集成電路生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告

1、生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告學(xué)校院系電控學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)系專(zhuān)業(yè)電子科學(xué)與技術(shù)班級(jí)電科（2）班學(xué)號(hào)3205080235姓名石東東指導(dǎo)教師肖劍、張林、李清華、顧文平目錄一實(shí)習(xí)目的 ,01二 實(shí)習(xí)時(shí)間 ,01三 實(shí)習(xí)地點(diǎn) ,01四實(shí)習(xí)內(nèi)容 ,01I IV I J I_I5555555555555555555555vz§4.1 單位基本情況 ,01§4.2 實(shí)習(xí)安排 ,01五實(shí)習(xí)總結(jié) , 01 附錄實(shí)習(xí)日記10生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告實(shí)習(xí)目的通過(guò)生產(chǎn)實(shí)習(xí)， 了解本專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程， 鞏固所學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)。 了解半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀； 熟悉半導(dǎo)體元器件和集成電路制造、 測(cè)試技術(shù)；熟悉集成電路封裝 技術(shù)。二、實(shí)習(xí)時(shí)間

2、2011年06月27日2011年07月08日。三、實(shí)習(xí)地點(diǎn)天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、天水華天科技股份有限公司。四、實(shí)習(xí)內(nèi)容§ 4.1 單位基本情況華天電子廠主要生產(chǎn)塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路、DC/DC電源、集成壓力傳感器、 變壓器共五大類(lèi) 400多個(gè)品種。 其中主導(dǎo)產(chǎn)品塑封集成電 路年封裝能力已達(dá) 30 億塊。公司產(chǎn)品以其優(yōu)良的品質(zhì)而被廣泛應(yīng)用于航天、航 空、軍事工程、電子信息和工業(yè)自動(dòng)控制等領(lǐng)域。天光電子半導(dǎo)體有限責(zé)任公司是國(guó)家重點(diǎn)工程的配套生產(chǎn)研制單位， 先后承 擔(dān)了億次計(jì)算機(jī)，風(fēng)云氣象衛(wèi)星，東方紅 3 號(hào)，資源衛(wèi)星，“神舟”號(hào)飛船和其 他重點(diǎn)工程和軍事吸納灌木

3、的配套任務(wù)，提供了大量可靠的七專(zhuān)產(chǎn)品（） ，以質(zhì) 量可靠，性能穩(wěn)定而著稱，主要生產(chǎn)肖特基二極管管芯，也生產(chǎn)少量集成電路， 同時(shí)也在積極進(jìn)行發(fā)光二極管的開(kāi)發(fā)等先進(jìn)項(xiàng)目。§4.2 實(shí)習(xí)安排 我們首先參觀凈化車(chē)間，一路經(jīng)過(guò)測(cè)試間、生產(chǎn)車(chē)間、金屬蒸發(fā)臺(tái)、濺射 臺(tái)、表面顆粒測(cè)試儀、 快速退火爐、 激光打印機(jī)、 清洗機(jī)、真空合金爐、 擴(kuò)散爐、 離子注入機(jī)和環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備等。測(cè)試間主要是分析合格 /不合格產(chǎn)品的數(shù)據(jù)，全 自動(dòng)的對(duì)應(yīng)打點(diǎn)數(shù)據(jù)收集。 生產(chǎn)車(chē)間主要保證車(chē)間凈化， 要保證車(chē)間溫度基本恒 定，直徑小于 0.5um 的顆粒數(shù)要小于 1000，金屬蒸發(fā)臺(tái)可以同時(shí)蒸發(fā) 7 種金屬， 主要用于蒸發(fā)熔點(diǎn)

4、低的金屬， 制造比較厚的； 濺射臺(tái)對(duì)應(yīng)相對(duì)難融的金屬， 制造 比較薄的， 這種方法致密性好。 表面顆粒測(cè)試儀主要監(jiān)控生產(chǎn)線的污染程度， 顆 粒大小，數(shù)量等。快速退火爐可以在短時(shí)間內(nèi)升 / 降溫。激光打印機(jī)主要用來(lái)給 芯片打標(biāo)識(shí)。清洗機(jī)主要使用 1、2、3 號(hào)液對(duì)芯片進(jìn)行清潔，保證芯片表面的清 潔度。真空合金爐是天光廠自主設(shè)計(jì)的， 比市面上銷(xiāo)售的生產(chǎn)效率大大提高。 溫 度檢測(cè)包括在出風(fēng)口加熱加溫等裝置， 進(jìn)風(fēng)口在屋頂， 回風(fēng)口在地面是為了能夠 保證風(fēng)向是從上到下， 因?yàn)楣饪涕g的要求是 100 級(jí)的，所以光刻間進(jìn)風(fēng)口和回風(fēng) 口都是滿布的。 然后我們參觀了制造工藝所需氣體的分離廠房，在里面我們學(xué) 到

5、了如何在空氣中分離所需氣體，和分離氣體時(shí)所需溫度等的要求和凈化。下午我們參觀了集成電路的前道工序， 在里面我們必須穿著防靜電服， 防止 將所制造的芯片污染而造成浪費(fèi)， 在前道工序中我們學(xué)到了如何知道晶圓， 如何 光刻，如何進(jìn)行擴(kuò)散等， 以及在進(jìn)行這些工藝中所需要注意的細(xì)節(jié)， 還有在晶圓 加工時(shí)和芯片制造好以后都要進(jìn)行檢驗(yàn)， 去除損壞的，以防將壞的晶圓進(jìn)行加工， 造成資源的浪費(fèi)。6月 29日，早晨我們還是去天光集團(tuán)參觀檢驗(yàn)車(chē)間，在檢驗(yàn)車(chē)間我們學(xué)習(xí) 到了檢驗(yàn)的重要性。 首先，我們了解到檢驗(yàn)必須做到細(xì)致認(rèn)真， 必須檢驗(yàn)出不合 格的產(chǎn)品， 在晶圓和芯片成品的檢驗(yàn)必須做到高溫和低溫都能夠正常工作， 還需

6、 要在失重和超重的作用下也能夠正常工作的。 這些都是需要多重檢驗(yàn)才能投入使 用。下午我們到天水華天科技股份有限公司， 首先我們上的是理論課。 我們學(xué)的 是芯片制造流程（晶圓制造流程），主要以雙極型IC工藝步驟，有：襯底選擇， 對(duì)于典型的PN結(jié)隔離雙極型集成電路，沉底一般選用 P型硅。一次光刻N(yùn)+埋 層擴(kuò)散孔光刻。外延層沉積。二次光刻一一P+隔離層擴(kuò)散孔光刻。三次光 刻一一P型基區(qū)擴(kuò)散孔光刻。四次光刻一一N+發(fā)射區(qū)擴(kuò)散孔光刻。五次光刻。 六次光刻金屬化內(nèi)連線光刻。CMO工藝技術(shù)一般可分為三類(lèi)，即：P阱CMO工藝、N阱CMO工藝、雙阱CMOS：藝。引線框架 6 月 30 日早上我們以聽(tīng)課的方式接受

7、半導(dǎo)體工藝的有關(guān)知識(shí)，這節(jié)課 我們主要學(xué)習(xí)的是封裝的基礎(chǔ)知識(shí)， 封裝主要是指把芯片上的焊點(diǎn)用導(dǎo)線接引到 外部接頭處， 以保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響， 實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的過(guò)程， 其主要作用 為：傳遞電能；傳遞電路信號(hào)；提供散熱路徑。電路的結(jié)構(gòu)保護(hù)和支持。封裝 的過(guò)程有：晶圓的檢驗(yàn)一一主要對(duì)晶圓表面進(jìn)行檢驗(yàn)， 看是否有劃傷，蹭傷等。 減薄除去晶圓背面的硅材料， 減到可以適合封裝的程度， 以滿足芯片組裝 的要求。劃片一一利用劃片機(jī)的切削技術(shù)，沿著晶圓的劃道將晶圓割成單個(gè)集 成電路單元（芯片）的過(guò)程。上芯一一也稱貼裝，就是利用上芯機(jī)的拾片技術(shù)， 使用導(dǎo)電膠將芯片與引線框架的載體粘接固定的工藝過(guò)程。 固化目的

8、是將 導(dǎo)電膠烘烤干燥，使芯片和載體牢固粘結(jié)。壓焊一一利用焊接機(jī)的鍵合技術(shù)， 把芯片上的焊區(qū)與引線框架上的內(nèi)引腳相連線， 使兩個(gè)金屬間形成歐姆接觸的工 藝過(guò)程，分類(lèi)為：熱壓焊（T/C）、超聲壓焊（U/S）、熱壓超聲焊（T/S）、（金絲 球焊線）。塑封一一裝已完成壓焊的半成品IC連接引線框架一起置于模具中， 利用塑封料裝芯片及部分引線框架 “包裹”起來(lái)。 后固化目的是將塑封料 烘烤硬化， 防止扭曲變形。 打印在封裝模體上印上不易消失， 字跡清楚的 電路信息標(biāo)識(shí)。 打印技術(shù)主要有油墨蓋印和激光打印， 其中油墨蓋印是先電鍍后 打印，而激光打印則不需要考慮電鍍和打印的先后順序。 電鍍主要包含去 溢料/

9、去毛邊飛刺，主要是在電鍍前去除塑封過(guò)程中在引線框架外引腳根部出現(xiàn) 的一層薄薄的樹(shù)脂膜。利用電化學(xué)技術(shù)，對(duì)表面鍍一層錫（Sn）0目的是增強(qiáng)易焊接性； 防止引線框架外引腳氧化； 增加外觀可視性。 切筋成形包含切筋和 成形，切筋是指切除引線框架上引腳之間的中筋以及與引線框架的邊框， 成形是 指將引線框架的外引腳的外引腳彎成一定的形狀，以符合行業(yè)規(guī)范裝配的要求。 下午我們主要學(xué)習(xí)壓力傳感器的基本原理及生產(chǎn)過(guò)程， 中間還請(qǐng)了位老師給我們 做了一個(gè)關(guān)于以后就業(yè)規(guī)劃的講座。 壓力傳感器通常定義為： 一種以一定的精確 度把被測(cè)量轉(zhuǎn)換為與之有確定對(duì)應(yīng)關(guān)系的、便于應(yīng)用的某種物理量的測(cè)量裝置。 主要壓力分類(lèi)有表壓、

10、 絕壓和差壓三種。 傳感器主要有敏感元件和基本轉(zhuǎn)換電路 組成。敏感原件是直接感受被測(cè)量， 并輸出與被測(cè)量成確定關(guān)系的某一物理量的 元件轉(zhuǎn)換元件?；巨D(zhuǎn)換電路可以將敏感元件的輸出做輸入，轉(zhuǎn)換成電量輸出， 傳感器完成被測(cè)參數(shù)至電量的基本轉(zhuǎn)換， 然后輸入到測(cè)控電路， 進(jìn)行放大、運(yùn)算、 處理等進(jìn)一步轉(zhuǎn)換， 以獲得被測(cè)值或進(jìn)行過(guò)程控制。 基本參數(shù)包括：靜態(tài)特征（非 線性度、遲滯、靈敏度、重復(fù)性、漂移）和動(dòng)態(tài)參數(shù)（指?jìng)鞲衅髟谳斎胱兓瘯r(shí)， 它的輸出特性）。生產(chǎn)工序主要有：敏感元件封裝；溫度補(bǔ)償及零點(diǎn)校準(zhǔn)； 信號(hào)放大及調(diào)試；封裝、測(cè)試；校準(zhǔn)及標(biāo)定；包裝、出廠。課程結(jié)束之 后我們?nèi)⒂^了華天電子科技的傳感器制造

11、廠房， 在里面我們看到了傳感器從開(kāi) 始制造到最后封裝檢驗(yàn)出廠的全過(guò)程。 傳感器的制造是很?chē)?yán)格的， 要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的 檢驗(yàn)才能出廠，所以檢驗(yàn)人員都是很小心的進(jìn)行檢驗(yàn)。7月 1日，按照實(shí)習(xí)的安排，我們今天早上參觀了華天電子科技的集成電路 制造封裝工藝廠房， 首先我們參觀的是制造工藝， 在制造工藝廠房里面， 我們看 到了流水線的操作工藝， 全自動(dòng)化的， 減少了認(rèn)為的損壞， 由于華天電子科技主 要做來(lái)料加工，為了保證合作公司的利益，我們不能拍照，只能參觀，所以大家 都只是認(rèn)真的用心記住所學(xué)的東西。 然后我們參觀了后道工序。 在里面我們參觀 了芯片的切筋成形，電鍍，打印標(biāo)識(shí)等環(huán)節(jié)，看著切筋成形的機(jī)子在不停地

12、運(yùn)轉(zhuǎn)， 那些芯片就直接掉進(jìn)了專(zhuān)門(mén)用來(lái)裝芯片的管子里， 也是全自動(dòng)化的， 減少了人為 的污染和損壞。 在最后的封裝出廠時(shí)， 看著他們將芯片和除氧劑一起抽取空氣進(jìn) 行壓縮，全面考慮了芯片的保護(hù)。五、實(shí)習(xí)總結(jié)短暫的實(shí)習(xí)期過(guò)去了， 此次的參觀實(shí)習(xí)， 使我們對(duì)大規(guī)模集成電路的制造流 程有一定的理論和實(shí)踐基礎(chǔ)， 了解一些大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)工藝及其步驟。 通 過(guò)此次實(shí)習(xí)，我們將課本上的理論知識(shí)和現(xiàn)實(shí)的生產(chǎn)過(guò)程相結(jié)合， 理論聯(lián)系實(shí)際， 加深了對(duì)集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程的理解和掌握。這次實(shí)習(xí)， 使我深刻地理解了實(shí)踐的重要性， 理論無(wú)論多么熟悉， 但是缺乏 了實(shí)踐的理論是行不通的， 現(xiàn)在終于明白了“讀萬(wàn)卷書(shū)， 行

13、萬(wàn)里路”這句話的含 義。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)制造技術(shù)等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)做初步的理解； 使我們的理論知 識(shí)與實(shí)踐充分地結(jié)合， 做到不僅具有專(zhuān)業(yè)知識(shí)， 而且還具有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn) 題的能力，成為分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的高素質(zhì)人才。在學(xué)校我們學(xué)到的很多都是書(shū)本上的理論知識(shí) , 從考試到學(xué)習(xí)，都是圍繞書(shū) 本的理論知識(shí)展開(kāi)的， 而很少鍛煉我們自己的動(dòng)手能力， 這一次的實(shí)習(xí)， 讓我們 自己去發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，去想問(wèn)題，去解決這個(gè)問(wèn)題，雖然沒(méi)有親手操作，實(shí)踐，但是 這個(gè)參觀的過(guò)程使得我覺(jué)得自己完成了一次質(zhì)的飛躍， 對(duì)這些原本有些抽象的理 論知識(shí)有了更加直觀深刻的感受， 同時(shí)也發(fā)現(xiàn)其實(shí)電子制造的道路還是很漫長(zhǎng)的， 還有著很多很

14、多的東西我沒(méi)有接觸過(guò)， 一山還有一山高的道理， 現(xiàn)在才真切的體 會(huì)到，開(kāi)始的時(shí)候，老師對(duì)制造工藝進(jìn)行介紹，我還以為非常簡(jiǎn)單，直至自己現(xiàn) 場(chǎng)觀察時(shí)才發(fā)現(xiàn)，聽(tīng)著容易做起來(lái)難，人不能輕視任何事。做每一步工藝，都得 對(duì)機(jī)器，對(duì)工作，對(duì)人負(fù)責(zé)。這也培養(yǎng)了我們的責(zé)任感。通過(guò)短短的一周的電工技術(shù)實(shí)習(xí)， 我個(gè)人收獲頗豐， 這些都是平時(shí)在課堂理 論學(xué)習(xí)中無(wú)法學(xué)到的，我主要的收獲有以下幾點(diǎn)：（1）更為深刻的理解了半導(dǎo)體集成電路的工藝流程，也對(duì)這個(gè)產(chǎn)業(yè)有了更 為直觀的了解。（2）本次實(shí)習(xí)增強(qiáng)了我們發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，探討問(wèn)題，解決問(wèn)題的能力，培養(yǎng)了 我們的細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖黠L(fēng)。（3）了解了在半導(dǎo)體工藝流程中需要注意的問(wèn)題：比如防止

15、污染的措施的 重要性，各種儀器的專(zhuān)用性，以及各工藝流程的分工的合理性。雖然實(shí)習(xí)期結(jié)束了， 但是我卻學(xué)到了很多在課本上永遠(yuǎn)學(xué)不到的東西， 增長(zhǎng) 了許多半導(dǎo)體工藝的見(jiàn)識(shí)， 只能說(shuō)：受益匪淺。 感謝在實(shí)習(xí)期間老師和同學(xué)的幫 助，感謝實(shí)習(xí)公司讓我度過(guò)了一個(gè)愉快的實(shí)習(xí)期， 感謝學(xué)校能給我一個(gè)近距離接 觸先進(jìn)精密工藝的機(jī)會(huì)。附錄 實(shí)習(xí)日記 2011-06-27 星期一 晴我們?cè)诶蠋煹膸ьI(lǐng)下到達(dá)甘肅天水， 準(zhǔn)備開(kāi)始接觸半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)工藝 流程。2011-06-28 星期二陰早晨，參觀凈化車(chē)間，一路經(jīng)過(guò)測(cè)試間，生產(chǎn)車(chē)間，金屬蒸發(fā)臺(tái)，濺射臺(tái)， 表面顆粒測(cè)試儀，快速退火爐，激光打印機(jī)，清洗機(jī)，真空合金爐，擴(kuò)散

16、爐，離 子注入機(jī)和環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備等。測(cè)試間主要是分析合格 / 不合格產(chǎn)品的數(shù)據(jù)，全自 動(dòng)的對(duì)應(yīng)打點(diǎn)數(shù)據(jù)收集。 生產(chǎn)車(chē)間主要保證車(chē)間凈化， 要保證車(chē)間溫度基本恒定， 直徑小于 0.5um 的顆粒數(shù)要小于 1000，金屬蒸發(fā)臺(tái)可以同時(shí)蒸發(fā) 7 種金屬，主 要用于蒸發(fā)熔點(diǎn)低的金屬， 制造比較厚的； 濺射臺(tái)對(duì)應(yīng)相對(duì)難融的金屬， 制造比 較薄的，這種方法致密性好。 表面顆粒測(cè)試儀主要監(jiān)控生產(chǎn)線的污染程度， 顆粒 大小，數(shù)量等?？焖偻嘶馉t可以在短時(shí)間內(nèi)升 / 降溫。激光打印機(jī)主要用來(lái)給芯 片打標(biāo)識(shí)。清洗機(jī)主要使用 1、2、3 號(hào)清洗液對(duì)芯片進(jìn)行清潔，保證芯片表面的 清潔度。真空合金爐是天光廠自主設(shè)計(jì)的，比市

17、面上銷(xiāo)售的生產(chǎn)效率大大提高。 溫度檢測(cè)包括在出風(fēng)口加熱加溫等裝置， 進(jìn)風(fēng)口在屋頂， 回風(fēng)口在地面是為了能 夠保證風(fēng)向是從上到下， 因?yàn)楣饪涕g的要求是 100 級(jí)的，所以光刻間進(jìn)風(fēng)口和回 風(fēng)口都是滿布的。 然后我們參觀了制造工藝所需氣體的分離廠房，在里面我們 學(xué)到了如何在空氣中分離所需氣體，和分離氣體時(shí)所需溫度等的要求和凈化。下午，參觀集成電路的前道工序， 在里面我們必須穿著防靜電服， 防止將所 制造的芯片污染而造成浪費(fèi)， 在前道工序中我們學(xué)到了如何知道晶圓， 如何光刻， 如何進(jìn)行擴(kuò)散等， 以及在進(jìn)行這些工藝中所需要注意的細(xì)節(jié)， 還有在晶圓加工時(shí) 和芯片制造好以后都要進(jìn)行檢驗(yàn)， 去除損壞的， 以

18、防將壞的晶圓進(jìn)行加工， 造成 資源的浪費(fèi)。2011-06-29 星期三晴早晨，我們?nèi)ヌ旃饧瘓F(tuán)參觀檢驗(yàn)車(chē)間， 在檢驗(yàn)車(chē)間我們學(xué)習(xí)到了檢驗(yàn)的重要 性。首先，我們了解到檢驗(yàn)必須做到細(xì)致認(rèn)真，必須檢驗(yàn)出不合格的產(chǎn)品，在晶 圓和芯片成品的檢驗(yàn)必須做到高溫和低溫都能夠正常工作， 還需要在失重和超重 的作用下也能夠正常工作的。 這些都是需要多重檢驗(yàn)才能投入使用。 下午我們到 天水華天科技股份有限公司， 首先我們上的是理論課。 我們學(xué)的是芯片制造流程（晶圓制造流程），主要以雙極型IC工藝步驟，有：襯底選擇，對(duì)于典型的 PN結(jié)隔離雙極型集成電路，沉底一般選用 P型硅。一次光刻N(yùn)+埋層擴(kuò)散孔光 刻。外延層沉積。二

19、次光刻一一P+隔離層擴(kuò)散孔光刻。三次光刻一一P型 基區(qū)擴(kuò)散孔光刻。四次光刻一一N+發(fā)射區(qū)擴(kuò)散孔光刻。五次光刻。六次光 刻金屬化內(nèi)連線光刻。CMO工藝技術(shù)一般可分為三類(lèi)，即：P阱CMO工藝、N阱CMOS：藝、雙阱CMOS 工藝。2011-06-30 星期四陰 早上，我們以聽(tīng)課的方式接受半導(dǎo)體工藝的有關(guān)知識(shí)， 這節(jié)課我們主要學(xué)習(xí) 的是封裝的基礎(chǔ)知識(shí)，封裝主要是指把芯片上的焊點(diǎn)用導(dǎo)線接引到外部接頭處， 以保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響， 實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的過(guò)程， 其主要作用為：傳遞電能； 傳遞電路信號(hào)；提供散熱路徑。電路的結(jié)構(gòu)保護(hù)和支持。封裝的過(guò)程有：晶 圓的檢驗(yàn)主要對(duì)晶圓表面進(jìn)行檢驗(yàn)， 看是否有劃傷， 蹭傷

20、等。 減薄除 去晶圓背面的硅材料， 減到可以適合封裝的程度， 以滿足芯片組裝的要求。 劃 片利用劃片機(jī)的切削技術(shù)，沿著晶圓的劃道將晶圓割成單個(gè)集成電路單元（芯片）的過(guò)程。上芯一一也稱貼裝，就是利用上芯機(jī)的拾片技術(shù)，使用導(dǎo)電 膠將芯片與引線框架的載體粘接固定的工藝過(guò)程。 固化目的是將導(dǎo)電膠烘 烤干燥，使芯片和載體牢固粘結(jié)。 壓焊利用焊接機(jī)的鍵合技術(shù)， 把芯片上 的焊區(qū)與引線框架上的內(nèi)引腳相連線，使兩個(gè)金屬間形成歐姆接觸的工藝過(guò)程， 分類(lèi)為：熱壓焊（T/C）、超聲壓焊（U/S）、熱壓超聲焊（T/S）、（金絲球焊線）。 塑封裝已完成壓焊的半成品 IC 連接引線框架一起置于模具中，利用塑封 料裝芯片及

21、部分引線框架“包裹”起來(lái)。 后固化目的是將塑封料烘烤硬化， 防止扭曲變形。 打印在封裝模體上印上不易消失， 字跡清楚的電路信息標(biāo) 識(shí)。打印技術(shù)主要有油墨蓋印和激光打印， 其中油墨蓋印是先電鍍后打印， 而激 光打印則不需要考慮電鍍和打印的先后順序。電鍍一一主要包含去溢料/去毛邊飛刺，主要是在電鍍前去除塑封過(guò)程中在引線框架外引腳根部出現(xiàn)的一層薄薄的樹(shù)脂膜。利用電化學(xué)技術(shù)，對(duì)引線框架表面鍍一層錫（Sn）0目的是增強(qiáng)易焊接性；防止引線框架外引腳氧化； 增加外觀可視性。 切筋成形包含切筋和成 形，切筋是指切除引線框架上引腳之間的中筋以及與引線框架的邊框， 成形是指 將引線框架的外引腳的外引腳彎成一定的形狀， 以符合行業(yè)規(guī)范裝配的要求0 下 午我們主要學(xué)習(xí)壓力傳感器的基本原理及生產(chǎn)過(guò)程， 中間還請(qǐng)了位老師給我們做 了一個(gè)關(guān)于以后就業(yè)規(guī)劃的講座0 壓力傳感器通常定義為： 一種以一定的精確度 把被測(cè)量轉(zhuǎn)換為與之有確定對(duì)應(yīng)關(guān)系的、 便于應(yīng)用的某種物理量的測(cè)量裝置0 主 要壓力分類(lèi)有表壓、 絕壓和差壓三種0 傳感器主要有敏感元件和