四川關(guān)于成立智能終端產(chǎn)品公司可行性研究報告（范文模板）

1、泓域咨詢 /四川關(guān)于成立智能終端產(chǎn)品公司可行性研究報告四川關(guān)于成立智能終端產(chǎn)品公司可行性研究報告xxx有限責(zé)任公司報告說明xxx有限責(zé)任公司主要由xx（集團(tuán)）有限公司和xx有限責(zé)任公司共同出資成立。其中：xx（集團(tuán)）有限公司出資212.00萬元，占xxx有限責(zé)任公司20%股份；xx有限責(zé)任公司出資848萬元，占xxx有限責(zé)任公司80%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項(xiàng)目總投資20900.72萬元，其中：建設(shè)投資16449.07萬元，占項(xiàng)目總投資的78.70%；建設(shè)期利息411.57萬元，占項(xiàng)目總投資的1.97%；流動資金4040.08萬元，占項(xiàng)目總投資的19.33%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年營業(yè)收入47100

2、.00萬元，綜合總成本費(fèi)用36751.39萬元，凈利潤7573.06萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率27.87%，財務(wù)凈現(xiàn)值11566.19萬元，全部投資回收期5.32年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。人工智能是計算機(jī)科學(xué)的一個分支領(lǐng)域，通過模擬和延展人類及自然智能的功能，拓展機(jī)器的能力邊界，使其能部分或全面地實(shí)現(xiàn)類人的感知（如視覺、語音）、認(rèn)知功能（如自然語言理解），或獲得建模和解決問題的能力（如機(jī)器學(xué)習(xí)等方法）。照片美顏、圖片搜索、語音輸入、語音合成、自動翻譯甚至購物推薦等大眾熟知的功能，都是人工智能在日常生活中的應(yīng)用，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也可通過引入人工智能技術(shù)來大幅提高勞動

3、生產(chǎn)率。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險評估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 擬成立公司基本信息7一、 公司名稱7二、 注冊資本7三、 注冊地址7四、 主要經(jīng)營范圍7五、 主要股東7六、 項(xiàng)目概況11第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性14一、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢14二、 人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況18三、 全球集成電路行業(yè)概況23四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性24第三章 市場預(yù)測25一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)25二、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)30三、 中國集成電路行

4、業(yè)概況35第四章 公司籌建方案38一、 公司經(jīng)營宗旨38二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)38三、 公司組建方式39四、 公司管理體制39五、 部門職責(zé)及權(quán)限40六、 核心人員介紹44七、 財務(wù)會計制度45第五章 發(fā)展規(guī)劃52一、 公司發(fā)展規(guī)劃52二、 保障措施53第六章 法人治理結(jié)構(gòu)56一、 股東權(quán)利及義務(wù)56二、 董事60三、 高級管理人員66四、 監(jiān)事68第七章 風(fēng)險防范70一、 項(xiàng)目風(fēng)險分析70二、 項(xiàng)目風(fēng)險對策72第八章 項(xiàng)目選址可行性分析75一、 項(xiàng)目選址原則75二、 建設(shè)區(qū)基本情況75三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展79四、 社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)81五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向83六、 項(xiàng)目選址綜合評價85第九章

5、環(huán)境影響分析86一、 環(huán)境保護(hù)綜述86二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析86三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析88四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析89五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析89六、 營運(yùn)期環(huán)境影響90七、 環(huán)境影響綜合評價91第十章 經(jīng)濟(jì)效益及財務(wù)分析92一、 經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算92二、 項(xiàng)目盈利能力分析97三、 償債能力分析100第十一章 投資計劃103一、 投資估算的依據(jù)和說明103二、 建設(shè)投資估算104三、 建設(shè)期利息108四、 流動資金110五、 項(xiàng)目總投資112六、 資金籌措與投資計劃113第十二章 進(jìn)度實(shí)施計劃115一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排115二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施116第十三章 項(xiàng)目綜合評價

6、說明117第十四章 附表118第一章 擬成立公司基本信息一、 公司名稱xxx有限責(zé)任公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊資本1060萬元三、 注冊地址四川xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事智能終端產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動。）五、 主要股東xxx有限責(zé)任公司主要由xx（集團(tuán)）有限公司和xx有限責(zé)任公司發(fā)起成立。（一）xx（集團(tuán)）有限公司基本情況1、公司簡介公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺，實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項(xiàng)行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù)

7、，促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價值鏈，促進(jìn)帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導(dǎo)向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額6559.395247.514919.54負(fù)債總額2156.601725.281617.45股東權(quán)益合計4402.793522.233302.09表格題

8、目公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入37053.8929643.1127790.42營業(yè)利潤6291.665033.334718.74利潤總額5732.894586.314299.67凈利潤4299.673353.743095.76歸屬于母公司所有者的凈利潤4299.673353.743095.76（二）xx有限責(zé)任公司基本情況1、公司簡介公司在“政府引導(dǎo)、市場主導(dǎo)、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進(jìn)企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補(bǔ)齊生態(tài)環(huán)境保護(hù)不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展

9、質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實(shí)貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補(bǔ)短板，推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。當(dāng)前，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢依然錯綜復(fù)雜。從國際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴(yán)峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟(jì)增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟(jì)增長動力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本

10、、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額6559.395247.514919.54負(fù)債總額2156.6

11、01725.281617.45股東權(quán)益合計4402.793522.233302.09表格題目公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入37053.8929643.1127790.42營業(yè)利潤6291.665033.334718.74利潤總額5732.894586.314299.67凈利潤4299.673353.743095.76歸屬于母公司所有者的凈利潤4299.673353.743095.76六、 項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx有限責(zé)任公司主要從事關(guān)于成立智能終端產(chǎn)品公司的投資建設(shè)與運(yùn)營管理。（二）項(xiàng)目提出的理由在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音

12、箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元?！笆濉逼陂g，四川省以提高經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量和效益為中心，以供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為主線，著力推進(jìn)轉(zhuǎn)型發(fā)展，加快形成適應(yīng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)的體制機(jī)制和發(fā)展方式，統(tǒng)籌推進(jìn)經(jīng)濟(jì)、政治、文化、社會和生態(tài)文明建設(shè)，確保與全國同步全面建成小康社會，實(shí)現(xiàn)由經(jīng)濟(jì)大省向經(jīng)濟(jì)強(qiáng)省跨越、由總體小康向全面小康跨越。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xx，占地面積約49.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域

13、地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積63796.58，其中：生產(chǎn)工程44449.35，倉儲工程11675.05，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施4883.20，公共工程2788.98。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項(xiàng)目總投資20900.72萬元，其中：建設(shè)投資16449.07萬元，占項(xiàng)目總投資的78.70%；建設(shè)期利息411.57萬元，占項(xiàng)目總投資的1.97%；流動資金4040.08萬元，占項(xiàng)目總投資的19.33%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（

14、SP）：47100.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：36751.39萬元。3、凈利潤（NP）：7573.06萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.32年。5、財務(wù)內(nèi)部收益率：27.87%。6、財務(wù)凈現(xiàn)值：11566.19萬元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。（九）項(xiàng)目綜合評價綜上所述，本項(xiàng)目能夠充分利用現(xiàn)有設(shè)施，屬于投資合理、見效快、回報高項(xiàng)目；擬建項(xiàng)目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設(shè)條件有明顯優(yōu)勢。項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動云端智能芯片

15、需求持續(xù)增長云計算分為IaaS（“云”的基礎(chǔ)設(shè)施）、PaaS（“云”的操作系統(tǒng)）和SaaS（“云”的應(yīng)用服務(wù)）三層。IaaS公司提供場外服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)硬件，IoT提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口，大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來源，云計算為人工智能提供了物理載體，5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時性。人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來將在5G、IoT、云計算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進(jìn)展。根據(jù)中國信息通信研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全球公有云市場規(guī)模為1,110億美元，2018年增長到1,392億美元，同比增速高達(dá)25.41%。到2021年預(yù)計全球公有云市場規(guī)模將達(dá)到2,461億美元

16、，未來全球公有云市場發(fā)展前景廣闊。2018年IaaS市場規(guī)模達(dá)到437億美元，同比2017年實(shí)現(xiàn)了34.05%的高速增長，云計算硬件市場空間巨大。云計算和人工智能算法關(guān)系密切，未來搭載智能芯片的云計算硬件比例將大幅提升，云端智能芯片需求持續(xù)增長。2、5G時代，邊緣智能芯片需求將迅速增長在5G時代，無線網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn)，大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動增加了傳輸和云端的壓力，使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力，數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計算的新時代。同時，隨著5G時代和人工智能的發(fā)展，越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成，例如工廠智能控制、智能家居。這些場景往

17、往需要很強(qiáng)的實(shí)時性，對延時敏感，并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性要求，相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個需求，通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計算設(shè)備，在無需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時，實(shí)時地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對產(chǎn)線進(jìn)行決策和控制。在邊緣場景下，運(yùn)算量依然很大、多樣化場景要求具備多種算法的兼容性，邊緣智能芯片的通用性和計算能力要求與云端相差不大，但對成本控制和功耗則提出了更高的要求。3、消費(fèi)類電子和智能汽車是未來終端智能計算能力的重要載體除了云端和邊緣端外，終端也有大量的智能計算能力需求。這些計算能力需求主要分為兩類，一類是單芯片計算能力需求較小的，主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能家居等；另外一

18、類是移動計算平臺，這些計算平臺的特點(diǎn)是其設(shè)備往往處于移動中，無法用固定的邊緣設(shè)備來支撐。這些設(shè)備未來主要有兩類，一類是以手機(jī)、平板為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，另外一類是以自動駕駛為代表的車載計算平臺。手機(jī)、平板電腦是當(dāng)前數(shù)量最大的移動計算平臺，也是總計算能力最大的計算平臺。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年全球手機(jī)出貨量達(dá)到了18.02億臺、平板電腦出貨量達(dá)到了1.48億臺；其中，中國手機(jī)出貨量為3.89億臺、平板電腦出貨量為2,241萬臺。未來，隨著智能算法和智能應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品對智能計算能力的需求會越來越大。另外，汽車也逐步成為未來重要的智能終端之一。一方面

19、，汽車的操作和人機(jī)交互界面越來越智能化，未來汽車的中控系統(tǒng)會有大量的智能計算能力需求；另外一方面，隨著智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，而自動駕駛算法會消耗大量的計算能力，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴(kuò)大。終端智能依托于移動終端、智能家居、無人機(jī)、無人駕駛汽車等下游行業(yè)和應(yīng)用的發(fā)展。特點(diǎn)在于成本控制、功耗控制，追求性能功耗比，未來待行業(yè)成熟后可能會出現(xiàn)人工智能專用芯片。4、智能芯片會形成云邊端一體化的生態(tài)在通用處理器領(lǐng)域，服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務(wù)器和桌面一側(cè)，x86是目前主流的生態(tài)體系；而在終端等設(shè)備一側(cè)，則是由ARM來主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分

20、別按照兩條不同的技術(shù)路線在發(fā)展?！叭f物互聯(lián)”時代對數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出了一體化需求。各類人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開發(fā)和部署，將大幅節(jié)省開發(fā)成本和提升研發(fā)效率。從硬件及開發(fā)工具角度而言，低效、割裂的軟硬件生態(tài)最終會被逐步淘汰，人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來，單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會受到挑戰(zhàn)，而同時具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢。5、人工智能算法將持續(xù)演進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“三波浪潮”，不同階段有不同的流派的方法崛起。當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上，這波浪潮最大的特點(diǎn)就是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人

21、工智能應(yīng)用場景逐漸落地，擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計算能力的企業(yè)成為了最主要的推動者。當(dāng)前人工智能的主流技術(shù)路徑是深度學(xué)習(xí)，但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術(shù)界，都認(rèn)為深度學(xué)習(xí)尚存在一些局限性，在機(jī)器感知類場景表現(xiàn)優(yōu)異，但在機(jī)器認(rèn)知類場景表現(xiàn)還有待提高。未來針對不同的人工智能應(yīng)用類型和場景，將會有深度學(xué)習(xí)之外的新型算法脫穎而出，這就要求智能芯片的架構(gòu)不能僅僅針對深度學(xué)習(xí)設(shè)計，也要適應(yīng)不同類型的算法，同時兼顧能效和靈活性。二、 人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況1、人工智能行業(yè)背景人工智能是計算機(jī)科學(xué)的一個分支領(lǐng)域，通過模擬和延展人類及自然智能的功能，拓展機(jī)器的能力邊界，使其能部分或全面地實(shí)現(xiàn)類人的感知（如視覺、語音）、認(rèn)知功

22、能（如自然語言理解），或獲得建模和解決問題的能力（如機(jī)器學(xué)習(xí)等方法）。照片美顏、圖片搜索、語音輸入、語音合成、自動翻譯甚至購物推薦等大眾熟知的功能，都是人工智能在日常生活中的應(yīng)用，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也可通過引入人工智能技術(shù)來大幅提高勞動生產(chǎn)率。從技術(shù)角度看，當(dāng)前主流的人工智能算法通常可分為“訓(xùn)練”和“推理”兩個階段。訓(xùn)練階段基于充裕的數(shù)據(jù)來調(diào)整和優(yōu)化人工智能模型的參數(shù)，使模型的準(zhǔn)確度達(dá)到預(yù)期。對于圖像識別、語音識別與自然語言處理等領(lǐng)域的復(fù)雜問題，為了獲得更準(zhǔn)確的人工智能模型，訓(xùn)練階段常常需要處理巨大的數(shù)據(jù)集、做反復(fù)的迭代計算，耗費(fèi)巨大的運(yùn)算量。訓(xùn)練階段結(jié)束以后，人工智能模型已經(jīng)建立完畢，已可用于推理或預(yù)

23、測待處理輸入數(shù)據(jù)對應(yīng)的輸出（例如給定一張圖片，識別該圖片中的物體），此過程被稱為推理階段。推理階段對單個任務(wù)的計算能力要求不如訓(xùn)練那么大，但是由于訓(xùn)練出來的模型會多次用于推理，因此推理運(yùn)算的總計算量也相當(dāng)可觀。人工智能算法與應(yīng)用必須以計算機(jī)硬件作為物理載體方能運(yùn)轉(zhuǎn)，其效果、效率與核心計算芯片的計算能力密切相關(guān)。以近年來人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的深度學(xué)習(xí)方法為例，2012年時，深度學(xué)習(xí)模型AlexNet識別一張ImageNet圖片需要花費(fèi)約7.6108次基本運(yùn)算，訓(xùn)練該模型需要完成3.171017次基本運(yùn)算。處理器芯片技術(shù)的發(fā)展對人工智能行業(yè)的發(fā)展意義重大，如以1993年出品的IntelCPU奔騰P

24、5芯片來執(zhí)行這樣的圖像識別運(yùn)算，即使處理器流水線效率達(dá)到100%的情況下，需要至少10分鐘才能完成推理任務(wù)，需要近百年才能完成訓(xùn)練任務(wù)。而如今在各品牌旗艦手機(jī)上只需數(shù)百微秒就能執(zhí)行完成這樣的圖像識別，還可根據(jù)識別結(jié)果對圖片進(jìn)行實(shí)時編輯和美化，在云計算數(shù)據(jù)中心只要20分鐘就能完成模型的訓(xùn)練任務(wù)。在人工智能技術(shù)快速進(jìn)步并進(jìn)入實(shí)用場景的背后，處理器芯片技術(shù)的貢獻(xiàn)功不可沒。當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)對于底層芯片計算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。例如Google于2019年提出的EfficientNetB7的深度學(xué)習(xí)模型，每完成一次前向計算即需要3.611010次

25、基本運(yùn)算，是七年前同類模型（AlexNet）運(yùn)算需求的50倍。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn)，且不同子領(lǐng)域（如視覺、語音與自然語言處理）所涉及的運(yùn)算模式具有高度多樣性，對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。2、人工智能芯片類型（1）傳統(tǒng)芯片與智能芯片在人工智能數(shù)十年的發(fā)展歷程中，傳統(tǒng)芯片曾長期為其提供底層計算能力。這些傳統(tǒng)芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它們在設(shè)計之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求，但在芯片架構(gòu)、性能、能

26、效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。而智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計的芯片，包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型。CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片最初設(shè)計的目的不是用來執(zhí)行人工智能算法及應(yīng)用。CPU主要應(yīng)用于電腦設(shè)備中，作為計算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，其功能主要是支持計算機(jī)的操作系統(tǒng)，并作為通用硬件平臺運(yùn)行廣泛而多樣化的應(yīng)用程序。GPU是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。隨著人工智能行業(yè)的發(fā)展，CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片也開始向科學(xué)計算和人工智能領(lǐng)域拓展。智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域而專門設(shè)計的芯片，其

27、架構(gòu)和指令集針對人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。智能芯片的性能和能效優(yōu)勢主要集中于智能應(yīng)用，但不適用于人工智能之外的其他領(lǐng)域。與傳統(tǒng)芯片相比，由于智能芯片不支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算、圖形渲染類運(yùn)算、無線通信類信號處理運(yùn)算，且未包含可重構(gòu)邏輯單元陣列，從而無法像CPU和GPU一樣支持科學(xué)計算任務(wù)、無法像GPU一樣支持圖形渲染任務(wù)、無法像DSP一樣支持通信調(diào)制解調(diào)任務(wù)、無法像FPGA一樣可對硬件架構(gòu)進(jìn)行重構(gòu)。因此，在通用計算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域，智能芯片無法替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片，存在局限性；在人工智能領(lǐng)域，

28、智能芯片的優(yōu)勢明顯，可以替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片。由于人工智能芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，屬于較為前沿的技術(shù)領(lǐng)域，存在不同的技術(shù)路徑和分類標(biāo)準(zhǔn)，目前尚無統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)劃分。在一些咨詢機(jī)構(gòu)出具的研究報告中，通常將人工智能芯片區(qū)分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC（智能芯片）等類型；在行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中，對于智能芯片可進(jìn)行細(xì)分，一類為可以支持不同類型、種類智能算法的通用型智能芯片，這類芯片的特點(diǎn)是和CPU、GPU類似，具有指令集；另一類是針對特定場景乃至特定智能算法的加速芯片，這類芯片往往是針對某個算法實(shí)施的硬件化開發(fā)，一般不具備指令集或指令集較簡單。（2）通用型智能芯片特點(diǎn)通用型智能芯片具

29、備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景（如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等）。傳統(tǒng)的CPU通過完備的通用指令集（如x86指令集）和靈活的CPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)其跨越應(yīng)用領(lǐng)域的通用性。與之類似，寒武紀(jì)智能芯片通過完備的智能處理器指令集及靈活的處理器架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)的靈活通用性。在指令集方面，寒武紀(jì)智能芯片的設(shè)計思想是通過分析和抽象多樣化的人工智能算法的計算特征和訪存特征，針對性地設(shè)計更適用于智能算法的數(shù)百條處理器基本指令，并與處理器架構(gòu)配合實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用的設(shè)計目標(biāo)。在具體設(shè)計過程中不僅需要考慮當(dāng)前各類智能算法的特點(diǎn)，

30、也需要對智能算法未來發(fā)展的趨勢進(jìn)行預(yù)判，從而抽象出完備高效的智能處理器指令集；通過高維張量、向量、邏輯指令等之間的靈活組合來覆蓋對多樣化的智能算法，實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域內(nèi)的通用性。在處理器架構(gòu)方面，寒武紀(jì)智能處理器包含高維張量計算部件、向量計算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計算部件，分別用于處理各類智能算法的不同類型操作。高維張量計算部件可對智能算法中核心運(yùn)算（如卷積運(yùn)算）進(jìn)行高效處理，提升整個處理器的能效。而向量運(yùn)算部件與算術(shù)邏輯計算部件（尤其后者）則具有更強(qiáng)的靈活性，可對智能算法中頻次不高且高維張量無法支持的運(yùn)算（如分支跳轉(zhuǎn)等）實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，有力保障了處理器架構(gòu)的通用性。寒武紀(jì)智能芯片具備完備的指令集及靈

31、活的處理器架構(gòu)，在人工智能領(lǐng)域已具備通用性。三、 全球集成電路行業(yè)概況集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。歷經(jīng)60余年的發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代日常生活和未來科技進(jìn)步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)，具有資本密集和技術(shù)密集的特征，業(yè)內(nèi)企業(yè)間比拼的核心要素包括研發(fā)能力、資金實(shí)力、客戶資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2013年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長

32、趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為9.3%；2019年，受國際貿(mào)易摩擦沖擊的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3,304億美元，較2018年度下降16.0%。因貿(mào)易摩擦各項(xiàng)問題有所進(jìn)展，加上數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G商用帶動各種服務(wù)擴(kuò)大、車輛持續(xù)智能化等，WSTS預(yù)計2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望重回增長。從全球競爭格局的角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)的頭部效應(yīng)較為明顯，少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位。目前，全球集成電路市場主要由美國、歐洲、日本、韓國的企業(yè)所占據(jù)，2019年全球前十大集成電路廠商中，5家為美國企業(yè)、2家為歐洲企業(yè)、2家為韓國企業(yè)、1家為日本企業(yè)。四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）提升公司核

33、心競爭力項(xiàng)目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充流動資金將提高公司應(yīng)對短期流動性壓力的能力，降低公司財務(wù)費(fèi)用水平，提升公司盈利能力，促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時資金補(bǔ)充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實(shí)支持，提高公司核心競爭力。第三章 市場預(yù)測一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，工信部發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年，國

34、務(wù)院印發(fā)關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知（國發(fā)201643號），將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。2017年，國務(wù)院公布新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強(qiáng)國。近年以來，國家和各級地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場機(jī)會隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視

35、頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。如人工智能模型的計算量持續(xù)增長，刺激了智能芯片的市場需求；汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，就單車集成電路價值而言，新能源汽車將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，將形成超過3,000億美元的市場規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新

36、的市場拉動力，并且隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)集成電路行業(yè)將會迎來發(fā)展的新契機(jī)。（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入

37、市場的機(jī)會，進(jìn)而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場。2018年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6,532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢帶動下，芯片制造業(yè)廠商如臺積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn)，國內(nèi)封裝測試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，為集成電路設(shè)計企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，可以支撐具有先進(jìn)性的各類人工智能芯片的生產(chǎn)制造。（4）穩(wěn)步增長的市場需求持續(xù)推動人工智能芯片發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消

38、費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場需求。同時，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇歷史上，每一次新的應(yīng)用浪潮都會有新的巨頭公司崛起，I

39、ntel與ARM即分別抓住了個人電腦和移動終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起，則對處理器芯片提出了新的設(shè)計架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢，都面臨著廣闊的市場機(jī)遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗(yàn)壁壘上，它們往往在設(shè)計、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀，各環(huán)節(jié)資源儲備和資金實(shí)力較強(qiáng)。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識到了人工智能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力，通過并購方式收購了大量新興的人工智能芯片設(shè)計公司，例如Intel收購HabanaLabs、Nervana和Mobileye，Xilinx收購深鑒科技等

40、。對于新興人工智能芯片設(shè)計公司而言，這是一次崛起的好機(jī)會。新興公司采用較為靈活的競爭策略，技術(shù)迭代時間短，產(chǎn)品研發(fā)時間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)計人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國集成電路行業(yè)競爭力

41、有待提升國際市場上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計能力還存在顯著不足。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等“感知智能”，自然語言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展

42、仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。二、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，工信部發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年，國務(wù)院印發(fā)關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知（國發(fā)201643號），將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。2017年，國務(wù)院公布新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃

43、，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強(qiáng)國。近年以來，國家和各級地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場機(jī)會隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。如人工智能模型的計算量持續(xù)增長，刺激了智能芯片的市場需求；汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到

44、更多傳感器與制動集成電路，就單車集成電路價值而言，新能源汽車將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，將形成超過3,000億美元的市場規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場拉動力，并且隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)集成電路行業(yè)將會迎來發(fā)展的新契機(jī)。（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完

45、成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機(jī)會，進(jìn)而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場。2018年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6,532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地

46、支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢帶動下，芯片制造業(yè)廠商如臺積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn)，國內(nèi)封裝測試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，為集成電路設(shè)計企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，可以支撐具有先進(jìn)性的各類人工智能芯片的生產(chǎn)制造。（4）穩(wěn)步增長的市場需求持續(xù)推動人工智能芯片發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場需求。

47、同時，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇歷史上，每一次新的應(yīng)用浪潮都會有新的巨頭公司崛起，Intel與ARM即分別抓住了個人電腦和移動終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起，則對處理器芯片提出了新的設(shè)計架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)

48、勢，都面臨著廣闊的市場機(jī)遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗(yàn)壁壘上，它們往往在設(shè)計、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀，各環(huán)節(jié)資源儲備和資金實(shí)力較強(qiáng)。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識到了人工智能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力，通過并購方式收購了大量新興的人工智能芯片設(shè)計公司，例如Intel收購HabanaLabs、Nervana和Mobileye，Xilinx收購深鑒科技等。對于新興人工智能芯片設(shè)計公司而言，這是一次崛起的好機(jī)會。新興公司采用較為靈活的競爭策略，技術(shù)迭代時間短，產(chǎn)品研發(fā)時間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企

49、業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)計人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升國際市場上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計能力還存在

50、顯著不足。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等“感知智能”，自然語言處理等“認(rèn)知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。三、 中國集成電路行業(yè)概況我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。在國家及地方各級政府部門多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方專項(xiàng)扶持基金的推動，

51、以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位，在部分細(xì)分領(lǐng)域初步具備了國際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露，近幾年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長，2018年實(shí)現(xiàn)總銷售額高達(dá)6,532億元，較上年增長20.7%。截至目前，2019年中國集成電路行業(yè)銷售總收入尚未有官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)，受益于5G通信和人工智能應(yīng)用發(fā)展的需求拉動，以及2019年下半年全球集成電路行業(yè)景氣開始回溫，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測未來兩年中國集成電路行業(yè)仍將保持快速增長態(tài)勢，到2020年市場規(guī)模有望突破9,000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)

52、主要可分為集成電路設(shè)計、芯片制造及封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為2,519.3億元，同比增長21.5%；芯片制造業(yè)銷售額為1,818.2億元，同比增長25.6%；封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%。三個細(xì)分領(lǐng)域均保持了超過15%的速度增長，尤其是集成電路設(shè)計行業(yè)，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設(shè)計業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。雖然近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快且取得了顯著進(jìn)步，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較歐、美、日、韓等發(fā)達(dá)國家仍存在一定差距，具體

53、表現(xiàn)在以下三點(diǎn)：第一，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)以附加值較低的封裝測試環(huán)節(jié)為主，技術(shù)含量較高的設(shè)計環(huán)節(jié)占比不到40%，而發(fā)達(dá)國家芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比超過了60%。第二，產(chǎn)業(yè)集中度低于發(fā)達(dá)國家，在國際競爭中缺乏具有核心優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。以集成電路設(shè)計行業(yè)為例，我國前十大設(shè)計企業(yè)2018年的市場份額占有率僅為40.21%，而全球前十大設(shè)計企業(yè)的市場份額在70%以上。第三，我國集成電路產(chǎn)品尤其是核心器件過度依賴進(jìn)口，自給率偏低。2018年中國集成電路進(jìn)口總金額3,166.81億美元，出口總金額為860.15億美元，貿(mào)易逆差同比增長11.21%。隨著近年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要中國制造20

54、25國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要等重要文件的出臺，社會各界對集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來十年中國集成電路行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與加速成長的黃金時期，有望在全球集成電路市場的發(fā)展中占據(jù)重要地位。第四章 公司籌建方案一、 公司經(jīng)營宗旨加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)合作和技術(shù)交流，采用先進(jìn)適用的科學(xué)技術(shù)和科學(xué)經(jīng)營管理方法，提高產(chǎn)品質(zhì)量，發(fā)展新產(chǎn)品，并在質(zhì)量、價格等方面具有國際市場上的競爭能力，提高經(jīng)濟(jì)效益，使投資者獲得滿意的利益。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完

55、善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、智能終端產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部

56、管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx有限責(zé)任公司主要由xx（集團(tuán)）有限公司和xx有限責(zé)任公司共同出資成立。其中：xx（集團(tuán)）有限公司出資212.00萬元，占xxx有限責(zé)任公司20%股份；xx有限責(zé)任公司出資848萬元，占xxx有限責(zé)任公司80%股份。四、 公司管理體制xxx有限責(zé)任公司實(shí)行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)

57、職能，而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，