PCB來料檢驗規(guī)范

1、無文件名稱文件編碼P-P 001頁號文件版本A1 of 27文件密級PCB來料檢驗規(guī)范乂件更改簡歷版本更改內谷生效日期A新發(fā)仃2UU9年11月U5日其它文件名稱文件編碼文件版本P-P頁號001A2 of 27無PCB來料檢驗規(guī)范勤基電子PC外觀檢驗標準1.目的:建立PCB外觀檢驗標準，為供應商出貨品質管控以及勤基來料檢驗提供標準依據(jù)。 本文件成為雙方品質協(xié)議的重要組成部分。2.范圍:2.1本標準通用于本公司生產或購買任何PCB的外觀檢驗，有特殊規(guī)定的情況下除外2.2特殊規(guī)定是指：因產品的特性或客戶端的特殊需求在本標準的基礎上修改的標準3.相關參考文件：IPC-A-610G(Class2)檢驗標

2、準.4. 定義4.1用法：4.1.1本標準按使用特性可分為兩部分：4.1.1.1外部檢查法:所謂“外部檢查法”情況，是指板面上可看到又可測量到的部分，線路、通 孔、焊墊等之總稱)或者瑕疵等，某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其實際情況是內在的缺失現(xiàn)象 但卻可從外表加以檢測.4.1.1.2內部檢查法：所謂”內部檢查法”情況，是指導件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning) 試樣，或其他處理才能進行檢查與測量之情況.雖然有時從外表也可看到其部分情形，但仍需微切片才能 決定是否符合允收性的規(guī)定要求.4.2 驗收標準(Standard):4.2.1合格狀況：產品完

3、全符合品質要求的狀況。對pcb應用于組裝加工能達到理想的狀文件編碼P-P頁號文件名稱文件版本0013 of 27A無PCB來料檢驗規(guī)范422允收狀況：產品一部份不能符合品質的要求，但還能維持組裝加工達到可靠度的狀 況，判定為允收狀況。423拒收狀況：產品不符合品質要求，無法保證組裝加工的可靠度。，判定為拒收狀況。4.3不良：4.3.1嚴重不良：系指不良足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的不良，稱為嚴重不良，以 CR表示之。4.3.2主要不良：系指不良對制品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要不良，以 MA表示之。4.3.3次要不良：系指單位不良之使用

4、性能，實質上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以Ml表示之4.3.4：缺點判定表NO檢驗項目缺點說明缺點判疋CRMAMI1線路1.斷線*22.短路*33.缺口，大于線寬的1/5*44.壓傷一凹陷*55.沾錫*66.修補不良*77.露銅*88.線路撞歪*99.剝離*10(10.間距不足*1111.殘銅*文件編碼P-P 001頁號文件版本A4 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)一t > '范1212.線路污染及銅箔氧化1313線路刮傷*14M4.線細或線粗*15.阻抗過大，未達到規(guī)定要求（50 Q*15+/-10%)16M.色差較明顯*1

5、72.綠油起泡，每片不超過 2點*183露銅*194.劃傷但未露銅*205. 焊盤上錫6. 補油面積不超過2*10mm，數(shù)量不超過2*a21處22防焊；7.補油厚度不均勻或顏色不一致*238.綠油進入零件孔*249.BGA部分沒有100%塞孔*2510油墨暗淡、油墨不均或變質*2611.雙面板Via Hole沒有覆蓋綠油*2712.沾錫或沾有其他異物*2813.假性露銅*2914.油墨顏色用錯*30孔1.孔不導通*312.孔破*323.孔內有錫珠*334.孔內粗糙或含有雜質*345.NPTH孔沾錫*356.多鉆孔*367.漏鉆孔*37.孔偏移，超出菲林片上孔邊距離 3mil 1*389.出現(xiàn)粉

6、紅圈*39M0.孔徑偏大或偏小:*4011.BGA 之 Via Hole 上錫*4112.PTH孔內錫面氧化變色文件編碼P-P 001頁號文件版本A5 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)一t > '范4213.Via孔未做油墨塞孔或塞孔不良431文字偏移*44p.文字顏色不符*453文字溶解或文字脫落*46文字4文字漏印、多印或重影*47.文字油墨污染板面*48文字模糊不清*49白油進入孔內*501.錫擊&錫渣&錫餅*512.PAD 缺口*523.錫縮、上錫不飽滿*534光學點不良或脫落*545.BGA噴錫不均*556.焊盤偏位*56PAD7.PAD脫落

7、*578.PIN腳 PAD之間未作防焊處理589. PIN腳PAD之間防焊脫落*5910.NPTH孔在防焊面做錫圈*6011.焊盤氧化*6112.PAD露銅*62：13.PAD沾白漆或沾油墨*631.夾層分離、白斑或白點*642.織紋顯露、板材不良*65外觀3.板面不潔*664.板邊撞傷*675.吃錫不良，有沙眼*68成型1.過大或過?。ü顬?/-8MIL）*702.裁切不良*713.未按要求制作V-CUT*724.板厚或板薄（超出公差如：1.6mm+/-0.125mm）*745.V-CUT深度不良*文件編碼P-P 001頁號文件版本A6 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)一t &

8、gt; '范756.板彎或板翹76.成型有毛邊或破邊*77其它1.機種型號錯誤*782.版本錯誤*793.混料804.漏印UL NO （特殊要求除外）*815.制造周期印錯或漏印（特殊要求除外）*826.少包裝或未用真空包裝*837.沒有使用FR4和符合94V-0標準的材料5. 作業(yè)程序與權責：5.1檢驗環(huán)境準備 ：5.1.1照明：室內照明 800LUX以上，必要時以（三倍以上）（含）放大照燈檢驗確認。5.1.2 ESD防護：凡接觸PCB必需配帶干凈手套措施。5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。5.1.4若有外觀標準爭議時，由品管單位解釋與核判是否允收。5.1.5涉及功能性問題

9、時，由工程或品保單位分析原因與責任單位，并于維修后由品管單位 復判外觀是否允收。6. 抽樣標準：6.1 依據(jù) MIL-STD-105E Level II，致命缺陷（CR） AQL0.4;重缺陷（MA） AQL0.65 ;輕缺陷（Ml） AQL1.0;數(shù)量少于30PCS全檢（此抽樣標準只適用于PCB外觀檢驗）。6.2 PCB性能測試允收標準依照 0收1退7. 外觀檢驗標準：7. 1. 板邊：7 1 1毛刺/毛頭無文件名稱文件編碼P-P 001頁號文件版本A7 of 27文件密級PCB來料檢驗規(guī)一t > '范合格：無毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊 不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊

10、毛刺7 1 2 缺口 /暈圈合格：無缺口 /暈圈；暈圈、缺口向內滲入暈圈（OK）缺口 （OK）匕板邊間距的50%,且任何地方的滲入< 2.50mm缺口（ NJ）暈圈（NJ）7 1 3板邊/板角損傷合格：無損傷；板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層。不合格：板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。7.2板面：7.2.1板面污漬合格：板面整潔，無明顯污漬。不合格：板面有油污、粘膠等臟污。7.2.2水漬文件編碼P-P 001頁號勤基集PC團有限公口B事業(yè)部文件版本A8 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范合格：無水漬；板面出現(xiàn)少量水漬。不合格:板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。723板面異物合格：無異物或異物滿足下列

11、條件1距最近導體間距 > 0.1mm2、每面不超過3處。3、每處最大尺寸< 0.8mm不合格：不滿足上述任一條件。7.2.4錫渣殘留合格：板面無錫渣。不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。7.2.5板面殘銅合格：無余銅或余銅滿足下列條件1、板面余銅距最近導體間距 > 0.2mm2、每面不多于1處。3、每處最大尺寸 < 0.5mm不合格：不滿足上述任一條件。7.2.6劃傷/檫花合格：1、劃傷/擦花沒有使導體露銅2、劃傷/擦花沒有露出基材纖維不合格：不滿足上述任一條件。7.2.7壓痕文件密級無文件名稱文件編碼P-P 001頁號文件版本A9 of 27PCB來料檢驗規(guī)一t '范合

12、格：無壓痕或壓痕滿足下列條件1、未造成導體之間橋接。2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減 20%。3、介質厚度 0.09mm不合格：不滿足上述任一條件。728 凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸 0.8mm PCB每面上受凹坑影響的總面積 板面面積的5%; 凹坑沒有橋接導體。不合格：不滿足上述任一條件。7. 2 .9露織物/顯布紋合格：無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋。露織物（OK）露織物（NJ）7.3基材：7.3.1白斑/微裂紋合格：無白斑/微裂紋。或滿足下列條件1、雖造成導體間距地減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求；2、白斑/微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度 5%相鄰導體的距離;3、熱測

13、試無擴展趨勢；4、板邊的微裂紋 詡板邊間距的50%，或 2.54mmE323202文件編碼文件版本P-P 001頁號A10 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則白斑（0K）微裂紋（0K）微裂紋（NJ）7.3.2 分層/起泡合格：1、w導體間距的25%，且導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。2、每板面分層/起泡的影響面積不超過1%。3、沒有導致導體與板邊距離w最小規(guī)定值或2.54mm。4、熱測試無擴展趨勢。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。PDF文件使用"pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建文件編碼P-P 001頁號文件版本

14、A11 of 27乂件密級尢乂件名稱PCB來料檢驗規(guī)范分層起泡（OK ）7.3.3外來夾雜物分層起泡（NJ）合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件1、距最近導體0.125mm。2、粒子的最大尺寸 0.8mm不合格：1、已影響到電性能。2、該粒子距最近導體 0.125mm 3、粒子的最大尺寸已超過 0.8mm。7.3.4內層棕化/黑化層檫傷合格：熱應力測試之后，無剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。不合格：不能滿足上述合格要求。7.4導線:7.4.1缺口 /空洞/針孔合格：導線缺口 /空洞/針孔綜合造成線寬的減小 毅計線寬的20%。缺陷長度令線寬度,且 Wmm o不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述

15、準則。7.4.2 鍍層缺損合格：無缺損，或鍍層缺損的高壓、電流實驗通過。文件纟文件版沛碼P-P 001A頁號12 of 27反本文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范不合格：鍍層缺損，高壓、電流實驗不通過。7.4.3 開路/短路合格：未出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。7.4.4 導線壓痕合格：無壓痕或導線壓痕 導線厚度的20%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。7.4.5導線露銅合格：未出現(xiàn)導線露銅現(xiàn)象。不合格：有導線露銅現(xiàn)象。7.4.5 導線粗燥合格：導線平直或導線粗糙 w設計線寬的20%、影響導線長13mm且哉長的10%r*不合格： '所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準貝,*

16、勵1（11"4伽$加申覘1沖 I導線粗燥（OK ）導線粗燥（NJ）7.4.6 導線寬度文件編碼文件版本P-P 001頁號A13 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范合格：實際線寬偏離設計線寬不超過也0%不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。7.4.7 阻抗合格：特性阻抗的變化未超過設計值的 ±0%。不合格：特性阻抗的變化已超過設計值的 ±10%。7.5金手指7.5.1金手指光澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。7.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度 WC區(qū)長度的50% （阻焊膜不允許上A、B區(qū)

17、）不合格：阻焊膜上金手指的長度 。區(qū)長度的50%。* 1/5<1/5 +3/5B A C7.5.3 金手指表明合格：1）金手指A、B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。2）金手指A、B區(qū)：無擊點、起泡、污點3）凹痕/凹坑、針孔/缺口長度w 0.15mm并且每個金手指上不多于3處，有此缺點 的手指數(shù)不超過2處。文件編碼P-P 001頁號文件版本A14 of 27乂件密級尢乂件名稱PCB來料檢驗規(guī)范4）金手指刮花：不允許露銅，嚴重刮花不允許發(fā)生在A區(qū)，每排金手指不多于 2處；不合格：不滿足上述條件之一。7.5.4 金手指接壤處露銅合格：2級標準：接壤處露銅區(qū)長度 < 1.25m

18、m不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。6:孔7.6.1 孔與設計不符合格：NPTH或PTH，與設計文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔。不合格：NPTH錯加工為PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。7.6.2 錫珠堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。錫珠堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。M ；P-. T合格：過孔內殘留錫珠直徑 < 0.1mm有錫珠的過孔數(shù)量W過孔總數(shù)的1%不合格：錫珠直徑超過0.1mm，或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。文件編碼文件版本P-P 001頁號A

19、15 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范鉛錫塞過孔定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔內或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示WsaLder mask copper Trn-lead不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。763異物堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。764 PTH導通性合格：PTH孔導通性能良好，孔電阻 < 1m。不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸處斷開而導致PTH不導通。7.6.5 PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。7.6.6爆孔印制板在過波峰焊后

20、，金屬化的導通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，造成孔口有錫?，F(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔：1. 錫粒形狀超過半圓2. 孔口有錫粒炸開的現(xiàn)象合格：PCB過波峰焊后沒有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但經切片證實沒有孔壁質量問題。不合格：PCB過波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證實有孔壁質量問題。文件編碼文件版本P-P 001頁號A16 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范767 PTH孔壁破洞1、鍍銅層破洞（Voids Copper Plating ）合格：無破洞或破洞滿足下列條件1、孔壁上之破洞未超過1個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%2、橫向 90 3、縱向領厚的5%不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超

21、出上述準則|F&«D WdPDF文件使用"pdfFactory Pro"試用版本創(chuàng)建 ？PTH孔破洞（OK）PTH孑L破洞（NJ）2、附著層（錫層等）破洞（Voids Finished Coating）合格：無破洞或破洞滿足下列條件1、孔壁破洞未超過3個，且破洞的面積未超過孔面積的10%2、有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。文件編碼P-P 001頁號文件版本A17 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范3、橫向W 90縱向頂厚的5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。附著層破洞（0K）附著層破洞（NJ）7 6 8暈圈合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、

22、邊緣分層W孔邊至最近導體距離的50%，且任何地方 2.54mm不合格：因暈圈而造成的滲入、邊緣分層 該孔邊至最近導體距離的50%，或2.54mm。暈圈（ok ）文件密級PCB來料檢驗規(guī)范無文件名稱7.6.9表面PTH孔環(huán)暈圈（NJ）合格：孔位位于焊盤中央；破出處 < 90u65292X焊盤與線的接壤處線寬的縮減 0%，接壤處線寬0.05mm（如圖中A）不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準。7.6.10表面NPTH孔環(huán)合格：孔位位于焊盤中央（圖中 A）;孔偏但未破環(huán)（圖中B）不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則7.7焊盤7.7.1 焊盤露銅合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。文件編碼文件版本P-P 001頁

23、號A19 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。7.7.2焊盤拒錫合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。拒錫（NJ）拒錫（OK）7.7.3焊盤縮錫合格：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應沾錫面積的5% （圖中A）。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則縮錫（0K）縮錫（NJ）7.7.4焊盤損傷合格：SMT焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現(xiàn)象，焊盤邊緣缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷就旱盤長或寬的10%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則P-P 001頁號A20 of 27文牛密級無文牛名稱PCB來料檢驗規(guī)范7.7.5

24、焊盤變形合格：表面貼焊盤無變形；非表面貼焊盤之變形未影響焊接。 不合格：表面貼焊盤發(fā)生變形或插裝焊盤變形影響插件焊接。7.8字符以及Mark點7.8.1基準點不良合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。不合格：基準點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹擊等現(xiàn)象。7.8.2基準點漏加工合格：所加工的基準點應與設計文件一致。不合格：漏加工基準點，已影響使用。7.8.3字符漏印，錯印合格：字符與設計文件一致。不合格：字符與設計文件不符，發(fā)生錯印、漏印。7.8.4字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。7.8.5標記油上焊盤合格：標記油墨沒上smt焊盤；插件

25、可焊焊環(huán)寬度 0.05mm不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上 SMT焊盤。7.9阻焊7.9.1導體表面覆蓋性合格：1）無漏印、空洞、起泡、失準等現(xiàn)象。文件編碼文件版本P-P 001頁號A21 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范2）不允許在有焊錫涂層的導體表面涂覆阻焊膜。不合格：不滿足下述條件之一1）因起泡等原因造成需蓋阻焊膜區(qū)域露出。2）在有焊錫涂層的導體表面涂覆阻焊膜。7.9.2阻焊膜脫落合格：沒有任何區(qū)域發(fā)生阻焊膜脫落，跳印。不合格：各導線邊緣之間已發(fā)生漏印。7.9.3阻焊膜起泡/分層合格：在基材、導線表面與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸< 0.25m

26、m且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減<25%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。7.9.4阻焊膜入孔（非塞孔的孔）合格：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，阻焊膜入孔未超過過孔總數(shù)的5%;其他金屬化孔不允許阻焊入孔。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。7.9.5阻焊膜入非金屬化孔合格：阻焊膜進非金屬化孔后，仍能滿足孔徑公差的要求。不合格：阻焊膜進非金屬化孔后，不能滿足孔徑公差的要求。7.9.6阻焊膜塞孔阻焊膜塞過孔：合格：方式1）表面處理前做塞孔的PCB塞孔深度7%孔深，孔不允許露銅；方式2）表面處理后做塞孔的 PCB （板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深 <50文件編碼文件

27、版本P-P 001頁號A22 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范%孔深，允許有錫圈，錫圈單邊<5mil，孔內殘留錫珠不超過總數(shù)量的 5%,且元件面不允許 有錫珠咼于板面.不合格：出現(xiàn)漏塞現(xiàn)象；孔內殘留錫珠或塞孔深度不滿足要求阻焊塞孔空洞與裂紋合格：無空洞或裂紋；空洞或裂紋但未導致露銅；空洞或裂紋導致露銅但未延伸至孔口 不合格：空洞或裂紋導致露銅，并且空洞或裂紋延伸至孔口。7.9.7阻焊膜波浪/起皺/紋路合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導線間橋接不合格：已造成導線間橋接阻焊膜紋路（ok ）阻焊膜紋路（NJ）7.9.8吸管式阻焊膜浮空合格：阻焊膜

28、與基材、導線表面及邊緣無目視可見的空洞。不合格：阻焊膜與基材、導線表面及邊緣有目視可見的空洞。7.9.9阻焊橋漏印合格：與設計文件一致，且焊盤空距 > 10mil的貼裝焊盤間有阻焊橋。 不合格：發(fā)生阻焊橋漏印。7.9.10阻焊橋斷裂合格：阻焊橋剝離或脫落 < 該器件引腳總數(shù)的10%。不合格：阻焊橋剝離或脫落已超過該器件引腳總數(shù)的10%。文件編碼P-P 001頁號文件版本A23 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范7.9.11阻焊膜顏色合格：同一面顏色均勻、無明顯色差。不合格：同一面顏色不均勻、有明顯色差。7.10表面處理7.10.1熱風整平合格：經處理后的銅表面應被錫鉛合

29、金均勻覆蓋，涂覆層的厚度應控制在1 40um間，但是孔徑不允許因此而變小。不允許出現(xiàn)短路，錫高造成變形，上錫不良占焊盤面積不能超過1/5,整體上錫不良不能超過 5%。外觀鉛錫層應有光澤、平滑，不允許有在實用上有害的劃痕，突起的凹痕，毛糙不光滑、模糊不清、變色、污染等現(xiàn)象存在；不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。7.10.2 防氧化處理合格：經防氧化處理后的表面應光滑平整，無氧化，無露底銅的現(xiàn)象存在。不合格：經處理后的產品表面存在氧化，有露銅現(xiàn)象。7.10.3化學&電鍍金屬合格：電鍍層厚度滿足客戶要求。經過處理過后的表面應顏色均勻，光滑平整，無露鎳、銅鍍層的現(xiàn)象存在；不合格：不滿足上述要

30、求。8.外形尺寸要求8.1板厚公差板厚（mm）公差（mm）1.0及1.0以下±).1大于1.0小于等于1.6±0.14大于1.6小于等于2.0±0.18文件編碼文件版本P-P 001頁號A24 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范大于2.0小于等于2.4±).22大于2.4小于等于3.0±).25大于3.0±0%&2孔徑公差類型/孔徑0 O.31mm0.31mm< 0 <0.8mm0.8mm< 0 <1 60mm1.6mm< 0 <2 5mm2.5mm< 0 <6 0m

31、m>6.0mmPTH孔+0.08/- g mm±).08mm±0.10mm±).15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH 孔±0.05mm±).05mm±0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm&3外形尺寸公差長寬度尺寸公差小于100mm±).1mm長寬度尺寸小干 300mm± 125mm時±).15mm長寬度尺寸大于300mm時±).13mm定位槽尺寸±).1mm位置尺寸8.4翹曲度背板最大翹曲度單1板板最大翹曲度板的狀況0.

32、7%1%,同時最大變形量4mm無SMT的板板厚 1.6m m的smt板0.7%板厚 > 1.6mn的smt 板0.5%，同時最大弓曲變形量W 1.5mm文件編碼P-P 001頁號文件版本A25 of 27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗規(guī)范8.5 V-CUT對于紙基板如FR-1:對于紙基板如 FR-1 :當板厚尺寸h< 1.4mm時，雙面 V-cut保留部分要 求為b=h/2 ±0.1mm；當板厚尺寸h> 1.4mm時，雙面 V-cut保留部分要求為 b=0.7 ±.1mm,復合 基材CEM-1依據(jù)紙基板標準進行 V-CUT。對于其它非紙基材料如 FR-4,當板厚尺寸h< 0.8mm時，雙面V-cut保留部分要求為b=0.35 ±0.1mm;當板厚尺寸 0.8mm<h<1.6mm時，雙面 V-cut保留部分要求為 b=0.4 ±.1mm；當板厚尺寸h> 1.6 mm時，雙面 V-cut保留部分要求為 b=0.53±).13mm。角度& =3060°65292x允許公差土5“化宓9: PCB修理規(guī)定：9.1 補油9.1.1補油顏色一致，不允許有綠油下雜物和綠油下鉛錫未刮凈；9.1.