protel dxp的元件封裝快捷鍵大全PCB使用技巧

1、protel dxp的元件封裝/快捷鍵大全/PCB使用技巧一、 Protel DXP中的基本PCB庫：原理圖元件庫的擴(kuò)展名是.SchLib，PCB板封裝庫的擴(kuò)展名.PcbLib，它們是在軟件安裝路徑的“Library.”目錄下面的一些封裝庫中。 根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝1、分立元件類： 電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.

2、*”，其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑，其單位是英寸。無極性電容的名稱是“RAD-*”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是CC*-*，其中“-”后面的“*”分成二部分，前面二個(gè)*是表示焊盤間的距離，后面二個(gè)*表示焊盤的寬度，它們的單位都是10mil，“-”前面的“*”是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。 電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.In

3、tLib庫中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱是“AXIAL -*”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中只有一個(gè)，它的名稱是“R2012-0806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。 二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱是“DIODE -*”，其中*表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。 三極管：普通三極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱與Pr

4、otel99 SE的名稱“TO-*”不同，在Protel DXP中，三極管的名稱是“BCY-W3/*”系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。 連接件：連接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。其他分立封裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib庫中，我們不再各個(gè)說明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。 2、集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的PGA庫； QUA

5、D：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封裝對(duì)應(yīng)； SPGA：是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路； BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路；小結(jié)：常用的PCB庫文件1.librarypcbconnectors目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分接插件元件的PCB封裝1）.Dtype connectors.ddb,含有并口，串口類接口元件的封裝2）.headers.ddb:含有各種插頭元件的封裝2.librarypcbgeneric footprints目錄下的數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分的普通元件的PCB封狀1）.general ic.ddb,含

6、有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面貼裝電阻，電容等元件封裝2）.international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流橋，二極管等常用元件的封裝3）.Miscellaneous.ddb,含有電阻，電容，二極管等的封裝4）.PGA.ddb,含有PGA封裝5）.Transformers.ddb,含有變壓器元件的封裝6）.Transistors.ddb含有晶體管元件的封裝3.librarypcbIPC footprints目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫中有絕大部分的表面帖裝元件的封裝二、 將Protel 99 SE的元

7、件庫轉(zhuǎn)換到Protel DXP中： 在Protel 99 SE中有部分封裝元件是Protel DXP中沒有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將Protel 99 SE中的封裝庫導(dǎo)入Protel DXP中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng)Protel 99 SE，新建一個(gè)*.DDB工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)閉Protel 99 SE。啟動(dòng)Protel DXP，打開剛保存的*.DDB文件，這時(shí)，Protel DXP會(huì)自動(dòng)解析*.DDB文件中的各文件，并將它們保存在 “*/”目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其

8、實(shí)對(duì)Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封裝元件庫也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫導(dǎo)入Protel DXP中。 三、 在Protel DXP中創(chuàng)建新的封裝元件： 創(chuàng)建新的封裝元件在Protel DXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建1、 用手工繪制封裝元件： 用繪圖工具箱2、 用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下：、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件；、單擊【Tools】/【New Component】,在對(duì)話

9、框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對(duì)照表：序號(hào) 名 稱 說 明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA類型2 Capacitors CAP無極性電容類型3 Diodes 二極管類型4 Dual in-line Package(DIP) DIP類型5 Edge Connectors EC邊沿連接類型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC類型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類型8 Quad Packs(QUAD) GUAD類型 9 Resistors 二腳元件類型10 Small Outline Package(SOP)

10、 SOP類型11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG類型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA類型假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”(英制，一般均選擇英制)，然后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤之間的X方向和Y方

11、向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為2-5mil，比較流行的設(shè)置是5 mil，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單

12、擊“Next”；、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”；、進(jìn)入向?qū)瓿蓪?duì)話框，單擊“Finish”結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改；、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對(duì)某個(gè)焊盤進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認(rèn)為沒有問題后，點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【*】設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Chec

13、k】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表沒有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤鍵進(jìn)行存盤。 四、 在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制： 有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫中，復(fù)制的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比較常用和比較簡(jiǎn)單的方法供參考： 方法一、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單單擊“Copy”；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表最上面的

14、空白處，在下拉菜單單擊“Paste”,然后保存即可； 方法二、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Edit】/【Select】/【All】選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容，再點(diǎn)擊【Edit】/【Coyp】進(jìn)行復(fù)制；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊【Tools】/【New Component】新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)?duì)話框,繼續(xù)點(diǎn)擊【Edit】/【Paste】將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Tools】/【

15、Rename Component】對(duì)元件重命名，然后保存即可。 上述方法同樣適合原理圖元件庫中元件的復(fù)制。五、 在Protel DXP中創(chuàng)建自己的封裝元件庫： 我們?cè)谥谱鱌CB板時(shí)不是需要在Protel DXP中的所有的元件庫，而是僅僅需要其中的部分元件庫和封裝庫，或者是某個(gè)庫中的部分元件或封裝元件，如果我們將這些元件或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫和封裝元件庫，給我們帶來很大的方便，在查找過程中也特別容易了。在某個(gè)磁盤分區(qū)，新建一個(gè)目錄如“PDXP LIB”，在這個(gè)目錄下再新建二個(gè)目錄“SCH”和“PCB”，在“SCH”目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫，由于本文主要討論P(yáng)CB封裝元件庫，這里

16、我們不再討論，在“PCB”中我們創(chuàng)建PCB封裝元件庫。在Protel DXP的單擊【File】/【New】/【PCB Library】新建一個(gè)空的PCB元件庫，并用另外的名稱如“分立元件.PcbLib”存盤到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目錄的所在盤符。在這個(gè)庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全部放置在這個(gè)庫中。用同樣的方法，創(chuàng)建“DIP.PcbLib”、“貼片電容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封裝元件庫，在這些庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝

17、元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個(gè)庫中。在分類過程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來庫比較多，但是一則管理比較方便，維護(hù)、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時(shí)一目了然，作者就是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來的庫中用運(yùn)方便的多。六、 創(chuàng)建和修改封裝元件時(shí)注意的一些問題： 1、我們建議自己創(chuàng)建的元件庫保存在另外的磁盤分區(qū)，這樣的好處是如果在Protel DXP軟件出現(xiàn)問題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問題時(shí)，自己創(chuàng)建的元件庫不可能因?yàn)橹匦掳惭b軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對(duì)元件庫的管理也比較方便和容易。 2、對(duì)于自己用手工繪制元件時(shí)必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是

18、在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實(shí)際是在MultiLayer層）。對(duì)貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，在對(duì)話框?qū)aple(形狀)中的下拉單修改為Rectangle（方形）焊盤，同時(shí)調(diào)整焊盤大小X-Size和Y-Size為合適的尺寸，將Layer(層)修改到“Toplayer”（頂層），將Hole Size(內(nèi)經(jīng)大小)修改為0mil,再將Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點(diǎn)擊OK就可以了。有的初學(xué)者在做貼片元件時(shí)用填充來做焊盤，這是不可以的，一則本身不是焊盤，在用網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)放置元件時(shí)肯定出錯(cuò)，二則如果生產(chǎn)PCB板，阻焊層將這個(gè)焊盤覆蓋，無法焊接，

19、請(qǐng)初學(xué)者們特別注意。 3、在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時(shí)，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的資料中可以查到，如果沒有這些資料，那只有用千分尺一個(gè)尺寸一個(gè)尺寸地測(cè)量了。測(cè)量后的尺寸是公制，最好換算成以mil為單位的尺寸(1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已經(jīng)編輯了一個(gè)PCB電路板，那么單擊【Design】/【Make PCB Library】可以將PCB電路板上的所有元件新建成一個(gè)封裝元

20、件庫，放置在PCB文件所在的工程中。這個(gè)方法十分有用，我們 在編輯PCB文件時(shí)如果僅僅對(duì)這個(gè)文件中的某個(gè)封裝元件修改的話，那么只修改這個(gè)封裝元件庫中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫中的元件不會(huì)被修改。protel dxp快捷鍵大全enter選取或啟動(dòng)esc放棄或取消f1啟動(dòng)在線幫助窗口tab啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口pgup放大窗口顯示比例pgdn縮小窗口顯示比例end刷新屏幕del刪除點(diǎn)取的元件（1個(gè)）ctrl+del刪除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上）x+a取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)x將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn)y將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn)space將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度crtl+ins將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里

21、shift+ins將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里shift+del將選取圖件剪切放入剪貼板里alt+backspace恢復(fù)前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢復(fù)crtl+g跳轉(zhuǎn)到指定的位置crtl+f尋找指定的文字alt+f4關(guān)閉protelspacebar繪制導(dǎo)線，直線或總線時(shí)，改變走線模式v+d縮放視圖，以顯示整張電路圖v+f縮放視圖，以顯示所有電路部件home以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕esc終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài)backspace放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)delete放置導(dǎo)線或多邊形時(shí)，刪除最末一個(gè)頂點(diǎn)ctrl+tab在打開的各個(gè)設(shè)計(jì)文件文檔之間切

22、換alt+tab在打開的各個(gè)應(yīng)用程序之間切換a彈出editalign子菜單b彈出viewtoolbars子菜單e彈出edit菜單f彈出file菜單h彈出help菜單j彈出editjump菜單l彈出editset location makers子菜單m彈出editmove子菜單o彈出options菜單p彈出place菜單r彈出reports菜單s彈出editselect子菜單t彈出tools菜單v彈出view菜單w彈出window菜單x彈出editdeselect菜單z彈出zoom菜單左箭頭光標(biāo)左移1個(gè)電氣柵格shift+左箭頭光標(biāo)左移10個(gè)電氣柵格右箭頭光標(biāo)右移1個(gè)電氣柵格shift+右箭頭光

23、標(biāo)右移10個(gè)電氣柵格上箭頭光標(biāo)上移1個(gè)電氣柵格shift+上箭頭光標(biāo)上移10個(gè)電氣柵格下箭頭光標(biāo)下移1個(gè)電氣柵格shift+下箭頭光標(biāo)下移10個(gè)電氣柵格ctrl+1以零件原來的尺寸的大小顯示圖紙ctrl+2以零件原來的尺寸的200%顯示圖紙ctrl+4以零件原來的尺寸的400%顯示圖紙ctrl+5以零件原來的尺寸的50%顯示圖紙ctrl+f查找指定字符ctrl+g查找替換字符ctrl+b將選定對(duì)象以下邊緣為基準(zhǔn)，底部對(duì)齊ctrl+t將選定對(duì)象以上邊緣為基準(zhǔn)，頂部對(duì)齊ctrl+l將選定對(duì)象以左邊緣為基準(zhǔn)，靠左對(duì)齊ctrl+r將選定對(duì)象以右邊緣為基準(zhǔn)，靠右對(duì)齊ctrl+h將選定對(duì)象以左右邊緣的中心

24、線為基準(zhǔn)，水平居中排列ctrl+v將選定對(duì)象以上下邊緣的中心線為基準(zhǔn)，垂直居中排列ctrl+shift+h將選定對(duì)象在左右邊緣之間，水平均布ctrl+shift+v將選定對(duì)象在上下邊緣之間，垂直均布f3查找下一個(gè)匹配字符shift+f4將打開的所有文檔窗口平鋪顯示shift+f5將打開的所有文檔窗口層疊顯示shift+單左鼠選定單個(gè)對(duì)象crtl+單左鼠，再釋放crtl拖動(dòng)單個(gè)對(duì)象shift+ctrl+左鼠移動(dòng)單個(gè)對(duì)象按ctrl后移動(dòng)或拖動(dòng)移動(dòng)對(duì)象時(shí)，不受電器格點(diǎn)限制按alt后移動(dòng)或拖動(dòng)移動(dòng)對(duì)象時(shí)，保持垂直方向按shift+alt后移動(dòng)或拖動(dòng)移動(dòng)對(duì)象時(shí)，保持水平方向PCB使用技巧1、元器件標(biāo)號(hào)自

25、動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來 Tools工具|Annotate注釋All Part：為所有元器件產(chǎn)生標(biāo)號(hào) Reset Designators：撤除所有元器件標(biāo)號(hào)2、單面板設(shè)置： Design設(shè)計(jì)|Rules規(guī)則|Routing layersToplayer設(shè)為NotUsedBottomlayer設(shè)為Any3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗 Design設(shè)計(jì)|Rules規(guī)則|Width Constraint 增加：NET,選擇網(wǎng)絡(luò)名VCC GND，線寬設(shè)粗4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號(hào)5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸6

26、、快捷鍵M，下拉菜單內(nèi)的Dram Track End 拖拉端點(diǎn)拉PCB內(nèi)連線的一端點(diǎn)處繼續(xù)連線。7、定位孔的放置 在KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫一個(gè)圓，Place|Arc(圓心弧)center,然后調(diào)整其半徑和位置8、設(shè)置圖紙參數(shù)Design|Options|Sheet Options(1)設(shè)置圖紙尺寸：Standard Sytle選擇(2)設(shè)定圖紙方向：Orientation選項(xiàng)-Landscape(小平方向)-Portrait(垂直方向)(3)設(shè)置圖紙標(biāo)題欄(Title BlocK):選擇Standard為標(biāo)準(zhǔn)型，ANSI為美國(guó)國(guó)家協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)型(4)設(shè)置顯示參考邊框Show

27、Reference Zones(5)設(shè)置顯示圖紙邊框Show Border(6)設(shè)置顯示圖紙模板圖形Show Template Graphics(7)設(shè)置圖紙柵格Grids 鎖定柵格Snap On,可視柵格設(shè)定Visible(8)設(shè)置自動(dòng)尋找電器節(jié)點(diǎn)10、元件旋轉(zhuǎn)：Space鍵：被選中元件逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90在PCB中反轉(zhuǎn)器件(如數(shù)碼管)，選中原正向器件，在拖動(dòng)或選中狀態(tài)下， X鍵：使元件左右對(duì)調(diào)（水平面）； Y鍵：使元件上下對(duì)調(diào)（垂直面）11、元件屬性： Lib Ref:元件庫中的型號(hào)，不允件修改 Footprint:元件的封裝形式 Designator:元件序號(hào)如U1 Part type：元件型

28、號(hào)（如芯片名AT89C52 或電阻阻值10K等等）（在原理圖中是這樣，在PCB中此項(xiàng)換為Comment）12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material13、原理圖電氣法則測(cè)試(Electrical Rules Check)即ERC 是利用電路設(shè)計(jì)軟件對(duì)用戶設(shè)計(jì)好的電路進(jìn)行測(cè)試，以便能夠檢查出人為的錯(cuò)誤或疏忽。 原理圖繪制窗中Tools工具|ERC電氣規(guī)則檢查 ERC對(duì)話框各選項(xiàng)定義：Multiple net names on net:檢測(cè)“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯(cuò)誤Unconnected net labels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”的警告性檢查Unc

29、onnected power objects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查Duplicate sheet mnmbets:檢測(cè)“電路圖編號(hào)重號(hào)”Duplicate component designator:“元件編號(hào)重號(hào)”bus label format errors:“總線標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤”Floating input pins:“輸入引腳浮接”Suppress warnings:“檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng)，不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告”Create report file:“執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文件中”Add error markers:是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤

30、位置放置錯(cuò)誤符號(hào)Descend into sheet parts:將測(cè)試結(jié)果分解到每個(gè)原理圖中，針對(duì)層次原理圖而言Sheets to Netlist:選擇所要進(jìn)行測(cè)試的原理圖文件的范圍Net Identifier Scope:選擇網(wǎng)絡(luò)識(shí)別器的范圍14、系統(tǒng)原帶庫Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二級(jí)管)封裝應(yīng)該改，也就把管腳說明 1(A) 2(K)改為A(A) K(K)這樣畫PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會(huì)有錯(cuò)誤：Note Not Found15、PCB布線的原則如下 (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。 當(dāng)銅箔厚度為0