吉林省關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司可行性報(bào)告（模板）

1、泓域咨詢(xún) /吉林省關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司可行性報(bào)告吉林省關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公司可行性報(bào)告xxx有限責(zé)任公司目錄第一章 籌建公司基本信息9一、 公司名稱(chēng)9二、 注冊(cè)資本9三、 注冊(cè)地址9四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)12六、 項(xiàng)目概況13第二章 公司成立方案16一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨16二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)16三、 公司組建方式17四、 公司管理體制17五、 部門(mén)職責(zé)及權(quán)限18六、 核心人員介紹22七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度23第三章 項(xiàng)目背景及必要性27一、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景27

2、二、 半導(dǎo)體硅片需求情況29三、 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢(shì)32四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性35第四章 市場(chǎng)分析37一、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi)37二、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi)42第五章 法人治理48一、 股東權(quán)利及義務(wù)48二、 董事51三、 高級(jí)管理人員57四、 監(jiān)事59第六章 發(fā)展規(guī)劃分析61一、 公司發(fā)展規(guī)劃61二、 保障措施62第七章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估65一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析65二、 公司競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)72第八章 選址方案73一、 項(xiàng)目選址原則73二、 建設(shè)區(qū)基本情況73三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展77四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)80五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向81六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)83第九章 環(huán)保分析84一、 編制依

3、據(jù)84二、 環(huán)境影響合理性分析85三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析85四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析86五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析87六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析87七、 營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響88八、 環(huán)境管理分析89九、 結(jié)論及建議90第十章 建設(shè)進(jìn)度分析92一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排92項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表92二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施93第十一章 項(xiàng)目投資計(jì)劃94一、 投資估算的編制說(shuō)明94二、 建設(shè)投資估算94建設(shè)投資估算表96三、 建設(shè)期利息96建設(shè)期利息估算表97四、 流動(dòng)資金98流動(dòng)資金估算表98五、 項(xiàng)目總投資99總投資及構(gòu)成一覽表99六、 資金籌措與投資計(jì)劃100項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表1

4、01第十二章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析103一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取103二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算103營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表103綜合總成本費(fèi)用估算表105利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表107三、 項(xiàng)目盈利能力分析108項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表109四、 財(cái)務(wù)生存能力分析110五、 償債能力分析111借款還本付息計(jì)劃表112六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論113第十三章 項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)114第十四章 附表附件116主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表116建設(shè)投資估算表117建設(shè)期利息估算表118固定資產(chǎn)投資估算表119流動(dòng)資金估算表120總投資及構(gòu)成一覽表121項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表122營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表123綜

5、合總成本費(fèi)用估算表123固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表124無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表125利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表126項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表127借款還本付息計(jì)劃表128建筑工程投資一覽表129項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表130主要設(shè)備購(gòu)置一覽表131能耗分析一覽表131報(bào)告說(shuō)明雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過(guò)原油進(jìn)口金額，位列中國(guó)進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴(kuò)大。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)

6、業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。xxx有限責(zé)任公司主要由xxx有限公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xxx有限公司出資190.00萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司20%股份；xx有限公司出資760萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司80%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資41637.19萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資31423.14萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的75.47%；建設(shè)期利息370.20萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的0.89%；流動(dòng)資金9843.85萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的23.64%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入94300.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用78413.01萬(wàn)元，凈利潤(rùn)1160

7、4.19萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率20.16%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值14872.71萬(wàn)元，全部投資回收期5.79年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無(wú)論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益等方面都是積極可行的。第一章 籌建公司基本信息一、 公司名稱(chēng)xxx有限責(zé)任公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊(cè)資本950萬(wàn)元三、 注冊(cè)地址吉林省xxx四、 主要經(jīng)營(yíng)范圍經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體硅片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得

8、從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）五、 主要股東xxx有限責(zé)任公司主要由xxx有限公司和xx有限公司發(fā)起成立。（一）xxx有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介公司滿(mǎn)懷信心，發(fā)揚(yáng)“正直、誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報(bào)社會(huì)” 的企業(yè)宗旨，以?xún)?yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶(hù)提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái)，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)

9、來(lái)贏得信任。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13472.5110778.0110104.38負(fù)債總額5836.024668.824377.02股東權(quán)益合計(jì)7636.496109.195727.37公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入44180.8435344.6733135.63營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6934.145547.315200.61利潤(rùn)總額5723.164578.534292.37凈利潤(rùn)4292.373348.053090.51歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4292.373348.053090.51

10、（二）xx有限公司基本情況1、公司簡(jiǎn)介當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國(guó)際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢(shì)依然嚴(yán)峻，出口增長(zhǎng)放緩。從國(guó)內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速?gòu)母咚僭鲩L(zhǎng)轉(zhuǎn)向中高速增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式從規(guī)模速度型粗放增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主。新常態(tài)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問(wèn)題尤為突出。面對(duì)國(guó)際國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營(yíng)壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信

11、息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”、中國(guó)制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢(shì)頭更加鞏固。公司將把握國(guó)內(nèi)外發(fā)展形勢(shì)，利用好國(guó)際國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開(kāi)辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識(shí)和社會(huì)責(zé)任意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月

12、2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13472.5110778.0110104.38負(fù)債總額5836.024668.824377.02股東權(quán)益合計(jì)7636.496109.195727.37公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入44180.8435344.6733135.63營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6934.145547.315200.61利潤(rùn)總額5723.164578.534292.37凈利潤(rùn)4292.373348.053090.51歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4292.373348.053090.51六、 項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx有限責(zé)任公司主要從事關(guān)于成立半導(dǎo)體硅片公

13、司的投資建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理。（二）項(xiàng)目提出的理由2014年，隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國(guó)家行業(yè)政策與資金重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。吉林正處在發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)的重要關(guān)口，處在體制機(jī)制變革、發(fā)展活力蓄積的重要關(guān)口，處在優(yōu)勢(shì)充分釋放、動(dòng)力加快轉(zhuǎn)換的重要關(guān)口?！笆濉睍r(shí)期，是我們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)、化解難題、爬坡過(guò)坎、滾石上山、大有可為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期。我們必須有足夠清醒的把握、足夠緊迫的意識(shí)、足夠必勝的信心，積極適應(yīng)和引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)，堅(jiān)決破除路徑依賴(lài)，更加注重發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)，更加注重體制機(jī)制創(chuàng)新，更加注重結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，

14、更加注重質(zhì)量效益提升，更加注重發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，更加注重統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，推動(dòng)老工業(yè)基地全面振興，如期實(shí)現(xiàn)全面建成小康社會(huì)目標(biāo)。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xxx（待定），占地面積約98.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積123852.10，其中：生產(chǎn)工程80080.49，倉(cāng)儲(chǔ)工程24811.91，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10413.09，公共工程8546.61。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資41637.19萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資31

15、423.14萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的75.47%；建設(shè)期利息370.20萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的0.89%；流動(dòng)資金9843.85萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的23.64%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營(yíng)年份）1、營(yíng)業(yè)收入（SP）：94300.00萬(wàn)元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：78413.01萬(wàn)元。3、凈利潤(rùn)（NP）：11604.19萬(wàn)元。4、全部投資回收期（Pt）：5.79年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：20.16%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：14872.71萬(wàn)元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)該項(xiàng)目工藝技術(shù)方案先進(jìn)合理，原材料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供應(yīng)充足，生產(chǎn)規(guī)模適宜，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，產(chǎn)品價(jià)格具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)能

16、力。該項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益顯著，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)，盈利能力強(qiáng)。綜上所述，本項(xiàng)目是可行的。第二章 公司成立方案一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨運(yùn)用現(xiàn)代科學(xué)管理方法，保證公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得成功，使全體股東獲得滿(mǎn)意的投資回報(bào)并為國(guó)家和本地區(qū)的經(jīng)濟(jì)繁榮作出貢獻(xiàn)。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。此外，面向國(guó)際、國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多

17、元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭(zhēng)利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國(guó)家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國(guó)家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營(yíng)。2、根據(jù)國(guó)家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場(chǎng)需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營(yíng)決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營(yíng)機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱(chēng)、商標(biāo)、商譽(yù)等無(wú)形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展

18、需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx有限責(zé)任公司主要由xxx有限公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xxx有限公司出資190.00萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司20%股份；xx有限公司出資760萬(wàn)元，占xxx有限責(zé)任公司80%股份。四、 公司管理體制xxx有限責(zé)任公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門(mén)按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營(yíng)銷(xiāo)、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門(mén)相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企

19、業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經(jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿(mǎn)足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級(jí)人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊(cè)；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門(mén)和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開(kāi)展工作提供支持；7、定期組織并主持對(duì)質(zhì)量管理體系的管理評(píng)審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門(mén)職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代

20、表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識(shí)別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對(duì)工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評(píng)估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會(huì)及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對(duì)財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門(mén)，如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會(huì)計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情

21、況說(shuō)明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營(yíng)情況。6、負(fù)責(zé)銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷(xiāo)售應(yīng)收款報(bào)表，并督促銷(xiāo)售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷(xiāo)售樓款的收款工作，并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長(zhǎng)及所有明細(xì)分類(lèi)賬的記賬、結(jié)賬、核對(duì)，每月5日前完成會(huì)計(jì)報(bào)表的編制，并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷(xiāo)售部門(mén)做好銷(xiāo)售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會(huì)計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會(huì)計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購(gòu)買(mǎi)、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑

22、證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對(duì)賬單和對(duì)銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場(chǎng)信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長(zhǎng)期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲(chǔ)備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、按照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。（四）銷(xiāo)售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷(xiāo)售目標(biāo)和銷(xiāo)售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷(xiāo)售指標(biāo)，明確營(yíng)銷(xiāo)策略，制定營(yíng)銷(xiāo)計(jì)劃和拓展銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，并對(duì)任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組

23、織實(shí)施銷(xiāo)售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)信息，分析市場(chǎng)動(dòng)向、銷(xiāo)售動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷(xiāo)售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶(hù)，整理和歸納客戶(hù)資料，掌握客戶(hù)情況，進(jìn)行有效的客戶(hù)管理。6、制定并組織填寫(xiě)各類(lèi)銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場(chǎng)物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測(cè)，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開(kāi)辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評(píng)估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購(gòu)計(jì)劃，并進(jìn)行采購(gòu)談判和產(chǎn)品采購(gòu)，保證產(chǎn)品供應(yīng)

24、及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開(kāi)支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對(duì)部門(mén)員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷(xiāo)售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷(xiāo)售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、崔xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。2、龔xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任

25、xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。3、余xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。4、賀xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱(chēng)。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公

26、司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。5、肖xx，1957年出生，大專(zhuān)學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、葉xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、陸xx，中國(guó)國(guó)籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。8、馮xx，

27、中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。七、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度（一）財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國(guó)家有關(guān)部門(mén)的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度。2、公司年度財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告、半年度財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告和季度財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門(mén)規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。3、公司除法定的會(huì)計(jì)賬簿外，將不另立會(huì)計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開(kāi)立賬戶(hù)存儲(chǔ)。4、公司分配當(dāng)年稅后利潤(rùn)時(shí)，提取利潤(rùn)的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊(cè)資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法

28、定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤(rùn)彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤(rùn)中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會(huì)決議，還可以從稅后利潤(rùn)中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤(rùn)，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會(huì)違反前款規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤(rùn)的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤(rùn)退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤(rùn)。5、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊(cè)資本的25%。6、公司股東大會(huì)對(duì)利潤(rùn)分配方案作出

29、決議后，公司董事會(huì)須在股東大會(huì)召開(kāi)后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。7、公司可以采取現(xiàn)金方式分配股利。公司將實(shí)行持續(xù)、穩(wěn)定的利潤(rùn)分配辦法，并遵守下列規(guī)定：（1）公司的利潤(rùn)分配應(yīng)重視對(duì)投資者的合理投資回報(bào)；在有條件的情況下，公司可以進(jìn)行中期現(xiàn)金分紅；（2）原則上公司最近三年以現(xiàn)金方式累計(jì)分配的利潤(rùn)不少于最近3年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤(rùn)的30%；但具體的年度利潤(rùn)分配方案仍需由董事會(huì)根據(jù)公司經(jīng)營(yíng)狀況擬訂合適的現(xiàn)金分配比例，報(bào)公司股東大會(huì)審議；（3）存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以?xún)斶€其占用的資金。（二）內(nèi)部審計(jì)1、公司實(shí)行內(nèi)部審計(jì)制度，配備專(zhuān)職審計(jì)人員，對(duì)公司

30、財(cái)務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)進(jìn)行內(nèi)部審計(jì)監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計(jì)制度和審計(jì)人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)后實(shí)施。審計(jì)負(fù)責(zé)人向董事會(huì)負(fù)責(zé)并報(bào)告工作。第三節(jié)會(huì)計(jì)師事務(wù)所的聘任3、公司聘用會(huì)計(jì)師事務(wù)所必須由股東大會(huì)決定，董事會(huì)不得在股東大會(huì)決定前委任會(huì)計(jì)師事務(wù)所。4、公司保證向聘用的會(huì)計(jì)師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會(huì)計(jì)憑證、會(huì)計(jì)賬簿、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告及其他會(huì)計(jì)資料，不得拒絕、隱匿、謊報(bào)。5、會(huì)計(jì)師事務(wù)所的審計(jì)費(fèi)用由股東大會(huì)決定。6、公司解聘或者不再續(xù)聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所時(shí)，提前30天事先通知會(huì)計(jì)師事務(wù)所，公司股東大會(huì)就解聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所進(jìn)行表決時(shí)，允許會(huì)計(jì)師事務(wù)所陳述意見(jiàn)。會(huì)計(jì)師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會(huì)說(shuō)明公司有無(wú)不當(dāng)情

31、形。第三章 項(xiàng)目背景及必要性一、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售額從4.41億美元增長(zhǎng)至7.17億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率27.51%；同期，中國(guó)SOI硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專(zhuān)業(yè)，全球范圍內(nèi)僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國(guó)大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國(guó)SOI硅片產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應(yīng)用射頻前端芯

32、片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無(wú)線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開(kāi)關(guān)等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號(hào)，是以移動(dòng)智能終端為代表的無(wú)線通信設(shè)備的核心器件之一。近年來(lái)，移動(dòng)通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對(duì)于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復(fù)雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，符合射頻前端芯片對(duì)于高速、高線性與低插損等要求。為了應(yīng)對(duì)射頻前

33、端芯片對(duì)于集成度與復(fù)雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導(dǎo)體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學(xué)性能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時(shí)可以使用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)線以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射頻電路應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢(shì)：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實(shí)現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、

34、混和信號(hào)器件之間的串?dāng)_并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時(shí)降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實(shí)現(xiàn)了RF電路與數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導(dǎo)體、TowerJazz、臺(tái)電和臺(tái)灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線。國(guó)內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴(lài)進(jìn)口。目前，雖然我國(guó)企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國(guó)產(chǎn)RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi

35、等無(wú)線通信設(shè)備的射頻前端芯片，亦應(yīng)用于汽車(chē)電子、功率器件、傳感器等產(chǎn)品。未來(lái)，隨著5G通信技術(shù)的不斷成熟，新一輪智能手機(jī)的更新?lián)Q代即將到來(lái)，以及自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。二、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況201

36、7至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至2,407萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至460萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來(lái)，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過(guò)200mm制造芯片制造產(chǎn)

37、能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來(lái)，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車(chē)電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，

38、圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開(kāi)關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開(kāi)關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國(guó)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓

39、代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類(lèi)別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷(xiāo)售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)

40、，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷(xiāo)售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類(lèi)型傳感器的需求。三、 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢(shì)1、全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模與

41、發(fā)展態(tài)勢(shì)由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響較為低迷出貨量與銷(xiāo)售額均出現(xiàn)下滑；2010年由于智能手機(jī)放量增長(zhǎng)，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來(lái)，受益于半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤(pán)、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場(chǎng)份額分別為63.83%和26.1

42、4%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比接近90.00%。2011年開(kāi)始，200mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車(chē)電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬(wàn)平方英寸上升至3,085.00百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)14.68%。2018年，受益于汽車(chē)電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動(dòng)200mm硅片繼續(xù)保持增長(zhǎng)，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建

43、成以來(lái)，300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過(guò)200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過(guò)其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬(wàn)平方英寸擴(kuò)大至8,005.00百萬(wàn)平方英寸，市場(chǎng)份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計(jì)算等新興終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,0

44、05.00百萬(wàn)平方英寸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.36%。3、中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)一致。2014年起，隨著中國(guó)各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率25.65%。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著中國(guó)芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的規(guī)模將繼

45、續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主要被日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國(guó)大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)子公司上海新昇作為中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N(xiāo)售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場(chǎng)知名度，產(chǎn)品銷(xiāo)

46、售形勢(shì)良好，產(chǎn)銷(xiāo)率超過(guò) 100%。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年公司的銷(xiāo)售規(guī)模仍將保持快速增長(zhǎng)。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。公司通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問(wèn)題。通過(guò)本次項(xiàng)目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對(duì)公司發(fā)展的制約，為公司把握市場(chǎng)機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)的需要隨著制造業(yè)智能化、自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級(jí)。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)為驅(qū)動(dòng)，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類(lèi)產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化的需求，才能在與國(guó)外企業(yè)

47、的競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)，保持公司在領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。第四章 市場(chǎng)分析一、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi)1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為1,415，高于鍺的熔點(diǎn)937，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無(wú)毒、對(duì)環(huán)境無(wú)害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒(méi)有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%

48、以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲(chǔ)量豐富并且易于取得。通常將95-99%純度的硅稱(chēng)為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過(guò)純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過(guò)進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過(guò)單晶生長(zhǎng)，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而

49、熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。2、半導(dǎo)體硅片的主要種類(lèi)1965年，戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月就提升一倍，相應(yīng)的集成電路性能增強(qiáng)一倍，成本隨之下降一半。對(duì)于芯片制造企業(yè)而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量、降低

50、單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，向大尺寸演進(jìn)是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會(huì)使硅片邊緣處的一些區(qū)域無(wú)法被利用，必然會(huì)浪費(fèi)部分硅片。硅片的尺寸越大，相

51、對(duì)而言硅片邊緣的損失會(huì)越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過(guò)200mm硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是200mm硅片的2.5倍左右。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場(chǎng)主流的產(chǎn)品是200mm、300mm直徑的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與200mm和300mm規(guī)格相匹配?？紤]到大部分200mm及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm及以下半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm及以下半導(dǎo)體硅

52、片的綜合成本可能并不高于300mm半導(dǎo)體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、高壓MOS等特殊產(chǎn)品方面，200mm及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求依然存在。隨著汽車(chē)電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，200mm半導(dǎo)體硅片的需求呈上漲趨勢(shì)。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋識(shí)別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。目前，300mm半導(dǎo)體硅片的需求主要來(lái)源于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通

53、用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）與ASIC（專(zhuān)用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤(pán)）等較為高端領(lǐng)域。根據(jù)制造工藝分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。隨著集成電路特征線寬的不斷縮小，光刻機(jī)的景深也越來(lái)越小，硅片上極其微小的高度差都會(huì)使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯(cuò)位，這對(duì)硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。

54、拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的表面粗糙度以滿(mǎn)足芯片制造工藝對(duì)硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過(guò)化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長(zhǎng)一層或多層，摻雜類(lèi)型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延技術(shù)可以減少硅片中因單晶生長(zhǎng)產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從

55、而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長(zhǎng)一層高電阻率的外延層，應(yīng)用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低導(dǎo)通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見(jiàn)的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片的優(yōu)勢(shì)在于可以通過(guò)絕緣埋層實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)。SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)

56、小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡(jiǎn)單、抗宇宙射線粒子的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，SOI硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車(chē)電子、傳感器以及星載芯片等。二、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類(lèi)1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為1,415，高于鍺的熔點(diǎn)937，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無(wú)毒、對(duì)環(huán)境無(wú)害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒(méi)有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲(chǔ)量豐富并且易于取得。通常將95-99%純度的硅稱(chēng)為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過(guò)純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過(guò)進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元