印刷電路板項目策劃

1、一、PCB的產(chǎn)業(yè)鏈和競爭力分析(一)PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析印制電路板（Printed circuit board，簡稱PCB）是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。PCB的產(chǎn)業(yè)鏈比較長，電子級玻璃纖維紗、電子級玻璃纖維布、銅箔、環(huán)氧樹脂、覆銅板、印制電路板

2、、整機裝配是一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，為資本密集型產(chǎn)業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產(chǎn)，而且過五年左右，必須停產(chǎn)半年維修，進入退出成本巨大。玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格

3、受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價格在0.501.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。上下游的關(guān)系為營運關(guān)鍵，一臺織布機的價格為1015萬，一般為100多臺可正常生產(chǎn)，但后續(xù)的熱處理和化學(xué)處理設(shè)備的資金要求較高，達千萬級，織布的產(chǎn)能擴充容易，比較靈活。銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。銅箔的應(yīng)用較廣，不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè)，當(dāng)覆銅板行業(yè)不景氣時，銅箔廠商可以轉(zhuǎn)產(chǎn)其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。銅箔產(chǎn)業(yè)

4、的高技術(shù)壁壘導(dǎo)致國內(nèi)供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。覆銅板（簡稱CCL）：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環(huán)氧樹脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規(guī)模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅(qū)動的周期性行業(yè)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權(quán)。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一，

5、只能賣給PCB廠，當(dāng)PCB不景氣時，只能壓價以保證產(chǎn)能的利用。PCB：相對于上下游產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)特征決定其產(chǎn)業(yè)集中度并不高；在激烈市場競爭環(huán)境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業(yè)才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產(chǎn)線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產(chǎn)業(yè)巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產(chǎn)品供過于求。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動力密集的行業(yè)，對管理和技術(shù)的要求也比較高，往往成為產(chǎn)能擴充的瓶頸。(二)PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)值規(guī)

6、模達400億美元。同時，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，也是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，印制電路板在整個電子元件產(chǎn)值中的比例呈現(xiàn)加重趨勢，因為隨整機產(chǎn)品品種結(jié)構(gòu)的調(diào)整，印制電路板在單臺最終產(chǎn)品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復(fù)雜度的提高，在整機成本中的PCB價值比重反而有所增加，是電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要支柱。在電子元件產(chǎn)業(yè)中，PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量規(guī)模僅處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，隨著PCB應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大，其重要性還在進一步提高。我們選取了3家上市公司的數(shù)據(jù)作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，為了可比性，我們重點比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企

7、業(yè)的情況粗略推斷，PCB行業(yè)的平均毛利約在20%左右。1競爭對手同業(yè)之間的競爭比較激烈：行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰(zhàn)越演越烈。一個行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競爭激烈程度。目前國內(nèi)印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多，市場集中度低，反映出來的情況是：生產(chǎn)規(guī)模難以擴大，受原材料供應(yīng)制約等等。2替代品印刷電路板在大量電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，目前尚沒有能夠替代印刷電路

8、板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發(fā)生重大的改變：即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機構(gòu)開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。愛普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應(yīng)用“液體成膜技術(shù)”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。與傳統(tǒng)的“照相平板技術(shù)”相比，基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著諸多優(yōu)勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可

9、以大量節(jié)省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產(chǎn)生廢液；生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應(yīng)高混合、小批量生產(chǎn)，以及多層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個處理流程是一個環(huán)保、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)過程。限于成本，這種電路板目前還遠不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問題日益嚴(yán)重情況下，這是一種發(fā)展趨勢。3潛在進入者整機裝配廠家增加in house 布局以降低成本。東南亞地區(qū)的崛起：由于人工和環(huán)境的成本比中國更低，已經(jīng)吸引了很多外資到那里投資；特別是印度，本身市場有很大的PCB需求，低端產(chǎn)品如單、雙面的PCB進入成本低，投資少，手工作坊以低成本運作也能夠生存。4供應(yīng)商的力量受上游原

10、材料價格上升的影響，供應(yīng)商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應(yīng)商的集中度比較高，議價能力比較強。覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來，由于石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。覆銅板占整個PCB生產(chǎn)成本約40%，對PCB的成本影響最大，規(guī)模大的PCB公司會于覆銅板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響。5. 購買者的力量消費類電子中整機產(chǎn)品價格不斷下滑，導(dǎo)致整機裝配行業(yè)精打細算，要求PCB降價，這類PCB產(chǎn)品的規(guī)模大，標(biāo)準(zhǔn)化比較強，也可以通過規(guī)模化來降低成本。但也有工業(yè)類電子

11、產(chǎn)品，如醫(yī)療、工業(yè)控制等PCB的價值在整機所占的比重較小，對PCB的價格不敏感?？梢娔壳癙CB行業(yè)競爭激烈，PCB產(chǎn)業(yè)面對的威脅和挑戰(zhàn)持續(xù)存在，行業(yè)吸引力一般。二、中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀分析從統(tǒng)計的角度來看，PCB行業(yè)目前十分繁榮，但實際上遇到較多的困難。一方面，發(fā)達國家產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移造就繁榮，水平提升；另一面，到達階段頂點之后，發(fā)展帶來的問題顯現(xiàn)，制約前進的空間，勞動力、水電、環(huán)境等資本不再廉價。電子產(chǎn)品進入微利時代，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈，亞洲國家中，中國兼具成本和市場優(yōu)勢。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國。中國增長的趨勢分析：下游產(chǎn)品的需求推動產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家

12、轉(zhuǎn)移到中國，但中國政府出于對環(huán)境保護的考慮，限制4層以下的低端產(chǎn)品，鼓勵HDI等高端產(chǎn)品，這些因素共同作用，促進PCB向高端產(chǎn)品發(fā)展。(一)中國PCB產(chǎn)值分析世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過20002002年的衰退之后，2003年出現(xiàn)了全面的復(fù)蘇。全世界2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛?cè)岚逭?5%。而2004年基本保持了這一勢頭，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為整個世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中國的發(fā)展迎來了一個新的高峰，而且這個高峰將會持續(xù)到2010年。根據(jù)Prismark 統(tǒng)計和預(yù)測，印刷電路板產(chǎn)品之全球產(chǎn)值于20062010年期間將由約420億

13、美元增至約537億美元，平均復(fù)合年增長率約為6.3%。從區(qū)域發(fā)展趨勢看，PCB產(chǎn)業(yè)重心正向亞洲轉(zhuǎn)移。1998年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)主要以美國、日本及歐洲為主，產(chǎn)值約占全球73.40%，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變。亞洲地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉(zhuǎn)移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國PCB產(chǎn)業(yè)大國，最重要的動力來源于成本和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。在成本優(yōu)勢方面，中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢，雖然在主要原材料的還需要進口，但替代進口的產(chǎn)品逐漸增多。下游產(chǎn)業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展，全球整機制造轉(zhuǎn)移中國，提供了巨大的市場需求空間。是各種電子產(chǎn)品主要配套產(chǎn)

14、品，產(chǎn)業(yè)鏈涉及到電子產(chǎn)品方方面面，無論是消費類家電產(chǎn)品和工業(yè)類整機，如計算機、通信設(shè)備、汽車，以及國防工業(yè)均離不開PCB。中國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。20002006年內(nèi)地PCB市場規(guī)模年增率平均達20%，遠遠超過其他主要生產(chǎn)國。展望未來，在各國外資競相加碼擴產(chǎn)下，預(yù)估2007年內(nèi)地PCB市場規(guī)?？赏砷L17%，全球市占率超過25%

15、。2006年中國的總PCB總產(chǎn)值超過了日本，但實際上有8成以上的產(chǎn)值來自外商，其中包括了臺、港、歐美、日等地的廠商，展望未來，成長力度逐步減緩。2006 年，世界印刷電路市場在各國家（地區(qū)）的分布情況如下：(二)中國PCB產(chǎn)能分析由于全方位策略布局的考慮，各國主要PCB生產(chǎn)產(chǎn)商在中國建立產(chǎn)能，中國已成為全球最大的PCB供應(yīng)地。最近12年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關(guān)廠，將訂單轉(zhuǎn)移到中國，這直接促使中國PCB產(chǎn)能在近年來數(shù)量持續(xù)增長。多家PCB廠商由于滿手訂單，生產(chǎn)線已全部滿載，迫于訂單壓力，各PCB廠便開始積極擴充產(chǎn)能，近年來那么多家PCB廠不約而同進行擴產(chǎn)，確實罕見，基

16、本上中國吸納了全球新增的產(chǎn)能。除了大廠商擴大產(chǎn)能，為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴大產(chǎn)能。各主要廠商擴產(chǎn)情況見下圖表。由于產(chǎn)能增長過快，導(dǎo)致供需失衡。由于供過于求，中低端廠商的價格戰(zhàn)壓力很大，多數(shù)廠商雖然有擴產(chǎn)的規(guī)劃，但根據(jù)景氣情況逐步釋放產(chǎn)能；更不利的因素是中國政府由于環(huán)保的壓力，把PCB列為高污染的行業(yè)，并列為不鼓勵設(shè)廠項目，PCB大廠估計已預(yù)先部署了產(chǎn)能。種種因素，預(yù)計PCB產(chǎn)能的擴張力度呈現(xiàn)減速放緩趨勢。(三)中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析印制電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類多，一般可以按照PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來分類。按層數(shù)可區(qū)分為：單面板、雙面板和多層板；按柔軟度可區(qū)分為剛性印制電路板和柔

17、性印制電路板；按材質(zhì)則可區(qū)分為如下圖表所示幾個類別。從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導(dǎo)入期成長期成熟期衰退期”等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達國家和地區(qū)如日本、韓國和我國臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù)；撓性

18、板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。IC 所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟，但在國內(nèi)還處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因為我國的IC 業(yè)還很不發(fā)達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC 研發(fā)機構(gòu)遷到中國，以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發(fā)展方向。中國的硬板

19、（單面板、雙面板、多層板、HDI板）所占比重達83.8%，其中比重越5成的多層板占最大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn)，產(chǎn)值成長低于預(yù)期。HDI板在大廠持續(xù)擴充產(chǎn)能的情況下，2005年的產(chǎn)值大幅成長達4成之多，比重達到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。未來的成長主要在HDI板、軟板、IC載板，但這幾類板的技術(shù)含量高，設(shè)備投資額度大，目前的廠商主要集中在日本和臺灣等地，中國的發(fā)展任重道遠。PCB總的發(fā)展趨勢是PCB大廠逐漸向高端產(chǎn)品挺進，逐漸丟棄低端產(chǎn)品或?qū)⒌投水a(chǎn)品外包其他中小型PCB廠。(四)中國PCB產(chǎn)業(yè)集中度和地理位置分析根據(jù)世界和中國的十

20、大PCB廠商分析，中國的PCB廠商的規(guī)模遠遠不及日本和臺灣，最大的PCB廠商超聲電子只有日本Ibiden 的1/10左右，集中度還很不夠，還有較大的上升空間。中國PCB生產(chǎn)企業(yè)約有600家，加上設(shè)備和材料廠商共約有1000家。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。中國的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)，這也是PCB行業(yè)的對水的需求量較大有關(guān)，這些地區(qū)的水資源相對豐富，長江三角洲和珠海三角洲相加，達到全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約11。(五)中國PCB應(yīng)用領(lǐng)域分析印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件

21、，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計算機的更新?lián)Q代還將帶來比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場更大的PCB市場。通訊用產(chǎn)品是中國PCB主流應(yīng)用領(lǐng)域，比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴產(chǎn)情況下，手機板19。3%居首位，市場規(guī)模小的光電板市場多由日、臺商主導(dǎo)，其中臺商的重心為硬板，日本商人主要供應(yīng)軟板。高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點。

22、為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。整個市場呈現(xiàn)將2個特點：一是隨著數(shù)碼產(chǎn)品的走俏，撓性板年增長率達5成以上，成為市場焦點；二是隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。其中最引人注目的熱點是手機板和汽車板市場。1、中國手機板市場持續(xù)強勁上揚中國手機板市場在全球各大手機廠商布局中國內(nèi)地的趨勢下，近幾年不論于市場需求或生產(chǎn)市場都快速發(fā)展。中國手機市場，在用戶突破4億大關(guān)、普及率將由2004年的25.9%成長為

23、2005年的30%，已自成為一巨大市場體系，成為全球手機產(chǎn)業(yè)最重要的發(fā)展區(qū)域。預(yù)計20062007年期間出貨量將達到全球生產(chǎn)比重的4成以上。在輕薄短小、多功能化的趨勢下，手機對高階HDI板需求加溫，2005年全球手機用硬板市場隨手機市場需求增長15.1%；至于手機用軟板則趨于多元化發(fā)展，高階手機采用多層軟板比重上升、轉(zhuǎn)折機構(gòu)用軟板逐漸低層化、低階手機在設(shè)計上減少軟板用量。中國手機板市場在廣大內(nèi)需市場與降低生產(chǎn)成本等因素吸引下，國際大廠紛紛將生產(chǎn)基地移往大陸。在手機板產(chǎn)業(yè)中，供應(yīng)商必須具備相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能，國際大廠才可能持續(xù)下單，否則一旦出現(xiàn)熱買的機種，將會出現(xiàn)措手不及的情況。目前全球手機板主要供應(yīng)商

24、多集中在亞洲地區(qū)，尤其是中國。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，臺商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯(lián)益等，韓商Samsung E-M、LG等。在市場需求的吸引下，包括臺、日、美等一線手機板大廠均前往設(shè)廠，近年來持續(xù)拓展中國廠HDI手機板及手機用軟板產(chǎn)能，甚至提升產(chǎn)品技術(shù)層級。2、中國汽車電子市場發(fā)展迅速中國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為汽車電子產(chǎn)品提供了應(yīng)用市場，中國汽車電子產(chǎn)品市場與汽車產(chǎn)業(yè)同樣保持著高速增長的態(tài)勢。2005年中國汽車電子產(chǎn)品市場規(guī)模達到624.3億元，與2004年相比，市場增長達36.3%。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analyt

25、ics預(yù)測及資料顯示，汽車電子市場將從2003年的139億美元增長到2008年的215億美元，平均增長率為9.2%，2004-2009年整體車用電子市場規(guī)模的年復(fù)合增長率將變成7.4%。亞洲市場特別是中國汽車的增長，更可望帶來更大的增長空間。業(yè)界相關(guān)廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場大餅。汽車用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類。近幾年，全球汽車出貨量約維持在4%5%之成長率，帶動汽車板市場穩(wěn)定成長，加上汽車電子化快速發(fā)展，對高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車板需求呈欣欣向榮之勢。全球汽車市場中，中國市場可謂明星之地，為眾所矚目的焦點，相較全球成長率，中國近幾年約維

26、持15%20%成長率，中國汽車板市場已經(jīng)是兵家必爭之地。中國生產(chǎn)汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠商汽車板營收穩(wěn)定，且有持續(xù)成長之勢。2005年以來，隨著汽車電子的飛速發(fā)展，訂單應(yīng)接不暇，各大汽車板生產(chǎn)商紛紛進行擴產(chǎn)，同時加大研發(fā)力度，搶占新興的中國汽車電子的高地。優(yōu)勢：產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國信息產(chǎn)業(yè)部信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要，印刷電路板（特別是多層、柔性

27、、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù)）是我國電子信息產(chǎn)業(yè)未來515年重點發(fā)展的15個領(lǐng)域之一。下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計算機、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達到10.53%、14.29%。勞動力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移目前，由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及

28、歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸，并由此帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業(yè)前景看好。完整的產(chǎn)業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟劣勢：產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級產(chǎn)品沒有被國際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺少自己和公認(rèn)的品牌對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高

29、級設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)機會：下游需求帶來發(fā)展動力美國、歐洲等主要生產(chǎn)國減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的市場空間國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術(shù)和管理近年來電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長4045%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間各廠商要尋找高毛利的細分市場、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會威脅：原材料和能源價格上漲的壓力

30、印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。下游產(chǎn)業(yè)的價格壓力目前我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個廠商的規(guī)模不大，定價能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價格提高的障礙較大。人民幣

31、升值風(fēng)險：影響出口，影響以國外訂單為主的企業(yè)行業(yè)過剩供給，需要進一步整合風(fēng)險解決環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)z3G牌照遲遲不發(fā)原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業(yè)一片降價要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個企業(yè)層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰(zhàn)越演越烈中國政府嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很嚴(yán)工人工資水平上升很

32、快(七)中國PCB周期性分析和預(yù)測PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但現(xiàn)在產(chǎn)品多元化。不會因為一兩個電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺，造成整個市場下滑。印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟波動。上世紀(jì)90 年代以來，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長。2001年至2002年，受世界經(jīng)濟增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業(yè)的增長速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長不足5%。2003年以后，隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我國印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長速度。2005

33、年，我國印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長約31.4%。2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但中國的增長還可以靠發(fā)達國家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實現(xiàn)。說明：BB值為接單金額除以出貨金額,可以反映廠商對未來景氣的判斷，BB值大于1，代表廠商接單情況良好，未來景氣樂觀；反之，若BB值小于1，則表示不景氣。三、中國電子級玻纖布/紗市場情況玻纖紗是將精硅砂、碎玻璃、石灰石、純堿及高嶺土等物料軋碎后，經(jīng)由窯爐高溫熔解成玻璃膏，再將玻璃膏由白金細小噴嘴抽擠成極細玻纖絲，接著將每200400條玻纖絲捻成玻纖紗。電子玻纖布的發(fā)展主要由覆銅板的需求帶動，由于覆銅板中國產(chǎn)量最大，中國海峽兩

34、岸已成為全球最大的電子級玻璃纖維生產(chǎn)中心。最近幾年中國玻纖工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動力，來自先進的池窯拉絲技術(shù)。中國玻纖工業(yè)已徹底打破了國外對先進池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實現(xiàn)了有中國特色的自主知識產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，從而帶動了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。近2年中國的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中國的電子玻纖行業(yè)瞄準(zhǔn)世界先進水平，發(fā)展無堿池窯拉絲先進生產(chǎn)力，建設(shè)高水平無堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)與國際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中國玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升

35、級換代，國產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新，推動著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長。覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布（屬于厚布），占總用量的80%，使用2116和1080布（屬于薄布）占總用量的20%，現(xiàn)在發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。目前我國大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個規(guī)格，極薄型電子布由1078和106等2個規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開發(fā)薄型電子布是

36、當(dāng)務(wù)之急。四、 覆銅板市場情況(一)全球覆銅板的增長趨緩銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）為印刷電路板的主要材料，依層數(shù)的不同，占PCB原料成本比重50%70%之間，其制造系將補強材料（玻纖布、絕緣紙等）加上含浸樹脂（環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞酰胺樹脂.），經(jīng)裁片后再于單面或雙面附加銅箔，經(jīng)過熱壓成型成為銅箔基板。銅箔基板依不同材料而區(qū)分為各種不同特性的基板，主要有紙質(zhì)基板、復(fù)合基板、以及玻纖環(huán)氧基板。紙質(zhì)基板強度較差，為低階的產(chǎn)品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復(fù)合基板內(nèi)層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹脂，亦使用于民生家電用品。(二)中國覆銅板近幾年增長迅速2006 年比2000 年累計增長了4 倍，2002年以后，中國覆銅板工業(yè)與全球覆銅板工業(yè)萎縮相反，獲得了令人難以想像的發(fā)展。正是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，加上延續(xù)至02、03 年的不景氣，才令到國外的印制線路板工業(yè)加速了向中國的轉(zhuǎn)移，隨著訂單轉(zhuǎn)移到中國，令中國產(chǎn)覆銅板的需求大增。由于競爭激烈，中國成了全球印制線路板和覆銅板工業(yè)的投資首選地，而02、03年的不景氣恰恰推動了國外企業(yè)大量進入中國，同時也推動了在中國設(shè)廠的企業(yè)大肆擴產(chǎn)。這一輪的投資的結(jié)果直