常州半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū)（參考模板）

1、泓域咨詢(xún) /常州半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū)目錄第一章 項(xiàng)目概述7一、 項(xiàng)目概述7二、 項(xiàng)目提出的理由9三、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成10四、 資金籌措方案10五、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)11六、 原輔材料及設(shè)備11七、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃11八、 環(huán)境影響12九、 報(bào)告編制依據(jù)和原則12十、 研究范圍13十一、 研究結(jié)論13十二、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表14主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表14第二章 項(xiàng)目投資背景分析16一、 行業(yè)發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)16二、 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢(shì)18第三章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)21一、 半導(dǎo)體硅片需求情況21二、 半導(dǎo)體硅片需求情況24三、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi)27第四章 項(xiàng)目承辦

2、單位基本情況34一、 公司基本信息34二、 公司簡(jiǎn)介34三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)35四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)36公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)36公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)37五、 核心人員介紹37六、 經(jīng)營(yíng)宗旨39七、 公司發(fā)展規(guī)劃39第五章 建筑技術(shù)分析41一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求41二、 建設(shè)方案42三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)45建筑工程投資一覽表45第六章 選址可行性分析47一、 項(xiàng)目選址原則47二、 建設(shè)區(qū)基本情況47三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展51四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)54五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向55六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)57第七章 發(fā)展規(guī)劃58一、 公司發(fā)展規(guī)劃58二、 保障措施59第八章 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)62一、

3、編制依據(jù)62二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析62三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析63四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析64五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析65六、 營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響65七、 環(huán)境管理分析67八、 結(jié)論69九、 建議69第九章 原輔材料供應(yīng)71一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況71二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理71第十章 勞動(dòng)安全73一、 編制依據(jù)73二、 防范措施74三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)77第十一章 進(jìn)度計(jì)劃方案78一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排78項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表78二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施79第十二章 投資估算及資金籌措80一、 投資估算的編制說(shuō)明80二、 建設(shè)投資估算80建設(shè)投資估算表82三、

4、 建設(shè)期利息82建設(shè)期利息估算表83四、 流動(dòng)資金84流動(dòng)資金估算表84五、 項(xiàng)目總投資85總投資及構(gòu)成一覽表85六、 資金籌措與投資計(jì)劃86項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表87第十三章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)防范分析89一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析89二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策91第十四章 附表附錄94主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表94建設(shè)投資估算表95建設(shè)期利息估算表96固定資產(chǎn)投資估算表97流動(dòng)資金估算表98總投資及構(gòu)成一覽表99項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表100營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表101綜合總成本費(fèi)用估算表101固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表102無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表103利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表104項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表105借

5、款還本付息計(jì)劃表106建筑工程投資一覽表107項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表108主要設(shè)備購(gòu)置一覽表109能耗分析一覽表109本報(bào)告基于可信的公開(kāi)資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 項(xiàng)目概述一、 項(xiàng)目概述（一）項(xiàng)目基本情況1、項(xiàng)目名稱(chēng)：常州半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目2、承辦單位名稱(chēng)：xx投資管理公司3、項(xiàng)目性質(zhì)：擴(kuò)建4、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)：xx5、項(xiàng)目聯(lián)系人：錢(qián)xx（二）主辦單位基本情況當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國(guó)際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢(shì)依然嚴(yán)峻，出口增長(zhǎng)放緩。從國(guó)內(nèi)看，發(fā)展

6、階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速?gòu)母咚僭鲩L(zhǎng)轉(zhuǎn)向中高速增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式從規(guī)模速度型粗放增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主。新常態(tài)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問(wèn)題尤為突出。面對(duì)國(guó)際國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營(yíng)壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”、中國(guó)制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢(shì)頭更加鞏固。公司將把握國(guó)內(nèi)外發(fā)展形勢(shì)，利用好國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)

7、市場(chǎng)、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開(kāi)辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。公司滿(mǎn)懷信心，發(fā)揚(yáng)“正直、誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報(bào)社會(huì)” 的企業(yè)宗旨，以?xún)?yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶(hù)提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。企業(yè)履行社會(huì)責(zé)任，既是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境、社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實(shí)現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展趨勢(shì)的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內(nèi)在需求；既是企業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、實(shí)現(xiàn)科學(xué)發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國(guó)際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻(xiàn)能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨，公司積極履行社會(huì)責(zé)任，依

8、法經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)實(shí)守信，節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境，以人為本、構(gòu)建和諧企業(yè)，回饋社會(huì)、實(shí)現(xiàn)價(jià)值共享，致力于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境和社會(huì)三大責(zé)任的有機(jī)統(tǒng)一。公司把建立健全社會(huì)責(zé)任管理機(jī)制作為社會(huì)責(zé)任管理推進(jìn)工作的基礎(chǔ)，從制度建設(shè)、組織架構(gòu)和能力建設(shè)等方面著手，建立了一套較為完善的社會(huì)責(zé)任管理機(jī)制。公司秉承“誠(chéng)實(shí)、信用、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念，將“誠(chéng)信為本、合規(guī)經(jīng)營(yíng)”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險(xiǎn)控制能力。（三）項(xiàng)目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項(xiàng)目選址位于xx，占地面積約79.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案

9、根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為：xx噸半導(dǎo)體硅片/年。二、 項(xiàng)目提出的理由根據(jù)WSTS分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類(lèi)別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器?！笆濉币詠?lái)的五年是常州發(fā)展史上綜合實(shí)力奮力提升的五年，也是轉(zhuǎn)型步伐明顯加快、城鄉(xiāng)面貌明顯變化、改革開(kāi)放明顯突破的五年，更是人民群眾得到實(shí)惠最多的五年。當(dāng)前和今后一個(gè)時(shí)期，我們?nèi)蕴幱诳梢源笥凶鳛榈闹匾獞?zhàn)略機(jī)遇期。經(jīng)濟(jì)全球化的趨勢(shì)不會(huì)改變，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢(shì)待發(fā)，為我市對(duì)接國(guó)際高端產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展提供了難得機(jī)遇；“一帶一路”、長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶等一系列國(guó)家戰(zhàn)

10、略實(shí)施，長(zhǎng)三角區(qū)域發(fā)展一體化進(jìn)程加速，為我們?nèi)谌肴轿婚_(kāi)放格局、更大范圍參與地區(qū)協(xié)調(diào)發(fā)展打開(kāi)了新的窗口；經(jīng)歷“十二五”發(fā)展，常州站在了新的歷史起點(diǎn)，發(fā)展基礎(chǔ)更為扎實(shí)、發(fā)展優(yōu)勢(shì)更為彰顯，新的增長(zhǎng)動(dòng)力正在加速形成，蘇南國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)建設(shè)、產(chǎn)城融合綜合改革試點(diǎn)機(jī)遇疊加，這些都為“十三五”發(fā)展提供了有利環(huán)境和條件。三、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資29603.17萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資24074.75萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的81.32%；建設(shè)期利息615.96萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的2.08%；流動(dòng)資金4912.46萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的1

11、6.59%。四、 資金籌措方案（一）項(xiàng)目資本金籌措方案項(xiàng)目總投資29603.17萬(wàn)元，根據(jù)資金籌措方案，xx投資管理公司計(jì)劃自籌資金（資本金）17032.45萬(wàn)元。（二）申請(qǐng)銀行借款方案根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，本期工程項(xiàng)目申請(qǐng)銀行借款總額12570.72萬(wàn)元。五、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營(yíng)業(yè)收入（SP）：56800.00萬(wàn)元。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：48293.34萬(wàn)元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)（NP）：6196.49萬(wàn)元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：14.50%。5、全部投資回收期（Pt）：6.72年（含建設(shè)期24個(gè)月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：27885.88萬(wàn)

12、元（產(chǎn)值）。六、 原輔材料及設(shè)備（一）項(xiàng)目主要原輔材料該項(xiàng)目主要原輔材料包括脂肪酸聚氧、乙烯醚水、脂肪醇聚氧、乙烯醚、脂肪酸聚氧、仲烷基磺酸鈉、脂肪醇聚氧、脂肪酸聚氧、滲透劑、水、消泡劑、天然氣、氨基改性硅油、非離子乳化劑、冰醋酸、多元嵌段硅油、非離子乳化劑、氨基改性硅油、多元嵌段硅油。（二）主要設(shè)備主要設(shè)備包括：真空泵、制氮機(jī)、捏合機(jī)、濾膠機(jī)、三輥研研磨機(jī)、攪拌分散機(jī)、空壓機(jī)。七、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目計(jì)劃從可行性研究報(bào)告的編制到工程竣工驗(yàn)收、投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)共需24個(gè)月的時(shí)間。八、 環(huán)境影響本項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，符合宜規(guī)劃要求，項(xiàng)目所在區(qū)域環(huán)境質(zhì)量良好，項(xiàng)目在運(yùn)營(yíng)過(guò)程應(yīng)嚴(yán)格遵守國(guó)家和地方的有關(guān)環(huán)

13、保法規(guī)，采取切實(shí)可行的環(huán)境保護(hù)措施，各項(xiàng)污染物都能達(dá)標(biāo)排放，將環(huán)境管理納入日常生產(chǎn)管理渠道，項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)對(duì)周?chē)h(huán)境產(chǎn)生的影響較小，不會(huì)引起區(qū)域環(huán)境質(zhì)量的改變，從環(huán)境影響角度考慮，本評(píng)價(jià)認(rèn)為該項(xiàng)目建設(shè)是可行的。九、 報(bào)告編制依據(jù)和原則（一）編制依據(jù)1、國(guó)家和地方關(guān)于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的有關(guān)政策決定；2、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)；3、投資項(xiàng)目可行性研究指南；4、項(xiàng)目建設(shè)地國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃；5、其他相關(guān)資料。（二）編制原則1、嚴(yán)格遵守國(guó)家和地方的有關(guān)政策、法規(guī)，認(rèn)真執(zhí)行國(guó)家、行業(yè)和地方的有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術(shù)路線，提高項(xiàng)目的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)適應(yīng)性；3、設(shè)備的布置根據(jù)

14、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況，合理用地；4、嚴(yán)格執(zhí)行“三同時(shí)”原則，積極推進(jìn)“安全文明清潔”生產(chǎn)工藝，做到環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全衛(wèi)生、消防設(shè)施和工程建設(shè)同步規(guī)劃、同步實(shí)施、同步運(yùn)行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；5、形成以人為本、美觀的生產(chǎn)環(huán)境，體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象；6、滿(mǎn)足項(xiàng)目業(yè)主對(duì)項(xiàng)目功能、盈利性等投資方面的要求；7、充分估計(jì)工程各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)，采取規(guī)避措施，滿(mǎn)足工程可靠性要求。十、 研究范圍1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案；2、調(diào)研產(chǎn)品市場(chǎng)；3、確定工程技術(shù)方案；4、估算項(xiàng)目總投資，提出資金籌措方式及來(lái)源；5、測(cè)算項(xiàng)目投資效益，分析項(xiàng)目的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。十一、 研究結(jié)論此項(xiàng)目建設(shè)條件良好，可利用當(dāng)?shù)刎S富的水、電資源

15、以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施，項(xiàng)目投資省、見(jiàn)效快；此項(xiàng)目貫徹“先進(jìn)適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟(jì)合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則，技術(shù)先進(jìn)，成熟可靠，投產(chǎn)后可保證達(dá)到預(yù)定的設(shè)計(jì)目標(biāo)。十二、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積52667.00約79.00畝1.1總建筑面積88522.141.2基底面積33180.211.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝300.442總投資萬(wàn)元29603.172.1建設(shè)投資萬(wàn)元24074.752.1.1工程費(fèi)用萬(wàn)元20962.482.1.2其他費(fèi)用萬(wàn)元2479.092.1.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元633.182.2建設(shè)期利息萬(wàn)元615.962.3流動(dòng)資金萬(wàn)元4912.463資金

16、籌措萬(wàn)元29603.173.1自籌資金萬(wàn)元17032.453.2銀行貸款萬(wàn)元12570.724營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元56800.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬(wàn)元48293.346利潤(rùn)總額萬(wàn)元8261.997凈利潤(rùn)萬(wàn)元6196.498所得稅萬(wàn)元2065.509增值稅萬(wàn)元2038.8510稅金及附加萬(wàn)元244.6711納稅總額萬(wàn)元4349.0212工業(yè)增加值萬(wàn)元15127.3513盈虧平衡點(diǎn)萬(wàn)元27885.88產(chǎn)值14回收期年6.7215內(nèi)部收益率14.50%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬(wàn)元4095.69所得稅后第二章 項(xiàng)目投資背景分析一、 行業(yè)發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)依照摩爾定律，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)迭代快、性

17、能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的基本發(fā)展趨勢(shì)。1、制程的不斷縮小提升了對(duì)半導(dǎo)體硅片的技術(shù)要求制程亦稱(chēng)為節(jié)點(diǎn)或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來(lái)衡量半導(dǎo)體芯片制造的工藝水準(zhǔn)。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的1m、0.35m、0.13m逐漸發(fā)展至當(dāng)前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度不斷降低。對(duì)應(yīng)在半導(dǎo)體硅片的制造過(guò)程中，需要更加嚴(yán)格地控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等技術(shù)指標(biāo)，這些參數(shù)將直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能。根

18、據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計(jì)20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米級(jí)制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未來(lái)幾年，300mm仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復(fù)雜，生產(chǎn)成本不斷提高，成本因素驅(qū)動(dòng)硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)于技術(shù)和設(shè)備的要求越高，半導(dǎo)體硅片的尺寸每進(jìn)步一代，生產(chǎn)工藝的難度亦隨之提升。3、半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)將繼續(xù)保持較高的集中度半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)壁

19、壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)性較強(qiáng)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)需通過(guò)規(guī)模效應(yīng)來(lái)提高盈利能力，預(yù)計(jì)未來(lái)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍將保持較高的集中度。4、中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)快速發(fā)展近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策推動(dòng)中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義。到2020年，中國(guó)集成電

20、路行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。近年來(lái)，在中國(guó)政府高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但相對(duì)而言，半導(dǎo)體材料仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍主要依賴(lài)于進(jìn)口，我國(guó)企業(yè)具有很大的進(jìn)口替代空間。受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)的提升、以及全球芯片制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸的轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)的銷(xiāo)售額將繼續(xù)提升，將以高于全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的增速發(fā)展，市場(chǎng)份額占比也將持續(xù)擴(kuò)大。二

21、、 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢(shì)1、全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢(shì)由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響較為低迷出貨量與銷(xiāo)售額均出現(xiàn)下滑；2010年由于智能手機(jī)放量增長(zhǎng)，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來(lái)，受益于半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤(pán)、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)情況2018年，300

22、mm硅片和200mm硅片市場(chǎng)份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比接近90.00%。2011年開(kāi)始，200mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車(chē)電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬(wàn)平方英寸上升至3,085.00百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)14.68%。2018年，受益于汽車(chē)電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動(dòng)200mm硅片繼續(xù)保持增長(zhǎng)，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)

23、6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來(lái)，300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過(guò)200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過(guò)其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬(wàn)平方英寸擴(kuò)大至8,005.00百萬(wàn)平方英寸，市場(chǎng)份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計(jì)算等新興終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體

24、硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬(wàn)平方英寸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.36%。3、中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)一致。2014年起，隨著中國(guó)各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率25.65%。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)

25、隨著中國(guó)芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主要被日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國(guó)大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇作為中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N(xiāo)售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。第三章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅

26、片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至2,407萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至460萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來(lái)，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)

27、、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過(guò)200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來(lái)，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SE

28、MI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車(chē)電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開(kāi)關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開(kāi)關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、

29、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國(guó)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類(lèi)別，其中，集成電路包括

30、存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷(xiāo)售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷(xiāo)售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均

31、復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類(lèi)型傳感器的需求。二、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)

32、技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至2,407萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至460萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來(lái)，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升

33、，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過(guò)200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來(lái)，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車(chē)電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)

34、用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開(kāi)關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開(kāi)關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國(guó)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017

35、年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類(lèi)別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷(xiāo)售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016

36、年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷(xiāo)售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感

37、器多種類(lèi)型傳感器的需求。三、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi)1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為1,415，高于鍺的熔點(diǎn)937，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無(wú)毒、對(duì)環(huán)境無(wú)害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒(méi)有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在

38、地殼中占比約27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲(chǔ)量豐富并且易于取得。通常將95-99%純度的硅稱(chēng)為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過(guò)純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過(guò)進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過(guò)單晶生長(zhǎng)，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃

39、度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。2、半導(dǎo)體硅片的主要種類(lèi)1965年，戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月就提升一倍，相應(yīng)的集成電路性能增強(qiáng)一倍，成本隨之下降一半。對(duì)于芯片制造企業(yè)而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量、降低單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。半

40、導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，向大尺寸演進(jìn)是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會(huì)使硅片邊緣處的一些區(qū)域無(wú)法被利用，必然會(huì)浪費(fèi)部分硅片。硅片的尺寸越大，相對(duì)而言硅片邊緣的損失會(huì)越小，有利于進(jìn)一步

41、降低芯片的成本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過(guò)200mm硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是200mm硅片的2.5倍左右。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場(chǎng)主流的產(chǎn)品是200mm、300mm直徑的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與200mm和300mm規(guī)格相匹配。考慮到大部分200mm及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm及以下半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm及以下半導(dǎo)體硅片的綜合成本可能并不高于300mm半導(dǎo)體

42、硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、高壓MOS等特殊產(chǎn)品方面，200mm及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求依然存在。隨著汽車(chē)電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，200mm半導(dǎo)體硅片的需求呈上漲趨勢(shì)。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋識(shí)別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。目前，300mm半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程

43、門(mén)陣列）與ASIC（專(zhuān)用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤(pán)）等較為高端領(lǐng)域。根據(jù)制造工藝分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。隨著集成電路特征線寬的不斷縮小，光刻機(jī)的景深也越來(lái)越小，硅片上極其微小的高度差都會(huì)使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯(cuò)位，這對(duì)硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)

44、半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的表面粗糙度以滿(mǎn)足芯片制造工藝對(duì)硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過(guò)化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長(zhǎng)一層或多層，摻雜類(lèi)型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延技術(shù)可以減少硅片中因單晶生長(zhǎng)產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常

45、在低電阻率的硅襯底上外延生長(zhǎng)一層高電阻率的外延層，應(yīng)用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低導(dǎo)通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見(jiàn)的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片的優(yōu)勢(shì)在于可以通過(guò)絕緣埋層實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)。SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝

46、簡(jiǎn)單、抗宇宙射線粒子的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，SOI硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車(chē)電子、傳感器以及星載芯片等。第四章 項(xiàng)目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱(chēng)：xx投資管理公司2、法定代表人：錢(qián)xx3、注冊(cè)資本：690萬(wàn)元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2013-12-27、營(yíng)業(yè)期限：2013-12-2至無(wú)固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體硅片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)

47、的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）二、 公司簡(jiǎn)介企業(yè)履行社會(huì)責(zé)任，既是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境、社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實(shí)現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展趨勢(shì)的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內(nèi)在需求；既是企業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、實(shí)現(xiàn)科學(xué)發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國(guó)際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻(xiàn)能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨，公司積極履行社會(huì)責(zé)任，依法經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)實(shí)守信，節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境，以人為本、構(gòu)建和諧企業(yè)，回饋社會(huì)、實(shí)現(xiàn)價(jià)值共享，致力于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境和社會(huì)三大責(zé)任的有機(jī)統(tǒng)一。公司把建立健全社會(huì)責(zé)任管理機(jī)制作為社會(huì)責(zé)任管理推進(jìn)工作的基礎(chǔ)，從制度建

48、設(shè)、組織架構(gòu)和能力建設(shè)等方面著手，建立了一套較為完善的社會(huì)責(zé)任管理機(jī)制。公司秉承“誠(chéng)實(shí)、信用、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念，將“誠(chéng)信為本、合規(guī)經(jīng)營(yíng)”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險(xiǎn)控制能力。三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開(kāi)發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場(chǎng)開(kāi)拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊(duì)公司的核心團(tuán)隊(duì)由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營(yíng)管理與市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核

49、心團(tuán)隊(duì)促使公司形成了高效務(wù)實(shí)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊(duì)伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶(hù)群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹(shù)立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶(hù)認(rèn)可度。公司通過(guò)與優(yōu)質(zhì)客戶(hù)保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對(duì)于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢(shì)、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場(chǎng)需求產(chǎn)品，提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競(jìng)爭(zhēng)地位公司經(jīng)過(guò)多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營(yíng)效率等多方面形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶(hù)為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)

50、格局下對(duì)于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競(jìng)爭(zhēng)地位是長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13898.8011119.0410424.10負(fù)債總額5106.844085.473830.13股東權(quán)益合計(jì)8791.967033.576593.97公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入28622.5622898.0521466.92營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4707.423765.943530.57利潤(rùn)總額4161.263329.013120.95凈利潤(rùn)3120.952434.342

51、247.08歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3120.952434.342247.08五、 核心人員介紹1、錢(qián)xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。2、孟x(chóng)x，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專(zhuān)學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱(chēng)。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。

52、2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、莫xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。4、萬(wàn)xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、胡xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱(chēng)。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。6、趙xx，1957年出生，大專(zhuān)學(xué)歷

53、。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、趙xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱(chēng)。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。8、郭xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司

54、監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。六、 經(jīng)營(yíng)宗旨運(yùn)用現(xiàn)代科學(xué)管理方法，保證公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得成功，使全體股東獲得滿(mǎn)意的投資回報(bào)并為國(guó)家和本地區(qū)的經(jīng)濟(jì)繁榮作出貢獻(xiàn)。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標(biāo)與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領(lǐng)域客戶(hù)提供高質(zhì)量產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)與整體解決方案，為成為百億級(jí)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)而努力奮斗。（二）措施及實(shí)施效果公司立足于本行業(yè)，以先進(jìn)的技術(shù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品滿(mǎn)足產(chǎn)品日益提升的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)進(jìn)步要求，為國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)商率先提供多種產(chǎn)品，為提升轉(zhuǎn)換率和品質(zhì)保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻(xiàn)，同時(shí)通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)客戶(hù)緊密合作，為公司帶來(lái)穩(wěn)定的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)和持續(xù)的收益。公

55、司通過(guò)產(chǎn)品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領(lǐng)、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來(lái)規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性?xún)r(jià)比最優(yōu)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)的理念，充分發(fā)揮公司在技術(shù)以及膜工藝技術(shù)的扎實(shí)基礎(chǔ)及創(chuàng)新能力，為成為百億級(jí)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷(xiāo)售，在消費(fèi)升級(jí)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整所需的領(lǐng)域積極布局。致力于為多產(chǎn)業(yè)的多領(lǐng)域客戶(hù)提供中高端技術(shù)服務(wù)與整體解決方案。在未來(lái)的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國(guó)市場(chǎng)為核心，利用中國(guó)“一帶一路”發(fā)展機(jī)遇，利用獨(dú)立創(chuàng)新、聯(lián)合開(kāi)發(fā)、并購(gòu)和收購(gòu)等多種方法，掌握國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)，使得公司真正成為國(guó)際領(lǐng)先的創(chuàng)新型企業(yè)。第五章 建筑技術(shù)分析一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求（一）土建工程原則根據(jù)生產(chǎn)需要，本項(xiàng)目工程建設(shè)方案主要遵循如下原則：1、布局合理的原則。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能設(shè)施分區(qū)設(shè)置，人流、物流布置得當(dāng)、有序，做到既利于生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，又方便交通。2、配套齊全、方便生產(chǎn)的原則。立足廠區(qū)現(xiàn)有基礎(chǔ)條件，充分利用好現(xiàn)有功能設(shè)施，保證水、電供應(yīng)設(shè)施齊全，廠區(qū)內(nèi)外道路暢通，方便生產(chǎn)。在建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家技術(shù)經(jīng)濟(jì)政策及環(huán)保、節(jié)能等有關(guān)要求。在滿(mǎn)足工藝生產(chǎn)特性，設(shè)備布置安裝、檢修等前提下，土建設(shè)計(jì)要盡量做到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、安全適用和美觀大方。建