電子半導體模組產(chǎn)業(yè)園建設項目申請報告（模板）

1、泓域咨詢 MACRO/電子半導體模組產(chǎn)業(yè)園建設項目申請報告電子半導體模組產(chǎn)業(yè)園建設項目申請報告xxx有限公司目錄第一章 緒論第二章 背景、必要性分析第三章 公司基本情況第四章 行業(yè)、市場分析第五章 項目選址方案第六章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設內容第七章 項目實施進度計劃第八章 組織機構管理第九章 風險評估分析第十章 投資方案第十一章 項目經(jīng)濟效益評價第十二章 項目綜合評價第十三章 附表附錄報告說明長遠來看，受益于國家政策大力支持以及大基金和地方資本長期持續(xù)投入，國內半導體制造產(chǎn)業(yè)將逐步崛起，作為晶圓制造上游，國內半導體材料產(chǎn)業(yè)將會進入快速發(fā)展期。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資18740.37萬元，其中：建

2、設投資15722.35萬元，占項目總投資的83.90%；建設期利息186.44萬元，占項目總投資的0.99%；流動資金2831.58萬元，占項目總投資的15.11%。項目正常運營每年營業(yè)收入33400.00萬元，綜合總成本費用26341.62萬元，凈利潤5164.24萬元，財務內部收益率21.20%，財務凈現(xiàn)值5687.44萬元，全部投資回收期5.51年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)構成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設備構成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。該項目工

3、藝技術方案先進合理，原材料國內市場供應充足，生產(chǎn)規(guī)模適宜，產(chǎn)品質量可靠，產(chǎn)品價格具有較強的競爭能力。該項目經(jīng)濟效益、社會效益顯著，抗風險能力強，盈利能力強。綜上所述，本項目是可行的。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 緒論一、項目名稱及投資人（一）項目名稱電子半導體模組產(chǎn)業(yè)園建設項目（二）項目投資人xxx有限公司（三）建設地點本期項目選址位于xxx（以選址意見書為準）。二、項目建設背景隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興

4、產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計2019年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續(xù)加快，分立器件市場需求將持續(xù)增加。預計2019年中國半導體分立器件的市場需求規(guī)模約3000億元。綜合判斷，在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經(jīng)濟、服務經(jīng)濟、消費經(jīng)濟將成為經(jīng)濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段。三、項目建設的可行性（一）長期的技術積累為項目的實施奠定了堅實基礎目前，公司已具備產(chǎn)品大批量生產(chǎn)的技術條件，并已獲得了下游客戶的普遍認可，為項

5、目的實施奠定了堅實的基礎。（二）國家政策支持國內產(chǎn)業(yè)的發(fā)展近年來，我國政府出臺了一系列政策鼓勵、規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在國家政策的助推下，本產(chǎn)業(yè)已成為我國具有國際競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，伴隨著提質增效等長效機制政策的引導，本產(chǎn)業(yè)將進入持續(xù)健康發(fā)展的快車道，項目產(chǎn)品亦隨之快速升級發(fā)展。四、結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xxx（以選址意見書為準），占地面積約49.00畝。（二）建設規(guī)模與產(chǎn)品方案項目正常運營后，可形成年產(chǎn)2000萬件電子半導體模組的生產(chǎn)能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資

6、18740.37萬元，其中：建設投資15722.35萬元，占項目總投資的83.90%；建設期利息186.44萬元，占項目總投資的0.99%；流動資金2831.58萬元，占項目總投資的15.11%。（五）資金籌措項目總投資18740.37萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx有限公司計劃自籌資金（資本金）11130.55萬元。根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額7609.82萬元。（六）經(jīng)濟評價1、項目達產(chǎn)年預期營業(yè)收入（SP）：33400.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：26341.62萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：5164.24萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：21.20

7、%。5、全部投資回收期（Pt）：5.51年（含建設期12個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：11575.89萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益此項目建設條件良好，可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質”的原則，技術先進，成熟可靠，投產(chǎn)后可保證達到預定的設計目標。本項目實施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟技術指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位

8、指標備注1占地面積32667.00約49.00畝1.1總建筑面積60738.89容積率1.861.2基底面積19273.53建筑系數(shù)59.00%1.3投資強度萬元/畝303.982總投資萬元18740.372.1建設投資萬元15722.352.1.1工程費用萬元13464.682.1.2工程建設其他費用萬元1930.322.1.3預備費萬元327.352.2建設期利息萬元186.442.3流動資金萬元2831.583資金籌措萬元18740.373.1自籌資金萬元11130.553.2銀行貸款萬元7609.824營業(yè)收入萬元33400.00正常運營年份5總成本費用萬元26341.626利潤總額萬

9、元6885.657凈利潤萬元5164.248所得稅萬元1721.419增值稅萬元1439.4510稅金及附加萬元172.7311納稅總額萬元3333.5912工業(yè)增加值萬元11564.8513盈虧平衡點萬元11575.89產(chǎn)值14回收期年5.51含建設期12個月15財務內部收益率21.20%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元5687.44所得稅后第二章 背景、必要性分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)的統(tǒng)計，2018年，全球半導體營收創(chuàng)下紀錄，達到4680億美元，2019年由于存儲器市場的周期性調整，下滑至4123億美元。由于疫情對全球經(jīng)濟和供應鏈的影響，WSTS預測，2020年全球半

10、導體營收微增至4260億美元，2021年將回升至4520億美元。從產(chǎn)業(yè)下游需求市場來看，半導體主要應用在通信行業(yè)、計算機領域，部分用在消費電子、汽車、工業(yè)領域。2019年全球半導體應用中，應用廣泛的領域通信行業(yè)、計算機行業(yè)應用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等新興應用將是全球半導體未來增長的驅動力。全球半導體各應用市場中，通信、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)和政府機構等六大領域，通信、計算機和消費電子營業(yè)收入分別為1360億美元、1173億美元和547億美元，均實現(xiàn)下降。從全球各國與地區(qū)的半導體營業(yè)收入來看，美國半導體仍然占有絕對優(yōu)勢地位，營業(yè)收入達1937.

11、81億美元，占比達到47%，其次韓國半導體營業(yè)收入占比達19%，中國臺灣與中國大陸半導體營業(yè)收入占比為6%與5%。從半導體器件類型來看，包括邏輯器件、模擬器件、存儲器和分立器件等，美國在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對優(yōu)勢，占比分別為61%和63%，中國大陸為9%;中國大陸在半導體各器件類型的優(yōu)勢并不明顯，在邏輯器件和分立器件的營收占比僅為9%和5%，中國臺灣在邏輯器件上占有9%的比例，具有一定優(yōu)勢。半導體行業(yè)技術密集型行業(yè)，其行業(yè)發(fā)展與研發(fā)投入密切相關，半導體技術密集的行業(yè)屬性決定行業(yè)大部分時候是“強者恒強”的格局，馬太效應顯著。美國半導體的研發(fā)投入年復合增長率為6.6%，2019年達到39

12、8億美元。從研發(fā)占銷售收入的比例來看，美國平均為16.4%，而中國大陸只有8.3%。半導體設計和制造同樣也是一個資本密集型產(chǎn)業(yè)，隨著半導體工藝技術的演進，資本投入的要求越來越高。在2019年全球半導體資本開支中，美國占28%，而中國大陸只占10%，韓國和臺灣則分別占比31%和17%。晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料，晶圓產(chǎn)能對于半導體行業(yè)發(fā)展具有重要作用。雖然美國在半導體制造技術和晶圓產(chǎn)能方面有持續(xù)穩(wěn)定的投入，但亞洲國家和地區(qū)也在以更快的速度擴張產(chǎn)能。美國的產(chǎn)能僅占全球的12.5%，超過80%的產(chǎn)能分布在亞洲。2019年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國之外，其中有四座是在中國。據(jù)預測，到20

13、30年，美國的晶圓產(chǎn)能將下降到10%，而亞洲國家和地區(qū)則占據(jù)83%，屆時中國大陸將成為產(chǎn)能大的國家。在產(chǎn)能快速發(fā)展的背景下，中國半導體仍有快速發(fā)展的機會。據(jù)IBS預測，到2030年中國的半導體市場供應將達到5385億美元。據(jù)IBS預測，2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業(yè)的比例將逐漸上升，到2030年將達到39.8%。預計到2030年，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大需要技術與資本的大力支持，而技術的提高需要時間積累。雖然我國半導體行業(yè)與美國等發(fā)達國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對5G、AI、物

14、聯(lián)網(wǎng)和云計算等技術的大量投資。以5G網(wǎng)絡、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長，預計到2030年中國將在許多關鍵技術領域取得靠前地位。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析經(jīng)過多年的發(fā)展，經(jīng)濟社會發(fā)展又處在一個新的歷史起點。展望“十三五”，既面臨著難得的歷史機遇，也存在諸多風險挑戰(zhàn)。從國際形勢看，世界經(jīng)濟在深度調整中曲折復蘇，發(fā)達國家加快推動再工業(yè)化和制造業(yè)回歸，其他發(fā)展中國家競相推進工業(yè)化進程，我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨高端回流和中低端分流的“雙向擠壓”，作為傳統(tǒng)重工業(yè)城市受到的沖擊更加明顯。同時，隨著全球產(chǎn)業(yè)升級調整出現(xiàn)新趨勢，新科學、新技術不斷進步，為經(jīng)濟結構調整和產(chǎn)業(yè)升級提供后發(fā)優(yōu)勢，為進一步

15、擴大開放、加強對外合作提供新機遇。從國內形勢看，新常態(tài)下我國經(jīng)濟發(fā)展表現(xiàn)出速度變化、結構優(yōu)化、動力轉換三大特點，擁有的傳統(tǒng)要素優(yōu)勢逐步減弱，實現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級和新興接替產(chǎn)業(yè)培育還需要較長的過程。另一方面，我國經(jīng)濟長期向好基本面沒有改變。國家對經(jīng)濟發(fā)展的新要求倒逼必須激發(fā)內生動力、優(yōu)化經(jīng)濟結構、轉換發(fā)展動力、轉變發(fā)展方式。三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展原則1、需求導向。發(fā)揮市場配置資源的決定性作用，注重需求側政策支持和引導，營造公平公正的競爭環(huán)境，加快推進新產(chǎn)品新服務的應用示范，將潛在需求轉化為企業(yè)能夠切實盈利的現(xiàn)實供給，培育符合市場需求新消費新業(yè)態(tài)，進一步激發(fā)市場活力。2、協(xié)同推進。以區(qū)域協(xié)同發(fā)展為契機，找準產(chǎn)業(yè)

16、發(fā)展定位和發(fā)展方向，完善產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新體系，積極對接本地創(chuàng)新資源和優(yōu)質產(chǎn)業(yè)，主動延伸產(chǎn)業(yè)鏈條，構建具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群和產(chǎn)業(yè)鏈，促進產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化升級和協(xié)調發(fā)展，打造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。3、因地制宜，特色發(fā)展。緊密結合區(qū)域發(fā)展要素條件，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢，圍繞核心產(chǎn)業(yè)，引進培育龍頭企業(yè)，形成各具特色、差異發(fā)展的發(fā)展新格局。4、堅持創(chuàng)新發(fā)展。開發(fā)高效適用新技術，拓展產(chǎn)品應用領域，創(chuàng)新行業(yè)經(jīng)營模式，優(yōu)化資源配置，促進融合，實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。5、開放融合。樹立全球視野，對標國際先進，把握“一帶一路”重大戰(zhàn)略契機，聚焦產(chǎn)業(yè)重點領域，探索發(fā)展合作新模式，在全球范圍配置產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和價值鏈，更大范圍、更高層次上參與

17、產(chǎn)業(yè)競爭合作，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展的道路。6、產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，協(xié)同發(fā)展。統(tǒng)籌協(xié)調產(chǎn)業(yè)與關聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展，培育關聯(lián)生產(chǎn)性服務業(yè)，促進產(chǎn)業(yè)成鏈發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，增強行業(yè)發(fā)展的整體性和協(xié)調性，擴大高端產(chǎn)品服務供給，加快產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品向價值鏈中高端躍升。四、行業(yè)發(fā)展保障措施(一)引入風險投資機制探索和促進風險投資與產(chǎn)業(yè)結合的模式，努力拓寬風險資本來源渠道。積極發(fā)展多種投資模式，培育多元化的風險投資民間投資主體，吸納個人投資、商業(yè)銀行、投資銀行、保險公司、大型企業(yè)集團資金加盟。(二)加強監(jiān)測評估加強規(guī)劃實施的年度監(jiān)測體系和制度建設，及時掌握規(guī)劃指標的實現(xiàn)進度、任務部署和政策措施的落實情況。著力完善創(chuàng)新基

18、礎制度，加快建立報告制度和創(chuàng)新調查制度。建立健全規(guī)劃動態(tài)調整機制，根據(jù)監(jiān)測評估結果，結合技術新進展和社會需求的變化，及時對規(guī)劃指標和重點任務進行調整。(三)強化政策支持對重點項目在審批、土地供應等方面給予優(yōu)先支持、及時核發(fā)辦理規(guī)劃、建設、開工等許可證和手續(xù)，竣工后及時組織驗收。在財政、金融、建筑規(guī)劃許可等方面制定操作性強的政策，全面落實稅收優(yōu)惠政策。加強區(qū)域協(xié)同合作，加快相關協(xié)同地方標準制定。(四)加強人才智力支撐打造新型企業(yè)家培養(yǎng)工程升級版，探索建立與國際接軌的專業(yè)人才聘用和激勵機制，重點引進并支持海外高層次人才和團隊來本地創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。深入推進國家現(xiàn)代職業(yè)教育改革創(chuàng)新示范區(qū)建設，加快發(fā)展現(xiàn)代職

19、業(yè)教育，大力培育高素質勞動大軍，全面提升技術技能人才質量，切實為發(fā)展先進產(chǎn)業(yè)提供智力和人才保障。(五)加強組織領導強化行業(yè)協(xié)調機制，加強政策銜接，強化部門聯(lián)動，組織實施相關行動，督促落實重點任務，協(xié)調完善推進措施。五、行業(yè)發(fā)展主要任務(一)優(yōu)化組織結構支持優(yōu)勢骨干企業(yè)以技術、資本、資源、品牌等為紐帶，實施跨地區(qū)、跨所有制聯(lián)合重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度和要素配置效率。支持中小加工企業(yè)發(fā)揮機制靈活、貼近市場、專精特新、吸納就業(yè)能力強的優(yōu)勢，加快自主創(chuàng)新，著力發(fā)展面向消費市場的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品服務。形成個性化發(fā)展，大中小企業(yè)協(xié)調并進的發(fā)展格局。(二)強化政策落實，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構以新型工業(yè)化為牽引，加快推進消費升級，

20、開展示范試點，推進新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷擴大應用市場。協(xié)調各部門職能部門，出臺相應的政策措施，加快結構調整步伐。促進全行業(yè)整體素質的提高和經(jīng)濟效益的增長。(三)培育做強龍頭企業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)競爭力鼓勵優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)積極參與國際競爭，不斷開拓國際市場。引導有條件的企業(yè)，適度進行境外投資，逐步建立境外基地，提高企業(yè)的國際競爭力。推動以市場為基礎、以資本為紐帶、以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為載體的各種形式的重組聯(lián)合并購，加快技術、人才等要素資源向優(yōu)勢企業(yè)集中，扶持市場競爭力強、有影響力的企業(yè)向規(guī)?；?、集團化發(fā)展，努力打造大企業(yè)集團，提高產(chǎn)業(yè)集中度和行業(yè)整體競爭力。(四)提高產(chǎn)業(yè)集中度支持優(yōu)勢企業(yè)跨地區(qū)、跨行業(yè)、跨所有制實施聯(lián)合重組

21、，大力整合中小企業(yè)，提高產(chǎn)業(yè)集中度。培育若干家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)等于一體的國際化程度較高的大型企業(yè)。(五)提高企業(yè)自主創(chuàng)新能力以骨干企業(yè)為重點，在規(guī)劃期內培育若干家創(chuàng)新示范企業(yè)。鼓勵和支持企業(yè)開展產(chǎn)學研合作，積極研發(fā)新產(chǎn)品、新技術，提高原始創(chuàng)新能力、集成創(chuàng)新能力和引進消化吸收再創(chuàng)新能力，培育一批具有自主知識產(chǎn)權、自主品牌和持續(xù)創(chuàng)新能力的創(chuàng)新型企業(yè)。(六)搭建信息服務平臺搭建信息服務平臺。進一步完善信息基礎設施，大力引進電子商務、信息咨詢、通信服務、網(wǎng)絡服務、軟件服務、電視廣播服務等專業(yè)性服務機構，積極運用云計算、物聯(lián)網(wǎng)等先進信息技術，依托行業(yè)協(xié)會構建信息服務平臺。為行業(yè)管理提供詳實的數(shù)據(jù)，為決

22、策提供輔助參考。六、項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產(chǎn)業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 公司基本情況一、公司基本信息1、公司名稱：xxx有限公司2、法定代表人：任xx3、注冊資本：1360萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2012-9-87、營業(yè)期限：2012-9-8至無固定期限8、注冊地址：

23、xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事電子半導體模組相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、公司簡介公司將依法合規(guī)作為新形勢下實現(xiàn)高質量發(fā)展的基本保障，堅持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進一步明確了全面合規(guī)管理責任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規(guī)論證審查，加強合規(guī)風險防控，確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴格貫徹落實國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點領域合規(guī)管理不斷強化，各部門分工負責、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識

24、普遍增強，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任，服務全國。三、公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產(chǎn)品系列，并不斷進行產(chǎn)品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國內領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實現(xiàn)產(chǎn)品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項產(chǎn)品均為國內領先水平。在注重新產(chǎn)品、新技

25、術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產(chǎn)權的保護。（二）工藝和質量控制優(yōu)勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內較早通過ISO9001質量體系認證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場及客戶需要通過了產(chǎn)品認證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號不同

26、的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價格與國外同類產(chǎn)品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內市場起到了逐步替代進口產(chǎn)品的作用。（四）營銷網(wǎng)絡及服務優(yōu)勢根據(jù)公司產(chǎn)品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多

27、維度銷售網(wǎng)絡體系。公司的服務覆蓋產(chǎn)品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經(jīng)銷商共同成長。四、公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額7753.836203.065815.375505.22負債總額2569.522055.621927.141824.36股東權益合計5184.314147.453888.

28、233680.86公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入22740.2918192.2317055.2216145.61營業(yè)利潤4465.943572.753349.453170.82利潤總額3825.223060.182868.912715.91凈利潤2868.912237.752065.621950.86歸屬于母公司所有者的凈利潤2868.912237.752065.621950.86五、核心人員介紹1、任xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2

29、、陸xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。3、雷xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。4、范xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3

30、月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。5、金xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、唐xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。7、金xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有

31、限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。8、韋xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。六、經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，以專業(yè)經(jīng)營的方式管理和經(jīng)營公司資產(chǎn)，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。七、公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可

32、靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產(chǎn)品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需

33、求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應用領域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能，規(guī)范技術研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進先進的設計、測試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產(chǎn)品應用開發(fā)相結合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行

34、技術開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領域對產(chǎn)品質量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產(chǎn)權是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關注

35、專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產(chǎn)權，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與高校、科研機構聯(lián)合，實行對口培訓等形式，強化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產(chǎn)品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合作與交流，整合產(chǎn)、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)

36、與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術水平，進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎，在努力提升產(chǎn)品質量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產(chǎn)品質量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現(xiàn)整體業(yè)務的協(xié)同及平衡發(fā)展。

37、（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才，提升公司的技術創(chuàng)新能力，增加公司核心技術儲備，并加速成果轉化，確保公司技術水平的

38、領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結構，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質，使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結構，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工

39、的服務年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第四章 行業(yè)、市場分析一、行業(yè)分析半導體產(chǎn)業(yè)起源地為美國，美國迄今仍在IDM模式（從設計、制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包）及垂直分工模式中的半導體產(chǎn)品設計環(huán)節(jié)占據(jù)絕對主導地位，而存儲器、晶圓代工及封測等重資產(chǎn)、附加值相對低的環(huán)節(jié)陸續(xù)外遷。由于半導體屬于技術及資本高度密集型行業(yè)，只有下游終端需求換代等重大機遇來臨時，新興地區(qū)通過技術引進、勞動力成本優(yōu)勢才有機會實現(xiàn)超越，推動產(chǎn)業(yè)鏈遷移。第一次半導體遷移發(fā)生在

40、大型計算機時代，存儲器制造環(huán)節(jié)由美國向日本轉移。日本憑借規(guī)?；a(chǎn)技術占據(jù)成本和可靠性優(yōu)勢，成為DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）主要供應國。此次遷移對上游帶動作用明顯，即便后期日本喪失存儲器優(yōu)勢，迄今仍在上游原材料、設備領域占據(jù)領先地位。第二次半導體遷移發(fā)生在PC時代，PC對DRAM的訴求由可靠性轉變?yōu)榈蛢r，韓國憑借勞動力優(yōu)勢取代日本的地位，至今仍主導存儲器市場。與此同時，臺灣首創(chuàng)垂直分工模式，逐步形成IC（集成電路）設計、晶圓代工、封測聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)集群。隨著全球移動產(chǎn)品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的產(chǎn)品生命周期及更具競爭性的價格逐漸占據(jù)主導地位，長期引領全球圓晶代工、封測等環(huán)節(jié)。當前

41、為IOT等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導體產(chǎn)業(yè)崛起創(chuàng)造機遇，并提供技術積累的時間窗口。預計未來五年半導體市場仍將由智能手機硅含量增加主導，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域為高增長亮點。在手機領域，國產(chǎn)手機終端品牌話語權不斷增大，持續(xù)推動大陸電子產(chǎn)業(yè)向高端零部件拓展，對最為核心的芯片產(chǎn)業(yè)的帶動作用正逐漸彰顯。而IOT、汽車電子等新興產(chǎn)品對制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陸半導體各環(huán)節(jié)廠商已具備相應能力，并與國際廠商同步布局?；诖耍袛啻箨懓雽w產(chǎn)業(yè)在國家政策資金重點扶持下，通過技術積累、及早布局，具備能力把握潛在需求換代機遇，成為半導體產(chǎn)業(yè)第三次遷移地。中國是全球最大的半導體消費市場，半導

42、體需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成為全球半導體市場的增長引擎。然而，大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與其龐大的市場需求并不匹配，IC仍大程度依賴于進口。2016年本土芯片自給率僅為25%，且預計未來三年自給率仍不到30%，國產(chǎn)IC自給率仍有相當大的提升空間。半導體產(chǎn)業(yè)屬高度技術及資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要國家層面在政策傾斜、資金補貼、技術轉讓、人才獲取等多方位支持。為避免大陸IC產(chǎn)業(yè)過度依賴進口，中國政府已將半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度，并針對設計、制造、封測各環(huán)節(jié)制定明確計劃。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）首期募資規(guī)模達1387.2億元人民幣，截至2017年9月已進行55余筆

43、投資，承諾投資額已達1003億元，且二期募資正在醞釀中。同時由“大基金”撬動的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（包括籌建中）達5145億元，合計基金規(guī)模達6531億元人民幣，引導中國大陸半導體業(yè)產(chǎn)能建設及研發(fā)進程加快，生產(chǎn)資源加速集中最終實現(xiàn)競爭力提升。半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈、支撐產(chǎn)業(yè)鏈。核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體產(chǎn)品的設計、制造及封裝測試。支撐產(chǎn)業(yè)鏈則包括為設計環(huán)節(jié)服務的EDA（電子設計自動化）工具及IP核供應商、為制造封測環(huán)節(jié)服務的原材料及設備供應商。半導體支撐產(chǎn)業(yè)鏈由歐美日本壟斷，大陸廠商與國際龍頭技術及規(guī)模差距甚大。EDA工具環(huán)節(jié)由美國絕對主導，IP核由英美兩國主導，大陸企業(yè)在此領域涉足甚少。原

44、材料由日本主導，大陸企業(yè)在靶材、拋光液個別領域已達國際水平，但在硅片、光罩、光刻膠等核心領域仍有較大差距。設備環(huán)節(jié)仍主要由歐美、日本壟斷，大陸企業(yè)在MOCVD等個別細分領域有所突破。不同于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)微笑曲線“產(chǎn)品設計制造銷售”，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中由IC設計商同時負責IC設計及營銷服務，由晶圓代工廠負責晶圓工藝研發(fā)及制造，因此微笑曲線路徑為“IC設計晶圓代工封測IC設計”。IC設計環(huán)節(jié)輕資產(chǎn)，同時具備技術壁壘及渠道壁壘，附加值最高；晶圓代工環(huán)節(jié)重資產(chǎn)，技術壁壘較高，附加值較高；封測環(huán)節(jié)重資產(chǎn)，技術壁壘相對低，附加值相對低。經(jīng)測算，IC設計、晶圓代工、封測環(huán)節(jié)全球前十大廠商平均ROE水平與微笑曲線路徑基

45、本吻合。微笑曲線底部封測環(huán)節(jié)ROE最低為12%，曲線中部晶圓代工環(huán)節(jié)ROE居中為15%，曲線頂部IC設計環(huán)節(jié)ROE最高達21%。二、市場分析半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)構成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設備構成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半

46、導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產(chǎn)品技術壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備;IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產(chǎn)化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占

47、比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中游為半導體終端產(chǎn)品以及其衍生的應用、系統(tǒng)等。半導體產(chǎn)品按功能區(qū)分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2018年集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器的全球市場規(guī)模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元，占4688億美元半導體市場整體規(guī)模的比例分別約為83.9%、8.1%、5.1%和2.9%；相較于2017年，集成電

48、路增長14.6%，光電子器件增長9.3%，分立器件增長11.7%，傳感器增長6.0%。集成電路和光電子器件是半導體產(chǎn)品最主要的門類。按全年營收計算，三星、Intel、SK海力士是當今全球三大半導體巨頭。此外，美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數(shù)據(jù)、意法半導體、恩智浦半導體躋身前十。2018年中國集成電路產(chǎn)量達到1739億塊，在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升，預計2019年中國集成電路產(chǎn)量將達1900億塊。2018年中國集成電路全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到6532億元，預計2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超7000億元。隨著人工智能的快速發(fā)展，

49、以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計2019年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續(xù)加快，分立器件市場需求將持續(xù)增加。預計2019年中國半導體分立器件的市場需求規(guī)模約3000億元。三、行業(yè)發(fā)展及市場前景分析（一）全球半導體材料市場現(xiàn)狀半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備

50、、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。近年來，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278.0億美元和191.1億美元。從區(qū)域來看，中國臺灣由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，連續(xù)第八年成為最大的半導體材料消費地區(qū)，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.

51、62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。從增速來看，中、韓、歐高于全球平均增速，從高到低依次為，中國大陸同比增長12.06%，我國臺灣地區(qū)同比增長11.85%，韓國同比增長10.93%，歐洲同比增長10.89%，其中歐洲基數(shù)過小，主要增長還是以中、韓為主，產(chǎn)業(yè)東移趨勢明顯。從材料所屬環(huán)節(jié)來看，2017年，晶圓制造材料占半導體材料市場規(guī)模的59%，封裝材料占比41%。晶圓制造材料中，占比較高的依次為硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑，其中硅片占比達31%；封裝材料中占比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。（二）中國半導體材料市場現(xiàn)狀我國半導體材料產(chǎn)業(yè)起步較

52、晚，且受到技術、資金、以及人才的限制，國內半導體材料產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術水平偏低以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。不過，伴隨國內代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設，國內半導體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L。同時，依靠產(chǎn)業(yè)政策導向、產(chǎn)品價格優(yōu)勢本土企業(yè)已經(jīng)在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產(chǎn)品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。細分領域來看，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)自產(chǎn)自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術標準達到全球一流水平，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。具體而言，在靶材方面，國內企業(yè)江豐電子已經(jīng)具備較強的競爭力

53、，江豐電子改變了中國半導體靶材完全依賴進口的局面，其產(chǎn)品已經(jīng)打入主流國際市場；在大硅片方面，主要依賴進口，前六大廠商全球市占率超過90%，國內企業(yè)有新昇半導體，競爭力還明顯不足；電子氣體方面，國內雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發(fā)能力，未來有望受益國內半導體市場發(fā)展；光刻膠方面，國內企業(yè)產(chǎn)品目前還主要用于PCB領域，代表企業(yè)有晶瑞股份、科華微電子；在工藝化學品方面，國內企業(yè)江化微、晶瑞股份有一定研發(fā)能力，競爭力正在逐步提升。長遠來看，受益于國家政策大力支持以及大基金和地方資本長期持續(xù)投入，國內半導體制造產(chǎn)業(yè)將逐步崛起，作為晶圓制造上游，國內半導體材料產(chǎn)業(yè)將會進入快速發(fā)展期。第五章 項

54、目選址方案一、項目選址原則所選場址應避開自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其他特別需要保護的環(huán)境敏感性目標。項目建設區(qū)域地理條件較好，基礎設施等配套較為完善，并且具有足夠的發(fā)展?jié)摿Α６?、建設區(qū)基本情況預計區(qū)域生產(chǎn)總值增長xx%以上，固定資產(chǎn)投資增長xx%以上，社會消費品零售總額增長xx%，進出口總額增長xx%以上，規(guī)模以上工業(yè)增加值增長xx%。糧食總產(chǎn)達xx億斤。新增減稅降費xx億元，財政收入增長xx%。居民消費價格漲幅xx%。經(jīng)濟運行總體平穩(wěn)、穩(wěn)中有進、進中向好，“十三五”規(guī)劃經(jīng)濟總量目標提前一年實現(xiàn)。當前，國內外形勢正在發(fā)生深刻復雜變化，來自各方面的風險挑戰(zhàn)明顯增多，區(qū)域發(fā)展面臨的外

55、部環(huán)境依然嚴峻，必須增強憂患意識，做足做好應對更加困難局面的準備。同時更應當看到，創(chuàng)新活躍強勁、制造特色鮮明、生態(tài)資源良好、內陸腹地廣闊，在實施長三角一體化發(fā)展和促進中部地區(qū)崛起戰(zhàn)略等方面，都擁有許多重大機遇，完全有條件、有能力戰(zhàn)勝各種風險挑戰(zhàn)，保持好的發(fā)展勢頭。今年發(fā)展的主要預期目標是：區(qū)域生產(chǎn)總值增長xx%，固定資產(chǎn)投資增長xx%左右，社會消費品零售總額增長xx%左右，進出口總額增長高于全國平均水平，財政收入增長保持上年水平，城鎮(zhèn)新增就業(yè)xx萬人以上，城鎮(zhèn)調查失業(yè)率xx%左右，居民消費價格漲幅xx%左右，城鎮(zhèn)常住居民人均可支配收入增長高于全國平均水平，農村常住居民人均可支配收入增長高于全國

56、平均水平xx個百分點以上，現(xiàn)行標準下剩余的農村貧困人口全部脫貧，單位生產(chǎn)總值能耗降低、主要污染物排放量降低完成國家下達目標任務。2019年，堅持穩(wěn)中求進工作總基調，深入貫徹新發(fā)展理念，落實高質量發(fā)展要求，深化供給側結構性改革，統(tǒng)籌推進穩(wěn)增長、促改革、調結構、惠民生、防風險、保穩(wěn)定，全力建設“高質量產(chǎn)業(yè)之區(qū)、高品質宜居之城”，經(jīng)濟高質量發(fā)展動能持續(xù)增強，社會大局保持和諧穩(wěn)定，人民群眾獲得感、幸福感、安全感顯著提升。2020年，是“十三五”規(guī)劃的收官之年，是全面建成小康社會的決勝之年。當前，世界經(jīng)濟格局復雜多變，但中國穩(wěn)中向好、長期向好的基本態(tài)勢沒有改變，堅持從全局謀劃一域、以一域服務全局，對標對表抓落實，沉心靜氣謀發(fā)展，努力推動經(jīng)濟社會各項事業(yè)再上臺階。經(jīng)過多年的發(fā)展，經(jīng)濟社會發(fā)展又處在一個新的歷史起點。展望“十三五”，既面臨著難得的歷史機遇，也存在諸多風險挑戰(zhàn)。從國際形勢看，世界經(jīng)濟在深度調整中曲折復蘇，發(fā)達國家加快推動再工業(yè)化和制造業(yè)回歸，其他發(fā)展中國家競相推進工業(yè)化進程，我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨高端回流和中低端分