封裝標(biāo)準(zhǔn)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

1、半導(dǎo)體封裝根據(jù)不同的用途，半導(dǎo)體的封裝可以分為多種類型。半導(dǎo)體的封裝標(biāo)準(zhǔn)包括jedec和 jeita 標(biāo)準(zhǔn)，但有許多來自不同半導(dǎo)體制造商的封裝不屬于上述標(biāo)準(zhǔn)。另外，jedec和 jeita 這兩種標(biāo)準(zhǔn)的名稱也并非總是被用于制造商的產(chǎn)品目錄和數(shù)據(jù)表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統(tǒng)也不統(tǒng)一。本頁(yè)提供關(guān)于以下半導(dǎo)體封裝描述規(guī)則的基本信息。對(duì)那些明顯具有相同封裝的產(chǎn)品必須盡可能提供統(tǒng)一的一般性描述；如dil dip 等。如果制造商無法使用通用的名稱，或者如果封裝類型是眾所周知的情況，則可使用制造商的描述；如pentawatt等。作為一般性規(guī)則，必須在封裝描述之后加上標(biāo)有指示針腳數(shù)量的數(shù)字；如di

2、p24 、sot23-5 等。注：本頁(yè)中所提供的信息僅供參考。請(qǐng)?jiān)谑褂们按_認(rèn)制造商數(shù)據(jù)表中的所有數(shù)據(jù)。dip主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明有時(shí)也稱為 “dil”，但在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“dip”，是指引腳從封裝的兩側(cè)引出的一種通孔貼裝型封裝。盡管針腳間距通常為2.54 毫米 (100 密耳 )， 但也有些封裝的針腳間距為1.778 毫米 (70 密耳 )。 dip 擁有 6-64 個(gè)針腳，封裝寬度通常為15.2 毫米 (600 密耳 )、10.16 毫米(400 密耳 )、或 7.62 毫米 (300 密耳 )，但請(qǐng)注意， 即使針腳數(shù)量相同，封裝的長(zhǎng)度也會(huì)不一樣。

3、dip( 雙 列直 插 式 封裝) 塑料 dip 封裝。有時(shí)也稱為“pdip ”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“dip”。cdip( 陶瓷dip) 陶瓷 dip 封裝。有時(shí)也稱為 “cerdip ” ，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“cdip ”。wdip(窗口 dip) 一種帶有消除紫外線的透明窗口的dip 封裝，通常是一種使用玻璃密封的陶瓷封裝。不同制造商的描述可能會(huì)有所不同，但st （st microelectronics ）公司稱之為 “fdip ” 。在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“wdip ” 。功率 dip 能夠通過引腳散除ic 所產(chǎn)生的熱量的一種dip 封裝類型。大多數(shù)此類封裝都使用統(tǒng)稱為接地

4、端子的引腳沿中心圍成一圈。sip主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明有時(shí)也稱為 “sil”，但在本網(wǎng)站上它們被統(tǒng)稱為“ sip ”，是指引腳從封裝的一側(cè)引出的一種通孔sip( 單 列直 插 式 封擁有 2-23 個(gè)針腳， 具有多種不同的形狀和針腳間距。請(qǐng)注意，其中有許多具有采用散熱結(jié)構(gòu)的特殊形狀。貼裝型封裝。當(dāng)貼裝到印刷電路板時(shí)，它與電路板垂直。裝) 另外，它與to220 無明顯差別。zip(z 形直插式封裝 ) 從封裝的一側(cè)引出的引腳在中間被彎曲成交錯(cuò)的形狀。封裝一側(cè)的針腳間距為1.27 毫米 (50 密耳 )，但在插入印刷電路板時(shí)會(huì)變成2.54 毫米 (100 密耳 )

5、。 擁有 12-40 個(gè)針腳。qfp主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明表面貼裝型封裝的一種，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出。其特征是引線為鷗翼形(“l(fā)”形)。擁有多種針腳間距： 1.0 毫米、 0.8 毫米、 0.65 毫米、 0.5 毫米、0.4 毫米和0.3 毫米。其名稱有時(shí)會(huì)被混淆。qfp封裝的缺點(diǎn)是針腳間距縮小時(shí)，引腳非常容易彎曲。qfp( 四 側(cè)引腳扁平封裝) 該描述常用于標(biāo)準(zhǔn)qfp 封裝。fqfp( 細(xì) 密間距qfp) 指針腳的間距小于0.65 毫米。一些制造商使用該名稱。hqfp( 帶 散熱器的qfp) 帶散熱器的qfp封裝。lqfp( 薄 型qfp) 厚度為 1

6、.4 毫米的薄型qfp 封裝 。mqfp( 公制qfp) 符合jedec(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)的一種 qfp 分類。它是指針腳間距介于1.00.65毫米，本體厚度為3.8 2.0 毫米的標(biāo)準(zhǔn)qfp封裝。mqfp( 超薄qfp) 在貼裝至印刷電路板上時(shí)，所采用的一種高度為 1.27 毫米 (50 密耳 )或更小的超薄qfp 封裝。封裝主體的厚度約為1.00 毫米，擁有多種針腳間距： 0.8 毫米、 0.65 毫米、 0.5 毫米和 0.4 毫米。擁有 44 - 120 個(gè)針腳。vqfp( 微 型qfp) 小型 qfp封裝的一種，針腳間距為0.5 毫米。封裝主體的厚度約為1.5 毫米。目前

7、它被包括在lqfp 分類中，但有些制造商仍然使用該名稱。j 形引線主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明表面貼裝型封裝的一種。其特征是引線為 “j”形。 與 qfp 等封裝相比，j 形引線不容易變形并且易于操soj(小外形j形引線封裝 ) 引腳從封裝的兩側(cè)引出。之所以叫此名稱， 是因?yàn)橐€的形狀如同字母 “j”。通常由塑料制成， 常用于 lsi 存儲(chǔ)器，如 dram、sram 等。針腳間距為1.27 毫米 (50 密耳 )。擁有 20 - 40 個(gè)針作。腳。plcc( 帶 引 線的塑料芯片載體) j 形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種塑料封裝類型。針腳間距 為 1.27 毫米

8、(50 密耳 )， 擁有 18-84 個(gè)針腳。在 qfj 和 jeita標(biāo)準(zhǔn)中也使用該名稱。clcc(帶 引 線的陶瓷芯片載體) j 形引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出的一種陶瓷封裝類型。帶有窗口的封裝用于 紫外線 消除 型eprom 微機(jī)電路以及帶 有eprom 的微機(jī)電路等。tsoc 一種具有較少針腳的soj 封裝。針腳間距與soj 一樣，均為1.27 毫米 (50 密耳 )，但主體尺寸較小。格柵陣列主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明引線在封裝的一側(cè)被排列成格柵狀的一種封裝類型，可分為兩種：通孔貼裝pga 型和表面貼裝bga型。pga( 針柵陣列 ) 通孔貼裝型封裝之一。這是

9、一種使用陣列式引腳垂直貼裝在封裝底部(象指甲刷一樣 )的一種封裝類型。 當(dāng)材料的名稱未作具體規(guī)定時(shí)，經(jīng)常使用陶瓷pga封裝。用于高速和大規(guī)模邏輯lsi，針腳間距為2.54 毫米 (100 密耳 )，擁有 64 - 447個(gè)針腳。另外還有塑料pga封裝，為降低成本，可用作替代玻璃環(huán)氧樹脂印刷電路板的封裝基材。pga( 球柵陣列 ) 表面貼裝型封裝的一種，在印刷電路板的背面使用球狀焊點(diǎn)來代替陣列式引線。lsi 芯片被貼裝至印刷電路板的表面，并用塑形樹脂或填充材料密封。它是一種不少于200 個(gè)針腳的lsi 封裝，封裝主體的尺寸能夠比qfp更小，并且無需擔(dān)心引線發(fā)生變形。因?yàn)槠湟€電感小于qfp，所以

10、能夠用于高速lsi 封裝。它目前被用于邏輯lsi(225-350個(gè)針腳 ) 和高速 sram (119 個(gè)針腳，等 )等。微型smd 由美國(guó)的國(guó)家半導(dǎo)體 （national semiconductor） 公司開發(fā)的一種小型bga 封裝，擁有 4 - 42 個(gè)針腳。so主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明“ so”代表 “ 小外形 ” (small outline)。它是指鷗翼形 (l 形)引線從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出的一種表面貼裝型封裝。對(duì)于這些封裝類型，有各種不同的描述。請(qǐng)注意，即使是名稱相同的封裝也可能擁有不同的形狀。sop( 小 外 型封裝 ) 在 jeita 標(biāo)準(zhǔn)中，針

11、腳間距為1.27 毫米 (50 密耳 )的此類封裝被稱為 “sop ” 封裝。請(qǐng)注意，jedec 標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“sop ” 封裝具有不同的寬度。soic( 小外形集成電路 ) 有時(shí)也稱為“so ” 或 “sol ” ，但在本網(wǎng)站上，它們被統(tǒng)稱為“ soic”。在 jedec 標(biāo)準(zhǔn)中，針腳間距為1.27 毫米 (50 密耳 )的此類封裝被稱為“soic ” 封裝。請(qǐng)注意， jeita 標(biāo)準(zhǔn)中所稱的“ soic”封裝具有不同的寬度。msop( 迷 你(微型 ) sop) 針腳間距為0.65毫米或0.5 毫米的一種小型sop 封裝。analog devices公司將其稱為 “ microsoic”，

12、maxim 公司稱其 -為“so/umax ”，而國(guó)家半導(dǎo)體 （national semiconductor）公司則稱之為 “miniso”。另外，也可以被認(rèn)為是ssop或 tssop。qsop(1/4 尺寸 sop) 針腳間距為0.635 毫米 (25 密耳 )的一種小型sop 封裝。ssop( 縮 小型 sop) 針腳間距為1.27 毫米 (50 密耳)的一種細(xì)小型sop 封裝。 ssop的針腳間距為1.0 毫米、 0.8 毫米、 0.65 毫米和 0.5 毫米，擁有 5 - 80 個(gè)針腳。它們被廣泛用作小型表面貼裝型封裝。tsop( 超 薄sop) 一種超薄的小外形封裝。貼裝高度為1.2

13、7 毫米 (50 密耳 )或更低， 針腳間距為1.27 毫米或更低的一種sop封裝。 擁有 24 - 64個(gè)針腳。 tsop 分為兩種類型：一種是引線端子被貼裝到封裝的較短一側(cè) (針腳間距為0.6 毫米、 0.55 毫米或 0.5 毫米 )，另一種是引線端子被貼裝到封裝的較長(zhǎng)一側(cè)(針腳間距通常為1.27 毫米 )。在 jeita 標(biāo)準(zhǔn)中，前者被稱為“i 型” ，后者被稱為“ ii 型” 。tssop( 超 薄縮小型 sop) 厚度為 1.0 毫米的一種超薄型ssop 封裝 。針腳間距為0.65毫米或 0.5 毫米，擁有8-56 個(gè)針腳。htssop( 散熱片 tssop) 在 tssop 板貼

14、裝端的表面上提供了一個(gè)被稱為“ 散熱片 ” 的散熱面。cerpac 一種陶瓷密封型封裝，針腳間距為1.27 毫米 (50 密耳 )。dmp new japan radio (本網(wǎng)站簡(jiǎn)稱為 “ njr&rdquo所開發(fā)的一種封裝。針腳間距為1.27 毫米 (50 密耳 )， 與 sop和 soic 類似，但封裝寬度不同。sc70 也可被視為ssop封裝的一種， 是針腳間距為0.65 毫米的小型表面貼裝型封裝。 大部分擁有5 個(gè)針腳，但也有些擁有6 個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“usv ” 或“cmpak” 。sot主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明“ sot

15、”代表 “ 小外形晶體管 ” (small outline transistor) ，最初為小型晶體管表面貼裝型封裝。即便它擁有與sot 相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。sot23 針腳間距為0.95 毫米的小型表面貼裝型封裝。擁有 3 - 6 個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“sc74a ” 、“mtp5 ” 、“mpak ” 或“smv ” 。sot89 針腳間距為1.5 毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。 大部分擁有3 個(gè)針腳， 但也有些擁有 5 個(gè)針腳。根據(jù)制造商的不同，它也被稱為“ upak”。sot143 針腳間距為1.9 毫米的小型表面貼裝型封裝。擁有

16、4 個(gè)針腳，其中一個(gè)針腳的寬度大于其他針腳。sot223 針腳間距為2.3 毫米并且?guī)в猩崞男⌒捅砻尜N裝型封裝。擁有3 個(gè)針腳。to ( 塑料)主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明“ to”代 表 “ 晶 體 管 外 殼 ” (transistor outline) 。它最初是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。即便它擁有與to 相同的形狀，但不同的制造商也可能使用不同的名稱。to3p 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種。to92 用于穩(wěn)壓器、電壓基準(zhǔn)原件等的一種封裝，最初為晶體管封裝的一種?？煞譃槎喾N不同的封裝類型，如“ 迷你尺寸 ”

17、 和“ 長(zhǎng)體 ” 封裝。在 jedec標(biāo)準(zhǔn)中，也被稱作“to226aa ” 。to220 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。它擁有一個(gè)用來貼裝至散熱片的接片。也包括實(shí)體模鑄型封裝，其中的接片上涂有塑膠。 還分為擁有許多針腳的不同類型，用于放大器等。st microelectronics的 “ pentawatt ” (5個(gè) 針 腳) 、“ heptawatt ” (7 個(gè)針腳 )和“ multiwatt” (多個(gè)針腳 )等被歸類為 to220 封裝，但也可被視為sip 封裝的一種。to252 穩(wěn)壓器等所采用的一種封裝，最初是一種晶體管封裝。一些制造商也將長(zhǎng)引線部件稱為“sc64

18、” 。那些旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝的封裝，也被一些制造商稱為“dpak ” 、“ppak ”或“sc63 ” 。to263 與 to220 封裝類似， 但使用更小的接片。 通常旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。除了3 針外，還有 5 針和 7 針等多種類型。也被稱為 “d2pak (ddpak) ” 。to ( 金屬殼 )主要分類主 要 分 類 說明次級(jí)分類次 級(jí) 分 類 說明金屬外殼型封裝之一。無表面貼裝部件。引線被插接至印刷電路板。目前極少使用。to3 一種早期的功率晶體管封裝。使用兩個(gè)螺釘固定在散熱片上。to5 直徑為 8 毫米且高度為4 毫米的一種圓柱形金屬封裝。類似于 t039 。to39 直