材料科學與工程基礎300道選擇題(答案)

1、第一組材料的剛性越大，材料就越脆。F按受力方式，材料的彈性模量分為三種類型，以下哪一種是錯誤的：DA. 正彈性模量（E）B. 切彈性模量（G）C. 體積彈性模量（G）D. 彎曲彈性模量（W）滯彈性是無機固體和金屬的與時間有關的彈性，它與下列哪個因素無關 B A 溫度； B 形狀和大??； C 載荷頻率高彈性有機聚合物的彈性模量隨溫度的升高而 A A. 上升； B. 降低； C. 不變。金屬材料的彈性模量隨溫度的升高而 B A. 上升； B. 降低； C. 不變。彈性模量和泊松比n 之間有一定的換算關系，以下?lián)Q算關系中正確的是 D A. K=E /3(1+2n)； B. E=2G (1-n)； C

2、. K=E /3(1-n)；D. E=3K (1-2n)； E. E=2G (1-2n)。7.Viscoelasticity”的意義是 B A 彈性； B粘彈性； C 粘性8.均彈性摸量的表達式是 A A、E=/ B、G=/r C、K=。/（V/V） 9.金屬、無機非金屬和高分子材料的彈性摸量一般在以下數(shù)量級范圍內C GPa A.10-102、10，10-102 B.10、10-102、10-102 C.10-102、10-102、10 10.體心立方晶胞的金屬材料比面心立方晶胞的同類金屬材料具有更高的摸量。T11.虎克彈性體的力學特點是 B A、小形變、不可回復 B、小形變、可回復 C、大形

3、變、不可回復 D、大形變、可回復13、金屬晶體、離子晶體、共價晶體等材料的變形通常表現(xiàn)為 ，高分子材料則通常表現(xiàn)為 和 。 A A 普彈行、 高彈性、 粘彈性 B 純彈行、 高彈性、 粘彈性 C 普彈行、 高彈性、 滯彈性14、泊松比為拉伸應力作用下，材料橫向收縮應變與縱向伸長應變的比值=ey/ex F 第二組1.對各向同性材料，以下哪一種應變不屬于應變的三種基本類型 C A. 簡單拉伸； B. 簡單剪切； C. 扭轉； D. 均勻壓縮2.對各向同性材料，以下哪三種應變屬于應變的基本類型 ABD A. 簡單拉伸； B. 簡單剪切； C. 彎曲； D. 均勻壓縮3.“Tension”的意義是 A

4、 A 拉伸； B 剪切； C 壓縮4.“Compress”的意義是 C A 拉伸； B剪切； C 壓縮5.陶瓷、多數(shù)玻璃和結晶態(tài)聚合物的應力-應變曲線一般表現(xiàn)為純彈性行為T6.Stress” and “strain”的意義分別是 AA 應力和應變； B應變和應力； C應力和變形7.對各向同性材料，以下哪三種應變屬于應變的三種基本類型 ACDA. tension； B. torsional deformation；C. shear； D. compression8.對各向同性材料，以下哪一種應變不屬于應變的三種基本類型 CA. tension； B. shear； C. Flexural def

5、ormation； D. compression 9.對各向同性材料，應變的三種基本類型是 A A tension, shear and compression；B tension, shear and torsional deformation；C. tension, shear and flexural deformation10.非金屬態(tài)聚合物的三種力學狀態(tài)是 A A、玻璃態(tài)、高彈態(tài)、粘流態(tài)。 B、固溶態(tài)、橡膠態(tài)、流動態(tài)。 C、玻璃態(tài)、高彈態(tài)、流動態(tài)。11.玻璃化轉變溫度是橡膠使用的上限溫度 B A 正確 B 錯誤12.玻璃化轉變溫度是非晶態(tài)塑料使用的下限溫度 B A 正確 B 錯誤13

6、.隨著溫度的降低、聚合物的應力-應變曲線發(fā)生如下變化 A A.應力增大、應變減小. B.應力增大、應變增大. C.應力減小、應變增大. 第三組“永久變形”是下面哪個英文單詞 B A Elastic deformation； B Permanent deformation； C plastical deformation“塑性變形”是下面哪個英文單詞 CA Elastic deformation； B Permanent deformation C plastical deformation “dislocation” 的意義是 AA 位錯； B 滑移； C 變形 滑移是材料在切應力作用下，沿一

7、定的晶面（滑移面）和晶向（滑移方向）進行切變過程。T孿生是發(fā)生在金屬晶體內整體的一個均勻切變過程。F材料的永久形變有兩種基本類型，以下哪種不屬于該類型。 （ ）A A. 滯彈性變形和流動； B. 塑性流動； C. 粘性流動。金屬材料的強化（抵抗永久形變）可以通過多種途徑，以下哪一種是錯誤的。（ ）A A. 提高結晶度強化； B. 晶粒減小強化； C. 固溶體強化； D. 應變強化8、塑料形變是材料在切應力作用下，沿一定的 （滑動面）和 進行切變而產生的滑移。B A、晶向、晶面 B、晶面、 晶向、 C、晶面、晶面9、在面心立方晶體中，塑性形變的滑移面為（ ）B A、（110）晶面 B、（111）

8、晶面 C、（010）晶面10、塑性形變的滑移面是晶體結構中原子排列最密的晶面。T 第四組“屈服強度”是下面哪個英文單詞。（ ）B A. Fracture Strength； B. Yield Strength； C. tensile strength“斷裂強度”是下面哪個英文單詞。（ ）A A. Fracture Strength； B. Yield Strength； C. tensile strength屈服強度和斷裂強度是同一種強度，對同一材料而言其數(shù)值是一致的。F對同一材料進行拉伸實驗時，其屈服強度與拉伸強度在數(shù)值上是一樣的。F 抗沖強度與其它強度的量綱是一致的。F材料內部銀紋的存在，

9、使材料的強度降低。F同一種材料的拉伸強度和屈服強度在數(shù)值上相同。F8、高分子材料的拉伸強度一般在 Mpa范圍內。B A、10 B、10-100 C、100-2009、低密度聚乙烯比高密度聚乙烯具有更高的沖擊強度 T 10、高結晶度、具有球晶織構的聚合物具有更 的沖擊強度，更 的拉伸強度，更 的延伸率。B A、高、低、低、 B、低、高、低、 C、低、低、低、11、延性高分子材料的拉伸強度等于拉伸應力-應變曲線上材料斷裂時的應力值F12、粘接劑對材料表面的浸潤性決定其粘接強度。F13、 一般情況下，非晶態(tài)材料比晶態(tài)材料的強度低、硬度小、導電性差。T.14、 陶瓷樣品的尺寸越小，拉伸斷裂強度越高T

10、第五組從“Brittle fracture”的特征，以下哪一種說法是錯誤的（ ）B A 斷裂前無明顯的塑性變形（永久變形）， 吸收的能量很少；B 有一定的永久形變 C 裂紋的擴展速度往往很快，幾近音速。 D 脆性斷裂無明顯的征兆可尋，斷裂是突然發(fā)生的從“Ductile Fracture ”的特征，以下哪一種說法是正確的（ ）B A 斷裂前無明顯的塑性變形（永久變形）， 吸收的能量很少；B 明顯的永久變形，并且經常有縮頸現(xiàn)象 C 裂紋的擴展速度往往很快，幾近音速。 D 脆性斷裂無明顯的征兆可尋，斷裂是突然發(fā)生的“Brittle fracture”和“Ductile Fracture ”的含義分別

11、是（ ）A A 脆性斷裂和延性斷裂； B 延性斷裂和脆性斷裂；C 脆性斷裂和永久變形； D 塑性變形和永久變形格列菲斯公式a c =2E g s / (p.s c 2 ) 中，a c 是（ ） BA裂紋失穩(wěn)狀態(tài)的臨界應力； B臨界半裂紋長度； C 裂紋失穩(wěn)狀態(tài)的臨界半應力格列菲斯公式a c =2E g s / (p.s c 2 ) 中，s c 是（ ）A A裂紋失穩(wěn)狀態(tài)的臨界應力； B臨界半裂紋長度； C 裂紋失穩(wěn)狀態(tài)的臨界半應力下列哪個不適用于表征材料的延性大?。ɡ欤?B A. Percent elongation； B. Stain; C. Percent reduction in ar

12、ea脆性材料就是脆性的與延性無法轉換FGriffith（格列菲斯理論）可以解釋理論強度與實際強度的巨大差異。T材料的脆性斷裂在微觀上主要有兩種形式，以下錯誤的是 （ ）C A. 解理斷裂； B. 晶間斷裂； C. 分解斷裂10. 材料的剛性越大，材料就越脆。F 第六組脆性-韌性轉變過程中，提高加載速率起著與降低溫度類似的作用。T不考慮裂紋形狀因子，應力強度因子用公式（ ）計算B A K=2E g s / (p.s c 2 )； B K= s (p. a)1/2 ； C K= s (a)1/2 考慮裂紋形狀因子Y，應力強度因子用公式（ B ）計算BA K=2E Y / (p.s c 2 )； B

13、 K= Ys (p. a)1/2 ； C K= Ys (a)1/2 “Fracture toughness)” 的意義是（ ）C A. 斷裂； B. 強度； C 斷裂韌性斷裂韌性是一個既能表示強度又能表示脆性斷裂的指標。T斷裂韌性和沖擊韌性的物理意義是相同的。F下列哪種說法是錯誤的（ ）C A切應力促進塑性變形，對韌性有利； B 拉應力促進斷裂，不利于韌性。C 應力與韌性無關 D 應力狀態(tài)及其柔度系數(shù)是相關的以下哪種說法是正確的（ ）D A切應力促進塑性變形，對韌性不利； B 拉應力促進斷裂，利于韌性。C 應力與韌性無關 D應力狀態(tài)及其柔度系數(shù)是相關的9、面心立方晶格的金屬具有較高的韌一脆性轉

14、變溫度F10、隨著鋼中的含碳量增加，其韌一脆性轉變溫度明顯提高，韌性增強。F11、名義應力是=F/S。T12、面心立方晶格金屬具有優(yōu)良的韌性、具有高的韌一脆性轉變溫度 F第七組“hardness”是（ ） A A 材料抵抗表面形變的能力，抵抗外物壓入B 與材料的抗張強度、抗壓強度和彈性模量等性質無關硬度與摩擦系數(shù)無關F高聚物的摩擦系數(shù)與其極性有關T高分子材料的低摩擦系數(shù)與分子結構相關T橡膠的摩擦系數(shù)隨著溫度的升高而降低T關于影響磨損性能的因素，下列哪一種說法是錯誤的（ ）B A 彈性體與硬物表面接觸，局部產生高速大變形，導致彈性體局部韌性惡化而被撕裂B 與材料的硬度無關 C 與材料的抗張強度相

15、關 D 與材料的疲勞強度相關耐磨性評價及磨損試驗方法包括（ ）A A 失重法和尺寸法； B失重法和DSC法“Friction”和“Wear”分別是（ ）A A 摩擦和磨損； B 磨損和摩擦按照粘附摩擦的機理，摩擦系數(shù)的大小取決于材料的（ ）C A. 剪切強度和拉伸強度； B. 剪切強度和斷裂強度；C. 抗壓強度和剪切強度； D. 硬度和斷裂強度10 按照壓痕硬度法原理測試材料硬度有三種主要方法，以下哪種不屬于這三種主要方法 : C A. 布氏硬度； B . 洛氏硬度；C. 肖氏硬度； D. 維氏硬度。11、決定材料硬度的三個主要影響因素是（ ） BA、鍵能、溫度、測試方法、 B、鍵能、密度、溫

16、度、 C、電子結構、密度、溫度、12、 PTFE的摩擦系數(shù)很小，所以磨耗也小。F13、鍵能越高硬度越大，高分子是由共價鍵連接的，所以高分子材料硬度大。F第八組“Fatigue”的意義是（ ）A A. 疲勞； B. 失效失效是（ ）B A. Fatigue； B. Failure“fatigue strength”的意義是（ ）A A. 疲勞強度； B. 斷裂強度； C 拉伸強度“Creep” 的意義是（ ）A A. 蠕變； B. 松弛“Relaxation” 的意義是（ ）B A. 蠕變； B. 松弛蠕變是指在一定溫度、一定壓力下，材料的形變隨時間的延長而增加的現(xiàn)象。T 應力松弛是指在溫度、應

17、變恒定的條件下，材料的內應力隨時間的延長而增加的現(xiàn)象F 工程構件在服役過程中，只有應力超過屈服強度時才會產生疲勞斷裂。F 疲勞壽命的量綱與應力的量綱相同。 F以下關于腐蝕的哪種說法是錯誤的。（ ）B A. 金屬材料的腐蝕主要是電化學腐蝕，有電池作用和電解作用；B. 高分子材料的腐蝕主要是化學腐蝕；C. 無機非金屬材料不容易發(fā)生物理腐蝕；D. 任何材料，包括金屬、無機非金屬和高分子材料都有可能發(fā)生化學腐蝕。11、 采用纖維進行復合，可以提高高分子材料的疲勞強度。T12、 疲勞破壞是由于裂紋擴展引起的。T13、 聚乙烯醇（PVA）的氧滲透系數(shù)大于聚乙烯（PE）。F14、 聚丙烯比聚乙烯更容易老化。

18、T 第九組1.材料內熱傳導機制主要有 傳導、 傳導和 傳導等。B a.熱傳導，熱輻射，熱對流 b.自由電子，晶格振動，分子 c.金屬鍵，離子鍵，共價鍵 2.金屬主要通過 進行熱傳導，具有離子鍵和共價鍵的晶體主要通過 進行熱傳導，無定型高分子材料主要通過 進行熱傳導。A a.自由電子，晶格振動，分子 b.電子，晶格振動，分子 c.自由電子，晶格缺陷，沿分子主鏈 3.金屬合金的熱導率明顯 純金屬，結晶性聚合物的熱導率隨結晶度增大而 ，非晶聚合物的熱導率隨分子量增大而 。B a.大于，減小，減小 b.小于，增大，增大 c.小于，減小，增大 4.熱導率是材料傳輸熱量 的量度，其計量單位（或量綱）為 或

19、是 。B a.能力， W·m-1·K-1， J·m-1·S·K-1 b.速率， W·m-1·K-1， J·m-1·S·K-1 c.速率， J·m-1·K-1， W·m-1·S·K-1 5.通常情況下，材料導熱性順序為：金屬 無機非金屬 高分子材料。A a.大于，大于 b.小于，小于 c.小于，大于 6.熱容是在沒有相變化或化學反應條件下，將 材料的溫度升高1所需的能量，單位為J·mol-1·K-1。比熱容是將 材料溫度升高1所

20、需的能量，單位為J·Kg-1·K-1。二者之間的關系為 。B a. 1Kg， 1mol， 熱容原子量×比熱容 b. 1mol， 1Kg， 熱容原子量×比熱容 c. 1mol， 1Kg， 比熱容原子量×熱容 7.材料的熱失重曲線可測定材料的 ， 和 。B a. 馬丁耐熱溫度，熱變形溫度，維卡軟化溫度 b. 起始分解溫度，半分解溫度，殘?zhí)悸?c. Tg， Tm， Tf 8.由于空氣中含 左右的氧，故氧指數(shù)在 以下屬易燃材料； 至 為難燃材料，具有自熄性； 以上為高難燃性材料。C a.22， 22， 22， 27， 27 b.21， 22，22， 2

21、7， 27 c.21， 22， 22， 27， 27 9.聚合物的比熱容大小順序為玻璃態(tài) 橡膠態(tài) 粘流態(tài)。B a.大于，大于 b.小于，小于 c.小于，大于 10影響高分子材料耐熱性的三個主要結構因素是（ ）ACD A、結晶 B、共聚 C、剛性鏈 D、交聯(lián) E、分子量11、就結構和組成而言，提高高分子材料阻燃性的主要方法有兩個（ ）AC A、引入鹵族、磷、氮等元素 B、提高玻璃化轉變溫度 C、提高聚合物的熱穩(wěn)定性12、添加阻燃劑和無機填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三個方面：ABC A、隔離氧 B、降低溫度 C、吸收熱量 D、產生大量的水 E、降低聚合物的燃點第十組1. 聚合物的Tg和T

22、m越高，其熱穩(wěn)性越好。 F 2. 在德拜模型中，材料的比熱容在德拜溫度以下與絕對溫度T的三次方成正比，在德拜溫度以上趨于定值。T 3. 材料的比熱容越大，其導熱性越好。 F 4. 材料的熱膨脹系數(shù)通常隨鍵能增大而減小，隨溫度升高而增大。 T 5. 化學交聯(lián)可以同時提高聚合物的耐熱性和熱穩(wěn)定性。T 6. 芳雜環(huán)聚合物同時具有較高的耐熱性和熱穩(wěn)定性。T 7. 聚合物的熱穩(wěn)定性愈好，其耐熱性也愈高。 F 8. 在足夠高的溫度下，只要有氧氣存在，燃燒就能發(fā)生和進行。F 9. 晶體材料中，晶粒尺寸愈小，熱導率愈高。 F 10、材料的宏觀熱膨脹性是由于原子在平衡位置對稱振動，振幅增大的結果 F 11、線膨

23、脹系數(shù)在所有溫度下都是常數(shù)。F 12、在同樣的加熱條件下，材料的熱容量越大，材料的溫度上升得越快 F第十一組 金屬的載流子是陽離子 F 硅的載流子只有電子 F 離子固體的載流子只是正負離子 F 遷移率為載流子在單位電場中的遷移速度 T 6、單質金屬的載流子是自由電子，且自由電子全部參予導電。F 7、本征半導體的載流子包括自由電子和空穴=nee+Peh T8、n型半導體的載流子量空穴。F 9、p型半導體屬于電子型導電。 F 10、只有費米能級以上的自由電子，才具有導電性 T 11、載流子遷移率的量綱是（ ） A A、m2/（v.s） B、m/s C、v/m12、電導率 =nq，其中n是 ，q是

24、，是 。C A、載流子的數(shù)量，電場強度， 載流子的遷移率。 B、載流子的類型，載流子的電荷量，載流子的遷移速度。 C、載流子的數(shù)量，載流子的電荷量，載流子遷移速率。 D、載流子的類型，載流子的電荷量，載流子的遷移率。13、電導率的量綱是 A A、-1.m-1 B、s.m-1 C、.m-1第十二組影響電子電導的因素包括溫度、晶體結構、晶格缺陷 F 影響離子電導率的因素包括溫度、雜質、缺陷 F 單質金屬的電導率與溫度成反比，隨著溫度的升高而下降。T 隨著溫度的升高，半導體材料的電導率增大 T 銀有良好的導電性，而且能以一定的數(shù)量與鋁形成固溶體，可用銀使鋁固溶強化并提高電導率，作為高壓輸電線使用。

25、F 6、從原子的電子結構分析，銅、銀和金屬于下圖中哪一種能帶結構。A A. B. C D7、一般情況下，金屬材料的電導率大于非金屬材料的電導率。T 8、黃銅比紫銅具有更高的電導率。F 9、金屬合金固溶體中存在大量的缺陷，其電導率高于單質金屬。 F 10、影響金屬導電性的三個外界因素是 ACD A、溫度 B、濕度 C、雜質 D、塑性形變 E、應力11、. 金屬的導電性隨著金屬中的雜質的增加而下降。T 12、. 金屬的介電常數(shù)比聚合物的介電常數(shù)大。 F 第十三組1、半導體材料的能帶結構為半滿帶或空帶與價帶有重疊 。 F 絕緣材料的能帶結構中禁帶寬度一般大于5eV T導體材料的能帶結構為禁帶寬度小于

26、2eV F 金屬的電阻率等于溫度引起的電阻率、固溶體引起的電阻率與塑性形變引起的電阻率之和 T離子固體的電導性等于電子導電和離子導電的貢獻之和。T 6、n型半導體指在Si、Ge等四價元素中摻入少量五價元素P、Sb、Bi、As 。 T 7、p型半導體指在四價元素Si、Ge等中摻入少量三價元素B、Al、Sc、Y。 T 8、半導體的電導率與溫度呈指數(shù)關系 T 9、硅材料和金剛石都是由共價鍵組成的架狀結構，因此，它們具有相同導電率。F 10、隨著離子電荷量率增加離子性固體的電導率增加。F 11、隨著離子半徑的增加，離子性固體的電導率呈下降趨勢。 T 第十四組最初被發(fā)現(xiàn)的導電聚合物是聚苯胺摻雜Br2,I

27、2。F 2、導電聚合物的氧化摻雜也稱p型摻雜，指用堿金屬進行摻雜 。F 3、導電聚合物的還原摻雜（也稱n型摻雜）一般是用鹵素摻雜 。F 表征超導體性能的三個主要指標是 。B A. Tc， Hc， Ic B. Hc，Tc， Jc C. Jc， Hc， Ic5、目前金屬氧化物超導體應用的主要弱點是 。A A. Tc很低 B .Hc很低 C. Jc很低6、超導臨界溫度Tc，指超導體電阻突變?yōu)榱愣耆珜щ姷臏囟?。T 7、超導體在超導臨界溫度Tc以下，具有（）（） 。 AB A完全的導電性() B完全的抗磁性()8、導電聚合物的分子鏈為共軛結構。T 9、導電聚合物的能帶間隙（Eg）隨聚合物長度的增加而

28、增加。F 10、白川英樹等人固發(fā)現(xiàn)并發(fā)展導電聚合物，與 年獲諾貝爾 獎。B A、2000 物理 B、2000 化學 C、2001 化學 D、2001 物理11、目前超導材料可達到的最高超導臨界溫度是 B A、100K B、140K C、160K12. 12、隨電壓升高，超過臨界值，出現(xiàn)材料的電阻率急劇下降，電流升高的現(xiàn)象稱為擊穿現(xiàn)象。T 第十五組1、電介質的相對介電常數(shù)等于介質的電容率除以真空的電容率 。T2、電介質的相對介電常數(shù)表征的是電介質貯存電能能力的大小，其量綱為F.m-1。F 4、介電損耗指的是電介質在交變電場作用下,電能轉變成熱能而損耗了。T 5、影響tg的因素主要包括五個方面 。

29、ABD a分子結構、溫度 b多相體系、交變電場頻率c 溫度，原子的電子結構 d 小分子及雜質，6、介電性質是描述電介質材料在交變電場中的性質。T 7、電解質極化引起電容器表面電荷密度增加，相對介電常數(shù)增大,電介質極化的三個類型是。ACD A、電子極化 B、原子極化 C、離子極化 D、取向極化 E、分子極化8、發(fā)生取向極化的分子結構中必定具有永久電偶極矩。T 9、C-F鍵為極性共價鍵，固而聚四氟乙烯易產生取向極化，具有高的介電常數(shù)。F 10、電子極化和離子極化與溫度變化沒有依賴性。T 11、一般情況下，極性聚合物的介電常數(shù)隨溫度增加而增大，然后趨于平緩。T 12、介電常數(shù)隨頻率的增加而分階段降低

30、。T 13、電介質材料在低頻下的介電常數(shù)低于在高頻下的介電常數(shù)。F 14、高分子材料的極性越大、介質損耗值越大。 T 15、聚乙烯可用高頻焊接。 F 16、聚氯乙烯適合作高頻電纜包覆料。F 17、電容介質材料應具有 的介電常數(shù)和 的介質損耗。B A、大、大、 B、大、小、 C、小、大、18、 PE可以用作高頻絕緣材料。T 第十六組1、電子軌道磁矩遠大于電子自旋磁矩。F 2、磁化強度指在外磁場中,物體內各磁矩規(guī)則取向，宏觀呈磁性的性質。F 3、磁化指在外磁場中，物質被磁化的程度。F 4、磁化率的物理符號為。T 5、磁矩是表征磁性物體磁性大小的物理量，只與物體本身的性質相關，與外磁場無關。T 6、

31、磁化強度（M）的物理意義是單位體積的磁矩，為一矢量。T 7、磁化強度（M）的量綱為（ ） B A、A.m2 B A.m-1 C、Wb.m-2 D、H.m-18、A.m-1是以下哪兩個磁學物理量的量綱。AB A、磁場強度 B、磁化強度 C、磁感應強度 D、磁導率9、波爾磁子（B）代表的是每個電子自旋磁矩的近似值，為一定值，其數(shù)值是（ ）。B A、4×10-7 B、9.27×1024 C、6.02×10-2410、磁化率與r的關系。 B A. =r+1 B. =r-111. 11、根據材料的磁化率，磁性分為抗磁性、順磁性、鐵磁性、過鐵磁體、反鐵磁性 F 12、順磁性來

32、源于很強的內部交換場 F 13、抗磁性物質在外磁場H00的磁學行為。B A.r>1 B. r<1 C. r接近114、金屬的抗磁性和順磁性來源于原子磁性。 T 15、大多數(shù)高分子材料為抗磁性材料。 T 16、順磁性是由于原子內部不存在永久磁矩，在外磁場作用下產生電子軌道磁矩的緣故。F 17、順磁性物質的原子內部存在永久磁場，其磁化率X約為10-5，并隨溫度的升高而增大。F 第十七組1、亞鐵磁體的磁學性質類似于鐵磁體，但值沒有鐵磁體大。T 2、任何溫度下，都不能觀察到亞鐵磁體的任何自發(fā)磁化現(xiàn)象 F 鐵磁性來源于原子內部存在永久磁矩 F 4、磁疇指物質內部存在的自發(fā)磁化的小區(qū)域 T 5

33、、磁滯回線是鐵磁材料的一個基本特征 T材料的磁滯損耗與回線面積成正比 T 7、有人說“鐵磁性金屬沒有抗磁性”，對嗎? F 8. 8、鐵磁性金屬包括鐵、鈷、鎳及其合金，以及稀土族元素釓 T 9、磁性無機材料一般為鐵氧體 T 10. 10、典型鐵氧體包括尖晶石型鐵氧體、石榴石型鐵氧體、磁鉛石型鐵氧體 T 11、軟磁材料被外磁場磁化后，去掉外磁場仍然保持較強剩磁的材料。F12、當a/D3時，交換能J為負值，材料顯示鐵磁性。F 13、從Fe原子的介電子軌道構型可知，F(xiàn)e原子的波爾磁子數(shù)目為（ ）個BA、6 B、4 C、514、鐵磁性物質在室溫下的磁化率可以到103數(shù)量值，是由于其很強的內部交換場產生自

34、發(fā)磁化的結果。T 15、鐵磁性物質的磁化率與溫度的關系符合以下關系式：B A、X=C/T B、X=C/T-Tc16、亞鐵磁體的晶體不同晶格內磁矩反平行取向而相互完全抵消。F 17、鐵氧體Fe3O4屬于反尖晶石結構（ ）B A、A2=B23+O4 B、B3+（A2+B3+）O44 第十八組1、光吸收滿足朗伯特定律 I=Io-dx 。T 2、在電磁波譜的可見光區(qū)，金屬和半導體的吸收系數(shù)很小 。F 3、在電磁波譜的可見光區(qū)，電介質材料的吸收系數(shù)最大。 F 4、透射率T、反射率R、吸收率A三者之和為1 。T 5、金屬的顏色是金屬材料對可見光的吸收再發(fā)射綜合造成的 。T 7. 7. 7、許多純的共價化合

35、物和離子化合物，本質上是透明的，但往往在加工過程中留下孔洞而不透明。T 8、結晶聚合物通常是半透明或不透明的。 T 9、增加結晶性聚合物材料透明性的方法是加速成核或由熔體急劇冷卻或進行拉伸 。T 10、產生旋光性的原因是分子結構中存在不對稱碳原子。F 11、非線性光學效應指分子（介質）受強光場（激光）作用時會產生極化，誘導極化強度。T 12、金剛石對可見光是透明的。T 13、半導體硅對可見光是透明的。F 14、金屬銀吸收了全部可見光而顯銀白色 。F 15、光通過材料的透射光的強度可用式（ ）表示 。C A、IOR B、Io-dx C、Io（1-R）2-dx16、聚合物的顏色是由于吸收一定波長的

36、可見光的結果。T 17、退火方法可以提高結晶性聚合物的透明性。F 第十九組1、Electrical conductivity AA 電導率 B 載流子數(shù) C 載流子遷移率2、載流子遷移率 B A Electrical conductivity B electron mobility C charge carrier density3、本征半導體 B A Semiconductors B Intrinsic semiconductor C extrinsic semiconductor4、insulator Aa絕緣體 b半導體5、dielectric property AA 介電性 B 介電常

37、數(shù) C 介電損耗6、介電常數(shù) BA.dielectric property B.dielectric constant C.dielectric loss7、magnetization A A.磁化強度 B.磁感強度 C.磁場強度8、磁化強度 CA.magnetic flux density B.magnetic field strength C.magnetization9、磁化率 B A permeability B magnetic susceptibility C magnetic moments10、paramagnetism, diamagnetism, Ferromagnetis

38、m AA 抗磁性, 順磁性, 鐵磁性 B 順磁性, 鐵磁性, 反鐵磁性C 鐵磁性, 抗磁性, 亞鐵磁體 D 抗磁性, 亞鐵磁體, 順磁性,11、Ferromagnetism CA 抗磁性 B 順磁性 C 鐵磁性 D 亞鐵磁體 E 反鐵磁性12、Hysteresis loop A A 磁滯回線 B 剩余磁感應強度 C 矯頑力13、矯頑力 BA Hysteresis loop B coercivityc C remanence14、Hard magnetic material AA 硬磁材料 B 軟磁材料 第二十組1、photon absorption AA 光的吸收 B 光的透射2、光的透射 BA photon absorption B transmission C refraction Index3、半透明 A A translucent B opaque C transparent4、nonlinear optical performance AA 非線性光學性 B 旋光性5、熒光 AA fluorescence B luminescence C phosphorescence6. The larger the i