某單板硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)模板

1、xxxxxx 單板硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)單板硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) v1.0v1.0 20 xx 年年 xx 月月 xx 日日 修訂歷史記錄修訂歷史記錄 日期版本作者備注 編制 姓名簽字日期 審查 姓名簽字日期 審核 姓名簽字日期 批準(zhǔn) 姓名簽字日期 文檔評(píng)審負(fù)責(zé)人： 參加評(píng)審人員： 目目 錄錄 1引言引言. 1.1編寫(xiě)目的及適用范圍 . 1.2背景 . 1.3縮略語(yǔ) . 1.4設(shè)計(jì)依據(jù) . 2xx 單板總體設(shè)計(jì)單板總體設(shè)計(jì). 2.1xx 單板在整機(jī)中的的位置。. 2.2xx 單板技術(shù)要求. 2.3xx 單板總體設(shè)計(jì)說(shuō)明. 2.4xx 單板邏輯圖及各功能模塊說(shuō)明. 2.5xx 單板結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì). 2.

2、6xx 單板電源和熱設(shè)計(jì). 2.7xx 單板 emc 設(shè)計(jì). 2.8xx 單板可測(cè)性設(shè)計(jì). 3接口設(shè)計(jì)接口設(shè)計(jì). 3.1外部接口定義 . 3.2內(nèi)部接口定義 . 4開(kāi)發(fā)環(huán)境開(kāi)發(fā)環(huán)境. 5文檔修訂說(shuō)明文檔修訂說(shuō)明. 1引言引言 1.1編寫(xiě)目的及適用范圍 說(shuō)明編寫(xiě)這份 xx 單板概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)的目的，根據(jù)硬件架構(gòu)要求，本文檔 描述了單板/模塊的邏輯結(jié)構(gòu)、內(nèi)部接口，xxx，以指導(dǎo)單板/模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)。說(shuō)明 閱讀對(duì)象 1.2背景 說(shuō)明待開(kāi)發(fā) xx 單板的名稱(chēng)和此 xx 單板所屬系統(tǒng)的名稱(chēng)；說(shuō)明任務(wù)的來(lái)源 （開(kāi)發(fā)背景） ；該 xx 單板與整個(gè)系統(tǒng)中其它子系統(tǒng)的關(guān)系等 1.3縮略語(yǔ) 列出本文檔中所用到的專(zhuān)

3、門(mén)術(shù)語(yǔ)的定義和縮寫(xiě)詞的原意 1.4設(shè)計(jì)依據(jù) 列出本文檔所引用的設(shè)計(jì)依據(jù)（標(biāo)題、文件編號(hào)、版本號(hào)、作者、發(fā)布日期、 出版單位） ，包括本項(xiàng)目?jī)?nèi)部已編寫(xiě)的有效文檔和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范 2xx 單板總體設(shè)計(jì)單板總體設(shè)計(jì) 2.1xx 單板在整機(jī)中的的位置。 用框圖的形式描述 xx 單板在整機(jī)中的位置和作用 2.2xx 單板技術(shù)要求 描述 xx 單板的主要功能和性能指標(biāo)、環(huán)境條件、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn) 2.3xx 單板總體設(shè)計(jì)說(shuō)明 說(shuō)明在進(jìn)行總體設(shè)計(jì)時(shí)的基本考慮。用框圖的形式按照模塊功能的劃分給出 總體結(jié)構(gòu)及各個(gè)模塊之間的邏輯關(guān)系，并加以描述。結(jié)合設(shè)計(jì)限制，說(shuō)明如何根據(jù) 這些設(shè)計(jì)限制綜合考慮，而建立起目標(biāo)系統(tǒng)的總

4、體結(jié)構(gòu)并進(jìn)行功能劃分，如有必要， 可將所考慮過(guò)的多個(gè)總體設(shè)計(jì)作對(duì)比分析, 說(shuō)明選擇當(dāng)前總體結(jié)構(gòu)的原因。 2.4xx 單板邏輯圖及各功能模塊說(shuō)明 按照 2.3 小節(jié)中確定的總體結(jié)構(gòu)及其模塊劃分，分別說(shuō)明各功能模塊的功能， 以及相互之間的邏輯關(guān)系；模塊中主要芯片以及可編程芯片的功能說(shuō)明；硬件功能 與底層軟件之間的功能劃分；主要芯片選型論述等。 2.5xx 單板結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì) 簡(jiǎn)述生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)方面設(shè)計(jì)以及幾何尺寸等。 2.6xx 單板電源和熱設(shè)計(jì) 簡(jiǎn)述電源方案，考慮結(jié)構(gòu)上的散熱問(wèn)題，提出熱設(shè)計(jì)的要求。 2.7xx 單板 emc 設(shè)計(jì) 根據(jù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)述有關(guān)的環(huán)境/安規(guī)/emc 部分的要求。 2.8xx 單板可測(cè)性設(shè)計(jì) 敘述可測(cè)性設(shè)計(jì)方案的基本要求。 3接口設(shè)計(jì)接口設(shè)計(jì) 3.1外部接口定義 包括 xx 單板和其他模塊的外部接口說(shuō)明（包括用戶接口、硬件接口、通訊 接口） 。 3.2內(nèi)部接口定義 包括 xx 單板內(nèi)部各個(gè)模塊之間的接口說(shuō)明（包括用戶接口、硬件接口、通 訊接口） 。 4開(kāi)發(fā)環(huán)境開(kāi)發(fā)環(huán)境 列出開(kāi)發(fā) xx 單板所需要的