SMT工程技術(shù)員面試試題及答案

1、SMT技術(shù)員面試試題 姓名: 號(hào):只務(wù):得分: (考試時(shí)間60分鐘,總分：105,另有5分為試卷整潔分) 1. 基礎(chǔ)題：(共37分) 一般來說SMT車間規(guī)定的溫度為(22-28). (2) 目前SMT最常用的焊錫膏SN和PB的含量各為(63/37)，其共晶點(diǎn)為(183度) (3) 目前SMT最常用的長(zhǎng)虹代理焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(95.5/4/0.5)，其共晶點(diǎn)為(217 度).OM325阿爾發(fā)的焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(96.5/3/0.5)，其共晶點(diǎn)為(217度) (4) SMT段因REFLOWPROFILE設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是(回流區(qū)溫度太高). (5) 英制

2、尺寸長(zhǎng)X寬0603=(0.06*0.03),公制尺寸長(zhǎng)X寬3216=(3.2*1.6) 卜:二I I 絲印符號(hào)為272的電阻，阻值為(2.7k)，阻值為4.8M Q的電阻符號(hào)絲印為(485) (7) 目前我公司的貼片機(jī)分哪幾種型號(hào),(拱架)型,(轉(zhuǎn)塔)型. (8) 貼片機(jī)應(yīng)先貼(chip)，后貼(ic) (9) 錫膏的取用原則是(先進(jìn)先出)，在開封使用時(shí)必須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程 (回溫)和(攪拌)，錫膏回溫 時(shí)間為(8H). I I (10) 我公司使用的回流焊是用(熱風(fēng)式)來加熱的. (11) 請(qǐng)列出常見的六種不同的元件，畫出元件外型及標(biāo)示.(每空2分) (sot),(soic),(plcc)

3、,(qfp),(bga),(sop),(switch). (12) 電容誤差,+/-0.5PF其用字母表示為(D),+/-5%其用字母表示為(J). 2. 貼片機(jī)專業(yè)題：(共14分) (1) SAMSUNG 貼片機(jī)一般使用氣壓為(5kg/cm3) 歡迎共閱 (2) CP40LV 最多可安放(104)個(gè) 8mmTAPEFEEDER (3) CP40LV吸嘴數(shù)量為(20)個(gè)吸嘴，HEAD的間距為(60mm) 制作SMTsamsung設(shè)備程序時(shí)，程序中包含四部分為 (board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)D

4、ATA.(每空 2 分填 英文) (5)翻譯并解釋問題發(fā)生原因幾解決方法 REARFEEDERFLOATSENSORACTIVATED. 原因:REARfeederSENSOR 被感應(yīng)到. 措施方法:檢查REARfeederSENSOR,并修正 3. 常見問題填空.總(13分) (1) 寫出常見的零件包裝方式,(紙帶式),(膠帶式),(Tray盤式)及(管裝式). (2) 目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開法:(化學(xué)腐蝕),(激光切割),(電鑄成型). (3) ESD的全稱是ELECTROSTATEDISCHARGE ，中文意思為(靜電防護(hù)) (4) SOP的全稱是(STANDARDOPERATIONPR

5、OCEDURE), 中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序. (5) SPC的全稱是STATISTICALPROCESSCONTROL, 中文意思為(統(tǒng)計(jì)制程管制9 ) I I (6) SMD的全稱是SURFACEMOUNTDEVICE,中文意思為(表面貼裝設(shè)備) (7) SMT的全稱是SURFACEMOUNTTECHNOLOGY,中文意思為(表面貼裝技術(shù)) 4. 簡(jiǎn)述題:(6分) (1)簡(jiǎn)述一下:上班為什麼要穿靜電衣，戴靜電帽？ 5問答題： (1)寫出SMT制程中錫珠產(chǎn)生可能存在原因是什幺？(8分) 答：1.錫膏在回溫時(shí)間沒達(dá)到時(shí)，及攪拌不均勻會(huì)導(dǎo)致錫珠 2.因?yàn)樵赑CB印刷貼片后，過 REFLOW 時(shí)，在

6、預(yù)熱區(qū)，PCB中的水份就會(huì)被蒸發(fā)出來，我們知道錫膏的構(gòu) 歡迎共閱 成是由很多的小錫球構(gòu)成， 這樣水份的蒸發(fā)就會(huì)帶走很多小錫球，造成錫珠。所以不是真空包裝的 PCB 可能會(huì)有錫珠 3.當(dāng)印刷站錫膏印刷過量時(shí)，在回流時(shí)會(huì)導(dǎo)致錫珠在pad旁. 4.網(wǎng)板擦拭不干凈也會(huì)導(dǎo)致錫珠 5. 印刷員在清洗印刷不良的pcb時(shí)，沒有完全清洗干凈，會(huì)在pcb的貫穿孔內(nèi)有錫珠. 6. 當(dāng)爐前目檢在校正偏移組件時(shí)，將錫膏摸動(dòng)到pad旁的綠油上，過爐后會(huì)產(chǎn)生錫珠. 7. 當(dāng)預(yù)熱和衡溫區(qū)時(shí)間太短時(shí)，且回流溫度及升時(shí)，會(huì)導(dǎo)致錫珠. 一般回流爐PROFILE有哪幾部分？各區(qū)的主要工程目的是什幺？（12分） 答：一般回流爐PROF

7、ILE有四個(gè)部分. 第一,預(yù)熱區(qū):其目的是使PCB和組件預(yù)熱，達(dá)到平衡同時(shí)除去錫膏中的水份，溶劑，以防錫膏發(fā) 生塌落和焊料飛濺. 第二,衡溫區(qū):其目的是使PCB上各個(gè)組件的溫度均勻，盡量減少溫差，保證在達(dá)到再回流溫度之 I 1 i 前焊料能完全干燥，到衡溫區(qū)結(jié)束時(shí),焊盤,錫膏球及組件腳上的氧化物應(yīng)被除去，整個(gè) pcb的溫度達(dá)到平衡.一般在120-160度,時(shí)間為60-120S,根據(jù)錫膏的性質(zhì)有所差異. 第三，回流共晶區(qū)：這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏不同而不 同，一般為錫膏的溶點(diǎn)溫度加20-40度.此時(shí)焊膏中的焊料開始溶化，再此流動(dòng)狀態(tài) 潛 n 二-_ 代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件.有時(shí)也將該區(qū)分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū).理想的 溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱. 第四，冷卻區(qū):用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外型和低的接觸 角度.緩慢冷卻會(huì)