五十五所電子陶瓷與封裝產(chǎn)品部介紹

1、CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所電子陶瓷與封裝部級(jí)工程師300人（含教授級(jí)高工），工程師310人。擁有國(guó)內(nèi)一流科研生中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所成立于1958年,現(xiàn)有職工1731人，其中科技人員1230人，高產(chǎn)設(shè)備以及配套設(shè)施。具有雄厚的 科研生產(chǎn)以及技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力。同時(shí) 五十五所是國(guó)家級(jí)GaAs微波毫米波 單片集成電路及模塊重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室所 在地。CETC 中電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所五十五所主要從事微電子、光電子、真空電子、MEMS以及與之 配套的外殼、材料以及后道封裝工藝。主要涉及的產(chǎn)品領(lǐng)域包括 GaAs、InP微波毫米波單片集成電路、Ga

2、As微波功率器件、Si固態(tài) 微波功率器件、微波、毫米波多芯片模塊電路等。CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所電子陶瓷與封裝部簡(jiǎn)介電子陶瓷與封裝產(chǎn)品部始建于1968年，距今已走過(guò)四十年的發(fā) 展歷程。 硬件條件：國(guó)際先進(jìn)的八英寸多層陶瓷生產(chǎn)線；過(guò)程控制、檢測(cè)、 可靠性評(píng)估等全套儀器儀表。 人力資源：部門在職職工137人，其中教授級(jí)高工2人，高級(jí)工程師 11人，具有博士、碩士、學(xué)士學(xué)位的技術(shù)人員共43人。 技術(shù)力量：具有完整的設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試技術(shù)；獨(dú)家引進(jìn)全套A1N工 藝技術(shù)；國(guó)內(nèi)微波外殼品種最全、數(shù)量最大；核高基項(xiàng)目-固態(tài)微波 功率器件管殼牽頭單位。 產(chǎn)品領(lǐng)域：高溫共燒氧化鋁、低溫共燒氧化鋁

3、、微晶玻璃以及氮化鋁四大體系為基材的封裝外殼及電路模塊基板。CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 廠房條件2000平方米萬(wàn)級(jí)超凈廠房CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所主要工藝設(shè)備12. 5米長(zhǎng)陶瓷膜流延機(jī)AMI-9156印刷機(jī)高速多頭打孔機(jī) 高精度疊片機(jī)中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所12. 5米高溫推板爐200升自動(dòng)電鍍工藝線管殼鏈?zhǔn)解F焊爐2050CA1N燒結(jié)爐CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所主要檢測(cè)儀器AOI圖像檢查儀X-Y位置坐標(biāo)測(cè)試儀激光非接觸式印刷厚度測(cè)試儀激光脈沖熱分析儀X射線衍射分析儀原子發(fā)射光譜儀鍍層厚度測(cè)試儀

4、微波探針臺(tái)微波毫米波測(cè)試系統(tǒng)CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所軟件條件建立了常用的外殼材料數(shù)據(jù)庫(kù)材料名稱恐膨脹率數(shù) (10-6/K)彈掇量泊松比無(wú)氧銅Cu2517.61230.3CuW(CulO%)257.01800. 32CuMoCu (1:6:1)258.02900. 33AlSiC257.82700. 3095%A1203256.83050. 27AIN254.53500. 27包括材料的力、熱、電等指標(biāo)參數(shù)內(nèi)容CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所設(shè)計(jì)技術(shù)1、根據(jù)用戶使用要求，設(shè)計(jì)外殼輸入輸出端子的微波特性。2、根據(jù)用戶的使用頻率要求，設(shè)計(jì)外殼的內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，確保在使用頻帶內(nèi)沒(méi)

5、有諧振峰。3、根據(jù)用戶的使用條件，對(duì)外殼結(jié)構(gòu)（包括構(gòu)成材料、外殼零件的形狀、焊料和焊接工藝等）進(jìn)行設(shè)計(jì)，滿足用戶的使用可靠性要求。4、根據(jù)用戶所封裝器件或電路模塊的不同耗散功率要求，對(duì)外殼 的熱沉、傳熱通道等進(jìn)行設(shè)計(jì)，滿足用戶的不同散熱要求。工藝水平,最小通孔直徑:O.lmtn 最小孔間距：2.5倍孔徑 最小印刷線寬:15O|i 最小印刷線間距:15Opi 最大疊片層數(shù)：30層 有效圖形面積：150mm義150mm日本NTK公布的工藝情況LocationStandardCustomLine Width0.1520.090Line Spacing0.1520.102Via Diameter0.1

6、520 102Via Cover Pad Diameter0.3050,203Via Pitch0.6350 254Via Pitch (w/1 Line Spacing)+x2+x2Cover Pad to Line Spacing A) wf Via from Upper Layer B) w/o Via from Upper Layer0,3050.2030 2030 152Spacing A) Outer Edge to Line B) Cavity to Line0.6350.3810.3810 254Spacing A) Outer Edge to Via B) cavity to

7、 via0.6350,6350 3810 508UNIT: mmCETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所產(chǎn)品領(lǐng)域金屬墻-陶瓷絕緣子外殼（適合于封裝微波GaAs、GaN器件、 HIC與MMIC,最高適用頻率Ku波段）金屬墻-玻璃絕緣子外殼（適合于封裝微波器件、MMIC、HIC和 電路模塊，最高適用頻率Ka波段）CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所混合陶瓷外殼陶瓷墻-金屬底外殼系列（適合于封裝背面不接地的微波Si、SiC 器件,最大封裝器件輸出功率350W）（適合于封裝微波GaAs、GaN器件與MMIC,最高適用頻率X波段）同軸、微帶型外殼系列（適合于封裝微波二端器件,最高適用頻率3mm波

8、段）A1N多層陶瓷基板，最高適用頻率Ku波段LTCC基板，最高適用頻率Ka波段薄膜基板光電器件外殼多端口陶瓷封裝外殼電力電子器件外殼國(guó)際合作1、與美、歐、韓、俄、香港等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的知名 公司建立了長(zhǎng)期廣泛的合作。2、引進(jìn)了HTCC、LTCC和A1N多層陶瓷共燒技術(shù)，正在 引進(jìn)提高外殼可靠性的表面鍍覆技術(shù)。3、經(jīng)常請(qǐng)專家來(lái)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流和派人參加國(guó)際學(xué)術(shù)交流。CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 產(chǎn)品工藝流程CETC中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所五十五所外殼生產(chǎn)線主要特點(diǎn)1、設(shè)計(jì)方面擁有較為齊全的外殼材料數(shù)據(jù)庫(kù)和外殼特性模型庫(kù)，可以快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行微波外殼的結(jié)構(gòu)和性能設(shè)計(jì)。2、工藝方面擁有完整的外殼多層陶瓷工藝線，是國(guó)內(nèi)唯一一次性引進(jìn)建設(shè)的8英寸標(biāo)準(zhǔn)工藝線，所用設(shè)備匹配良好。并同時(shí)引進(jìn)了相應(yīng)的HTCC、LTCC和AIN技術(shù)，并可以根據(jù)用戶的需要，自己配制所需的陶瓷和玻璃原料。3、檢測(cè)手段方面擁有完整的工藝在線和外殼產(chǎn)品檢測(cè)手段，從陶瓷膜厚、印刷圖形坐標(biāo)和厚度、材料熱導(dǎo)率、晶體結(jié)構(gòu)直到外殼鍍液成分 、鍍層厚度等，是國(guó)內(nèi)檢測(cè)手段最為齊全的外殼研制、生產(chǎn)單 位。4、產(chǎn)品方面 技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際先進(jìn)水平相