻電路、從線性電路到非線性電路、從模擬電路到數(shù)字電路、從分離電路到集成電路的全部設(shè)計(jì)過(guò)程，輔助電子工程師進(jìn)行產(chǎn)品

12、開發(fā)，以及在電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過(guò)程提供的各種輔助工作。 2EDA技術(shù)的基本特征 采用高級(jí)(goj)語(yǔ)言描述，具有系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合能力是EDA技術(shù)的基本特征。與這些基本特征有關(guān)的幾個(gè)概念如下：第12頁(yè)/共28頁(yè)第十二頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.1 EDA4.2.1 EDA技術(shù)技術(shù)(jsh)(jsh) （1）并行工程和“自頂向下”設(shè)計(jì)方法 并行工程是一種系統(tǒng)化的、集成化的、并行的產(chǎn)品及相關(guān)過(guò)程（主要指制造和維護(hù)）的開發(fā)模式。這一模式使開發(fā)者從一開始就要考慮到產(chǎn)品生存周期的質(zhì)量、成本、開發(fā)時(shí)間及用戶的需求等諸多方面因素。 “自頂向下”（Top-down）的設(shè)計(jì)方法是從系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)入手，在頂層進(jìn)行功能方框圖的劃

13、分和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在方框圖一級(jí)進(jìn)行驗(yàn)證，然后用邏輯綜合優(yōu)化工具生成(shn chn)具體的門級(jí)邏輯電路網(wǎng)表，其對(duì)應(yīng)的物理實(shí)現(xiàn)級(jí)可以是印刷電路板或?qū)Ｓ眉呻娐??！白皂斚蛳隆痹O(shè)計(jì)方法有利于在早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，提高設(shè)計(jì)的一次成功率，在EDA技術(shù)中被廣泛采用。第13頁(yè)/共28頁(yè)第十三頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.1 EDA4.2.1 EDA技術(shù)技術(shù)(jsh)(jsh) （2）硬件描述(mio sh)語(yǔ)言（HDL） 用硬件描述(mio sh)語(yǔ)言進(jìn)行電路與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是當(dāng)前EDA技術(shù)的一個(gè)重要特征。硬件描述(mio sh)語(yǔ)言突出的優(yōu)點(diǎn)是：語(yǔ)言的公開可利用性；設(shè)計(jì)與工藝的無(wú)關(guān)性；寬范圍的描述(mio sh

14、)能力；便于組織大規(guī)模系統(tǒng)的設(shè)計(jì)；便于設(shè)計(jì)的復(fù)用和繼承等。與原理圖輸入設(shè)計(jì)方法相比較，硬件描述(mio sh)語(yǔ)言更適合規(guī)模日益增大的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)。硬件描述(mio sh)語(yǔ)言使得設(shè)計(jì)者在比較抽象的層次上描述(mio sh)設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)部特征，是進(jìn)行邏輯綜合優(yōu)化的重要工具。目前最常用的IEEE標(biāo)準(zhǔn)硬件描述(mio sh)語(yǔ)言有VHDL和Verilog-HDL。第14頁(yè)/共28頁(yè)第十四頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.1 EDA4.2.1 EDA技術(shù)技術(shù)(jsh)(jsh) （3）邏輯綜合與優(yōu)化 邏輯綜合功能將高層次的系統(tǒng)行為設(shè)計(jì)自動(dòng)翻譯為門級(jí)邏輯的電路描述，做到了設(shè)計(jì)與工藝的獨(dú)立。優(yōu)化則是對(duì)于上述綜合生

15、成的電路網(wǎng)表，根據(jù)布爾方程功能等效的原則(yunz)，用更小、更快的綜合結(jié)果替代一些復(fù)雜的邏輯電路單元，根據(jù)指定的目標(biāo)庫(kù)映射成新的網(wǎng)表。 （4）開放性和標(biāo)準(zhǔn)化 EDA系統(tǒng)的框架是一種軟件平臺(tái)結(jié)構(gòu)，它為不同的EDA工具提供操作環(huán)境?？蚣芴峁┡c硬件平臺(tái)無(wú)關(guān)的圖形用戶界面、工具之間的通信數(shù)據(jù)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)流程的管理，以及各種與數(shù)據(jù)庫(kù)相關(guān)的服務(wù)項(xiàng)目等。一個(gè)建立了符合標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)式框架結(jié)構(gòu)EDA系統(tǒng)，可以接納其他廠商的EDA工具一起進(jìn)行設(shè)計(jì)工作?？蚣茏鳛橐惶资褂煤团涮譋DA軟件包的規(guī)范，可以實(shí)現(xiàn)各種EDA工具間的優(yōu)化組合，將各種EDA工具集成在一個(gè)統(tǒng)一管理的環(huán)境之下，實(shí)現(xiàn)資源共享。第15頁(yè)/共28頁(yè)第十

16、五頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.1 EDA4.2.1 EDA技術(shù)技術(shù)(jsh)(jsh) EDA框架標(biāo)準(zhǔn)化和硬件描述語(yǔ)言等設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)格式的標(biāo)準(zhǔn)化可集成不同設(shè)計(jì)風(fēng)格和應(yīng)用的要求，使得各具特色的EDA工具(gngj)能有效地工作在同一個(gè)工作站上。集成的EDA系統(tǒng)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)高層次的自動(dòng)邏輯綜合、版圖綜合和測(cè)試碼生成，而且可以使各個(gè)仿真器對(duì)同一個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行協(xié)同仿真，進(jìn)一步提高了EDA系統(tǒng)的工作效率和設(shè)計(jì)的正確性。 （5）庫(kù)（Library） 庫(kù)是支持EDA工具(gngj)完成各種自動(dòng)設(shè)計(jì)過(guò)程的關(guān)鍵。EDA設(shè)計(jì)公司與半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商緊密合作，共同開發(fā)了各種庫(kù)，如邏輯模擬時(shí)的模擬庫(kù)、邏輯綜合時(shí)的綜合庫(kù)、版圖綜合時(shí)的版

17、圖庫(kù)、測(cè)試綜合時(shí)的測(cè)試庫(kù)等。在這些庫(kù)的支持下，EDA工具(gngj)能夠完成各種自動(dòng)設(shè)計(jì)。第16頁(yè)/共28頁(yè)第十六頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.2 Protel4.2.2 Protel Protel 99SE是澳大利亞Protel Technology公司推出的一個(gè)全32位的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，使用該軟件的設(shè)計(jì)者可以容易地設(shè)計(jì)電路原理圖，畫元件圖，設(shè)計(jì)電路板圖，畫元件封裝圖和電路方針，是首選的電路板設(shè)計(jì)工具。 1PCB板的全手工設(shè)計(jì)方式步驟簡(jiǎn)介 （1）基于系統(tǒng)原理圖的仿真。在畫原理圖時(shí)，只要Protel 99SE的能力允許，最好對(duì)原理圖或部分原理圖進(jìn)行仿真。 （2）

18、畫原理圖時(shí)，要注意每個(gè)元件都必須(bx)要有對(duì)應(yīng)的封裝形式，而且封裝的焊盤號(hào)和原理圖引腳號(hào)之間必須(bx)有對(duì)應(yīng)關(guān)系。 （3）對(duì)原理圖進(jìn)行電氣規(guī)則檢查后，建立原理圖的網(wǎng)絡(luò)表。 第17頁(yè)/共28頁(yè)第十七頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.2 Protel4.2.2 Protel （4）建立電路板圖文件?？梢允褂?shyng)向?qū)Ыⅲ▎?dòng)菜單File/New后，選擇向?qū)ы?yè)面，啟動(dòng)電路板向?qū)В┗蛑苯咏ⅲ▎?dòng)菜單File/New，選擇電路板文件）。一般雙層板可直接建立，多層板則多采用向?qū)Ыⅰ?（5）在電路板設(shè)計(jì)窗口，使用(shyng)菜單Design/Load Nets將網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入。在調(diào)入過(guò)程中，要注意形成的

19、宏命令是否有錯(cuò)，若有錯(cuò)，查明原因后返回原理圖并修改原理圖。一般遇到的問(wèn)題是無(wú)元件封裝或元件引腳和封裝焊盤不對(duì)應(yīng)。常見宏命令錯(cuò)誤是Component not found（元件找不到，原因是元件封裝名不正確）和Node not found（節(jié)點(diǎn)找不到，原因是焊盤號(hào)和引腳號(hào)不一致）。 （6）若所有宏命令有效，就可以執(zhí)行宏命令，將元件和元件之間的連接調(diào)入電路板。第18頁(yè)/共28頁(yè)第十八頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.2 Protel4.2.2 Protel （7）將元件人工排列到電路板上，排列的規(guī)則是：電路的輸入端放在電路板左側(cè)；輸出端放在電路板的右側(cè)；元件和元件之間的連線最短；安裝元件時(shí)元件之間不能互相干涉等

20、。在布置元件的位置時(shí)，最好不要(byo)使用自動(dòng)方式，因?yàn)橛?jì)算機(jī)目前還不具備足夠的智能去合理排列元件以滿足布置要求。 （8）確定布線范圍。布線范圍是在禁止布線層確定的，一般也就是電路板的板框尺寸。若是需要鉆螺絲孔，注意在禁止布線層的螺絲孔上不能布線。 （9）設(shè)置布線層。若為單層板，在菜單design/Rule中設(shè)置走線層；若為雙層板，不用設(shè)置，使用默認(rèn)值就可以。第19頁(yè)/共28頁(yè)第十九頁(yè)，共29頁(yè)。 4.2.2 Protel4.2.2 Protel （10）設(shè)置銅膜線的走線寬度，一般走線寬度為10 mil（0.25 mm），電源和地線應(yīng)該寬一些。當(dāng)然，只要電路板面積允許，銅膜線還是寬一些比較好

21、。有時(shí)還要考慮制板公司的能力，例如有的公司對(duì)于小于10 mil線寬的電路板不能制作。走線寬度可在菜單(ci dn)Design/Rule中設(shè)置。 （11）一切設(shè)置結(jié)束后，就可以啟動(dòng)Auto Route/All菜單(ci dn)進(jìn)行自動(dòng)布線。當(dāng)布線完成后，在布線完成對(duì)話框中觀察布線的布通率。若為100，就說(shuō)明所有連接銅膜線全部完成。若不能100布通，則需要回到預(yù)拉線狀態(tài)重新布置元件，調(diào)整線寬后再布線。 （12）利用3D立體圖觀察電路板，若對(duì)元件布置或布線不滿意，可以使用Tool/ Un-Route/ All菜單(ci dn)去掉布線，恢復(fù)預(yù)拉線，重新安排元件后再進(jìn)行布線。 第20頁(yè)/共28頁(yè)第二

22、十頁(yè)，共29頁(yè)。 4.2.2 Protel4.2.2 Protel （13）當(dāng)對(duì)布線認(rèn)可后，根據(jù)需要增加(zngji)填充、鋪銅和輪廓。 （14）對(duì)電路板運(yùn)行電氣規(guī)則檢查（菜單Tool/Design Rule Check）。 （15）對(duì)絲網(wǎng)層上的文字進(jìn)行調(diào)整，然后寫上畫電路板日期、電路板說(shuō)明等文字。 （16）將所畫電路板圖存軟盤，送電路板制造商生產(chǎn)電路板。第21頁(yè)/共28頁(yè)第二十一頁(yè)，共29頁(yè)。 4.2.2 Protel4.2.2 Protel 2PCB板設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng) （1）采用自動(dòng)布線在原理圖階段應(yīng)注意的事項(xiàng) 原理圖畫完后一定要進(jìn)行錯(cuò)誤檢查。若有錯(cuò)誤，則一定要修正到?jīng)]有錯(cuò)誤為止；在PCB板

23、上用到的接插件也要在原理圖中畫出來(lái)并設(shè)定好封裝；電源正負(fù)號(hào)和電源地符號(hào)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)一定要設(shè)為不同的名稱。 （2）元件、銅膜導(dǎo)線咬合柵格的設(shè)定 若板上元件以分立元件占多數(shù)且元件密度較低，則可設(shè)定元件封裝咬合柵格為 50 mil，以方便(fngbin)各元件封裝的對(duì)齊。銅膜導(dǎo)線的咬合柵格可設(shè)為10 mil（銅膜導(dǎo)線較密時(shí)）或25 mil（銅膜導(dǎo)線較稀時(shí)），以便于銅膜導(dǎo)線穿過(guò)兩相鄰焊盤的空擋，也便于從焊盤的中心開始布銅膜導(dǎo)線。第22頁(yè)/共28頁(yè)第二十二頁(yè)，共29頁(yè)。 4.2.2 Protel4.2.2 Protel （3）布局應(yīng)注意的事項(xiàng) 熱敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件； 功率器件盡量放在板邊沿(binyn

24、)； 較重的大型器件可鎖在機(jī)箱上由導(dǎo)線接到線路板； 高電壓器件之間及其引腳之間距離加大，以防爬電； 在板邊緣23 mm范圍內(nèi)不要放置元件封裝，以便流水線生產(chǎn)； 可調(diào)元件及插撥元件應(yīng)放置在方便操作之處； 高頻元件之間應(yīng)盡可能縮短走線，并要注意避免相互之間的電磁干擾； 每個(gè)功能電路以核心器件為中心，圍繞它進(jìn)行布局； 同類型元件軸向一致，排列整齊。第23頁(yè)/共28頁(yè)第二十三頁(yè)，共29頁(yè)。 4.2.2 Protel4.2.2 Protel （4）布線應(yīng)注意的事項(xiàng) 銅膜導(dǎo)線的寬度要足夠(zgu)，地線要盡量寬，線寬可根據(jù)每平方毫米銅膜導(dǎo)線的截面積可通電流610 A（銅膜導(dǎo)線厚度通常為0.035 mm, 0.05 mm和0.07 mm，以0.05 mm厚度為多見）來(lái)計(jì)算； 銅膜導(dǎo)線拐彎不要用銳角，以防尖端放電，盡量用135角拐彎或圓弧拐彎，高頻線路則必須用圓弧拐彎； 單面板銅膜導(dǎo)線線寬至少為20 mil，個(gè)別特殊地方也至少為15 mil； 避免使用大面積銅箔，否則，板材因發(fā)熱產(chǎn)生揮發(fā)性氣體，該氣體致使銅箔膨脹或脫落，若要用大面積銅箔，則應(yīng)在銅箔上加透氣孔或用柵格狀鋪銅；第24頁(yè)/共28頁(yè)第二十四頁(yè)，共29頁(yè)。4.2.2 Protel4.2.2 Protel 若銅