貼片技術(shù)與貼片機(jī)

1、貼片技術(shù)與貼片機(jī)貼片精度達(dá)60um，光學(xué)定位的精度高于機(jī)械定位，但定位時(shí)間稍長(zhǎng)。（一）X-Y 與Z/· X-Y 定位系統(tǒng)是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和伺服系統(tǒng)；貼片速度的提高意味著X-Y 傳動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行速度的提高而發(fā)熱，而滾珠絲桿是主要的熱源，其熱量的變化會(huì)影響貼裝精度，最新研制的X-Y 傳動(dòng)系統(tǒng)在導(dǎo)軌內(nèi)設(shè)有冷卻系統(tǒng)；在高速機(jī)中采用無(wú)磨擦線性馬達(dá)和空氣軸承導(dǎo)軌傳動(dòng)，運(yùn)行速度做得更快。西門子貼片機(jī)采用同步帶直線軸承驅(qū)動(dòng)，該系統(tǒng)運(yùn)行噪聲低，工作環(huán)境好。X-Y 伺服系統(tǒng)（定位控制系統(tǒng)）由交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，并在傳感器及控制系統(tǒng)指揮下實(shí)現(xiàn)精確定位，因此傳感器的精度起關(guān)鍵作用。位移傳

2、感器有園光柵編碼器、磁柵尺和光柵尺。1 園光柵編碼器園光柵編碼器的轉(zhuǎn)動(dòng)部位上裝有兩片園光柵，園光柵由玻璃片或透明塑料制成，并在片上鍍有明暗相間的放射狀鉻線，相鄰的明暗間距稱為一個(gè)柵節(jié)，整個(gè)園周總柵節(jié)數(shù)為編碼器的線脈沖數(shù)。鉻線的多少也表示精度的高低。其中一片光柵 固定在轉(zhuǎn)動(dòng)部位作指標(biāo)光柵，另一片則隨轉(zhuǎn)動(dòng)軸同眇運(yùn)動(dòng)并用來(lái)計(jì)數(shù)，因此指標(biāo)光柵與轉(zhuǎn)動(dòng)光柵組成一對(duì)掃描系統(tǒng)，相當(dāng)于計(jì)數(shù)傳感器。園光柵編碼器裝在伺服電機(jī)中，它可測(cè)出轉(zhuǎn)動(dòng)件的位置、角度及角加速度，它可以將這些物理量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輿給控制系統(tǒng)。編碼器能記錄絲桿的放置數(shù)并將信息反饋給比較器，直至符合被線性量。該系統(tǒng)抗干擾性強(qiáng)，測(cè)量精度取決于編碼器中光柵

3、盤上的光柵數(shù)及溢珠絲桿導(dǎo)軌的精度。2.磁柵尺由磁柵尺和磁頭檢測(cè)電路組成，利用電磁特性和錄磁原理對(duì)位移進(jìn)行測(cè)量。磁柵尺是在非導(dǎo)磁性標(biāo)尺基礎(chǔ)上采用化學(xué)涂覆或電鍍工藝在非磁性標(biāo)尺上沉積一層磁性膜（一般1020um）在磁性膜上錄制代表一定年度具有一定波長(zhǎng)的方波或正弦波磁軌跡信號(hào)。磁頭在磁柵尺上移動(dòng)和讀取磁恪，并轉(zhuǎn)變成電信號(hào)輸入到控制電路，最終控制AC伺服電機(jī)的運(yùn)行。磁柵尺的優(yōu)點(diǎn)是制造簡(jiǎn)單、安裝方便、穩(wěn)定性高、量程范圍大，測(cè)量精度高達(dá)15um，貼片精度一般在0.02mm。3.光柵尺由光柵尺、光柵讀數(shù)頭與檢測(cè)電路組成。光柵尺是在透明下班或金屬鏡面上真空沉積鍍膜，利用光刻技術(shù)制作均勻密集條紋（每毫米1003

4、00 條），條紋 距離相等且平等。光柵讀數(shù)頭由指示光柵、光源、透鏡及光敏器件組成，光柵尺有相同的條紋，光柵尺是根據(jù)根據(jù)物理學(xué)的莫爾條紋形成原理進(jìn)行位移測(cè)量，精度高達(dá)0.11um，其定位精度比磁柵尺還要高12 個(gè)數(shù)量級(jí)。光柵尺對(duì)環(huán)境要求比較高，特別是防塵，塵埃落在光尺上會(huì)引起貼片機(jī)故障。上述三種測(cè)量方法僅能對(duì)單軸向運(yùn)動(dòng)位置的偏差進(jìn)行檢測(cè)，而對(duì)導(dǎo)軌的變形、彎曲等因素造成的正交或旋轉(zhuǎn)誤差卻無(wú)能為力。4.Y 軸方向運(yùn)行的同步性新型貼片機(jī)X軸運(yùn)行采取完全同步控制回路的雙AC伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，將內(nèi)部震動(dòng)降至最低，從而保證了Y 軸方向同步運(yùn)行，其速度快、口音低、貼片頭運(yùn)行流暢輕松。5.X-Y 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的速度

5、控制調(diào)整機(jī)運(yùn)行速度高達(dá)150mm/s，瞬時(shí)的啟動(dòng)和停止都會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)和沖擊。最新的X-Y 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用模糊控制技術(shù)，運(yùn)行過(guò)程中分三段控制“慢快慢”（“S”型）從而使運(yùn)動(dòng)變得柔和，也有利于貼片精度的提高，降低噪音。6.Z 軸伺服、定位系統(tǒng)在泛用機(jī)中，支撐貼片頭的基座固定在X 導(dǎo)軌上，Z 軸控制系統(tǒng)的形式有：1. 園光柵編碼器AC/DC 馬達(dá)伺服2. 系統(tǒng)與X-Y 伺服定位類似，采用園光柵編碼器的AC/DC 伺服馬達(dá)濂珠絲桿或同步機(jī)構(gòu)，馬達(dá)可安裝在側(cè)位，通過(guò)齒輪轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)吸嘴在Z 軸方向的控制。3. 圓筒凸輪控制系統(tǒng)在松下MVB 型貼片機(jī)中，吸嘴Z 方向運(yùn)動(dòng)就是這類，貼片時(shí)在PCB裝載臺(tái)的配合下完

6、成貼片程序。7.Z 軸的旋轉(zhuǎn)定位早期采用氣缸和擋塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，只能做到0、90 度控制，現(xiàn)在的貼片機(jī)已直接將微型脈沖馬達(dá)安裝在貼片頭內(nèi)部，以實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)方向高精度控制。MSR 型的分辨率為0.072 度/脈沖，它通過(guò)高精度的詣波驅(qū)動(dòng)器（減速比為30:1），直接驅(qū)動(dòng)吸嘴裝置，由于詣波驅(qū)動(dòng)器具有輸入軸與輸出軸同心度高、間隙小、振動(dòng)低等優(yōu)點(diǎn)，故放置方向分辨率高達(dá)0.0024 度/脈沖。（二）光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)指貼片機(jī)在吸取元件時(shí)要保證吸嘴吸在元件中心。原理：貼裝頭吸取元件后，CCD 攝像機(jī)對(duì)元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖象信號(hào)，經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元器件的幾何中心和幾何尺寸，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，計(jì)算出吸嘴中心與元

7、器件中心在X、Y、O 的誤差，并及時(shí)反饋給控制系統(tǒng)進(jìn)行修正，以保證元器件引腳與焊盤重合。組成：光源、CCD、顯示器以及數(shù)模轉(zhuǎn)換與圖像處理系統(tǒng)組成。CCD在給定的視野范圍內(nèi)將實(shí)物圖像的光強(qiáng)度分布轉(zhuǎn)換成模擬電信號(hào)，模擬電信號(hào)再通過(guò)A/D 轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，經(jīng)圖像系統(tǒng)處理后再轉(zhuǎn)換為模擬圖像，最后由顯示器瓜出來(lái)。CCD 的分辨率：灰度分辯率和窨分辯率灰度值分辯率是利用圖像多級(jí)高密度來(lái)表示分辯率，機(jī)器能分辨給定點(diǎn)的測(cè)量光強(qiáng)度，所需光強(qiáng)度越小則其分辯率就越高，一般采用256級(jí)灰度值（人眼處理的灰度值僅在5060 左右）?？臻g分辯率是指CCD 分辯精度的能力，通常用像元素來(lái)表示，即規(guī)定覆蓋原始圖像的柵網(wǎng)的大小，

8、柵網(wǎng)越細(xì)，網(wǎng)點(diǎn)和像元素越高，分辨精度越高。通常在分辯率高的場(chǎng)合下，CCD 能見(jiàn)到的視野小，而大視野的情況下分辯率較低，故在高速、高精度的場(chǎng)合下裝有兩種不同視野的CCD。CCD 的光源為了配合貼片機(jī)貼好BGA、CSP 之類的器件，在以往元件照明（周圍、同軸）基礎(chǔ)上增加了BGA 照明。BGA 照明是LED 比以往更加水平。光學(xué)系統(tǒng)的作用：（1） 對(duì)PCB 的位置的確認(rèn)，（2） 識(shí)別定位標(biāo)（3） 志，（4） 通過(guò)BUS 反饋計(jì)算機(jī)，（5） 計(jì)算出貼片機(jī)原點(diǎn)位置誤差，（6） 反饋給運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)（7） 對(duì)元器件的確認(rèn)：元件外形、元件中心、元件引腳的共面性和形變?cè)赑CB 設(shè)計(jì)時(shí)還增加了小范圍幾何位置識(shí)別，

9、即在要貼裝的細(xì)間距QFP 位置上再增加元器件圖像識(shí)別標(biāo)志，確保細(xì)間距器件貼裝準(zhǔn)確無(wú)誤飛行對(duì)中技術(shù)在運(yùn)動(dòng)中就將位置校正好（1） CCD 安裝在貼片頭上，（2） 用此方法QFP 的貼裝速度由原來(lái)的0.7s 下降到0.3s;（3） CCD 采用懸掛式安裝，（4） 有利于SMC/SMD 運(yùn)動(dòng)中校正位置。（三）貼片頭固定式貼片頭通用型貼片機(jī)（1） 吸嘴的真空系統(tǒng)：吸片時(shí)必須達(dá)到一定的真空度方能判別拾起元件是否正常，（2） 當(dāng)元件側(cè)立或因元件“卡帶”時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警信號(hào)。（3） 吸嘴的軟著陸：貼件時(shí)吸嘴會(huì)根據(jù)元件與PCB 接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力，（4） 在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)軟著陸，（5） 又-稱為Z 軸

10、的軟著陸（6） 吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)：陶瓷材料、金剛石旋轉(zhuǎn)式多頭高速機(jī)（1） 水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)塔式（松下、三洋、富士）有16 個(gè)貼片頭，每個(gè)頭上有46 個(gè)吸嘴，可以吸放多種大小不同的元件，16 個(gè)頭只能做水平方向旋轉(zhuǎn)，貼片頭從一號(hào)位從送料器吸件在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中完成校正、測(cè)試直到完成貼片（2） 垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式貼片頭（西門子）旋轉(zhuǎn)頭上有12 個(gè)吸嘴，工作時(shí)每個(gè)吸嘴都吸取元件，并在CCD 處調(diào)整角誤差，吸嘴中均裝有真空傳感器。通常此類貼片機(jī)安裝有二組或四組旋轉(zhuǎn)頭，其中一組在吸件，另一組在貼片，然后交換功能。組合式貼片頭安必昂FCM 型貼片機(jī)由16 個(gè)獨(dú)立貼征頭組合而，每小時(shí)可貼9.6 萬(wàn)片，但每個(gè)貼片頭只貼6

11、000 個(gè)，因此精度高、故障率低、噪音低。供料器通常有帶狀（TAPE）、管狀（STICK）、秀狀（WAFFLE）和散料傳感器用得越多，表示其智能化水平越高（1） 壓力傳感器監(jiān)視壓力變化（2） 負(fù)壓傳感器由負(fù)壓發(fā)生器和真空傳感器組成（貼片頭），（3） 出現(xiàn)吸不（4） 到元器件或吸不（5） 住元器件時(shí)，（6） 它能及時(shí)報(bào)警（7） 位置傳感器PCB 的傳輸定位及計(jì)數(shù)、貼片頭和工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、輔助機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)（8） 圖像傳感器PCB 位置、器件尺寸的圖像信號(hào)。CCD 圖像傳感器（9） 激光感器差別元件腳 的共面性（識(shí)別缺陷），（10） 當(dāng)反射光束與發(fā)射光束年度相同（11） 時(shí)。器件共面性合格（12） 區(qū)

12、域傳感器利用光電原理監(jiān)控運(yùn)行空間以保護(hù)貼片頭的安全（13） 元件檢查包括供料器供料以及元件的型號(hào)與精度檢查（14） 貼片頭壓力傳感器通過(guò)霍（15） 爾壓力傳感器及伺服（16） 電機(jī)的負(fù)載特性實(shí)現(xiàn)，（17） 有效防止立碑，（18） 無(wú)此傳感器則會(huì)出現(xiàn)成錯(cuò)位及飛片現(xiàn)象計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)使用Windows 可通過(guò)因特網(wǎng)與機(jī)器制造商進(jìn)行聯(lián)系，維修工程師能很快判斷故障原因。貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)1. 基本參數(shù)：PCB 尺寸、貼片速度、貼片精度、標(biāo)2. 準(zhǔn)8mm 供料器數(shù)量、貼裝元件尺寸、機(jī)器動(dòng)力參數(shù)（電壓、氣壓、功率）3. 技術(shù)參數(shù)解析貼片精度：定位精度（Placement Accuracy）實(shí)際貼片位置與設(shè)定貼

13、片位置的偏差X、Y、重復(fù)精度Replacability描述貼片機(jī)重復(fù)地返回貼片位置的能力，貼片精度通常以之代替，與中心的離散度分辨率（Resolution）指貼片機(jī)機(jī)械位移的最小當(dāng)量，它取決于伺服電機(jī)和軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的哉線性編碼器的分辨率實(shí)際生產(chǎn)中的貼片精度/貼片準(zhǔn)確度貼片精度除了重復(fù)精度外，還應(yīng)包括PCB/焊盤定位誤差、焊盤尺寸誤差、PCB 光繪誤差（CAD）以及片式元器件制造誤差貼片機(jī)的過(guò)程能力指數(shù)Cp/CpkCpT/B（TuTl）/6q=(Tu-Tl)/6S T 為公差范圍;上限和下限的中心為公差中心（設(shè)計(jì)中心）Tm，分布中心u，公差中心和分布中心重合時(shí)uTm，過(guò)程無(wú)偏移;不重合時(shí)出現(xiàn)偏移

14、量，此時(shí)應(yīng)對(duì)過(guò)程能力指數(shù)的計(jì)算進(jìn)行修正。修正后的過(guò)程能力指數(shù)記為Cpk，Cpk（1-k）Cp對(duì)貼片機(jī)來(lái)說(shuō)為單向偏差，CpkZmin/3q1.33<Cpk<=2 能力因素充足1<=Cpk<=1.33 能力因素尚可1>Cpk 能力因素欠缺4. 貼片速度：實(shí)際貼片速度通常為理論貼片速度的65%70%5.貼片機(jī)簡(jiǎn)介1. MSR 型：16 個(gè)貼片頭的旋轉(zhuǎn)頭組成，2. 貼片速度為4.5 萬(wàn)3. 片/小時(shí)，4. 它由MK、MQ 型發(fā)展而5. 來(lái)，6. 1 站吸件，7. 2 站檢測(cè)元件高度，8. 3 站根據(jù)2 站檢測(cè)進(jìn)行自動(dòng)調(diào)焦并通過(guò)CCD 識(shí)別三個(gè)偏差，9. 4 站校正角度偏差

15、，10. 5 站對(duì)位置念頭和高度念頭進(jìn)行校正并在瞬間完成貼片過(guò)程，11. 在3 站判別不12. 合格的元件將不13. 貼裝，14. 11 站吸嘴選擇，15. 12 站吐料，16. 13 站吸嘴返回，17. 15 站吸嘴伸出吸起ON。采用雙吸嘴位置，18. 兩處交替拴取元件，19. 使行程減少一半（使貼片速率提高30%）20. 西六子HS-5021. Assembleon22. FCM23. 多功能一體機(jī)SPARK 400第十章 波峰技術(shù)與設(shè)備基本知識(shí)：傳熱方式：傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射二、波峰技術(shù)也稱群焊或滾動(dòng)焊接。1. 波峰焊機(jī)工位：裝板涂布焊劑預(yù)熱焊接熱風(fēng)刀冷卻卸板波峰面：Chip 波，解決橋聯(lián)的

16、辦法：（1） 使用可焊性好的元器件/PCB;（2） 提高助焊劑的活性;（3） 提高PCB 的預(yù)熱溫度，（4） 增加焊盤的潤(rùn)濕性能;（5） 提高焊料的溫度；（6） 去除有害雜質(zhì)，（7） 減低焊料的內(nèi)聚力，（8） 以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分離。焊劑涂布方法有：發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法和刷涂法。（1） 發(fā)泡法涂布焊劑：在液態(tài)焊劑槽內(nèi)埋有一根管狀多孔陶瓷，（2）且在管內(nèi)裝接有低壓壓縮空氣，（3） 迫使焊劑流出陶瓷管并產(chǎn)生均勻的微小泡沫，（4） 當(dāng)SMA 焊接面經(jīng)過(guò)噴嘴時(shí)就均勻地附著上焊劑的涂布。焊劑 的質(zhì)量主要由多孔陶瓷微孔的均勻性及焊劑的密謀決定。焊劑發(fā)泡工藝參數(shù)：a. 焊劑的液面必須高于多孔陶瓷管頂部

17、1025mm;b. 空氣壓力必須根據(jù)多孔陶瓷管孔徑來(lái)調(diào)節(jié)， c. 一般在0.30.5Mpa 左右;d. 壓縮空氣必須嚴(yán)格去水、去油，e. 以免污染焊劑;f. 噴嘴上部的泡沫高度應(yīng)在015mm 之間調(diào)整，g. 即保證SMA通過(guò)時(shí)不h. 應(yīng)浸漬i. 到SMA 頂層。（5） 浸漬（6） 涂布法這種方法就是把SMA 的焊接面浸到液態(tài)焊劑中，但焊劑不應(yīng)浸到元件面。適于間歇性小批量生產(chǎn)。（7） 刷涂法涂布在焊槽中放置一個(gè)園柱形刷體，在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)下部浸入焊劑，當(dāng)被焊PCB在上面通過(guò)時(shí)，毛刷可將焊劑飛濺到PCB 上。用于PCB 表面保護(hù)。（8） 噴霧法涂布a. 超聲波振蕩方式：產(chǎn)生的高頻振蕩能（2040Hz）,，

18、b. 并通過(guò)換能器轉(zhuǎn)化為機(jī)械振蕩，c. 強(qiáng)迫焊劑成霧化狀并送至SMA 的焊接面上，d. 目前最先進(jìn)。優(yōu)點(diǎn)：適于任何品牌的助焊劑，可減少70%的不良焊點(diǎn)，采用密閉式可避免助焊劑污染并可均勻地涂沫在PCB 上，噴口不會(huì)堵塞。e. 噴嘴噴霧法：類似噴漆，f. 在0.53kg/cm2 的壓力下，g. 焊劑通過(guò)噴嘴產(chǎn)生霧化，h. 涂布在SMA 焊接面上，i. 適于低固含量（<5%）的焊劑，j. 不k. 用稀釋劑，l. 助焊劑與空氣隔離不m. 會(huì)被污染，n. 可調(diào)節(jié)噴嘴寬度;噴身均勻性差，o. 且有飄浮焊劑分子，p. 噴嘴有時(shí)會(huì)出現(xiàn)堵塞。q. 有網(wǎng)目的滾筒：以不r. 銹鋼制成的極精細(xì)滾筒在焊劑中旋轉(zhuǎn)

19、，s.在滾筒內(nèi)加壓縮空氣可促使焊劑噴出。焊劑的烘干（預(yù)熱）在波峰焊過(guò)程中，SMA 涂布焊劑后應(yīng)立即烘干，可使焊劑中大部分溶劑及PCB 制造過(guò)程中夾帶的水汽揮發(fā);如果依靠焊料槽中的溫度進(jìn)行揮發(fā)，會(huì)出現(xiàn)冷焊，但如果焊劑過(guò)早地從SMA 焊接面上揮發(fā)，會(huì)使焊盤潤(rùn)濕性變差，出現(xiàn)橋接。預(yù)熱的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是降低焊接期間對(duì)元器件及PCB 的熱沖擊（片式電容）。通常預(yù)熱溫度控制在90110 度。常見(jiàn)的預(yù)熱方法：空氣對(duì)流加熱、紅外線加熱器加熱熱空氣和輻射相結(jié)合的方法。預(yù)熱溫度的測(cè)試采用溫度記錄儀，控頭放置在SMA 焊接面上，取三個(gè)點(diǎn)。波峰焊接工藝曲線解析：工藝時(shí)間預(yù)熱開(kāi)始與焊劑接觸達(dá)到潤(rùn)濕與焊劑分離焊料開(kāi)始凝固凝固

20、結(jié)束預(yù)熱時(shí)間 潤(rùn)濕時(shí)間停留/焊接時(shí)間 冷卻時(shí)間預(yù)熱溫度：指PCB 與波峰面接觸前所達(dá)到的溫度SMA 類型 元器件 預(yù)熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 90100雙面板組件 通孔器件 100110雙面板組件 混裝 100110多 層 板 通孔器件 115125多 層 板 混裝 115125焊接溫度：通常高于焊料熔點(diǎn)（183）5060 度，多指錫鍋波峰高度：指PCB 吃錫深度，控制在板厚的1/22/3傳送傾角：高檔波峰焊機(jī)通常傾角控制在37 度，通過(guò)傾斜角的調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)控PCB 與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角會(huì)有利于焊料與PCB 更快的剝離，使之返回錫鍋中。熱風(fēng)刀：20 世紀(jì)90 年代出現(xiàn)的新

21、技術(shù)，是SMA 剛離開(kāi)焊接波峰后，在SMA 的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的“腔體”，窄長(zhǎng)的開(kāi)口處能吹出420x0.068 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓和500525 度的氣流，尤如刀狀。熱風(fēng)刀的高溫高壓氣流吹向SMA 上尚處于熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)，過(guò)熱的風(fēng)可以吹掉多余的焊錫，也可以填補(bǔ)金屬化孔內(nèi)焊錫的不足，對(duì)有橋接的焊點(diǎn)可以立即得到修復(fù)，同時(shí)由于可使焊點(diǎn)的熔化時(shí)間得以延長(zhǎng)，故原來(lái)那些帶有氣孔的焊點(diǎn)也能得到修復(fù)，可使焊接缺陷大大降低。為了獲得最佳效果，可調(diào)整熱風(fēng)刀的角度4090 度（以水平為基準(zhǔn)）以及與SMA 底面之間的距離（盡可能近）;若焊錫吹到板子上部，則應(yīng)減少風(fēng)刀的壓力，既要吹掉多余的焊錫，又要保證不使焊料吹到板子上;通

22、常對(duì)所有類型的板子壓力設(shè)置為510x0.068 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，溫度為426 度，以得到很好的焊接效果。熱風(fēng)刀參數(shù)如下：SMA 元器件 傳送帶速度 壓力 熱風(fēng)刀溫度 熱風(fēng)刀角度單面板 通孔元器件 11.5m/min 12x 398 4560雙面板 混裝用通孔 11.5 10x 426 5570多層板 混裝及通孔 11.5 14x 454 6570焊料張度的影響雜技主要來(lái)源于PCB 上焊盤中銅的浸析，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多，如拉尖、橋接和虛焊。當(dāng)銅的含量達(dá)到0.4%以上時(shí)，就應(yīng)采取措施處理。引起焊料中雜技含量高的另一個(gè)原因是過(guò)高的錫鍋溫度，高溫下焊料的氧化相當(dāng)迅速。新型波峰焊機(jī)采用氮?dú)獬錆M錫鍋

23、上方的空間以防焊料氧化。助焊劑通常選用固含量低的品種，對(duì)于可焊性相對(duì)差的PCB，易產(chǎn)生虛焊。工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)：波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速、預(yù)熱溫度、焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)節(jié)，帶速影響生產(chǎn)量。協(xié)調(diào)的原則是，以焊接時(shí)間為基礎(chǔ)（23s），它可以通過(guò)波峰面的寬度與帶速來(lái)計(jì)算，反復(fù)調(diào)節(jié)帶速與傾斜角以及預(yù)熱溫度，就可以得到滿意的波峰焊接溫度曲線。在計(jì)算生產(chǎn)能力時(shí)還要考慮PCB 之間的間隔：PCB 的長(zhǎng)度為L(zhǎng)，間隔為L(zhǎng)1，傳遞速度為V，停留時(shí)間為t，每小時(shí)產(chǎn)量為N，波寬為W，則傳動(dòng)速度為V=W/t N=60V/(L1+L)例：一臺(tái)波峰機(jī)波峰面寬度為50mm，停留時(shí)間3S，現(xiàn)焊接400x400mm,

24、PCB 的間距100mm，求單班產(chǎn)量。單班時(shí)間為7h帶速 0.05/(3/60)=1m/min 單班產(chǎn)量 （ 60x7 ）/(0.4+0.1)=840 塊實(shí)際生產(chǎn)時(shí)根據(jù)1m/min 的速度再調(diào)節(jié)預(yù)熱溫度，而波峰面的寬度則可調(diào)節(jié)傳送帶傾角來(lái)保證。SMT 生產(chǎn)中的混裝工藝特點(diǎn)：在PCB 一側(cè)（A 面）有數(shù)量不等的IC 器件，并插有通孔元件，在PCB 的另一側(cè)（B 面）有許多貼片阻容器件（也有IC），常稱之為“混裝”。操作過(guò)程：在A 面采用錫膏再流焊工藝焊接IC 等器件爐中固化;再轉(zhuǎn)至A 面，插入通孔元件;波峰焊接B 面;PCB 整理、清洗、測(cè)試和總裝。焊接死區(qū)：因片式元件沒(méi)有引腳，直接黏接在PCB

25、 上，元件與PCB表面成銳角，這樣流動(dòng)的焊料沿切線方向沖擊電阻和電容的表面而不易達(dá)到矩形元件與PCB 頰所形成的角落，在這個(gè)角落中聚集著的焊劑易形成氣泡和殘留物，從而出現(xiàn)焊接不良，稱這個(gè)角落為“焊接死區(qū)”。貼片波峰焊的另一問(wèn)題是：為了保證PCB 的平整其表面涂覆常為鍍金或預(yù)熱助焊劑，助焊效果不及片式元件端頭的Sn/Pb 涂層熱風(fēng)整平工藝。兩者的潤(rùn)濕時(shí)間不同，元件端頭首先與焊料接觸，故也易造成焊接死區(qū)。為了克服“焊接死區(qū)”，通常采用雙波峰焊接技術(shù)，即嗇脈沖波，使焊料波從垂直方向沖擊“焊接死區(qū)”;此外還應(yīng)使用低固含量的焊劑，以減少死區(qū)內(nèi)的殘留物;增加PCB 預(yù)熱溫度，以改善可焊性;改進(jìn)元件的排列方

26、向（垂直于運(yùn)動(dòng)方向），IC 盡量放在A 面，若要放在B面不僅要注意方向還應(yīng)增加輔助焊盤。并用減少死區(qū)角落等手段達(dá)到減少不良焊點(diǎn)率。波峰焊機(jī)的改進(jìn)與發(fā)展1. 2. 波：波由一個(gè)平坦的主峰區(qū)（較寬）和一個(gè)彎曲的副峰區(qū)組成。SMA 與波峰接觸時(shí)間較長(zhǎng)，因此焊料的擦洗作用最佳。由于噴嘴前安裝有擋板控制波峰形狀，從而就控制了波峰的速度特性，這樣在噴嘴前面形成了較大的相對(duì)速度為零的區(qū)域，在其相對(duì)速度為零的那點(diǎn)進(jìn)行焊接，有助于減少焊點(diǎn)拉尖和橋接現(xiàn)象。3. T 形波：將4. 波主峰波縮短、副峰波引伸而5. 成，6. 其特點(diǎn)是把波峰變得很寬，7. 使焊接時(shí)間得到保證，8. 焊料表面張力有充分時(shí)間把多余的焊料完全

27、拖回波峰，9. 從而10. 減少了橋接現(xiàn)象。11. 振蕩波（Omega Wave）：“”波，12. 也是由13. 波演變而14. 來(lái)，15. 焊料出口內(nèi)裝有振動(dòng)源，16. 使，17. 使錫波表面產(chǎn)生小波幅振動(dòng)，18. 增加焊接功能，19. 突破焊盤附近包圍的氣體，20. 促使焊料潤(rùn)濕元器件引腳，21. 有效地解決“焊接死區(qū)”問(wèn)題，22. 但在元件高低差異大或密謀過(guò)高時(shí)不23. 佳。24. 氣泡式錫波（日本）：Bubble Wave，25. 將空氣或氮?dú)庥慑a槽下方打入錫鍋中，26. 這些氣泡隨焊料上浮有較高的動(dòng)能，27. 從而28. 打散焊點(diǎn)處包圍的氣體，29. 使焊料較易進(jìn)入焊盤。30. “O

28、”型放置波：采用一個(gè)主峰并對(duì)其運(yùn)動(dòng)狀態(tài)做了改進(jìn)，31. 在噴嘴中裝有一組S 型柵欄，32. 并做往復(fù)33. 運(yùn)動(dòng)，34. 從而35.導(dǎo)致液態(tài)焊料產(chǎn)生“O”型運(yùn)動(dòng)，36. 當(dāng)它與SMC 接觸時(shí)能有效地包圍SMC 焊點(diǎn)，37. 從而38. 達(dá)到減少“焊接死區(qū)”的目的，39.制造成本和焊料氧化程度也減低。40. 雙峰波：增加一個(gè)湍流波，41. 又稱脈沖波，42. 其作用是在“垂直”方向上沖擊片式元件的焊盤，43. 故能有效地克服44. “焊接死區(qū)”現(xiàn)象，45. 再加上平波的整理作用，46. 更使焊接效果得到有力保證。47. 噴射式波峰焊接機(jī)：80 年代西歐滸，48. 高速單向流動(dòng)的焊料波，49. 流

29、速快，50. 焊料始終被防氧化油覆蓋，51. 高溫油還配有過(guò)濾循環(huán)系統(tǒng)和加熱功能，52. 既可保持焊料與空氣的隔離又可清除掉少量的氧化物，53. 故具有優(yōu)良的焊接效果和節(jié)約焊料的特點(diǎn)。54. 充氮?dú)獾牟ǚ搴笝C(jī)：氮?dú)庀驴梢蕴岣吆噶系臐?rùn)濕力，55. 特別是可以波峰處的氧化。56. 計(jì)算機(jī)輔助波峰焊機(jī)（CAW）：利用計(jì)算機(jī)有效地控制波峰焊機(jī)的參數(shù)，57. 如焊劑密謀、助焊劑的泡沫密度、傳送帶速度、預(yù)熱溫度、焊料高度、焊料溫度和波峰高度等。58. 電磁泵波峰焊接機(jī)的工作原理：耗電量少，59. 焊料氧化程度明顯下降波峰焊接機(jī)中常見(jiàn)缺陷：1. 拉尖：原因2. 預(yù)熱溫度低、錫缸溫度低、PCB 傳送傾角小、波

30、峰不3. 良、焊劑失敗和元件引線可焊性差等因素。對(duì)策4. 調(diào)整5. 橋連：原因6. 預(yù)熱溫度低、錫缸溫度低、焊錫銅含量過(guò)高，7.助焊劑失效或密謀推失調(diào)，8. 印制板布局不9. 合適、PCB 變形。對(duì)策10. 調(diào)整溫度、化驗(yàn)雜質(zhì)11. 虛焊：原因12. 元器件可焊性差、預(yù)熱溫度低、焊料問(wèn)題、助焊劑活性低;焊盤孔太大、PCB 氧化、板面有污染、傳送速度過(guò)快和錫缸溫度低。對(duì)策13. 調(diào)整溫度、化驗(yàn)、調(diào)整密謀、設(shè)計(jì)小焊盤孔、清除PCB 氧化物、調(diào)整傳送速度14. 錫?。涸?5. 元器件引線可焊性差，16. 焊盤太大，17. 焊盤孔太大，18. 焊接角度太大傳送速度過(guò)快，19. 錫缸溫度高，20.焊劑

31、涂敷不21. 均勻和焊料含錫量不22. 足。23. 漏焊（局部開(kāi)孔）：原因24. 引線可焊性差，25. 焊料波峰不26. 穩(wěn)，27. 助焊劑失效、焊劑噴涂不28. 均勻、PCB 局部可焊性差、傳送鏈抖動(dòng)、預(yù)涂焊劑和助焊劑不29. 相溶和工藝流程不30. 合理。31. PCB 板變形大：原因32. 工裝夾具故障、裝夾具操作問(wèn)題、PCB 預(yù)加熱不33. 均勻、預(yù)溫度過(guò)高、錫缸溫度過(guò)高、傳送速度慢、PCB 選材問(wèn)題、PCB 儲(chǔ)藏愛(ài)潮和PCB 太寬;對(duì)策34. 修理或理發(fā)設(shè)計(jì)、加強(qiáng)工藝紀(jì)律、修理預(yù)熱裝置、調(diào)整預(yù)熱溫度、調(diào)整錫缸溫度、調(diào)整傳送速度、另選板材、加強(qiáng)管理和波峰中間位置加鋼絲。35. PCB

32、銅箔翹起：原因36. 板材質(zhì)量差、PCB 儲(chǔ)藏不37. 好、焊接溫度過(guò)高和導(dǎo)條設(shè)計(jì)不38. 合理;對(duì)策39. 設(shè)計(jì)更換紀(jì)律、加強(qiáng)管理、調(diào)整溫度和更改設(shè)計(jì)。40. 浸潤(rùn)性差：原因41. 元件/焊盤可焊性差，42. 助焊劑活性差和預(yù)熱/錫鍋溫度不43. 夠。第十一章 再 流 焊1、 概述：再流焊亦稱回流焊，通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不需添加任何額外焊料的一種焊接方法。與波峰焊相比有如下優(yōu)點(diǎn)：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受熱 次數(shù)少、不3. 易混入雜技且使用量較少;4. 適用于各種高精度、高要求的元器件;5. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊點(diǎn)率小于10ppm。2、

33、紅外再流焊1) 第一代2) 熱板式再流焊爐3) 第二代4) 紅外再流焊爐熱能中有80%的能量是以電磁波的形式紅外線向外發(fā)射的。其波長(zhǎng)在可見(jiàn)光之上限0.70.8um 到1mm 之間，0.721.5um 為近紅外;1.55.6um 為中紅外;5.61000um 為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。升溫的機(jī)理：當(dāng)紅外波長(zhǎng)的振動(dòng)頻率與被輻射物體分子間的振動(dòng)頻率一致時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生共振，分子的激烈振動(dòng)意味著物體的升溫。波長(zhǎng)為18um第四區(qū)溫度設(shè)置最高，它可以導(dǎo)致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點(diǎn)：使助焊劑以及有機(jī)酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤(rùn)濕能力;紅外加熱的輻射波長(zhǎng)與吸收波長(zhǎng)相近似，因此基板升溫快、溫差小;溫度

34、曲線控制方便，彈性好;紅外加熱器效率高，成本低。缺點(diǎn)：穿透性差，有陰影效應(yīng)熱不均勻。對(duì)策：在再流焊中增加了熱風(fēng)循環(huán)。5) 第三代6) 紅外熱風(fēng)式再流焊對(duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1.01.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生（易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清）和切向風(fēng)扇（風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使第個(gè)溫區(qū)可精確控制?；窘Y(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器（鋁板或不2. 銹鋼板）3. 傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布，4. 運(yùn)行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好，5. 但不6. 能連線，7. 適用于小型熱板型;不8.

35、 銹鋼網(wǎng)，9. 不10.適用于雙面PCB，11. 也不12. 能連線;鏈條導(dǎo)軌，13. 可實(shí)現(xiàn)連線生產(chǎn)14. 強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)：15. 溫控系統(tǒng)：3、 通孔再流焊（PIHR）工藝流程：1. 單面板：（1） 在貼裝與插件焊盤同（2） 時(shí)鲺錫膏;（3） 貼放SMC/SMD;（4） 插裝TMC/TMD;（5） 再流焊2. 雙面板（1） 錫膏（2） 再流焊工藝，（3） 完成雙面片式元件的焊接;（4） 然后在B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏;（5） 反轉(zhuǎn)PCB 并插入通孔元件;（6） 第三次再流焊。4、 無(wú)鉛錫膏再流焊的注意事項(xiàng)1. 與SMB 的相容性，2. 包括焊盤的潤(rùn)濕性和SMB 的耐熱性;3. 焊點(diǎn)的質(zhì)

36、量和焊點(diǎn)的抗張強(qiáng)度;4. 焊接工作曲線：預(yù)熱區(qū)：升溫率為1.31.5 度/s，溫度在90100s 內(nèi)升至150 度保溫區(qū)：溫度為150170 度，時(shí)間4060s再流區(qū)：從170 到最高溫度240 度需要1015s，回到保溫區(qū)約30s快速冷卻5、 Flip Chip 再流焊技術(shù)F.C即倒裝貼片，可采用類似BGA 的焊接方法1. 底層填料工藝：裸芯片預(yù)涂助焊劑放置到PCB 上再流焊清洗助焊劑檢驗(yàn)合格點(diǎn)膠固化2. 助焊/固化劑工藝：在SMB 上涂具有助焊又能固化的樹(shù)脂將F.C 放于SMB 上再流焊*在F.C 焊后加膠由于F.C 的熱膨脹系數(shù)（CTE）與環(huán)氧板的差異性會(huì)導(dǎo)致F.C 的使用壽命縮短。選用

37、：應(yīng)有下加熱器，并有獨(dú)立溫控系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)SMA 底部的加熱六、6、 汽相再流焊又稱汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美國(guó)最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點(diǎn)，但傳熱介質(zhì)FC-70 價(jià)格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)優(yōu)點(diǎn)：1. 汽相潛熱釋放對(duì)SMA 的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不2. 敏感，3. 使組件均勻加熱到焊接溫度4. 焊接溫度保持一定，5. 無(wú)需采用溫控手段，6. 滿足不7. 同8.溫度焊接的需要9. VPS 的汽相場(chǎng)中是飽和蒸氣，10. 含氧量低11. 熱轉(zhuǎn)化率高。7、 激光再流焊1. 原理和特點(diǎn)：利用激光束直接照射焊接部位，

38、2. 焊點(diǎn)吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，3. 加熱焊接部位，4. 使焊料熔化。5. 種類：固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，6. 另一種是CO2 氣體激光器第 12 章 焊接質(zhì)量評(píng)估與檢測(cè)SMT 自動(dòng)檢測(cè)方法：元件測(cè)試、PCB 光板測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、X光測(cè)試、SMT 在線測(cè)試、非向量測(cè)試以及功能測(cè)試。一連接性測(cè)試1. 人工目測(cè)檢驗(yàn)（加輔助放大鏡）：IPC-A-610B 焊點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)2. 準(zhǔn)基本上以目測(cè)為主。1) 優(yōu)良的外觀：潤(rùn)濕程度良好;焊料在焊點(diǎn)表面鋪展均勻連續(xù)，2) 邊沿接觸角一般應(yīng)30，3) 對(duì)于焊盤邊緣的焊點(diǎn)，4) 應(yīng)見(jiàn)到變?cè)旅?焊點(diǎn)處的焊料層要適中，5) 避免過(guò)多過(guò)少;焊點(diǎn)位置必須準(zhǔn)確;焊點(diǎn)表面

39、應(yīng)連續(xù)和圓滑。6) 主要缺陷：（1）橋連/橋接7) 短路;(2)立碑，8) 吊橋、曼哈頓和墓碑9) 片式阻容元件;（3）錯(cuò)位10) 元件位置移動(dòng)出現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài);（4）焊膏未熔化;（5）吸料/芯吸現(xiàn)象11) QFP、SOIC3. 自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）：通過(guò)淘汰對(duì)SMA 進(jìn)行照射，4. 用光學(xué)鏡頭將SMA 反射光采集進(jìn)行運(yùn)算，5. 經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)處理從而6. 判斷SMA 上元件位置及焊接情況。Automatied OpticalInspection.1) 絲網(wǎng)印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏橋接、焊膏塌落;進(jìn)一步要求能夠測(cè)量焊膏的高度及面積;2) 器件貼裝后AOI：元件漏貼、元器件極性錯(cuò)/器件

40、品名3) 識(shí)別、元器件偏移/歪斜、片式元件側(cè)立/直立;4) 再流焊后AOI：通過(guò)焊錫的浸潤(rùn)狀態(tài)可以推斷出焊錫的焊接強(qiáng)度。攝像頭拍攝下的圖像是由許多像素組成，5) 并且每一像素都有一定的灰度值（0256），6) 通過(guò)一定的數(shù)學(xué)模型進(jìn)行圖像信息處理，7) 可以精確判定焊接質(zhì)量。7. 回流焊后AOI 檢測(cè)原理及算法檢測(cè)方法及原理：CCD 對(duì)SMA 需要檢測(cè)的部位進(jìn)行圖形拍攝，每一幅圖像稱為視場(chǎng)FOV(Field of view)，一個(gè)FOV 是由許多像素(pixel)組成組成，每一像素都有一灰度值（0256），AOI 就是根據(jù)每一個(gè)元件焊點(diǎn)所拍攝到像素多少以及每一個(gè)像素的灰度值進(jìn)行量比評(píng)估，并以此為

41、依據(jù)做出焊點(diǎn)質(zhì)量好壞的結(jié)論。1. 在AOI 檢測(cè)程序中將同2. 一類器件設(shè)有相同3. 的模型（MODEL），4. 每個(gè)模型都有許多與檢測(cè)有關(guān)的窗口（inspectionwindow），5. 每個(gè)檢測(cè)窗口都設(shè)有一種計(jì)算規(guī)則（ algorithm），6. 雙稱“算法”7. 用一個(gè)角度攝像頭（camera），8. 配有一種燈光（light mode），9. 設(shè)置一個(gè)通過(guò)值（pass level），10. 窗口檢查的故障類型（errorclass）AOI 的基本算法1. 亮度（BRIGHT）2. 暗度（DARK）3. 對(duì)比度（CONTRAST）4. 無(wú)對(duì)比度（NO CONTRAST）5. 水平線（HO

42、RIZONTAL LINE）6. 無(wú)水平線7. 垂直線（VERTICAL LINE）8. 無(wú)垂直線9. 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）激光/紅外線組合式檢測(cè)系統(tǒng)原理：通過(guò)激光光束對(duì)被測(cè)物進(jìn)行照射，利用熱容量的大小所產(chǎn)生的表面狀態(tài)變化，即由物體發(fā)熱、溫度上升的強(qiáng)弱差異，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)的自動(dòng)檢測(cè)不同SMD 對(duì)激光光束吸收率的變化與多種不良狀態(tài)有著密切的關(guān)系。焊接溫度過(guò)度的的PCB 組件，焊點(diǎn)面常常模糊無(wú)光澤，或者容易出現(xiàn)表面粗糙的魄微粒狀，這些不良焊接對(duì)光束的吸收率高，檢測(cè)時(shí)會(huì)使焊接點(diǎn)溫度快速上升，使熱過(guò)程曲線處于高水平。X 射線檢測(cè)儀：具有很強(qiáng)的穿透

43、性，其透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，這此指標(biāo)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，如開(kāi)路、短路、孔、洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X 光檢測(cè)儀、斷層剖面X 光檢測(cè)儀。最小分辨率/用途：50um 整體缺陷; 10um 一般PCB 檢測(cè)與質(zhì)量控制、BGA 檢測(cè); 5um 細(xì)間距引線與焊點(diǎn)檢測(cè)um 級(jí)BGA 檢測(cè)、倒裝片檢測(cè)、PCB 缺陷分析與工藝控制;1um 鍵合裂紋檢測(cè)、微電路缺陷檢測(cè)。在線測(cè)試儀（In-circuit test）簡(jiǎn)稱ICT：對(duì)元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱值允許的范圍進(jìn)行性能測(cè)試，并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包括橋聯(lián)、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。接觸式檢測(cè)技術(shù)。有兩種： 制造缺陷分析儀MDA （ Manutacturing DefectsAnalyzer），ICT 的早期形式，它只能模擬測(cè)試模擬電路的組伯板;另一種是ICT，它幾乎可以測(cè)試到所有與制造過(guò)程有關(guān)的缺陷，并能精確判斷出有缺陷元件，多采用中央處理器技術(shù)。向量法測(cè)試技術(shù)指把N 分頻器計(jì)算器的輸出方波加到器件的輸入端，以完成對(duì)器件的激勵(lì)并根據(jù)器件的真值表確定所加的測(cè)試頻率，測(cè)試系統(tǒng)再用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)板與被測(cè)器件進(jìn)行比較和評(píng)估。也