CN210110755U-封裝結構

1、(19)中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局(12)實用新型專利(10)授權公告號(45)授權公告日cn 210110755 u2020.02.21(21)申請?zhí)?201921351837 .5 (22)申請日 2019.08.15(73) 專利權人深圳市中興微電子技術有限公司地址518055廣東省深圳市南山區(qū)西麗街 道留仙大道中興工業(yè)園(72)發(fā)明人 任曉黎 龐健 孫拓北 楊智偉(74) 專利代理機構北京安信方達知識產(chǎn)權代理有限公司11262代理人張京波龍洪(51)int .cl.ho il 23/498(2006 .01)hoil 23/49(2006 .01)ho il 23/488(2006

2、.01)權利要求書1頁 說明書3頁 附圖1頁(54)實用新型名稱封裝結構(57)摘要本申請?zhí)岢鲆环N封裝結構，包括：基板，其第 側設置有第一線路層、第二側設置有第二線路 層，第一線路層包括第一子線路和第二子線路， 基板上還設置有導電插槽；具有第一信號連接部 和第二信號連接部的芯片，設置在基板的第一 側，第一信號連接部通過第一子線路與導電插槽 相連通，第二信號連接部通過第二子線路與第二 線路層相連通；和具有第一連接部和第二連接部 的電連接器，第一連接部插裝在導電插槽內(nèi)、并 與導電插槽相連通，芯片上的第一信號通過第一 信號連接部沿第一子線路、導電插槽和第一連接 部傳輸給電連接器，最終自第二連接部向外

3、傳 輸，其傳輸路徑短且電連接器和基板為連續(xù)結 構，可有效提高第一信號傳輸質(zhì)量。1. 一種封裝結構，其特征在于，包括：基板，其第一側設置有第一線路層、第二側設置有第二線路層，所述第一線路層包括第 一子線路和第二子線路，所述基板上還設置有導電插槽;具有第一信號連接部和第二信號連接部的芯片，設置在所述基板的第一側，所述第一 信號連接部通過所述第一子線路與所述導電插槽相連通，所述第二信號連接部通過所述第 二子線路與所述第二線路層相連通;和具有第一連接部和第二連接部的電連接器，所述第一連接部插裝在所述導電插槽內(nèi)、 并與所述導電插槽相連通。2. 根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述基板上設置有安

4、裝槽，所述導電 插槽設置在所述安裝槽的底壁上，所述電連接器沉入安裝在所述安裝槽內(nèi)。3. 根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一連接部為連接柱，所述第二 連接部為線纜°4. 根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述第一子線路上設置 有第一焊球，所述第一信號連接部連接在所述第一焊球上。5. 根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述第二線路層上設置 有第二焊球。6. 根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述導電插槽位于所述 基板的第一側。7 .根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片為集成電路芯 片。8

5、. 根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述基板為有機基板、陶 瓷基板、硅基板或玻璃基板。9. 根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封裝結構，其特征在于，所述第二子線路與所述 第二線路層通過導電孔相連通。10. 根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封裝結構，其特征在于，第一信號為高速信號， 所述第二信號為電源信號或低速信號。封裝結構技術領域rooon本實用新型涉及半導體芯片封裝測試領域，具體涉及一種封裝結構。背景技術0002 電連接器主要用于進行電信號的傳輸，電連接器焊接固定在線卡板上，集成電路 芯片通過基板固定在線卡板上，集成電路芯片和電連接器通過基板和線卡板相連通，該線 卡板上的

6、電連接器再與其他線卡板上的電連接器進行連通，從而實現(xiàn)兩個線卡板間的高速 信號傳輸。00031 這種結構，集成電路芯片所產(chǎn)生的高速信號經(jīng)過基板和線卡板傳輸給電連接器， 再由電連接器向外傳輸，其傳輸路徑長，而且電連接器和基板為不連續(xù)結構，造成高速信號 傳輸損耗大，會降低高速信號傳輸質(zhì)量；而且，電連接器占用了線卡板很大一部分面積，使 得線卡板尺寸增大，制作成本增加。實用新型內(nèi)容0。04本實用新型實施例提供了一種封裝結構，能夠解決集成電路芯片所產(chǎn)生的高速信號傳輸路徑很長，造成高速信號傳輸損耗大，會降低高速信號傳輸質(zhì)量的問題。f0005本實用新型實施例提供的封裝結構，包括：基板，其第一側設置有第一線路層

7、、第二側設置有第二線路層，所述第一線路層包括第一子線路和第二子線路，所述基板上還設 置有導電插槽；具有第一信號連接部和第二信號連接部的芯片，設置在所述基板的第一側， 所述第一信號連接部通過所述第一子線路與所述導電插槽相連通，所述第二信號連接部通 過所述第二子線路與所述第二線路層相連通；和具有第一連接部和第二連接部的電連接 器，所述第一連接部插裝在所述導電插槽內(nèi)、并與所述導電插槽相連通。00061可選地，所述基板上設置有安裝槽，所述導電插槽設置在所述安裝槽的底壁上，所述電連接器沉入安裝在所述安裝槽內(nèi)。0007可選地，所述第一連接部為連接柱，所述第二連接部為線纜。0008可選地，所述第一子線路上設

8、置有第一焊球，所述第一信號連接部連接在所述第焊球上。0009可選地，所述第二線路層上設置有第二焊球。0010可選地，所述導電插槽位于所述基板的第一側。0011可選地，所述芯片為集成電路芯片。00可選地，所述基板為有機基板、陶瓷基板、硅基板或玻璃基板。0013可選地，所述第二子線路與所述第二線路層通過導電孔相連通。0014可選地，第一信號為高速信號，所述第二信號為電源信號或低速信號。2015本實用新型實施例和相關技術相比，具有如下有益效果：0016 本實用新型實施例的技術方案，將電連接器設置在線卡板上的技術方案改變?yōu)榫?有電連接器的封裝結構的技術方案，即將電連接器設置在基板上，芯片上的第一信號通

9、過 第一信號連接部沿第一子線路、導電插槽和第一連接部傳輸給電連接器，最終自第二連接 部向外傳輸，其傳輸路徑短且電連接器和基板為連續(xù)結構，可有效提高第一信號傳輸質(zhì)量； 而且電連接器不設置在線卡板上，不再占用線卡板面積，能夠降低線卡板的尺寸和制作成 本。附圖說明0。17圖1為本實用新型一個實施例所述的封裝結構的剖視結構示意圖；0018圖2為本實用新型另一個實施例所述的封裝結構的剖視結構示意圖。0019 其中，圖1和圖2中附圖標記與部件名稱之間的對應關系如下：0020100基板，110第一線路層，120第二線路層，130導電插槽，140安裝槽，200芯片，300電連接器，310第一連接部，320第二

10、連接部，400第二焊球，500第一焊球。具體實施方式0021 為使本實用新型的實用新型目的、技術方案和有益效果更加清楚明了，下面結合 附圖對本實用新型的實施例進行說明，需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施 例和實施例中的特征可以相互任意組合。0022下面結合附圖描述本實用新型實施例提供的封裝結構。0023實施例一0。24本實用新型實施例提供的封裝結構，如圖1所示，包括：基板100,其第一側設置有第一線路層110、第二側設置有第二線路層120,第一線路層110包括第一子線路和第二子線 路，基板100上還設置有導電插槽130 ；具有第一信號連接部和第二信號連接部的芯片200, 設置在基板

11、100的第一側，第一信號連接部通過第一子線路與導電插槽130相連通，第二信 號連接部通過第二子線路與第二線路層120相連通；和具有第一連接部310和第二連接部 320的電連接器300,第一連接部310插裝在導電插槽130內(nèi)、并與導電插槽130相連通，實現(xiàn) 電連接器300與芯片200電連接，第二連接部320用于對外連接，以實現(xiàn)傳輸?shù)谝恍盘枴?025該封裝結構，將電連接器設置在線卡板上的技術方案改變?yōu)榫哂须娺B接器的封裝結構的技術方案，即將電連接器3。0設置在基板100上，芯片200上的第一信號通過第一信號 連接部沿第一子線路、導電插槽130和第一連接部310傳輸給電連接器300,最終自第二連接 部

12、320向外傳輸，其傳輸路徑短且電連接器和基板為連續(xù)結構，可有效提高第一信號的傳輸 質(zhì)量；而且電連接器300不設置在線卡板上，不再占用線卡板面積，能夠降低線卡板的尺寸 和制作成本。0026 其中，如圖1所示，第一連接部310為連接柱，連接柱插入導電插槽130內(nèi)；第二連接 部320為線纜，第一信號可以通過線纜向外傳輸（線纜可以與其他電連接器連接，以此來實 現(xiàn)第一信號的傳輸）；第一子線路、第二子線路和第二線路層120的材質(zhì)可以為銅或銀或金 等。0027 再者，芯片200上設置有多個第一焊球500,第一信號連接部可以設置為通過第一 焊球500與芯片200電連接，第二信號連接部也可以設置為通過第一焊球5

13、00與芯片200電連 接，均可實現(xiàn)本申請的目的，第一焊球的材質(zhì)可以為錫合金。0028 進一步地，如圖1所示，第二線路層120上設置有第二焊球400,第二焊球400的材質(zhì) 可以為錫合金，第二焊球400可以放置于線卡板上，實現(xiàn)與線卡板進行電性連接，用于傳輸 第二信號，實現(xiàn)線卡板與芯片200電連接。f0029具體地，芯片200可以為集成電路芯片，集成電路芯片可以為一個或多個，均可實現(xiàn)本申請的目的，其宗旨未脫離本實用新型的設計思想，在此不再贅述，均應屬于本申請的 保護范圍內(nèi)。0030如集成電路芯片可以配置為與第一線路層110、第二線路層120以及導電插槽130一一對應等的方式。導電插槽130可以位于基

14、板100的第一側，導電插槽130也可以位于基板 100的第二側，基板100可以為有機基板、陶瓷基板、硅基板或玻璃基板等，以上均可實現(xiàn)本 申請的目的，其宗旨未脫離本實用新型的設計思想，在此不再贅述，均應屬于本申請的保護 范圍內(nèi)。31優(yōu)選地，第二子線路與第二線路層120配置為通過導電孔相連通，第一信號配置為高速信號，第二信號配置為電源信號或低速信號等。0。32實施例二。33該實施例與實施例一的區(qū)別在于，如圖2所示，基板100上設置有安裝槽140,導電插槽130設置在安裝槽140的底壁上，電連接器300沉入安裝在安裝槽140內(nèi)，制成的封裝結 構結構緊湊且更美觀，也可實現(xiàn)本申請的目的，其宗旨未脫離本實用新型的設計思想，在此 不再贅述，均應屬于本申請的保護范圍內(nèi)。0034 綜上所述，本實用新型將電連接器設置在線卡板上的技術方案改變?yōu)榫哂须娺B接 器的封裝結構的技術方案，即將電連接器設置在基板上，芯片上的第一信號通過第一信號 連接部沿第一子線路、導電插槽和第一連接部傳輸給電連接器，最終自第二連接部向外傳 輸，其傳輸路徑短且電連接器和基板為連續(xù)結構，可有效提高第一信號傳輸質(zhì)量；而且電連 接器不設置在