PCBA質量管制稽查表

1、印印刷刷項項目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導導書書1.1當前單板的作業(yè)指導書是否版本受控（未經簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時不得分）?1.2作業(yè)指導書是否擺放在印刷工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導書是否規(guī)定了所用錫膏的類型（Multicore CR32/Kester R2535）？1.4作業(yè)指導書是否指定了鋼網的編號或名稱？1.5作業(yè)指導書是否說明了鋼網的方向或者鋼網上有明確標識？1.6作業(yè)指導書是否說明了印制板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.7作業(yè)指導書是否規(guī)定了單板的進板方向？1.8作業(yè)指導書是否規(guī)定了支撐柱的支撐位置、數量等或者有支撐設置

2、的模板？1.9作業(yè)指導書是否列出了操作員所需使用的各類工裝？1.10設備程序名的命名方法是否可以追溯對應的印制板名，版本、編碼與正反面？1.11作業(yè)指導書是否指定了設備程序名且列出了關鍵印刷參數（印刷壓力、印刷速度、分離速度、分離距離、擦拭頻率、刮刀規(guī)格）？1.12設備工藝參數是否與指導書指定的關鍵印刷參數是否一致？是否符合規(guī)范要求？1.13是否有通用作業(yè)指導書說明印刷之前操作員對PCB、錫膏、鋼網等物料進行了檢驗？1.14是否執(zhí)行揉錫工藝？揉錫用防靜電膜是否為我司指定品牌？二二、錫錫膏膏/ /貼貼片片膠膠2.1是否有通用作業(yè)指導書規(guī)定了印刷工序所用錫膏、膠、化學試劑的存儲、使用規(guī)范和環(huán)保要求

3、？2.2錫膏/貼片膠的存儲環(huán)境是否符合供應商推薦要求（我司：Multicore CR32 /510；Kester R2535/ 110；PD955PY （黃色）/510。）？2.3錫膏/貼片膠的使用是否遵循了FIFO(先進先出）原則？如何保證？2.4冷藏箱是否可以在不打開的情況下讀取溫度的歷史記錄圖表？2.5是否有文件規(guī)定需定時檢查冷藏箱的溫度（使用了表單記錄）？2.6是否有證據表明當存儲溫度超出所要求的條件時，有處理的措施？2.7錫膏/貼片膠瓶上是否標注了存儲失效日期（最小包裝上是否有明確的截止使用日期）？2.8錫膏/貼片膠瓶上是否標注了從冷藏柜取出的日期和時間？2.9錫膏/貼片膠瓶上是否標

4、注了的回溫時間（錫膏：4H；貼片膠：12-13H）？2.10錫膏/貼片膠瓶上是否標注了開封的日期與時間？2.11錫膏/貼片膠瓶上是否標注了開封后失效的日期和時間（焊膏48H內使用完，貼片膠72H內使用完）？2.12未開封焊膏在生產現(xiàn)場的環(huán)境下放置超過24小時，可重新放回冷藏室存儲，但回溫次數不能超過兩次？2.13未開封貼片膠在回溫后不可重新放回冷藏室存儲，回溫次數不能超過一次？2.14印刷錫膏或者貼片膠的印制板，是否要求半小時之內進行貼片?2.15印刷錫膏或者貼片膠的印制板，是否要求兩個小時之內進行回流？是否有系統(tǒng)或方法保證？2.16是否規(guī)定了印刷過程中錫膏/貼片膠的滾動直徑（錫膏10mm；貼

5、片膠6mm)？2.17是否可通過單板的條碼追溯到其所用錫膏/貼片膠的批號（D/C 生產廠商與日期）？2.18是否有錫膏/貼片膠的進料檢驗（如錫膏粘度測量報告等）？2.19錫膏使用前是否進行了充分的攪拌？操作員是否清楚錫膏攪拌的方法？2.20廢棄錫膏/貼片膠是否有專用存放的地方？2.21回收錫膏是否按我司規(guī)范要求使用？2.22員工接觸錫膏時是否戴橡膠手套作業(yè)？三三、鋼鋼網網3.1是否有文件規(guī)定鋼網的驗收項目與內容？是否符合我司要求？3.2是否有鋼網檢驗報告作為鋼網驗收合格的證據加以保留？3.3使用100X放大鏡輔助檢查鋼網開口尺寸、鋼網孔壁粗糙度？3.4鋼網的存儲環(huán)境是否可以避免外來損壞且可以避

6、免外界異物污染（有存儲架，有防灰塵措施）？3.5鋼網上的信息是否完整（如名稱、版本、厚度、制造廠商等）？3.6無論存儲狀態(tài)還是使用狀態(tài)，鋼網上有對應的檢驗標簽且可識辨（鋼網標簽方向應該朝外）？3.7全新鋼網上線前是否使用自動清洗設備或者人工清洗？3.8上線前是否對鋼網進行檢查？是否對換線或加工一定時間之后的鋼網進行清洗及清潔后的檢驗？有否表單記錄/抽查孔壁清潔度？3.9是否有自動清洗設備對換線或加工一定時間之后的鋼網進行清洗？3.10生產中停機30分鐘以上時，是否將鋼網上的錫膏刮起再重新攪拌、并清洗鋼網？是否進行揉錫后再正常生產？3.11是否有證據證明對鋼網進行了清洗且清洗后進行了檢驗（是否有

7、表單記錄/抽查鋼網的孔壁清潔度）？3.12鋼網清洗使用的溶劑是否符合我司要求（無水乙醇或分析純丙酮或異丙醇）？3.13是否有鋼網的保養(yǎng)作業(yè)指導書？是否規(guī)定了保養(yǎng)的頻率與內容？3.14是否有證據表明對鋼網進行了保養(yǎng)作業(yè)（是否有表單記錄/測量鋼網的張力等）？3.15是否有文件規(guī)定對鋼網的使用次數進行監(jiān)控？（推薦一萬次）是否可通過IT系統(tǒng)查詢到鋼網的印刷次數？3.16鋼網驗收（領用或退庫）是否有檢查記錄？四四、刮刮刀刀4.1所選用刮刀的類型、長度、角度等是否符合要求（如我司要求：長度兩側應該比單板所需印刷區(qū)域各大20mm）？4.2刮刀壓力的設置是否可以保證在完成刮刀行程之后無殘留錫膏？4.3是否有文

8、件定義定期回收被刮刀擠出的錫膏？4.4是否有文件定義必須保持刮刀刀刃的清潔？4.5刮刀行程、錫膏起跑距離是否滿足距離鋼網開孔圖形50mm?4.6刮刀存儲方式是否可以避免損害/污染？4.7刮刀在使用之前和存儲之前是否進行了外觀檢查，是否有相應檢查標準及檢驗記錄？4.8刮刀在使用之前是否進行過水平度檢驗與高度校正？4.9刮刀壓力是否定期校準（刮刀壓力反饋值與實際測量值差異在規(guī)格內）?4.10有無文件規(guī)定刮刀的磨損判定標準？4.11印刷前是否采用防靜電高溫膠帶保護金手指五五、PCBPCB5.1操作員取板、拿板方式是否合適（戴干凈手套、手持板邊，不接觸PCB上的焊盤）？5.2PCB拆包時檢查是否有包裝

9、紙屑，密封包裝完好情況，是否有破損，是否按照PCB存儲和烘板要求執(zhí)行？5.3是否有文件規(guī)定PCB拆封和使用的注意事項（包括OSP、ENIG等特殊表面處理PCB）？5.4PCBA編碼與版本是否與PCB編碼版本對應（PCB來料確認，注意板名及版本的一致性）？5.5是否有專用的PCB自動清洗設備用于誤印清洗？是否使用無水乙醇或丙酮(分析純)?5.6PCB上是否貼有特定的管制條碼？5.7是否有文件規(guī)定洗板的要求和注意事項(如同一塊板最多可洗幾次,要求洗板清潔程度等，清洗時間、干燥時間、使用時間、檢驗標準等)？5.8是否有洗板記錄表？且能夠追溯到PCB的條碼，清洗原因等信息？六六、設設備備6.1錫膏印刷

10、自動操作是否有光學基準定位功能？6.2是否使用不銹鋼鋼網和刮刀？6.3頂PIN是否干凈，是否有高度的定期檢驗記錄?6.4印刷機每次更換鋼網擦拭紙時需檢查酒精噴口是否正常，是否均勻噴出酒精？是否有指導書說明和實際執(zhí)行記錄？6.5印刷機是否使用了自動清洗的功能(包括干洗、濕洗、真空洗)？6.6擦洗鋼網的材料是否是使用無紡布？6.7印刷機是否可以有效隔離外部環(huán)境雜質污染錫膏6.8印刷設備是否可以監(jiān)控印刷環(huán)境且進行調節(jié)，以滿足適合的環(huán)境要求（ 溫度：2028，相對濕度：30 80 ）？6.9是否關鍵參數的修改只有技術員或者工程師才有權限(印刷程序的修改是否密碼受控)？6.10參數調試變更，是否必須經過

11、技術/工程人員確認后才能生效，并有相應規(guī)定及記錄？6.11是否有全面的設備保養(yǎng)、維護作業(yè)指導書與保養(yǎng)記錄？6.12是否會對設備的性能進行Cp/Cpk定期驗證與SPC數據分析？最近一次CPK量測時間是否小于1年且CPK值大于1.33?七七、檢檢驗驗7.1是否有證據表明生產前對印刷程序名、參數等進行了核對，以確認符合作業(yè)指導書？7.2是否有AOI等自動檢測設備對單板的印刷質量進行檢驗？7.3有無文件規(guī)定檢查單板印刷質量的頻率，是否有證據表明執(zhí)行了？7.4設備的傳送帶是否能夠控制停止，以便于確認單板的印刷不良？7.5是否有錫膏測厚儀對錫膏印刷的厚度進行檢驗？7.6錫膏測厚儀工位是否有設備的操作指導書

12、？7.7是否有文件規(guī)定了錫膏厚度測量的位置與可接受標準？7.8錫膏厚度測量的位置是否包含了印制板對角位置、中心位置，并且包含了細間距器件？7.9錫膏厚度的平均值、范圍是否采用SPC方式進行分析？7.10是否定期分析SPC數據并用于制程的改善？7.11錫膏厚度測量是否是以焊盤表面為基準？7.12錫膏厚度測量的頻率是否明確？7.13是否會對首片樣板的印刷質量進行全檢（首檢單）？7.14是否有作業(yè)指導書說明錫膏印刷的檢驗標準？操作員或檢驗員是否容易獲得文件？7.15是否有作業(yè)指導書說明需要重點檢驗的焊盤類型或者位置？7.16各類印刷缺陷是否有相應代碼（和我司缺陷代碼對應）？7.17生產第二面時板面是

13、否檢查有錫珠，如有QFN或者盤中孔器件，是否重點關注QFN、盤中孔器件的錫珠檢查？7.18操作員或目檢員是否有上崗證和培訓記錄，并且在有效期內？八八、過過程程控控制制與與工工藝藝改改善善8.1是否有印刷不良異常反饋流程？8.2是否有證據表明AOI/AXI/ICT發(fā)現(xiàn)的印刷缺陷用于印刷工序的改善？8.3是否有證據表明定期分析了印刷不良的數據并制定改善措施？8.4是否有通用作業(yè)指導書定義印刷參數調制的方法？8.5是否有通用作業(yè)指導書定義印刷不良的改善流程？8.6現(xiàn)場操作員是否能夠正確處理各種物料避免損傷或混雜（如在線清洗鋼網是否可避免鋼片受損或清洗劑混入錫膏）？8.7作業(yè)員是否得到了授權，當印刷出

14、現(xiàn)少錫、空洞（skip、smear、void、shift）等不良時停止生產？總總稽稽查查項項0 0稽稽查查通通過過項項0 0得得分分 #貼貼片片項項目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導導書書1.1當前單板的作業(yè)指導書是否版本受控（未經簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時不得分）?1.2作業(yè)指導書是否擺放在貼片工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導書是否說明了印制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.4作業(yè)指導書是否附帶貼裝元器件清單（包括器件編碼、位置號、使用數量、規(guī)格描述等信息）？1.5作業(yè)指導書是否對任一貼裝元件都規(guī)定了對應的Feeder與料站？1.6

15、作業(yè)指導書是否說明了元件所使用的Feeder類型與包裝方式等？1.7作業(yè)指導書是否指定了機器的程序名和關鍵參數？1.8是否有與設備相關的通用貼片器件角度定義操作指導書？1.9對不同器件是否有一個對貼片壓力設置控制的通用指導書？1.10作業(yè)指導書是否規(guī)定了支撐柱的支撐位置、數量等或者有支撐設置的模板？1.11是否有通用指導書指導程序員如何規(guī)范化的編制程序？二二、上上料料2.1有無一個自動化的元件裝載條碼確認系統(tǒng)以減少裝料錯誤的可能性？如實時的CVT（component verificationtrack）系統(tǒng)；2.2是否有一個產品物料追蹤系統(tǒng)可以追溯物料的批次（批次、廠商、編碼等信息）？2.3元

16、件的上料/換料的記錄表有操作員和檢驗員的復檢確認（簽名）？2.4上料過程有無進行元件描述的確認（電阻/晶體/IC等核對MARK信息）？2.5在上料和更換料盤時，有無對電阻、電容和電感符合性測量或確認工作？2.6是否在正式生產前對物料進行檢驗確認，以確認可以開始生產（物料檢驗員不能是上料員）？2.7是否有文件規(guī)定對SMT鉭電容、二極管、IC等極性元件的極性與程序設定極性的一致性進行確認？2.8是否有文件規(guī)定IC TRAY盤料的角度和TRAY盤的裝載角度要求？2.9對于拋料的處理，是否有規(guī)范的處理流程和質量保證措施？2.10對于拋料件是否有外觀檢驗及方法？2.11是否有拋料再利用管控措施（諸如標識

17、跟蹤，記錄追溯）？Chip電阻/電容/電感/LED是否禁止回收再利用？2.12IC物料不允許使用拋料盒拋料，是否使用拋料帶或者TRAY拋料？2.13是否嚴格限制手放物料作業(yè)？是否制定了改善措施和計劃？2.14是否有手放件作業(yè)指導書/管控措施（諸如標識跟蹤，記錄追溯）？2.15有無指導書規(guī)定零散料的管控措施？2.16細間距翼型引腳器件來料包裝是否恰當（推薦卷帶包裝，不推薦管式包裝）？2.17操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？三三、吸吸嘴嘴/Feeder/Feeder/工工裝裝3.1是否有文檔對不同類型器件對應不同型號吸嘴關系的詳細說明，吸嘴標準直徑設置的文檔是

18、否可隨時獲得?3.2是否有吸嘴保養(yǎng)計劃/保養(yǎng)指導書且能提供保養(yǎng)記錄？高速機的吸嘴的保養(yǎng)周期不能大于兩周？3.3有無文件要求每天進行吸嘴的對中校驗，有無證據表明每天都進行校驗？3.4保養(yǎng)后是否校準吸嘴中心？3.5是否每個feeder都有唯一的序列號？3.6是否有文件定義feeder的維護計劃及保養(yǎng)指導書（如使用期限、保養(yǎng)頻率等）？3.7是否有文件定義生產線常見feeder不良現(xiàn)象并已經培訓員工識別？3.8高速機Feeder的保養(yǎng)與校準周期不能大于12個月？3.9是否可根據Feeder的序列號，從數據庫中查詢到Feeder的維護記錄，以便監(jiān)控Feeder的使用壽命，追蹤它的保養(yǎng)效果？3.10是否可

19、以根據Feeder的數量索引計數來定期保養(yǎng)Feeder？3.110402及以下器件是否定feeder生產？3.12Feeder Table(上料平臺)是否有做定期的清潔與防銹措施?上面不可有散料與碎料帶等異物影響吸料位置的精度3.13feeder是否有狀態(tài)標識，并分區(qū)域放置？3.14是否有頂PIN布置支撐的規(guī)范？3.15是否有文件定義如何對單板進行支撐？3.16雙面貼BGA單板是否有足夠好的支撐保證單板變形小，降低B面BGA焊點受力開裂的隱患？3.17頂PIN是否干凈，是否有高度的定期檢驗記錄？四四、設設備備4.1元件的貼片程序是否通過坐標文件（PMT）直接自動轉換生成？4.2有無一命名原則來

20、進行外形代碼定義（Shape code）？4.3貼片設備是否通過修改/固化CAD貼片參數，以避免人工來進行元件貼偏的校準？4.4BGA封裝類器件database中是否開啟全球檢測功能？4.5單板上如含有CSP，CSP是否開啟local mark檢測？4.6是否關鍵參數的修改只有技術員或者工程師才有權限？4.7機器的程序名稱的版本控制能否體現(xiàn)對程序變更的追溯能力？4.8機器程序名稱的版本能否體現(xiàn)出對制成板名稱/編碼/版本的追溯能力？4.9是否有文件定義設備的維護計劃/保養(yǎng)指導書（如使用期限、保養(yǎng)頻率等)及記錄？五五、檢檢驗驗5.1有無貼片后檢驗標準并執(zhí)行相應的檢驗（是否定義了檢驗頻率），有無證據

21、表明此流程被遵循？5.2是否有文件定義了需要爐前重點檢驗的器件和注意事項？5.3是否所有單板都執(zhí)行了爐前檢驗？5.4首板有無按照文件進行錯件/少件以及元件極性的檢查（有首板檢查記錄）？5.5是否有視覺輔助方法來檢驗單板貼片位置的極性（有AOI則此項得分）？5.6是否有AOI等自動檢測設備對單板的貼裝精度進行檢驗？5.7回流之前是否有元件裝配圖用來標識需要極性確認的元件或需要特殊管控的元件？5.8有無證據表明當超過標準范圍時，有采取行動調整機器的性能(是否有相應文件)？5.9是否有文件要求新產品加工首件板進行電阻/電容/電感（LCR）值測量及極性確認？5.10各類貼片缺陷是否有相應代碼（和我司缺

22、陷代碼對應）？六六、過過程程控控制制與與工工藝藝改改善善6.1對貼片缺陷的改善是否都以文件的形式記錄下來？6.2是否對工藝過程能力做過分析(貼片精度），設備的CP/CPK值是否可以接受（CPK1.33）？6.3在工藝過程能力分析時，所記錄的外形代碼分配，元件吸嘴分配，貼片速度等參數是否同當前所應用的相同？6.4是否有實時監(jiān)控系統(tǒng)來統(tǒng)計元件的拋料率，以反映吸嘴與Feeder的應用狀態(tài)？6.5是否有文件定義可接收的拋率標準與停線標準，以及處理方法？6.6是否可通過IT掃描系統(tǒng)（如SFC）記錄單板上所貼裝的元器件所對應的信息（Lot Code/Feeder序列號/生產時間等）？6.7是否有通用指導書

23、定義貼片參數調制的方法？6.8參數調試變更，是否必須經過技術/工程人員確認后才能生效，并有相應規(guī)定及記錄？6.9是否有貼片不良異常反饋流程？6.10是否有通用指導書定義貼片不良的改善流程？6.11是否有文件明確生產過程中跳料的信息傳遞和執(zhí)行方法？6.12是否有文件明確REPAIR程序管理的要求6.13是否建立了新器件信息傳遞流程，以提醒技術人員及時識別？6.14不同生產線之間是否使用同一個元件DATABASE？6.15是否有證據表明AOI/AXI/ICT發(fā)現(xiàn)的貼片缺陷用于貼片工序的改善？6.16是否建立了貼片質量的實時反饋流程？是否有記錄？6.17作業(yè)員是否得到了授權，當貼片質量不滿足要求（有

24、些貼片率、偏位、漏貼、角度錯誤等）時停止生產？總總稽稽查查項項0 0稽稽查查通通過過項項0 0得得分分#DIV/0!#DIV/0!回回流流項項目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導導書書1.1當前單板的作業(yè)指導書是否版本受控（未經簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時不得分）?1.2作業(yè)指導書是否擺放在回流工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導書是否說明了印制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.4作業(yè)指導書是否明確了回流過程需要支撐的標準？1.5作業(yè)指導書是否指定了機器的程序名和關鍵參數？1.6設備程序名的命名方法是否可以追溯對應的印制板、制成板板名、版本？

25、1.7機器所使用的程序名可否體現(xiàn)出其對程序變更的追溯能力，？二二、設設備備2.1回流爐是否有足夠的強制對流溫區(qū)（要求十溫區(qū)或以上）？2.2回流爐是否有液體冷卻功能?2.3對每個排氣裝置是否采用氣流控制器或中央控制系統(tǒng)來平衡耗散率？2.4廢氣流量的控制是否有詳細的說明書且控制在合適的范圍之內？2.5參數調試變更，是否必須經過技術/工程人員確認后才能生效，并有相應規(guī)定及記錄？2.6回流爐單板進板間隔是否大于一個單板板長？2.7設備操作是否受控（機器程序有密碼保護）？2.8有無文件規(guī)定對回流爐設備的鏈速、軌道平行度、水平度的校正及相應記錄？2.9是否對滿載與空爐的溫度效應作過評估？2.10是否有設備

26、能力驗證記錄（設備截面溫差，各溫區(qū)爐溫穩(wěn)定性等）？2.11回流爐的各項報警功能是否全部開啟（冷卻區(qū)報警、鏈速報警、風速報警等）？2.12設備是否具有自動監(jiān)控溫區(qū)的溫度的功能？如異常是否能自動報警？2.13是否定義了設備穩(wěn)定監(jiān)控方法和工具以及頻率？2.14是否建立了一個檢測設備性能狀況的標準曲線（比如制作監(jiān)控用的溫度測試板）？2.15是否定義了設備性能偏差標準以及超出標準后的改善措施？三三、溫溫度度曲曲線線3.1現(xiàn)場是否有當前單板對應的溫度曲線圖？3.2是否使用實際的單板或接近實際單板的模板進行測溫板的制作?3.3溫度曲線圖的信息是否完整（溫區(qū)溫度設定、鏈速、單板編碼、升溫/降溫斜率、液相線時間

27、、峰值溫度等）？3.4溫度曲線圖上的溫度設定值與鏈速是否符合作業(yè)指導書？3.5溫度曲線圖上的溫度設定值與鏈速是否和當前的程序設定一致？3.6有無作業(yè)指導書指導測溫點的選擇以及熱電耦固定操作？印膠單板是否按照要求在實際焊球上設置測溫點？3.7測試溫度曲線時，是否使用了至少五個熱電耦在板子的不同點監(jiān)測溫度？3.8熱電耦的選點是否合理？是否能覆蓋單板上的熱點與冷點？3.9測溫板的制作是否符合要求（熱電耦連接方式、焊點大小、焊錫成分等）？3.10有無文件詳細描述來說明溫度曲線的可接受范圍？是否符合我司規(guī)范要求？3.11溫度曲線的制定是否考慮了所使用錫膏、器件等供應商的建議？3.12溫度曲線顯示的參數是

28、否符合文件規(guī)定的范圍內？3.13是否計算了回流爐溫各項參數（峰值溫度、各階段的溫度和斜率以及時間）的PWI值3.14測量得到的冷點峰值溫度是否大于210度（錫鉛焊），混合工藝無鉛BGA焊點溫度是否大于220度？3.15是否有混合工藝管制流程文件，生產是否嚴格按照流程文件執(zhí)行？3.16任何單板的回流溫度曲線圖是否都有歷史記錄（紙件存檔至少1年）？3.17是否有證據表明當換線的時候重新對溫度曲線進行了測量？3.18是否有證據表明選擇爐溫曲線時檢視了BOM清單，以確認滿足所有器件的溫度要求？3.19有無證據表明當溫度曲線不符合文件（文件規(guī)定的參數需滿足我司規(guī)范規(guī)定的范圍）要求時采取了相應措施進行校正

29、？3.20是否設備相鄰溫區(qū)溫度參數設置不大于60度？四四、檢檢驗驗4.1是否有AOI或5DX設備對單板的焊接質量進行檢驗？4.2所有需要SMT加工的單板是否采用爐后AOI+X-Ray的檢測策略，其中AOI覆蓋外露型引腳焊點，X-Ray檢測AOI未覆蓋的焊點？4.3自動檢測設備對焊接后的檢驗覆蓋率是否是100？4.4首板回流焊后是否進行人工首檢3pcs？4.5是否制定了首件檢查checklist并實施？4.6X-Ray（AXI或手動X-Ray）的應用是否符合H3C標準：如果單板復雜度大于130，全檢；如果單板復雜度小于130，可抽檢。抽檢比例必須保證首檢3pcs，以后每小時抽檢3pcs？4.7是

30、否有證據證明按照華三提供的檢驗標準進行焊接質量檢驗？4.8是否有文件定義了爐后需要重點檢驗的器件清單或類型，是否明確AOI或AXI不能覆蓋的缺陷類型和應對措施？4.9是否有模板用于檢驗單板的少件、反向等缺陷（如使用了自動檢測設備且可覆蓋所有檢驗項目可得分）？4.10檢驗模板（比對板）是否有編碼與版本對應單板的編碼版本（如使用了自動檢測設備且可覆蓋所有檢驗項目可得分）？4.11操作員或目檢員是否有上崗證和培訓記錄，并且在有效期內？4.12是否有焊接質量檢驗方面的培訓記錄？五五、過過程程控控制制與與工工藝藝改改善善5.1是否有證據表明生產前對回流爐程式名、參數等進行了核對，以確認符合作業(yè)指導書？5

31、.2是否有證據表明使用了SPC方法對回流焊穩(wěn)定性進行過程管控？5.3爐后AOI或5DX檢驗缺陷數據是否用來計算SMT的DPMO？5.4ICT檢驗出的不良數據是否用于SMT DPMO的計算？5.5DPMO(DPPM)和產品DPU(%)是否得到實時監(jiān)控？5.6是否有證據表明對所收集的數據進行過分析，以確認過程控制是否正常？5.7是否有通用指導書定義回流溫度參數調制的方法？5.8是否有焊接不良異常反饋流程？5.9是否有通用指導書定義回流焊接不良的改善方法？5.10是否有文件指導有鉛無鉛BGA的管控，管控措施是否合理？5.11是否有作業(yè)指導書規(guī)定異常停電后的處理機制？尤其是對回流爐中有單板的情況，停電

32、后如何處理？5.12是否有明確的停線標準和預警機制？5.13能否從ICT或者FT的缺陷分析來調整AOI或5DX的程式？5.14是否進行了AOI/AXI的漏檢率分析和改善工作？是否有證據證明改善是有效的？5.15是否每個加工缺陷都能得到及時分析并備注原因？總總稽稽查查項項0 0稽稽查查通通過過項項0 0得得分分#DIV/0!#DIV/0!前前加加工工項項目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導導書書1.1當前單板的作業(yè)指導書是否版本受控（未經簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時不得分）?1.2作業(yè)指導書是否擺放在前加工工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導書是否說明了印

33、制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.4作業(yè)指導書是否明確列出了各類器件成型需要使用的設備與工裝？1.5作業(yè)指導書是否明確了各類成型器件的編碼和型號信息？1.6作業(yè)指導書是否明確列出了各類器件成型的要求？1.7工藝規(guī)程中的特殊成型要求是否在作業(yè)指導書中充分體現(xiàn)？二二、成成型型2.1各種元件成型要求是否可以通過軟件從BOM中識別？以防止器件漏成型或成型錯誤？2.2成型工序是否有對應PCB樣板用于成型效果的確認？2.3有無成型通用要求文件，且按照我司通用要求進行成型？2.4成型后的器件是否分類、包裝合理？2.5是否有文件指導如何控制元件成型的彎曲半徑？2.6成型彎曲半徑符合我司規(guī)范要求(

34、PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范6.2 有具體說明)？2.7是否建立了成型器件的完整檢驗標準（彎腳半徑、器件外觀等）？2.8是否有成型后元件檢驗記錄？2.9對需要進行剪腳成型的器件，是否有合理的方法和工裝設備確保引腳的成型質量？2.10電壓調整器類器件采用螺釘固定方式貼板安裝，是否使用了導熱硅脂？2.11操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？三三、設設備備3.1是否有全面的設備保養(yǎng)、維護作業(yè)指導書/計劃及保養(yǎng)記錄？3.2是否有設備狀態(tài)標識？3.3設備是否正常接地？總總稽稽查查項項0 0稽稽查查通通過過項項0 0得得分分#DIV/0!#DIV/0!插插件件項項目目描描述述

35、得得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導導書書1.1當前單板的作業(yè)指導書是否版本受控（未經簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時不得分）?1.2作業(yè)指導書是否包括了印制板和制成板的板名、編碼和版本信息？1.3作業(yè)指導書是否明確了每個插件元件的編碼與規(guī)格描述等信息？1.4作業(yè)指導書是否圖示化標注元件插裝的位置與數量？1.5作業(yè)指導書是否圖示化元件的極性或者插裝注意事項？1.6如需用到托盤/夾具或者其他工裝（頂蓋、隔離物、塞子、膠帶、金手指、護套），作業(yè)指導書是否明確列出？1.7作業(yè)指導書是否規(guī)定了單板的過板方向？二二、插插裝裝排排位位2.1有無通用文件來說明插件工位排列

36、的通用規(guī)則（如先插裝大元件，從上外下插裝、有利手插原則等）？2.2作業(yè)指導書是否對插件的插裝順序做了說明？2.3是否先插裝帶卡勾以及難插裝的器件防止對后插器件造成影響？2.4是否有證據表明各站位所分配的元件數量能保證合適/足夠的時間，以確保作業(yè)員的插件質量？2.5是否確保了外形相似的元件不在同一且不相鄰的站位插裝，以避免混淆？2.6是否確保位置相近的元件在不同且不相鄰的站位插裝，以避免插件位置錯誤？2.7是否在插件前對PCBA安排人員進行外觀檢驗？三三、線線體體配配置置3.1開線前是否根據作業(yè)指導書對各站位的配置進行了檢驗？是否確認記錄？3.2波峰焊接前是否對首片板的插裝情況（少件、阻容值、極

37、性等）進行了檢驗？3.3元件的腳長是否控制合理，以利于形成好的fillet同時避免焊后剪腳問題?3.4是否所有零件盒、托盤、夾具貼有編碼、描述的標簽？3.5傳送帶是否能自動傳送（按設置鏈速）？3.6插件線體是否配置離子風扇？四四、工工裝裝4.1對于PCBA上避免上錫及灌錫的部位是否采用了保護措施（阻焊膠，貼高溫膠紙等）？4.2是否有托盤、夾具等工裝設計與選材的指導文件？4.3插件過程是否使用了工裝防止單板變形且有效？4.4是否對工裝的平面度、厚度、定位柱、編號等進行了檢驗？是否有檢驗記錄？4.5工裝的命名是否可以追溯制成板的編碼、版本？4.6工裝的流向是否標識？4.7托盤的開窗邊緣是否經過適當

38、的銑邊倒角，以減少陰影效應？4.8是否有文件要求對使用后的托盤進行了清洗/檢查/保養(yǎng)？是否有保養(yǎng)記錄?五五、檢檢驗驗5.1插件前是否對原物料進行檢驗？5.2波峰焊前是否會對插件的插裝情況（如極性、浮高、少件）進行全檢，配合使用罩板檢查或打點？5.3是否有制度規(guī)定上下工序進行互檢？防止上工序問題流入下工序？5.4插件各站位缺陷記錄是否可追溯到站位、操作員？5.5插件后是否檢查插件彎腳/跪腳情況（工具或者其他證明有效的方法必須用到）？5.6操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？總總稽稽查查項項0 0稽稽查查通通過過項項0 0得得分分 #波波峰峰焊焊項項目目描描述述得

39、得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導導書書1.1當前單板的作業(yè)指導書是否版本受控（未經簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時不得分）?1.2作業(yè)指導書是否說明了印制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.3作業(yè)指導書是否擺放在波峰焊工序現(xiàn)場？1.4作業(yè)指導書是否列出了錫條、助焊劑、稀釋劑等輔料信息？1.5對于噴霧型的助焊劑的參數設定，如延遲、持續(xù)時間、來回移動速度、壓力等是否在作業(yè)指導書中說明？1.6作業(yè)指導書是否規(guī)定了預熱設定值和錫爐的溫度？設定值和機器程序的設定是否一致？1.7作業(yè)指導書是否規(guī)定了傳送鏈速，是否與程序中的設定一致？1.8作業(yè)指導書是否有指定

40、錫波的類型（單波/雙波等）？1.9作業(yè)指導書是否說明了錫波的高度（要求單板厚度的1/31/2)？1.10作業(yè)指導書是否規(guī)定了錫波高度參數，是否與程序中的設定一致？1.11作業(yè)指導書是否明確了單板的過板方向并且符合我司要求？（工藝規(guī)程有說明的按照工藝規(guī)程要求操作，工藝規(guī)程沒有說明的，參照板上WAVE標識操作；如果板上沒有標識，則按照PCBA裝聯(lián)通用指導書9操作）1.12上述所有波峰焊參數的設定是否與對應的機器上的設定一致？1.13作業(yè)指導書是否明確了單板焊接所需要的工裝和治具？二二、設設備備2.1波峰焊預熱區(qū)是否具備頂部加熱的功能？2.2是否采用氣流控制器或中央控制系統(tǒng)來平衡耗散率？2.3廢氣流

41、量的控制是否有詳細的說明書且控制在合適的范圍之內？2.4波峰焊設備是否具有自動調整波峰高度的功能？2.5波峰焊設備上有否安裝和使用了熱風刀？2.6是否有自動棘爪清洗器機構安裝并使用在波峰焊設備，且用了適當的清洗劑？2.7設備程序名稱版本是否可以追溯到程序的變更？2.8機器程序名是否可追溯到印制板、制成板的編碼及程序版本？2.9參數調試變更，是否必須經過技術/工程人員確認后才能生效，并有相應規(guī)定及記錄？2.10是否采用了必須的防護措施（必須有鞋子、工作服、手套、面具）？2.11是否有相應的設備維護指導書/計劃/維護記錄？2.12是否建立了設備穩(wěn)定性監(jiān)控的工具、方法以及測試頻率？2.13是否建立了

42、一個檢測設備性能狀況的標準曲線（比如制作監(jiān)控用的溫度測試板）？2.14當設備穩(wěn)定性超出標準規(guī)格時，是否定義了糾正措施？是否有證據證明？三三、助助焊焊劑劑和和焊焊料料應應用用3.1當前所采用的助焊劑應用方法是否適合在線生產單板？3.2焊料與助焊劑是否為我司指定品牌？3.3助焊劑是否使用固定噴嘴或移動噴嘴噴霧的方法？3.4技術員是否能清楚地解釋檢測、延遲、觸發(fā)、持續(xù)和停止的過程？3.5檢測、延遲、觸發(fā)、持續(xù)和停止是否如預期一樣得到控制執(zhí)行？3.6鏈速和助焊劑的噴灑器間是否有一個反饋的控制系統(tǒng)可以對變化作自動補償？3.7是否有自動感應器感應助焊劑余量且在當出現(xiàn)不足時能自動預警？3.8是否有一方法確保

43、噴涂到單板上的助焊劑均勻適量？3.9波峰焊時是否有措施對非焊接面器件避免助焊劑污染的防護？措施是否有效？3.10是否有指導書定義了助焊劑噴涂覆蓋率測試的方法、工具、頻率？并有測試記錄？四四、錫錫波波設設置置4.1是否有文件指導如何通過改變波峰電機轉速來達到控制波峰高度的目的？4.2對于當前生產的單板，現(xiàn)場技術人員是否能熟練解釋錫波高度設定和接觸面積、長度的關系？4.3是否有文件規(guī)定應通過控制波峰高度來調整焊接時間？4.4是否有高溫玻璃測試板用來測試波峰的平滑性（接觸面高度一致、外形平行）？4.5是否有高溫玻璃測試板或者測溫儀用來測試單板的焊接時間？4.6焊接接觸時間是否符合輔料特性，我司Int

44、erflux 2005M（3.5S5.5S）？4.7是否有證據表明當對錫槽進行了維護保養(yǎng)或者是換了錫槽，會重新對波峰的波形/平滑性/焊接時間做驗證？4.8是否有證據表明加錫后，會重新對波峰的波形與波峰高度做驗證？4.9是否傳送帶和棘爪都處于完好的狀態(tài)？4.10是否根據錫爐里錫渣的情況至少每8小時清理一次錫渣？五五、溫溫度度曲曲線線5.1現(xiàn)場是否有當前單板的溫度曲線圖？5.2在導入溫度曲線圖的時候，里面是否記錄了預熱設置點、鏈速和焊錫的溫度？5.3溫度曲線圖顯示的參數是否與當前機器設置一致（鏈速、預熱設置點、焊錫溫度等）？5.4是否有詳細的關于溫度曲線工藝窗口的說明書？5.5溫度曲線工藝窗口是否

45、符合Flux供應商推薦的參數范圍？5.6當前加工的單板溫度曲線圖是否在推薦溫度曲線的工藝窗口之內？5.7是否使用了實際的單板或者接近的模板制作測溫板？5.8是否至少使用了5個熱電耦以建立溫度曲線圖？5.9是否有文件來保證熱電耦的選點合理？5.10熱電耦的固定是使用了高溫焊料或者傳導性環(huán)氧樹脂固定于單板上？5.11元件面的溫度曲線是否能夠保證可以防止第二次回流焊接（必須低于160度）？5.12是否計算了波峰焊爐溫各項參數（峰值溫度、各階段的溫度和斜率以及時間）的PWI值？5.13是否有文件定義進行溫度曲線測量的頻率？5.14是否有證據表明對所有單板的溫度曲線圖進行了歸檔保存，且是最新版本(至少1

46、年)？5.15當改變錫波溫度的設置時，是否會對其進行溫度曲線的確認？5.16當改變傳送帶的速度時，是否會對其進行溫度曲線的確認？5.17是否有軟件工具如WaveRider，來進行溫度曲線的校準工作？六六、焊焊料料分分析析6.1是否每6個月對焊料槽取樣進行雜質/成份分析，并有相關檢驗報告記錄？6.2是否有文件規(guī)定作焊料上錫性分析的頻率？是否能提供檢驗報告？6.3上錫性分析的結果是否表明錫爐中的污染是在可接受的范圍內？6.4是否有證據證明當上錫性分析結果不令人滿意時采取了改善措施？七七、自自動動化化檢檢驗驗7.1是否使用了AOI/AXI用來對PCBA進行焊點檢驗？7.2是否使用X-RAY設備來確認

47、引腳的透錫高度是否符合標準？7.3對于插件電容、插件二極管器件是否使用AOI檢驗？7.4對于新產品導入階段, AOI/AXI是否100%檢查所有元件, 直到其能力建立起來？7.5對于量產階段, AXI覆蓋率和抽樣的大小是否根據單板的復雜度和單板的產量狀況進行優(yōu)化?7.6是否能證明對操作員使用AOI/AXI設備進行了訓練與考核?7.7對ICT不良的分析是否表明AOI/AXI的使用是有效的?八八、人人工工檢檢驗驗8.1是否制定了首件檢查checklist并實施？8.2波峰焊輸出的板子是否100%檢查其上錫性和插件引腳(AOI/AXI檢測能覆蓋到則此項得分）？8.3是否100%檢查輸出的板子是否漏插

48、件, 極性錯誤, 插件浮高和傾斜?8.4是否100%檢查那些ICT或AOI/AXI不能覆蓋的元件和焊點?8.5是否使用罩板來檢驗單板插件質量（多插、漏插、極性反等）8.6是否有一種軟件工具幫助維修人員的元件查找和檢驗.(MKL用點圖)？8.7是否有一個很好的工具用來檢查元件的腳長符合規(guī)范？8.8對各類元件的檢驗所使用的放大鏡倍數是否符合IPC標準？8.9是否有證據證明按照華三提供的檢驗標準進行焊接質量檢驗？8.10是否有明確的停線標準和預警機制？8.11是否有證據表明對檢驗員進行過焊接質量檢驗的培訓？九九、過過程程控控制制與與工工藝藝改改善善9.1通用的波峰焊設定參數是否文檔化，這些參數（包括

49、壓力設定、傳送帶角度等）不隨產品的改變而改變的參數？9.2是否有證據表明對波峰焊的數據統(tǒng)計使用了SPC方法進行分析，以達到波峰焊設備穩(wěn)定性控制的效果?9.3過程DPMO和產品DPU的管控是否是實時的？9.4AOI/AXI的數據是否用來計算波峰焊的DPMO？9.5ICT調測結果是否用來重新計算波峰焊的DPMO來作為它的真實測量？9.6是否有通用指導書定義波峰焊參數調制的方法？9.7是否有通用指導書定義波峰焊接不良的改善方法？9.8波峰焊缺陷不良數據是否記錄返修前的數據，而不是返修后的數據？9.9是否有焊接不良異常反饋流程？9.10是否有明確的停線標準和預警機制？9.11是否進行缺陷密度分析特定缺

50、陷，并采取措施消除缺陷（如修改偷錫焊盤、工裝治具等）9.12是否明確定義了單板維修信息的傳遞流程？9.13是否每個缺陷都能得到及時分析并備注原因？總總稽稽查查項項0 0稽稽查查通通過過項項0 0得得分分#波波峰峰焊焊后后項項目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導導書書1.1當前單板的作業(yè)指導書是否版本受控（未經簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時不得分）?1.2作業(yè)指導書是否擺放在補焊工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導書是否說明了元件的編碼與規(guī)格描述(工藝規(guī)程明確要求手焊的)？1.4元件擺放是否可明顯識別，以保證所用之元件是正確的？1.5作業(yè)指導書是否有清晰的圖

51、片以協(xié)助操作員正確的理解組裝方法？1.6作業(yè)指導書中是否已經規(guī)定了扭距的設定和螺釘組裝的順序？1.8作業(yè)指導書中列出了操作員所有需要用到的手動工具？1.9作業(yè)指導書中列出了所有需要使用到的輔料且均為我司指定選用？1.10作業(yè)指導書中是否明確了焊接不同插件使用的烙鐵頭的功率以及使用要求？二二、補補焊焊2.1烙鐵是否接地使用？是否定期測量了烙鐵的接地電阻和漏電流？2.2烙鐵溫度是否可以鎖定以防止員工隨意調節(jié)？2.3是否有烙鐵溫度測試校準記錄?2.4焊接過程中烙鐵頭是否是接觸焊盤而不是接觸器件本體？2.5焊錫絲材料是否我司指定品牌？2.6是否定義了補焊后清洗原則？是否明確了清洗注意事項？2.7補焊之

52、后的清洗材料使用我司指定品牌（免清洗材料焊接可以不用清洗）？2.8焊接后的引腳不存在剪腳問題（除非設計特殊要求）？2.9小錫爐補焊時，對于助焊劑過量引起焊接時助焊劑對簧片的污染，是否有這方面的規(guī)避措施？2.10設計要求的焊后剪腳是否有特殊的工裝保證焊點、單板不受到損傷？2.11對于焊后剪腳是否要求補焊處理？三三、分分板板3.1分板是否使用直線型分板Router機或V型機器？3.2用以上機器進行分板時，是否考慮了使單板的變形最小以及足夠的清潔？3.3對于V型槽之單板，是否有工裝用于固定單板以確保裁切裝置只沿V槽進行裁切？3.4對于郵票孔之單板，分板時是否能保證單板受到的應力損傷最小？四四、散散熱

53、熱器器安安裝裝4.1在工藝規(guī)程無特殊要求的情況下，散熱器的裝配方式是否參照我司PCBA裝聯(lián)通用指導書10.1/10.3的要求完成？4.2是否有安裝輔助工具來減少散熱器安裝偏位和方向錯誤？4.3膠粘固定散熱器，如果沒有特定要求，必須使用我司指定品牌？4.4膠取出使用必須有批次號的記錄，以便于質量問題的追溯？4.5315膠和促進劑的使用是否遵循了FIFO(先進先出）原則？如何保證？4.6樂泰315膠從冰箱中取出后，使用前需回溫12小時，只允許回溫一次，空氣中暴露不可超過2小時，冰箱中取出后7天之內用完？4.7是否安排了獨立的操作臺進行散熱器的膠粘工作（不允許在線操作）？4.8粘接前IC和散熱器是否

54、使用了無水乙醇（分析純級別）清洗？4.9散熱器的施膠方式是否采用了專用的鋼網印刷方式？4.10對鋼網印刷的方式施膠，作業(yè)指導書是否有對鋼網和刮刀的選用型號說明，是否在按此說明操作？4.11是否有對施膠工裝進行管理、維護？4.12是否有指導書對施膠工裝的使用和注意事項進行說明？對于有分割筋條的，是否有說明刮刀需沿著分割筋條進行刷膠。實際操作如何?4.13粘接面積必須達到IC或者散熱器之間可粘接面積的80？4.14樂泰7387促進劑涂布后需要放置5分鐘后粘接散熱片，如果涂布后在30分鐘內沒有進行粘接，則需要用無水乙醇（分析純級別）清洗后重新涂布促進劑。4.15添加到刷膠工裝上的膠或者從膠桶里面擠出

55、來、未刷到芯片上的導熱膠須在2小時內用完，未用完的須報廢。4.16刷到器件表面的導熱膠需在30分鐘內完成散熱器粘貼，超過時間仍未粘貼的需清洗后重新施膠。4.17是否對刷膠后的效果進行檢查？4.18是否有系統(tǒng)或方法管控散熱器粘貼壓置時間（粘接后30分鐘后才可放入周轉箱或豎插在周轉車中，8小時后進入下工序？4.19散熱膠的烘烤時間在作業(yè)指導書上是否有明確規(guī)定并且受控？4.20是否有文件明確溢膠的處理方法?4.21是否有文件明確對散熱器和芯片表面清潔度的檢驗要求？4.22是否有文件明確對散熱器粘貼后的檢驗標準？4.23是否有文件明確對散熱器固化后的檢驗方法？五五、機機械械裝裝配配5.1是否有首板檢驗

56、記錄？5.2機械組裝的臺面是否清潔無灰塵、無化學物品等？5.3機械組裝工具及元件的擺放是否合理？5.4組裝元件在使用和存放時是否能夠防止破損？5.5是否對不同工位的作業(yè)指導書、使用工具與元件盒使用了不同標識，以防止錯誤？5.6電批參數設置是否符合我司指導書要求,是否定期進行校驗(每日校準，有校驗記錄)？5.7連接器安裝，插件，壓接，內存條安裝等工段是否有措施防止在操作過程中引入過應力損傷焊點？5.8電批是否具有鎖定裝置，固定在標準設定后的扭力以防止操作員的更改？5.9是否有證據表明電批有定期校驗確保正確的扭力規(guī)定？5.10是否制定了需要點膠固定的器件清單或規(guī)則，并指導如何點膠5.11不同的器件

57、類型是否定義了最合適的點膠量和位置？六六、檢檢驗驗6.1是否有證據顯示流程上有組裝不良的反饋機制？6.2操作員是否可隨時獲得組裝的外觀檢驗標準？總總稽稽查查項項0 0稽稽查查通通過過項項0 0得得分分 #壓壓接接項項目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導導書書1.1當前單板的作業(yè)指導書是否版本受控（未經簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時不得分）?1.2作業(yè)指導書是否擺放現(xiàn)場？操作員是否容易獲得？1.3作業(yè)指導書是否列出了所需使用的壓接工裝名稱、對應上下模的編碼？1.4作業(yè)指導書是否列出了壓接設備關鍵參數？1.5作業(yè)指導書是否列出壓接設備程序名以及程序

58、名的命名方法是否可以追溯對應的印制板、制成板板名、版本？1.6作業(yè)指導書是否明確：操作員在進行操作之前進行壓接器件的外觀檢驗，如引腳是否有彎腳、壓接器件是否有損壞等？1.7作業(yè)指導書是否明確了壓接對應的位號以及壓接的先后順序？1.8壓接工序是否有文件規(guī)定首件必須技術員確認OK并固化參數后開始生產？是否有效執(zhí)行？1.9對于首次生產壓接的連接器是否有流程支持來進行壓接參數的調制、壓接效果的跟蹤?是否有效執(zhí)行？1.10是否有文件化的說明對不同的壓接器件進行壓接設備的選用？二二、工工裝裝2.1量產單板的壓接底模是否專用的？2.2專用壓接底模是否有標簽，標簽命名方法是否與制成板名稱、版本相關？2.3是否

59、有專用存儲柜合理存儲各類壓接底模、上模，底模是否干凈，無灰塵以及銹蝕、損壞跡象？2.4通用壓接底模，單板的壓接定位是否使用125mil的非金屬化孔？2.5工裝設計人員是否是有經驗、并且相對固定的夾具設計人員，是否了解壓肩式插針、壓頭式插針等基本概念？2.6工裝設計的過程有文檔化的流程保證（明確輸入條件、設計環(huán)節(jié)、審核環(huán)節(jié)）？2.7是否有工裝的進料檢驗記錄，以保證關鍵設計參數符合要求？三三、壓壓接接設設備備3.1是否有相應設備的維護指導書/計劃/維護記錄？3.2壓接設備配置是否滿足器件對不同壓接方式的需求，是否配置了電動伺服，液壓或氣缸、手壓？3.3設備旁邊是否有專門的壓接設備操作指導書？3.4

60、對于常見類壓接連接器，是否有一個對應關鍵參數的設置表？3.5是否有操作安全注意事項(文件內明確)？3.6是否有設備使用狀態(tài)標識？四四、檢檢驗驗4.1壓接工序旁邊是否有壓接檢驗標準？4.2壓接后操作員工是否會檢驗器件有無跪腳、抬高、針偏等問題(文件內明確)？4.3是否有針對連接器端面和簧片或公針的檢驗措施？4.4是否有常見的卡尺、塞規(guī)、放大鏡等檢驗工具？4.5對于不出腳的壓接件，是否制定有了有效的檢驗策略和方法？4.6是否制定了首檢checklist并實施總總稽稽查查項項0 0稽稽查查通通過過項項0 0得得分分 #常常規(guī)規(guī)要要求求項項目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認認人人一一、環(huán)環(huán)