年產(chǎn)xx平方米電子芯片項目可行性方案

1、泓域咨詢/年產(chǎn)xx平方米電子芯片項目可行性方案年產(chǎn)xx平方米電子芯片項目可行性方案泓域咨詢 MACRO承諾書申請人鄭重承諾如下：“年產(chǎn)xx平方米電子芯片項目”已按國家法律和政策的要求辦理相關(guān)手續(xù)，報告內(nèi)容及附件資料準(zhǔn)確、真實、有效，不存在虛假申請、分拆、重復(fù)申請獲得其他財政資金支持的情況。如有弄虛作假、隱瞞真實情況的行為，將愿意承擔(dān)相關(guān)法律法規(guī)的處罰以及由此導(dǎo)致的所有后果。公司法人代表簽字：xxx有限公司（蓋章）xxx年xx月xx日項目概要眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障，中興事件的發(fā)生更令社會各界認(rèn)識到芯片核心科技自主性的重要程度。半導(dǎo)體是電子

2、產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險大等特點，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模突破4000億美元，存儲芯片是主要動力。該電子芯片項目計劃總投資9624.65萬元，其中：固定資產(chǎn)投資7467.39萬元，占項目總投資的77.59%；流動資金2157.26萬元，占項目總投資的22.41%。達(dá)產(chǎn)年營業(yè)收入19336.00萬元，總成本費用14682.25萬元，稅金及

3、附加194.15萬元，利潤總額4653.75萬元，利稅總額5489.80萬元，稅后凈利潤3490.31萬元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1999.49萬元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤率48.35%，投資利稅率57.04%，投資回報率36.26%，全部投資回收期4.26年，提供就業(yè)職位355個。本文件內(nèi)容所承托的權(quán)益全部為項目承辦單位所有，本文件僅提供給項目承辦單位并按項目承辦單位的意愿提供給有關(guān)審查機構(gòu)為投資項目的審批和建設(shè)而使用，持有人對文件中的技術(shù)信息、商務(wù)信息等應(yīng)做出保密性承諾，未經(jīng)項目承辦單位書面允諾和許可，不得復(fù)制、披露或提供給第三方，對發(fā)現(xiàn)非合法持有本文件者，項目承辦單位有權(quán)保留追償?shù)臋?quán)利。報告主要內(nèi)容：項

4、目承擔(dān)單位基本情況、項目技術(shù)工藝特點及優(yōu)勢、項目建設(shè)主要內(nèi)容和規(guī)模、項目建設(shè)地點、工程方案、產(chǎn)品工藝路線與技術(shù)特點、設(shè)備選型、總平面布置與運輸、環(huán)境保護、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防與節(jié)能、項目實施進度、項目投資與資金來源、財務(wù)評價等。第一章 項目承辦單位基本情況一、公司概況公司是全球領(lǐng)先的產(chǎn)品提供商。我們在續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，堅持圍繞客戶需求持續(xù)創(chuàng)新，加大基礎(chǔ)研究投入，厚積薄發(fā)，合作共贏。公司一直秉承“堅持原創(chuàng)，追求領(lǐng)先”的經(jīng)營理念，不斷創(chuàng)造令客戶驚喜的產(chǎn)品和服務(wù)。公司堅持走“專、精、特、新”的發(fā)展道路，不斷推動轉(zhuǎn)型升級，使產(chǎn)品在全球市場擁有一流的競爭力。公司依托集團公司整體優(yōu)勢、發(fā)展自身專業(yè)化咨詢能力

5、，以助力產(chǎn)業(yè)提高運營效率為使命，提供全方面的業(yè)務(wù)咨詢服務(wù)。公司自成立以來，在整合產(chǎn)業(yè)服務(wù)資源的基礎(chǔ)上，積累用戶需求實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，專注為客戶創(chuàng)造價值。公司憑借完整的產(chǎn)品體系、較強的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新能力、強大的訂單承接能力、快速高效的資源整合能力，形成了為客戶提供整體解決方案的業(yè)務(wù)經(jīng)營模式。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司產(chǎn)品已覆蓋全國各省市。公司與國內(nèi)多家知名廠商的良好關(guān)系為公司帶來了新的行業(yè)發(fā)展趨勢，使公司研發(fā)產(chǎn)品能夠與時俱進，為公司持續(xù)穩(wěn)定盈利、鞏固市場份額、推廣創(chuàng)新產(chǎn)品奠定了堅實的基礎(chǔ)。公司堅守企業(yè)契約精神，專業(yè)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，致力成為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，創(chuàng)造價值，履行社會責(zé)任。二、所屬行業(yè)基本情況我國芯片

6、自給率目前仍然較低，核心芯片缺乏，高端技術(shù)長期被國外廠商控制，芯片已成為中國第一大進口商品，嚴(yán)重威脅國家安全戰(zhàn)略。如今，隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，以及機器算法技術(shù)、機器學(xué)習(xí)能力的不斷提升，全球人工智能產(chǎn)業(yè)進入了新一輪的爆發(fā)期，萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實現(xiàn)。芯片作為計算機或其他電子設(shè)備的重要組成部分，其廣闊的應(yīng)用前景和多元化應(yīng)用價值也受到了多方關(guān)注，許多國家為了在科技領(lǐng)域獲得更多發(fā)展機會，都將芯片視為了布局的重點內(nèi)容。三、公司經(jīng)濟效益分析上一年度，xxx（集團）有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入15880.31萬元，同比增長30.36%（3698.46萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)電子芯片生產(chǎn)及銷售收入為12970.36萬

7、元，占營業(yè)總收入的81.68%。上年度主要經(jīng)濟指標(biāo)序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入3334.874446.494128.883970.0815880.312主營業(yè)務(wù)收入2723.783631.703372.293242.5912970.362.1電子芯片(A)898.851198.461112.861070.054280.222.2電子芯片(B)626.47835.29775.63745.802983.182.3電子芯片(C)463.04617.39573.29551.242204.962.4電子芯片(D)326.85435.80404.68389.111556.442.

8、5電子芯片(E)217.90290.54269.78259.411037.632.6電子芯片(F)136.19181.59168.61162.13648.522.7電子芯片(.)54.4872.6367.4564.85259.413其他業(yè)務(wù)收入611.09814.79756.59727.492909.95根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額3719.02萬元，較去年同期相比增長937.58萬元，增長率33.71%；實現(xiàn)凈利潤2789.26萬元，較去年同期相比增長578.32萬元，增長率26.16%。上年度主要經(jīng)濟指標(biāo)項目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元15880.31完成主營業(yè)務(wù)收入萬元12970.36

9、主營業(yè)務(wù)收入占比81.68%營業(yè)收入增長率（同比）30.36%營業(yè)收入增長量（同比）萬元3698.46利潤總額萬元3719.02利潤總額增長率33.71%利潤總額增長量萬元937.58凈利潤萬元2789.26凈利潤增長率26.16%凈利潤增長量萬元578.32投資利潤率53.19%投資回報率39.89%財務(wù)內(nèi)部收益率20.63%企業(yè)總資產(chǎn)萬元20107.89流動資產(chǎn)總額占比萬元26.53%流動資產(chǎn)總額萬元5334.25資產(chǎn)負(fù)債率48.32%第二章 項目技術(shù)工藝特點及優(yōu)勢一、技術(shù)方案（一）技術(shù)方案選用方向1、對于生產(chǎn)技術(shù)方案的選用，遵循“自動控制、安全可靠、運行穩(wěn)定、節(jié)省投資、綜合利用資源”的原

10、則，選用當(dāng)前較先進的集散型控制系統(tǒng)，由計算機統(tǒng)一控制整個生產(chǎn)線的各項工藝參數(shù)，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定在高水平上，同時可降低物料的消耗。嚴(yán)格按行業(yè)規(guī)范要求組織生產(chǎn)經(jīng)營活動，有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，為廣大顧客提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和良好的服務(wù)。2、遵循“高起點、優(yōu)質(zhì)量、專業(yè)化、經(jīng)濟規(guī)?！钡慕ㄔO(shè)原則。積極采用新技術(shù)、新工藝和高效率專用設(shè)備，使用高質(zhì)量的原輔材料，穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質(zhì)量，制造高附加值的產(chǎn)品，不斷提高企業(yè)的市場競爭能力。3、在工藝設(shè)備的配置上，依據(jù)節(jié)能的原則，選用新型節(jié)能型設(shè)備，根據(jù)有利于環(huán)境保護的原則，優(yōu)先選用環(huán)境保護型設(shè)備，滿足項目所制訂的產(chǎn)品方案要求，優(yōu)選具有國際先進水平的生產(chǎn)、試驗及配套等設(shè)備，充分顯現(xiàn)龍

11、頭企業(yè)專業(yè)化水平，選擇高效、合理的生產(chǎn)和物流方式。4、生產(chǎn)工藝設(shè)計要滿足規(guī)?；a(chǎn)要求，注重生產(chǎn)工藝的總體設(shè)計，工藝布局采用最佳物流模式，最有效的倉儲模式，最短的物流過程，最便捷的物資流向。5、根據(jù)該項目的產(chǎn)品方案，所選用的工藝流程能夠滿足產(chǎn)品制造的要求，同時，加強員工技術(shù)培訓(xùn)，嚴(yán)格質(zhì)量管理，按照工藝流程技術(shù)要求進行操作，提高產(chǎn)品合格率，努力追求產(chǎn)品的“零缺陷”，以關(guān)鍵生產(chǎn)工序為質(zhì)量控制點，確保該項目產(chǎn)品質(zhì)量。6、在項目建設(shè)和實施過程中，認(rèn)真貫徹執(zhí)行環(huán)境保護和安全生產(chǎn)的“三同時”原則，注重環(huán)境保護、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防及節(jié)能等法律法規(guī)和各項措施的貫徹落實。（三）工藝技術(shù)方案選用原則1、在基礎(chǔ)設(shè)施

12、建設(shè)和工業(yè)生產(chǎn)過程中，應(yīng)全面實施清潔生產(chǎn)，盡可能降低總的物耗、水耗和能源消費，通過物料替代、工藝革新、減少有毒有害物質(zhì)的使用和排放，在建筑材料、能源使用、產(chǎn)品和服務(wù)過程中，鼓勵利用可再生資源和可重復(fù)利用資源。2、遵循“高起點、優(yōu)質(zhì)量、專業(yè)化、經(jīng)濟規(guī)模”的建設(shè)原則，積極采用新技術(shù)、新工藝和高效率專用設(shè)備，使用高質(zhì)量的原輔材料，穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質(zhì)量，制造高附加值的產(chǎn)品，不斷提高企業(yè)的市場競爭力。（四）工藝技術(shù)方案要求1、對于生產(chǎn)技術(shù)方案的選用，遵循“自動控制、安全可靠、運行穩(wěn)定、節(jié)省投資、綜合利用資源”的原則，選用當(dāng)前較先進的集散型控制系統(tǒng)，控制整個生產(chǎn)線的各項工藝參數(shù)，使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定在高水平上，同

13、時可降低物料的消耗；嚴(yán)格按照電氣機械和器材制造行業(yè)規(guī)范要求組織生產(chǎn)經(jīng)營活動，有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，為廣大顧客提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和良好的服務(wù)。2、建立完善柔性生產(chǎn)模式；本期工程項目產(chǎn)品具有客戶需求多樣化、產(chǎn)品個性差異化的特點，因此，產(chǎn)品規(guī)格品種多樣，單批生產(chǎn)數(shù)量較小，多品種、小批量的制造特點直接影響生產(chǎn)效率、生產(chǎn)成本及交付周期；益而益（集團）有限公司將建設(shè)先進的柔性制造生產(chǎn)線，并將柔性制造技術(shù)廣泛應(yīng)用到產(chǎn)品制造各個環(huán)節(jié)，可以在照顧到客戶個性化要求的同時不犧牲生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢和質(zhì)量控制水平，同時，降低故障率、提高性價比，使產(chǎn)品性能和質(zhì)量達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。二、項目工藝技術(shù)設(shè)計方案（一）技術(shù)來源及先進性

14、說明項目技術(shù)來源為公司的自有技術(shù)，該技術(shù)達(dá)到國內(nèi)先進水平。（二）項目技術(shù)優(yōu)勢分析本期工程項目采用國內(nèi)先進的技術(shù)，該技術(shù)具有資金占用少、生產(chǎn)效率高、資源消耗低、勞動強度小的特點，其技術(shù)特性屬于技術(shù)密集型，該技術(shù)具備以下優(yōu)勢：1、技術(shù)含量和自動化水平較高，處于國內(nèi)先進水平，在產(chǎn)品質(zhì)量水平上相對其他生產(chǎn)技術(shù)性能費用比優(yōu)越，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小、功能齊全、運行費用低、使用壽命長；在工藝水平上該技術(shù)能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量高穩(wěn)定性、提高資源利用率和節(jié)能降耗水平；根據(jù)初步測算，利用該技術(shù)生產(chǎn)產(chǎn)品，可提高原料利用率和用電效率，在裝備水平上，該技術(shù)使用的設(shè)備自動控制程度和性能可靠性相對較高。2、本期工程項目采用的技術(shù)

15、與國內(nèi)資源條件適應(yīng)，具有良好的技術(shù)適應(yīng)性；該技術(shù)工藝路線可以適應(yīng)國內(nèi)主要原材料特性，技術(shù)工藝路線簡潔，有利于流程控制和設(shè)備操作，工藝技術(shù)已經(jīng)被國內(nèi)生產(chǎn)實踐檢驗，證明技術(shù)成熟，技術(shù)支援條件良好，具有較強的可靠性。3、技術(shù)設(shè)備投資和產(chǎn)品生產(chǎn)成本低，具有較強的經(jīng)濟合理性；本期工程項目采用本技術(shù)方案建設(shè)其主要設(shè)備多數(shù)可按通用標(biāo)準(zhǔn)在國內(nèi)采購。4、節(jié)能設(shè)施先進并可進行多規(guī)格產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，項目運行成本較低，應(yīng)變市場能力很強。第三章 背景及必要性一、電子芯片項目背景分析如今，隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，以及機器算法技術(shù)、機器學(xué)習(xí)能力的不斷提升，全球人工智能產(chǎn)業(yè)進入了新一輪的爆發(fā)期，萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實現(xiàn)。芯片作為計算

16、機或其他電子設(shè)備的重要組成部分，其廣闊的應(yīng)用前景和多元化應(yīng)用價值也受到了多方關(guān)注，許多國家為了在科技領(lǐng)域獲得更多發(fā)展機會，都將芯片視為了布局的重點內(nèi)容。近幾年，我國高度重視人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后發(fā)布了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2018年發(fā)布的人工智能標(biāo)準(zhǔn)化白皮書(2018版)中就宣布要成立國家人工智能標(biāo)準(zhǔn)化總體組、專家咨詢組，負(fù)責(zé)全面統(tǒng)籌規(guī)劃和協(xié)調(diào)管理我國人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作。在人工智能和芯片行業(yè)同時作為國家級戰(zhàn)略的背景下，我國AI芯片產(chǎn)業(yè)進入了發(fā)展的關(guān)鍵時期。除了政策以外，資本推動是AI芯片高速發(fā)展的另一個重要因素。大量資本的投入，加速了AI芯片的研發(fā)過程，并使AI芯片市場得以進一步拓展。近兩

17、年，隨著消費電子、智慧醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域?qū)τ谛酒枨罅康牟粩嘣龆?，老牌芯片企業(yè)紛紛加快了研制新款芯片的速度。在政策、資本、企業(yè)等多方的共同推動下，我國國內(nèi)AI芯片市場發(fā)展迅猛，產(chǎn)品迭代升級的速度也不斷加快。由于各國的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和政策環(huán)境等并不完全相同，因而各國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也各具特色。從全球范圍內(nèi)各大人工智能芯片企業(yè)的產(chǎn)品布局情況來看，國外半導(dǎo)體巨頭布局的人工智能芯片種類十分豐富，幾乎各個芯片種類都有涉及。放眼國內(nèi)，大部分人工智能芯片企業(yè)都是新創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)在人工智能芯片領(lǐng)域的布局速度相對較慢，芯片產(chǎn)品的研制也主要集中在ASIC、類腦和DSP領(lǐng)域，如寒武紀(jì)主打ASIC芯片，中星微電子在DS

18、P芯片領(lǐng)域有所研究。就近幾年剛剛興起的類腦芯片而言，西井科技有所涉足。此外，還有一些企業(yè)也根據(jù)自身的實際狀況，推出了多款芯片。2018年，是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年，不管是傳統(tǒng)芯片制造商，還是初創(chuàng)企業(yè)，都在提升芯片的性能和計算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前，華為、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道，并致力于生產(chǎn)出更多低功耗、高性能的產(chǎn)品。在激烈的市場競爭環(huán)境下，各企業(yè)正加緊對FPGA芯片、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。當(dāng)前，隨著我國通信、電子產(chǎn)品制造業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各領(lǐng)域建設(shè)對于芯片的需求量也不斷增多，這就促使著芯片制造商立足不同用戶的實際需求，去進行產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。A

19、SIC芯片作為一種全定制的芯片，運行效率較高，單芯片成本較低，其實際應(yīng)用狀況和發(fā)展前景也受到多方關(guān)注。隨著邊緣運算的需求不斷增加，ASIC芯片的需求量也明顯攀升。有研究人員認(rèn)為，到2025年，ASIC芯片在整個芯片市場的占率將有望超過50%。ASIC芯片之所以受到青睞，原因就在于新興的深度學(xué)習(xí)處理器架構(gòu)多以圖形(Graph)或Tensorflow為基礎(chǔ)架構(gòu)。從整體來看，人工智能目前主流使用的三種專用芯片分別是GPU，F(xiàn)PGA和ASIC。從性能、面積、功耗等多個方面來看，ASIC都優(yōu)于GPU和FPGA，因此從長期來看，無論在云端還是在終端，ASIC都代表著AI芯片的未來。目前，包括微軟、谷歌、英

20、特爾等在內(nèi)的科技巨頭都在ASIC領(lǐng)域投入了大量的人力物力，并希望能在該領(lǐng)域搶占更多發(fā)展機遇，并獲取較為豐厚的市場收益?？梢钥闯?，在全球各大科技巨頭都積極參與的智能芯片競賽中，我國政府與企業(yè)正努力爭取一席之地，以期在激烈的市場競爭中獲取競爭優(yōu)勢。因此，我們有理由相信，在不久的將來，我國的人工智能芯片研發(fā)實力將得到進一步增強，一些束縛人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難題也將一一得到解決。在整個芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上，我國終將綻放光彩，在世界核心科技舞臺上贏得應(yīng)有的地位。二、鼓勵中小企業(yè)發(fā)展中共中央、國務(wù)院發(fā)布關(guān)于深化投融資體制改革的意見，提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通，職能轉(zhuǎn)變到位、政府行為規(guī)范，宏觀調(diào)控

21、有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理，充分激發(fā)社會投資動力和活力，完善政府投資體制，發(fā)揮好政府投資的引導(dǎo)和帶動作用，創(chuàng)新融資機制，暢通投資項目融資渠道。民間投資是我國制造業(yè)發(fā)展的主要力量，約占制造業(yè)投資的85%以上，黨中央、國務(wù)院一直高度重視民間投資的健康發(fā)展。為貫徹黨的十九大精神，落實國務(wù)院對促進民間投資的一系列工作部署，工業(yè)和信息化部與發(fā)展改革委、科技部、財政部等15個相關(guān)部門和單位聯(lián)合印發(fā)了關(guān)于發(fā)揮民間投資作用推進實施制造強國戰(zhàn)略的指導(dǎo)意見，圍繞中國制造2025，明確了促進民營制造業(yè)企業(yè)健康發(fā)展的指導(dǎo)思想、主要任務(wù)和保障措施，旨在釋放民間投資活力，引導(dǎo)民營制造業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型升

22、級，加快制造強國建設(shè)。進一步提高中小企業(yè)“專精特新”水平，發(fā)展一批主營業(yè)務(wù)突出、競爭力強、成長性高、專注于細(xì)分市場的專業(yè)化“小巨人”企業(yè)，不斷提高發(fā)展質(zhì)量和水平，走專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化發(fā)展之路，是實現(xiàn)中小企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要途徑。要積極引導(dǎo)中小企業(yè)專注核心業(yè)務(wù)，提高專業(yè)生產(chǎn)、服務(wù)和協(xié)作配套能力，為大企業(yè)、大項目和產(chǎn)業(yè)鏈提供零部件、配套產(chǎn)品和配套服務(wù)，促進大中小企業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展；引導(dǎo)中小企業(yè)精細(xì)化生產(chǎn)、精細(xì)化管理、精細(xì)化服務(wù)，以美譽度高、性價比好、品質(zhì)精良的產(chǎn)品和服務(wù)在細(xì)分市場中占據(jù)優(yōu)勢；引導(dǎo)中小企業(yè)利用特色資源，弘揚傳統(tǒng)技藝和地域文化，采用獨特工藝、技術(shù)、配方或原料，研制生產(chǎn)具有地方或企業(yè)

23、特色的產(chǎn)品，引導(dǎo)中小企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新，培育新的增長點，形成新的競爭優(yōu)勢。通過培育和扶持，不斷提高“專精特新”中小企業(yè)的數(shù)量和比重，提高中小企業(yè)的整體素質(zhì)。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境，“十三五”時期，中小企業(yè)依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位，招工難、用工貴以及融資難融資貴等問題仍有待進一步緩解，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的大多數(shù)中小企業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈中低端，存在高耗低效、產(chǎn)能過剩、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重等問題，盈利能力依然較弱，轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)任務(wù)十分艱巨。實踐表明，促進中小企業(yè)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，有利于集約使用土地，集中治理環(huán)境，有利于統(tǒng)籌區(qū)域和城鄉(xiāng)發(fā)展，加速工業(yè)化、信息化、

24、城鎮(zhèn)化和農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進程，有利于轉(zhuǎn)變中小企業(yè)發(fā)展方式，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。在當(dāng)前形勢下，要充分認(rèn)識到促進產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，對于當(dāng)前緩解中小企業(yè)運行的下行壓力，拉動經(jīng)濟、穩(wěn)定就業(yè)形勢和擴大出口的重要意義。要切實加強對產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的宏觀管理、規(guī)劃引導(dǎo)和協(xié)調(diào)服務(wù)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)集聚環(huán)境，提高專業(yè)化協(xié)作水平，積極培育龍頭骨干企業(yè)，加強區(qū)域品牌建設(shè)，鼓勵創(chuàng)新資源向集群集聚。利用現(xiàn)代信息技術(shù)建設(shè)智慧集群，提升中小企業(yè)產(chǎn)業(yè)集群核心競爭力。要進一步提升專業(yè)化協(xié)作，鼓勵和引導(dǎo)大企業(yè)與中小企業(yè)通過專業(yè)分工、服務(wù)外包、訂單生產(chǎn)等多種方式，建立協(xié)同創(chuàng)新、合作共贏的協(xié)作關(guān)系。發(fā)揮龍頭骨干企業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)和示范帶動效應(yīng)，鼓勵龍頭骨干企業(yè)將

25、配套企業(yè)納入共同的供應(yīng)鏈管理、質(zhì)量管理、標(biāo)準(zhǔn)管理、合作研發(fā)管理等，提高專業(yè)化協(xié)作和配套能力。三、宏觀經(jīng)濟形勢分析中央經(jīng)濟工作會議對當(dāng)前國內(nèi)外形勢進行了深刻分析，對明年經(jīng)濟工作作出了全面部署，全國工業(yè)和信息化系統(tǒng)必須認(rèn)真學(xué)習(xí)領(lǐng)會，把思想和行動統(tǒng)一到中央對形勢的分析判斷上來，統(tǒng)一到中央的決策部署上來，抓住戰(zhàn)略機遇，堅持底線思維，加強前瞻預(yù)判，確保完成既定的目標(biāo)任務(wù)。經(jīng)過40年改革開放，我國經(jīng)濟正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻關(guān)期。要保持戰(zhàn)略定力，堅定信心決心，把握和運用好加快經(jīng)濟結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級、提升科技創(chuàng)新能力、深化改革開放、加快綠色發(fā)展、參與全球經(jīng)濟治理體系變革等帶來的新機遇，扎

26、實推進制造強國建設(shè)，不斷實現(xiàn)新的重大突破。四、電子芯片項目建設(shè)必要性分析半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險大等特點，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模突破4000億美元，存儲芯片是主要動力。半導(dǎo)體本輪漲價的根本原因為供需變化，并沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，漲價是否持續(xù)還是看供需，NAND隨著產(chǎn)能釋放價格有所降低，DRAM、硅片產(chǎn)能仍吃緊漲價有望持續(xù)。展望未來

27、，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車電子、5G、ARVR及AI等多項創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)有望保持高景氣度。國內(nèi)半導(dǎo)體市場接近全球的三分之一，但國內(nèi)半導(dǎo)體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零。芯片關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫。2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產(chǎn)業(yè)基金達(dá)5000億元，目前大基金二期募資已經(jīng)啟動，募集金額將超過一期，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)逐漸建成，設(shè)計制造封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡。設(shè)計業(yè)：雖然收購受限，但自主發(fā)展迅速，群雄并起，海思展訊進入全球前十。制造

28、業(yè)：晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發(fā)中；存儲方面，長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩(wěn)步推進。封測業(yè)：國內(nèi)封測三強進入第一梯隊，搶先布局先進封裝。設(shè)備：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長，多種產(chǎn)品實現(xiàn)從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效；大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。以智能手機為例，諸如驍龍、麒麟、蘋果A系列CPU為微元件，手機基帶芯片和射頻芯片是邏輯IC；通常所說的2G或者4G運行內(nèi)存RAM為DRAM，16G或者6

29、4G存儲空間為NANDflash；音視頻多媒體芯片為模擬IC。以上這些統(tǒng)統(tǒng)是屬于半導(dǎo)體的范疇。半導(dǎo)體位于電子行業(yè)的中游，上游是電子材料和設(shè)備。半導(dǎo)體和被動元件以及模組器件通過集成電路板連接，構(gòu)成了智能手機、PC等電子產(chǎn)品的核心部件，承擔(dān)信息的載體和傳輸功能，成為信息化社會的基石。半導(dǎo)體主要分為集成電路和半導(dǎo)體分立器件。半導(dǎo)體分立器件包括半導(dǎo)體二極管、三極管等分立器件以及光電子器件和傳感器等。集成電路可分為數(shù)字電路、模擬電路。一切的感知：圖像，聲音，觸感，溫度，濕度等等都可以歸到模擬世界當(dāng)中。很自然的，工作內(nèi)容與之相關(guān)的芯片被稱作模擬芯片。除此之外，一些我們無法感知，但客觀存在的模擬信號處理芯片

30、，比如微波，電信號處理芯片等等，也被歸類到模擬范疇之中。比較經(jīng)典的模擬電路有射頻芯片、指紋識別芯片以及電源管理芯片等。數(shù)字芯片包含微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存儲器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和邏輯IC（手機基帶、以太網(wǎng)芯片等）。集成電路設(shè)計存在技術(shù)和市場兩方面的不確定性。一是流片失敗的技術(shù)風(fēng)險，即芯片樣品無法通過測試或達(dá)不到預(yù)期性能。對于產(chǎn)品線尚不豐富的初創(chuàng)設(shè)計企業(yè)，一顆芯片流片失敗就可能導(dǎo)致企業(yè)破產(chǎn)。二是市場風(fēng)險，芯片雖然生產(chǎn)出來，但沒有猜對市場需求，銷量達(dá)不到盈虧平衡點。對于獨立的集成電路設(shè)計企業(yè)而言，市場風(fēng)險比技術(shù)風(fēng)險更大。對于依托整機系統(tǒng)企業(yè)的集

31、成電路設(shè)計企業(yè)而言，芯片設(shè)計的需求相對明確，市場風(fēng)險相對較小。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛，生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險大等特點，疊加下游應(yīng)用市場的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。五、電子芯片行業(yè)分析眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障，中興事件的發(fā)生更令社會各界認(rèn)識到芯片核心科技自主性的重要程度。芯片制造大致有5個主要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計為主導(dǎo)，由芯片設(shè)計公司設(shè)計出芯片，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進行芯片封裝、測試。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達(dá)國家控制的情

32、況下，中國自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重，但表現(xiàn)也不乏亮點：亮點一：產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測試我國封測產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展，通過內(nèi)生發(fā)展+并購，實現(xiàn)技術(shù)上完成國產(chǎn)替代，是產(chǎn)業(yè)中最具競爭力環(huán)節(jié)?；谖覈诔杀疽约百N近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小，基本已掌握最先進的技術(shù)，當(dāng)前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前20名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，先進封裝產(chǎn)能得到大幅提升。亮點二：產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計IP(知識產(chǎn)權(quán)

33、)依賴度仍較高，但自主芯片設(shè)計近年來實現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而芯片設(shè)計作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險、高產(chǎn)出的特點。近年來我國芯片設(shè)計領(lǐng)域異軍突起，截至2017年，中國芯片銷售額為5412億元，同比增長23.1%。其中，設(shè)計環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長26%，銷售額為2074億元，是三個細(xì)分領(lǐng)域里增長最快的。我國目前芯片設(shè)計主要服務(wù)于通信領(lǐng)域，通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計總銷售額近50%，同比增速45%，在中國的十大芯片設(shè)計公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。關(guān)于未來趨勢，人工智能芯片將登上舞臺，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛，并可促進

34、各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。北京是人工智能芯片發(fā)展最活躍的城市，超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學(xué)、微軟亞洲研究院、中科院計算所實力雄厚。新興互聯(lián)網(wǎng)頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開發(fā)人工智能芯片。2021年人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)近百億美元，處于較低水平；2016年，我國人工智能芯片市場規(guī)模約為20億元，全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國家拉開較大差距。隨著5G時代的到來和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片領(lǐng)域?qū)侵档藐P(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件，配合以算法為核

35、心的軟件系統(tǒng)，搭載于智能移動終端。將此套技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測、醫(yī)學(xué)影像及無人駕駛方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。預(yù)測全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國家拉開較大差距。六、電子芯片市場分析預(yù)測我國芯片自給率目前仍然較低，核心芯片缺乏，高端技術(shù)長期被國外廠商控制，芯片已成為中國第一大進口商品，嚴(yán)重威脅國家安全戰(zhàn)略。2018年除日本以外的亞太地區(qū)芯片消費量達(dá)到2886億美金，占全球芯片消費量的60%。中國消費了全球一半以上的芯片。芯片消費結(jié)構(gòu)上，本土電子品牌廠商及外資廠

36、商各占一半。2018年我國進口集成電路4175.7億個，同比增長10.8%，對應(yīng)集成電路的進口額3120.58億美金，同比增長19.8%。出口方面，2018年全年出口集成電路的金額為846.36億美金。集成電路凈進口額為2274億美金。半導(dǎo)體芯片主要有模擬芯片、數(shù)字芯片、存儲器芯片、分立器件、傳感器、光電子器件等六大類別，其中存儲器芯片產(chǎn)值占比34%,數(shù)字芯片占比37%，模擬芯片占比12%。Killerapplication至關(guān)重要，歷史上高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長為全球第一大IC設(shè)計公司。人工智能賽道行業(yè)空間廣闊，有望誕生下一個芯片設(shè)計巨頭。芯片設(shè)計行業(yè)市場集中度高，全球前十大公司產(chǎn)

37、值占IC設(shè)計公司總產(chǎn)值的70%以上。前二十大公司主要集中在手機應(yīng)用芯片、CPU、GPU、FPGA、通訊芯片領(lǐng)域。以芯片產(chǎn)品口徑統(tǒng)計銷售額，美國是全球芯片大國，供應(yīng)了全球近一半的芯片。中國臺灣、中國大陸芯片廠商在全球市占率持續(xù)上升。以Fabless設(shè)計產(chǎn)品銷售額為統(tǒng)計口徑，2018年全球Fabless芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到1084億美金，中國大陸Fabless芯片設(shè)計企業(yè)占全球銷售額的12%。2018年國內(nèi)本土芯片設(shè)計銷售總額達(dá)到2576.96億元，同比增長32.42%。2018年全國共有1698家芯片設(shè)計企業(yè)，相比2017年新增318家。芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)主要集中在長三角、珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)，

38、三地分別貢獻(xiàn)了國內(nèi)本土芯片設(shè)計產(chǎn)值的33%、35%、23%。2018年，國內(nèi)前十大芯片設(shè)計企業(yè)銷售總和達(dá)到965.3億元，同比增長17.59%。前十大企業(yè)區(qū)域分布來看，珠三角地區(qū)有3家企業(yè)，京津環(huán)渤海地區(qū)有4家,長三角地區(qū)有3家。2018年，國內(nèi)共有208家本土設(shè)計企業(yè)銷售額超過億元，其中長三角地區(qū)有92家，京津環(huán)渤海地區(qū)有37家，珠三角地區(qū)有33家，中西部地區(qū)有29家。歐、美、日地區(qū)企業(yè)占據(jù)高端功率器件市場主要份額。國內(nèi)廠商在中低端功率器件市場具有優(yōu)勢，并持續(xù)向高端功率器件市場發(fā)起沖擊。2017年全球IGBT市場規(guī)模為52.55億美金，同比增長16.5%；2017年功率MOSFET市場規(guī)模為

39、66.5億美金，同比增長13.7%。收益與政策的大力扶持，近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增速高于全球且處于不斷上漲的趨勢。2017年，中國集成電路銷售額達(dá)到2073.5億元，約800億美元，同比增長26.1%。2018年上半年，中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)2726.5億元，約400億美元，同比增長23.9%，設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)比例格局基本保持一致。其中，設(shè)計業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元。制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。初步測算2018年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到955億美元左右。第四章 項目建設(shè)主

40、要內(nèi)容和規(guī)模（一）用地規(guī)模該項目總征地面積29281.30平方米（折合約43.90畝），其中：凈用地面積29281.30平方米（紅線范圍折合約43.90畝）。項目規(guī)劃總建筑面積49192.58平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程35069.50平方米，計容建筑面積49192.58平方米；預(yù)計建筑工程投資3894.43萬元。（二）設(shè)備購置項目計劃購置設(shè)備共計68臺（套），設(shè)備購置費2443.93萬元。二、產(chǎn)值規(guī)模項目計劃總投資9624.65萬元；預(yù)計年實現(xiàn)營業(yè)收入19336.00萬元。第五章 項目建設(shè)地點一、電子芯片項目建設(shè)選址原則為了更好地發(fā)揮其經(jīng)濟效益并綜合考慮環(huán)境等多方面的因素，根據(jù)電子芯片項目

41、選址的一般原則和電子芯片項目建設(shè)地的實際情況，“電子芯片項目”選址應(yīng)遵循以下原則：1、布局相對獨立，便于集中開展科研、生產(chǎn)經(jīng)營和管理活動。2、與電子芯片項目建設(shè)地的建成區(qū)有較方便的聯(lián)系。3、地理條件較好，并有足夠的發(fā)展?jié)摿Α?、城市基礎(chǔ)設(shè)施等配套較為完善。5、以城市總體規(guī)劃為依據(jù)，統(tǒng)籌考慮用地與城市發(fā)展的關(guān)系。6、兼顧環(huán)境因素影響，具有可持續(xù)發(fā)展的條件。二、電子芯片項目選址方案及土地權(quán)屬（一）電子芯片項目選址方案1、電子芯片項目建設(shè)單位通過對電子芯片項目擬建場地縝密調(diào)研，充分考慮了電子芯片項目生產(chǎn)所需的內(nèi)部和外部條件：距原料產(chǎn)地的遠(yuǎn)近、企業(yè)勞動力成本、生產(chǎn)成本以及擬建區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套情況、基礎(chǔ)設(shè)施

42、條件及土地成本等。2、通過對可供選擇的建設(shè)地區(qū)進行比選，綜合考慮后選定的電子芯片項目最佳建設(shè)地點電子芯片項目建設(shè)地，所選區(qū)域完善的基礎(chǔ)設(shè)施和配套的生活設(shè)施為電子芯片項目建設(shè)提供了良好的投資環(huán)境。（二）工程地質(zhì)條件1、根據(jù)建筑抗震設(shè)計規(guī)范（GB50011）標(biāo)準(zhǔn)要求，電子芯片項目建設(shè)地?zé)o活動斷裂性通過，無液化土層及可能震陷的土層分布，地層均勻性密實較好，因此，本期工程電子芯片項目建設(shè)區(qū)處于地質(zhì)構(gòu)造運動相對良好的地帶，地下水為上層滯水，對混凝土無腐蝕性，各土層分布穩(wěn)定、均勻而適宜建筑。2、擬建場地目前尚未進行地質(zhì)勘探，參考臨近建筑物的地質(zhì)資料，地基土層由第四系全新統(tǒng)（Q4）雜填土、粉質(zhì)粘土、淤泥質(zhì)粉

43、土、圓礫卵石層組成，圓礫卵石作為建筑物的持力層，Pk=300.00Kpa；建設(shè)區(qū)域地質(zhì)抗風(fēng)化能力較強，地層承載力高，工程地質(zhì)條件較好，不會受到滑坡及泥石流等次生災(zāi)害的影響，無不良地質(zhì)現(xiàn)象，地殼處于穩(wěn)定狀態(tài)，場地地貌簡單適應(yīng)本期工程電子芯片項目建設(shè)。三、電子芯片項目用地總體要求（一）電子芯片項目用地控制指標(biāo)分析1、“電子芯片項目”均按照項目建設(shè)地建設(shè)用地規(guī)劃許可證及建設(shè)用地規(guī)劃設(shè)計要求進行設(shè)計，同時，嚴(yán)格按照建設(shè)規(guī)劃部門與國土資源管理部門提供的界址點坐標(biāo)及用地方案圖布置場區(qū)總平面圖。2、建設(shè)電子芯片項目平面布置符合輕工產(chǎn)品制造行業(yè)、重點產(chǎn)品的廠房建設(shè)和單位面積產(chǎn)能設(shè)計規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到工業(yè)電子芯片項

44、目建設(shè)用地控制指標(biāo)（國土資發(fā)【2008】24號）文件規(guī)定的具體要求。（二）電子芯片項目建設(shè)條件比選方案1、電子芯片項目建設(shè)單位通過對可供選擇的建設(shè)地區(qū)進行縝密比選后，充分考慮了電子芯片項目擬建區(qū)域的交通條件、土地取得成本及職工交通便利條件，電子芯片項目經(jīng)營期所需的內(nèi)外部條件：距原料產(chǎn)地的遠(yuǎn)近、企業(yè)勞動力成本、生產(chǎn)成本以及擬建區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套情況、基礎(chǔ)設(shè)施條件等，通過建設(shè)條件比選最終選定的電子芯片項目最佳建設(shè)地點電子芯片項目建設(shè)地，本期工程電子芯片項目建設(shè)區(qū)域供電、供水、道路、照明、供汽、供氣、通訊網(wǎng)絡(luò)、施工環(huán)境等條件均較好，可保證電子芯片項目的建設(shè)和正常經(jīng)營，所選區(qū)域完善的基礎(chǔ)設(shè)施和配套的生活設(shè)施

45、為電子芯片項目建設(shè)提供了良好的投資環(huán)境。2、由電子芯片項目建設(shè)單位承辦的“電子芯片項目”，擬選址在電子芯片項目建設(shè)地，所選區(qū)域土地資源充裕，而且地理位置優(yōu)越、地形平坦、土地平整、交通運輸條件便利、配套設(shè)施齊全，符合電子芯片項目選址要求。（三）電子芯片項目用地總體規(guī)劃方案本期工程項目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)56.01%，建筑容積率1.68，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.80%，固定資產(chǎn)投資強度170.10萬元/畝。（四）電子芯片項目節(jié)約用地措施1、土地既是人類賴以生存的物質(zhì)基礎(chǔ)，也是社會經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展必不可少的條件，因此，電子芯片項目建設(shè)單位在利用土地資源時，嚴(yán)格執(zhí)行國家有關(guān)行業(yè)規(guī)定的用地指標(biāo)，根據(jù)建設(shè)內(nèi)容、規(guī)

46、模和建設(shè)方案，按照國家有關(guān)節(jié)約土地資源要求，合理利用土地。2、在電子芯片項目建設(shè)過程中，電子芯片項目建設(shè)單位根據(jù)總體規(guī)劃以及項目建設(shè)地期對本期工程電子芯片項目地塊的控制性指標(biāo)，本著“經(jīng)濟適宜、綜合利用”的原則進行科學(xué)規(guī)劃、合理布局，最大限度地提高土地綜合利用率。第六章 工程方案一、工程設(shè)計條件電子芯片項目建設(shè)地屬于建設(shè)用地，其地形地貌類型簡單，巖土工程地質(zhì)條件優(yōu)良，水文地質(zhì)條件良好，適宜本期工程電子芯片項目建設(shè)。二、建筑設(shè)計規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)1、砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范（GB50003-2001）。2、建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)范（GB50007-2002）。3、建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范（GB50009-2001）。三、主要

47、材料選用標(biāo)準(zhǔn)要求（一）混凝土要求根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計規(guī)范（GB/T50476）之規(guī)定，確定構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)構(gòu)件最低混凝土強度等級，基礎(chǔ)混凝土結(jié)構(gòu)的環(huán)境類別為一類，本工程上部主體結(jié)構(gòu)采用C30混凝土，上部結(jié)構(gòu)構(gòu)造柱、圈梁、過梁、基礎(chǔ)采用C25混凝土，設(shè)備基礎(chǔ)混凝土強度等級采用C30級，基礎(chǔ)混凝土墊層為C15級，基礎(chǔ)墊層混凝土為C15級。（二）鋼筋及建筑構(gòu)件選用標(biāo)準(zhǔn)要求1、本工程建筑用鋼筋采用國家標(biāo)準(zhǔn)熱軋鋼筋：基礎(chǔ)受力主筋均采用HRB400，箍筋及其他次要構(gòu)件為HPB300。2、HPB300級鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級鋼筋選用E50系列焊條。四、土建工程建設(shè)指標(biāo)本期工程項目預(yù)計總建筑面積

48、49192.58平方米，其中：計容建筑面積49192.58平方米，計劃建筑工程投資3894.43萬元，占項目總投資的40.46%。第七章 設(shè)備選型分析一、設(shè)備選型（一）設(shè)備選型的原則1、選用的設(shè)備必須有較高的生產(chǎn)效率，能降低勞動強度，滿足生產(chǎn)規(guī)模的要求，2、為滿足產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量要求，關(guān)鍵設(shè)備為知名廠家生產(chǎn)的品牌產(chǎn)品，3、按經(jīng)濟規(guī)律辦事，講求投資經(jīng)濟效益，在充分考慮設(shè)備的先進性和適用性的同時，綜合考慮各設(shè)備的性價比和壽命年限。（二）設(shè)備選型方向1、以“比質(zhì)、比價、比先進”為原則。選擇設(shè)備時，要著眼高起點、高水平、高質(zhì)量，最大限度地保證產(chǎn)品質(zhì)量的需要，不斷提高產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的自動化程度，降低勞動強

49、度提高勞動生產(chǎn)率，節(jié)約能源降低生產(chǎn)成本和檢測成本。2、主要設(shè)備的配置應(yīng)與產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)工藝及生產(chǎn)規(guī)模相適應(yīng)，同時應(yīng)具備“先進、適用、經(jīng)濟、配套、平衡”的特性，能夠達(dá)到節(jié)能和清潔生產(chǎn)的各項要求。該項目所選設(shè)備必須技術(shù)先進、性能可靠，達(dá)到目前國內(nèi)外先進水平，經(jīng)生產(chǎn)廠家使用證明運轉(zhuǎn)穩(wěn)定可靠，能夠滿足生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的要求。3、設(shè)備性能價格比合理，使投資方能夠以合理的投資獲得生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。對生產(chǎn)設(shè)備進行合理配置，充分發(fā)揮各類設(shè)備的最佳技術(shù)水平。在滿足生產(chǎn)工藝要求的前提下，力求經(jīng)濟合理。充分考慮設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)費用，以保證在生產(chǎn)本行業(yè)相同產(chǎn)品時，能夠保持最低的生產(chǎn)成本。4、以甄選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商為原則

50、。選擇設(shè)備交貨期應(yīng)滿足工程進度的需要，售后服務(wù)好、安裝調(diào)試及時、可靠并能及時提供備品備件的設(shè)備生產(chǎn)廠家。根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)力量，該項目主要工藝設(shè)備及儀器基本上采用國產(chǎn)設(shè)備，選用生產(chǎn)設(shè)備廠家具有國內(nèi)一流技術(shù)裝備，企業(yè)管理科學(xué)達(dá)到國際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)要求。（三）設(shè)備配置方案該項目的生產(chǎn)及檢測設(shè)備以工藝需要為依據(jù)，滿足工藝要求為原則，并盡量體現(xiàn)其技術(shù)先進性、生產(chǎn)安全性和經(jīng)濟合理性，以及達(dá)到或超過國家相關(guān)的節(jié)能和環(huán)保要求。先進的生產(chǎn)技術(shù)和裝備是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，關(guān)鍵工藝設(shè)備必須選擇國內(nèi)外著名生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品，并且在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，優(yōu)先選用國產(chǎn)的名牌節(jié)能環(huán)保型產(chǎn)品。根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)工藝的要求，本著

51、“先進、合理、科學(xué)、節(jié)能、高效”的原則，該項目對比考察了多個生產(chǎn)設(shè)備制造企業(yè)，優(yōu)選了產(chǎn)品生產(chǎn)專用設(shè)備和檢測儀器等國內(nèi)先進的環(huán)保節(jié)能型設(shè)備，確保該項目生產(chǎn)及產(chǎn)品檢驗的需要。項目計劃購置設(shè)備共計68臺（套），設(shè)備購置費2443.93萬元。第八章 節(jié)能分析一、節(jié)能概述綠色低碳發(fā)展，就是通過發(fā)展資源節(jié)約型、環(huán)境友好型的產(chǎn)業(yè)，提升能源和資源利用效率，降低生產(chǎn)過程能耗和物耗，從而實現(xiàn)保護和修復(fù)生態(tài)環(huán)境、經(jīng)濟社會發(fā)展與自然相協(xié)調(diào)的目標(biāo)。綠色低碳的發(fā)展理念是任何一個國家經(jīng)濟社會發(fā)展到一定階段的必然選擇，發(fā)展綠色經(jīng)濟是促進綠色低碳發(fā)展的具體實踐。綠色經(jīng)濟是一種“促成提高人類福祉和社會公平，同時顯著降低環(huán)境風(fēng)險和

52、生態(tài)稀缺的經(jīng)濟”。傳統(tǒng)發(fā)展模式主要依靠追求數(shù)量擴張、增加要素投入來實現(xiàn)增長，給全球生態(tài)環(huán)境帶來巨大威脅，而綠色經(jīng)濟注重實現(xiàn)經(jīng)濟發(fā)展與生態(tài)環(huán)境保護的協(xié)調(diào)統(tǒng)一，是實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要路徑，攜手合作推動經(jīng)濟發(fā)展向綠色低碳轉(zhuǎn)型已成為全球共識。二、節(jié)能法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)（一）節(jié)能法律及法規(guī)1、中華人民共和國節(jié)約能源法2、中華人民共和國可再生能源法3、中華人民共和國電力法4、中華人民共和國建筑法5、中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進法6、中華人民共和國計量法（二）節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)1、工業(yè)企業(yè)能源管理導(dǎo)則（GB/T15587-2008）2、綜合能耗計算通則（GB/T2589-2008）3、評價企業(yè)合理用電技術(shù)導(dǎo)則（GB/T34

53、85-1998）4、評價企業(yè)合理用熱技術(shù)導(dǎo)則（GB/T3486-1993）5、用能單位能源計量器具配備和管理通則（GB17167-2006）6、企業(yè)能源審計技術(shù)通則（GB/T17166-1997）7、企業(yè)節(jié)能量計算方法（GB/T13234-2009）三、項目所在地能源消費及能源供應(yīng)條件1、供水條件：本期工程項目供水由xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)自來水管網(wǎng)供應(yīng)，能夠保證項目用水需要。2、供電條件：本期工程項目電源由xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)變配（供）電系統(tǒng)供應(yīng)，可滿足項目用電需要。四、能源消費種類和數(shù)量分析（一）項目用電量測算1、本期工程項目電力消耗主要包括生產(chǎn)用電及照明輔助用電，生產(chǎn)用電主要包括生產(chǎn)設(shè)備用電

54、和公用輔助工程設(shè)備用電。1300798.24千瓦時，折合159.87標(biāo)準(zhǔn)煤。2、本期工程項目用電量由生產(chǎn)設(shè)備電耗、公用輔助設(shè)備電耗、工業(yè)照明電耗以及變壓器及線路損耗構(gòu)成，根據(jù)項目生產(chǎn)工藝用電和辦公及生活用電情況測算該項目全年用電量1300798.24千瓦時，折合159.87標(biāo)準(zhǔn)煤。（二）項目用水量測算1、項目建設(shè)規(guī)劃區(qū)現(xiàn)有給、排水系統(tǒng)設(shè)施完備可以滿足使用要求。2、項目實施后總用水量14791.85立方米/年，折合1.26噸標(biāo)準(zhǔn)煤。二、項目預(yù)期節(jié)能綜合評價項目位于xxx臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，項目建成后年消耗能源總量折合標(biāo)煤161.13噸，節(jié)能量折合標(biāo)煤69.06噸，節(jié)能率25.81%。第九章 總平面布

55、置與運輸一、總圖布置方案（一）平面布置總體設(shè)計原則同時考慮用地少、施工費用節(jié)約等要求，沿圍墻、路邊和可利用場地種植花卉、樹木、草坪及常綠植物，改善和美化生產(chǎn)環(huán)境。（二）主要工程布置設(shè)計要求項目承辦單位項目建設(shè)場區(qū)道路網(wǎng)呈環(huán)形布置，方便生產(chǎn)、生活、運輸組織及消防要求，所有道路均采用水泥混凝土路面，其坡路及彎道等均按國家現(xiàn)行有關(guān)規(guī)范設(shè)計。項目承辦單位項目建設(shè)場區(qū)主干道寬度6.00米，次干道寬度3.00米，人行道寬度采用1.20米。道路路緣石轉(zhuǎn)彎半徑，一般需通行消防車的為12.00米，通行其它車輛的為9.00米、6.00米。道路均采用砼路面，道路類型為城市型。（三）綠化設(shè)計投資項目綠化的重點是場區(qū)周

56、邊、辦公區(qū)及主要道路兩側(cè)的空地，美化的重點是辦公區(qū)，場區(qū)周邊以高大喬木為主，辦公區(qū)以綠色草坪、花壇為主，道路兩側(cè)以觀賞樹木、綠籬、草坪為主，適當(dāng)結(jié)合花壇和垂直綠化，起到環(huán)境保護與美觀的作用，創(chuàng)造一個“環(huán)境優(yōu)美、統(tǒng)一協(xié)調(diào)”的建筑空間。（四）輔助工程設(shè)計1、消防水源采用低壓制，同一時間內(nèi)按火災(zāi)一次考慮，室內(nèi)外均設(shè)環(huán)狀消防管網(wǎng)，室外消火栓間距不大于100.00米，消火栓距道路邊不大于2.00米。2、項目擬安裝使用節(jié)水型設(shè)施或器具，定期對供水、用水設(shè)施、設(shè)備、器具進行維修、保養(yǎng)；對泵房、水池、水箱安裝液位控制系統(tǒng)，以防溢水、跑水，從而造成水資源的浪費。項目建設(shè)區(qū)域位于項目建設(shè)地，場區(qū)水源為市政自來水管

57、網(wǎng)，水源充裕水質(zhì)良好，符合國家衛(wèi)生要求，場區(qū)給水系統(tǒng)采用生產(chǎn)、生活、消防合一給水系統(tǒng)。項目建設(shè)地內(nèi)規(guī)劃的排水方案采用分流制，并已建立完善的排水系統(tǒng)，完全能夠保證全場生產(chǎn)、生活廢水和雨水及時排出。3、變壓器低壓總出線設(shè)有功計量和無功計量，照明用電和動力用電分開計量，動力用電每個配出回路根據(jù)需要裝設(shè)有功電度表。用電設(shè)備單臺電機容量在75.00KW及以上，電熱設(shè)備單臺容量50.00KW及以上的設(shè)備均應(yīng)單獨裝設(shè)電度表。項目承辦單位采用高壓計度方式結(jié)算電費，低壓回路裝有電度表，便于各車間成本核算；在10KV電源進線處設(shè)置電能總計量；每路10KV出線柜均裝設(shè)有功電度表和無功電度表。4、話音通信部分：根據(jù)場區(qū)通信業(yè)務(wù)需求及場區(qū)周圍情況，行政調(diào)度電話均為安裝市話，其中綜合值班室安裝調(diào)度電話和行政電話。