溫州新材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告樣例模板

1、泓域咨詢 /溫州新材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告溫州新材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告泓域咨詢/規(guī)劃設(shè)計(jì)/投資分析報(bào)告說明硅微粉作為一種性能優(yōu)異的功能性填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。雖然我國盛產(chǎn)石英并且礦源分布較廣，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠數(shù)量較多，但這些生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模較小、產(chǎn)品品種較為單一，采用非金屬礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無法與進(jìn)口產(chǎn)品抗衡。本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資64425.28萬元，其中：建設(shè)投資49276.54萬元，占項(xiàng)目

2、總投資的76.49%；建設(shè)期利息668.85萬元，占項(xiàng)目總投資的1.04%；流動資金14479.89萬元，占項(xiàng)目總投資的22.48%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入173300.00萬元，綜合總成本費(fèi)用144206.98萬元，凈利潤16873.22萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.64%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值4359.66萬元，全部投資回收期4.78年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益等方面都是積極可行的。從戰(zhàn)略全局看，溫州已經(jīng)具備轉(zhuǎn)型升級的

3、堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和先導(dǎo)優(yōu)勢。未來五年是我市實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，溫州所具有的改革創(chuàng)新、溫商網(wǎng)絡(luò)、自然資源、地理區(qū)位、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、人口規(guī)模等發(fā)展優(yōu)勢將進(jìn)一步顯現(xiàn)，為提升溫州在全省乃至全國的發(fā)展地位奠定戰(zhàn)略基礎(chǔ)。未來，溫州將著眼大局，立足實(shí)際，確立更高層次、更長時(shí)期的戰(zhàn)略定位，以發(fā)展理念轉(zhuǎn)變引領(lǐng)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，以發(fā)展方式轉(zhuǎn)變推動發(fā)展質(zhì)量和效益提高，努力建設(shè)民營經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展示范城市、東南沿海重要中心城市?！笆濉睍r(shí)期，溫州將在經(jīng)濟(jì)發(fā)展、改革開放、民生改善、社會治理、環(huán)境建設(shè)等方面樹標(biāo)桿求突破，加快建設(shè)邁入全面小康社會標(biāo)桿城市。作為投資決策前必不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，報(bào)告主要對項(xiàng)目市場、技術(shù)、財(cái)務(wù)、工程、經(jīng)濟(jì)和環(huán)境

4、等方面進(jìn)行精確系統(tǒng)、完備無遺的分析，完成包括市場和銷售、規(guī)模和產(chǎn)品、廠址、原輔料供應(yīng)、工藝技術(shù)、設(shè)備選擇、人員組織、實(shí)施計(jì)劃、投資與成本、效益及風(fēng)險(xiǎn)等的計(jì)算、論證和評價(jià)，選定最佳方案，依此就是否應(yīng)該投資開發(fā)該項(xiàng)目以及如何投資，或就此終止投資還是繼續(xù)投資開發(fā)等給出結(jié)論性意見，為投資決策提供科學(xué)依據(jù)，并作為進(jìn)一步開展工作的基礎(chǔ)。本報(bào)告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項(xiàng)目基本情況第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性分析第三章 行業(yè)發(fā)展及市場分析第四章 產(chǎn)品方案與建設(shè)規(guī)劃第五章 項(xiàng)目選址方案第六章 建筑技術(shù)方案說明

5、第七章 原輔材料供應(yīng)、成品管理第八章 工藝技術(shù)方案第九章 環(huán)境影響分析第十章 勞動安全評價(jià)第十一章 節(jié)能方案說明第十二章 組織機(jī)構(gòu)管理第十三章 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃第十四章 投資方案第十五章 經(jīng)濟(jì)效益第十六章 招標(biāo)及投資方案第十七章 風(fēng)險(xiǎn)評估分析第十八章 項(xiàng)目綜合評價(jià)說明第十九章 附表第一章 項(xiàng)目基本情況一、概述（一）項(xiàng)目基本情況1、項(xiàng)目名稱：溫州新材料項(xiàng)目2、承辦單位名稱：xxx有限責(zé)任公司3、項(xiàng)目性質(zhì)：新建4、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)：xx（待定）5、項(xiàng)目聯(lián)系人：曹xx（二）主辦單位基本情況面對宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)

6、力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會責(zé)任所帶來的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠信經(jīng)營來贏得信任。（三）項(xiàng)目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項(xiàng)目選址位于xx（待定），占地面積約117.83畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為：新材料50000噸/年。二、項(xiàng)目提出的理由當(dāng)前我國每年超過100億平方米瓷磚的生產(chǎn)量。隨著國家循環(huán)經(jīng)濟(jì)推動和綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)升級，人造大理石有望不斷替代傳統(tǒng)瓷磚和天然石材，成為新型高級環(huán)保

7、建材。假設(shè)人造大理石未來替代瓷磚50億平方米的市場份額，以每平方米人造大理石約為60千克估算，我國可年產(chǎn)人造大理石3億噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右，據(jù)此可以推算出硅微粉當(dāng)前的用量為9,000萬噸。人造大理石是新興市場，系新進(jìn)入行業(yè)，價(jià)為2,104.40元/噸。目前人造大理石對瓷磚和天然石材的替代規(guī)模有限，假設(shè)2%的瓷磚被人造大理石替代，據(jù)此測算硅微粉在人造大理石的市場需求為37.88億元，隨著環(huán)保要求的趨嚴(yán)，假設(shè)未來每年按20%的比例增長，到2025年硅微粉在人造大理石的市場需求將達(dá)135.73億元。上述關(guān)于硅微粉整體市場規(guī)模的測算僅為國內(nèi)部分硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域的市

8、場測算，由于未能取得其他行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)，硅微粉在其他行業(yè)的規(guī)模數(shù)據(jù)未能測算。高頻高速覆銅板具有技術(shù)門檻高，下游議價(jià)能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，全球高頻高速覆銅板龍頭以美日公司為主。目前全球領(lǐng)先的高頻覆銅板供應(yīng)商包括美國的羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立化成和中國臺灣的南亞塑膠等企業(yè)。國內(nèi)覆銅板行業(yè)中，生益科技、華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，目前在高頻高速CCL已取得一定的進(jìn)展，進(jìn)口替代空間大。從戰(zhàn)略全局看，溫州已經(jīng)具備轉(zhuǎn)型升級的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和先導(dǎo)優(yōu)勢。未來五年是我市實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，溫州所具有的改革創(chuàng)新、溫商網(wǎng)絡(luò)、自然資源、地理區(qū)位、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、人口規(guī)模等發(fā)展優(yōu)勢將進(jìn)一步顯現(xiàn)，為提升溫州

9、在全省乃至全國的發(fā)展地位奠定戰(zhàn)略基礎(chǔ)。未來，溫州將著眼大局，立足實(shí)際，確立更高層次、更長時(shí)期的戰(zhàn)略定位，以發(fā)展理念轉(zhuǎn)變引領(lǐng)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，以發(fā)展方式轉(zhuǎn)變推動發(fā)展質(zhì)量和效益提高，努力建設(shè)民營經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展示范城市、東南沿海重要中心城市?！笆濉睍r(shí)期，溫州將在經(jīng)濟(jì)發(fā)展、改革開放、民生改善、社會治理、環(huán)境建設(shè)等方面樹標(biāo)桿求突破，加快建設(shè)邁入全面小康社會標(biāo)桿城市。三、項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資64425.28萬元，其中：建設(shè)投資49276.54萬元，占項(xiàng)目總投資的76.49%；建設(shè)期利息668.85萬元，占項(xiàng)目總投資的1.04%；流

10、動資金14479.89萬元，占項(xiàng)目總投資的22.48%。四、資金籌措方案（一）項(xiàng)目資本金籌措方案項(xiàng)目總投資64425.28萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx有限責(zé)任公司計(jì)劃自籌資金（資本金）37125.28萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額27300.00萬元。五、項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：173300.00萬元（含稅）。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：144206.98萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：16873.22萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：16.64%。5、全部投資回收期（Pt）：4.78年（含建設(shè)期12個(gè)

11、月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：27793.30萬元（產(chǎn)值）。六、項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目計(jì)劃從可行性研究報(bào)告的編制到工程竣工驗(yàn)收、投產(chǎn)運(yùn)營共需12個(gè)月的時(shí)間。七、報(bào)告編制依據(jù)和原則（一）編制依據(jù)1、中國制造2025；2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃；3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)；4、促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20162020年）；5、中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要；6、關(guān)于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策；7、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的相關(guān)技術(shù)參數(shù)；8、相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)研、市場分析等公開信息。（二）編制原則1、政策符合性原則：報(bào)告的內(nèi)容應(yīng)符合國家產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)政

12、策和行業(yè)規(guī)劃。2、循環(huán)經(jīng)濟(jì)原則：樹立和落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀、構(gòu)建節(jié)約型社會。以當(dāng)?shù)氐馁Y源優(yōu)勢為基礎(chǔ)，通過對本項(xiàng)目的工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品方案、建設(shè)規(guī)模進(jìn)行合理規(guī)劃，提高資源利用率，減少生產(chǎn)過程的資源和能源消耗延長生產(chǎn)技術(shù)鏈，減少生產(chǎn)過程的污染排放，走出一條有市場、科技含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、資源消耗低、環(huán)境污染少、資源優(yōu)勢得到充分發(fā)揮的新型工業(yè)化路子，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。3、工藝先進(jìn)性原則：按照“工藝先進(jìn)、技術(shù)成熟、裝置可靠、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行合理”的原則，積極應(yīng)用當(dāng)今的各項(xiàng)先進(jìn)工藝技術(shù)、環(huán)境技術(shù)和安全技術(shù)，能耗低、三廢排放少、產(chǎn)品質(zhì)量好、經(jīng)濟(jì)效益明顯。4、提高勞動生產(chǎn)率原則：近一步提高信息化水平，切實(shí)達(dá)到提高產(chǎn)品的質(zhì)量

13、、降低成本、減輕工人勞動強(qiáng)度、降低工廠定員、保證安全生產(chǎn)、提高勞動生產(chǎn)率的目的。5、產(chǎn)品差異化原則：認(rèn)真分析市場需求、了解市場的區(qū)域性差別、針對產(chǎn)品的差異化要求、區(qū)異化的特點(diǎn)，來設(shè)計(jì)不同品種、不同的規(guī)格、不同質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足不同用戶的不同要求，以此來擴(kuò)大市場占有率，尋求經(jīng)濟(jì)效益最大化，提高企業(yè)在國內(nèi)外的知名度。八、研究范圍1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案；2、調(diào)研產(chǎn)品市場；3、確定工程技術(shù)方案；4、估算項(xiàng)目總投資，提出資金籌措方式及來源；5、測算項(xiàng)目投資效益，分析項(xiàng)目的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。九、研究結(jié)論本項(xiàng)目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場需求旺盛，潛力巨大；本項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強(qiáng)

14、的競爭力，三廢排放少，能夠達(dá)到國家排放標(biāo)準(zhǔn)；本項(xiàng)目場地及周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項(xiàng)目建設(shè)；項(xiàng)目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟(jì)效益好，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)，社會效益顯著，符合國家的產(chǎn)業(yè)政策。十、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積78553.25約117.83畝1.1總建筑面積96620.50容積率1.231.2基底面積46346.42建筑系數(shù)59.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝398.531.4基底面積46346.422總投資萬元64425.282.1建設(shè)投資萬元49276.542.1.1工程費(fèi)用萬元43585.112.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元4662.972.1.3預(yù)備費(fèi)萬元1028.46

15、2.2建設(shè)期利息萬元668.852.3流動資金14479.893資金籌措萬元64425.283.1自籌資金萬元37125.283.2銀行貸款萬元27300.004營業(yè)收入萬元173300.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元144206.986利潤總額萬元22497.627凈利潤萬元16873.228所得稅萬元5624.409增值稅萬元5506.2810稅金及附加萬元6595.4011納稅總額萬元17726.0812工業(yè)增加值萬元41444.8513盈虧平衡點(diǎn)萬元27793.30產(chǎn)值14回收期年4.78含建設(shè)期12個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率16.64%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元4359.66所得稅后第

16、二章 項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（一）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動硅微粉行業(yè)隨之發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供了保障。硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬礦物功能填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性好、介電常數(shù)和介電損耗低等優(yōu)良特性，可以顯著改善下游產(chǎn)品的相關(guān)物理性能，如提高散熱性、降低線性膨脹系數(shù)、提高機(jī)械強(qiáng)度等，在覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應(yīng)用領(lǐng)域都因上述一項(xiàng)或多項(xiàng)優(yōu)良特性發(fā)揮著功能填料的作用，具有相近的功能應(yīng)用點(diǎn)，但不

17、同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诠栉⒎郛a(chǎn)品的性能需求和側(cè)重點(diǎn)仍存在一定的差異，對硅微粉產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)也有著不同的要求。覆銅板領(lǐng)域：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電子產(chǎn)品中的信號傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵性材料之一。覆銅板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高頻高速覆銅板對硅微粉的介電性能有嚴(yán)格要求，對雜質(zhì)的管控也越來越嚴(yán)格。因此覆銅板領(lǐng)域較為關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)、降低介電性能、提高導(dǎo)熱性、高絕緣等方面的功能，對硅微粉的低雜質(zhì)含量和超細(xì)粒度等方面具有較高要求。環(huán)氧塑封料領(lǐng)域

18、：硅微粉填充到芯片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂的硬度，增大導(dǎo)熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高環(huán)氧塑封料的機(jī)械強(qiáng)度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，從而減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進(jìn)入電子元器件或集成電路，并減緩震動，防止外力對芯片造成損傷，穩(wěn)定元器件性能。為達(dá)到無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，硅微粉在集成電路封裝材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配以實(shí)現(xiàn)高填充效果。因此環(huán)氧塑封料領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣墓δ苄枨蟾嗟捏w現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高散熱性

19、、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣等方面，對硅微粉的粒度分布等高填充特性有關(guān)指標(biāo)有較高要求。電工絕緣材料領(lǐng)域：硅微粉用于電工絕緣產(chǎn)品能夠有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高絕緣材料的機(jī)械強(qiáng)度，從而有效改善和提高絕緣材料的機(jī)械性能和電學(xué)性能。因此該領(lǐng)域客戶對硅微粉的功能需求更多的體現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、高絕緣性以及高機(jī)械強(qiáng)度等方面，而對其介電性能和導(dǎo)熱性的需求程度較低。電工絕緣料領(lǐng)域通常根據(jù)電工絕緣制品特點(diǎn)及其生產(chǎn)工藝的要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規(guī)格硅微粉產(chǎn)品，并對產(chǎn)品白度、粒度分布等有較高要求。膠粘劑領(lǐng)域：硅微粉填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和

20、固化時(shí)的收縮率，提高膠粘劑機(jī)械強(qiáng)度，改善耐熱性、抗?jié)B透性和散熱性能，從而提高粘結(jié)和密封效果。硅微粉粒度分布會影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后的線性膨脹系數(shù)，因此膠粘劑領(lǐng)域關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)和提高機(jī)械強(qiáng)度方面的功能，對硅微粉外觀、粒度分布要求較高，并且通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配使用。綜上，硅微粉產(chǎn)品在下游各主要應(yīng)用領(lǐng)域均發(fā)揮功能性填料的作用，具有相近的功能應(yīng)用點(diǎn)，但各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ渚唧w的功能需求及側(cè)重點(diǎn)有所差異，從該角度看，其各項(xiàng)功能應(yīng)用領(lǐng)域又有所不同。根據(jù)市場調(diào)研公司Ceresana的調(diào)研報(bào)告，全球填料需求量到2024年

21、將達(dá)到7,500萬噸；根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)會數(shù)據(jù)顯示，到2020年，我國非金屬功能礦物材料產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)銷售收入3,000億元。硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級建材等領(lǐng)域，其市場空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場增長空間提供良好的保障。覆銅板，是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，目前行業(yè)實(shí)踐中樹脂的填充比例在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即

22、硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達(dá)到15%。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米。行業(yè)中，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千克，據(jù)此測算出2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為163.50萬噸。因此推算硅微粉在2018年我國覆銅板中的市場容量為24.53萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的整體銷售平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)覆銅板中的市場產(chǎn)值為10.41億元。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為6.29%。以增長率6.29%估算，到2025年，國內(nèi)覆

23、銅板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到10.02億平方米。按2.5千克/平方米的重量估算，據(jù)此測算出到2025年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為250.59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，到2025年我國覆銅板用硅微粉產(chǎn)量為37.59萬噸。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品朝著更加高精尖的方向發(fā)展，覆銅板對硅微粉性能和品質(zhì)要求越來越高，未來覆銅板用硅微粉將進(jìn)一步朝超細(xì)化、球形化方向發(fā)展，如5G通信用高頻高速覆銅板需使用大量高價(jià)值的球形硅微粉進(jìn)行功能性的高填充。當(dāng)前國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉比例約為4:6，預(yù)測未來國內(nèi)覆銅板用硅微粉以中高端產(chǎn)品為主,預(yù)估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%

24、，角形硅微粉占40%。以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均價(jià)進(jìn)行估算，覆銅板用硅微粉產(chǎn)值將達(dá)33.30億元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會于2019年8月發(fā)布的中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告（2019年版），2018年國內(nèi)環(huán)氧塑封料年產(chǎn)能力約為10萬噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在環(huán)氧塑封料的填充比例為70%-90%之間，取填充比例的平均值80%進(jìn)行測算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的市場容量為8萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值為3.40億元。環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。根據(jù)中

25、國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2013年至2018年我國封裝測試行業(yè)的年復(fù)合增長率為14.83%。假設(shè)環(huán)氧塑封料的增長率與集成電路封裝測試業(yè)保持一致性，預(yù)計(jì)到2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值為26.33萬噸。按填充比例80%進(jìn)行測算，到2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)所用硅微粉的市場用量約為21.06萬噸。隨著國內(nèi)高端芯片市場的發(fā)展，高性能硅微粉產(chǎn)品的市場需求量也將更多，球形硅微粉作為高性能硅微粉產(chǎn)品的代表，系芯片封裝的必備關(guān)鍵材料，受益于未來下游環(huán)氧塑封料產(chǎn)品朝高端化發(fā)展的趨勢有望迎來快速的發(fā)展。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場

26、產(chǎn)值約為8.94億元，而如果以球形硅微粉的售價(jià)進(jìn)行估算，市場規(guī)模更大。根據(jù)中國報(bào)告網(wǎng)于2019年8月發(fā)布的2019年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r：PCB持續(xù)向高精密、高集成及輕薄化方向發(fā)展指出，2018年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值為623.96億美元，其中，中國PCB產(chǎn)值為326.96億美元，以2018年全年平均匯率6.6174測算，中國PCB產(chǎn)值為2,163.63億元人民幣。2018年生益電子PCB類產(chǎn)品銷售額為20.79億元，硅微粉月均需求25噸，據(jù)此可以測算2018年硅微粉在國內(nèi)PCB行業(yè)的市場容量為31,221.21噸（即25噸/月12月/年2,163.63億元20.79億元）。以2018年硅

27、微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)線路板中的市場產(chǎn)值為1.33億元。印制線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。據(jù)Prismark預(yù)測，預(yù)計(jì)到2019年中國的線路板產(chǎn)值有望達(dá)336億美元，2014-2019年的復(fù)合增長率約為5.1%。假設(shè)以2018年中國PCB產(chǎn)值2,163.63億元人民幣為基礎(chǔ)，以年均復(fù)合增長率5.1%進(jìn)行估算，預(yù)計(jì)到2025年，硅微粉在線路板中的市場容量為1.88億元。隨著5G市場以及衍生出的人工智能領(lǐng)域規(guī)模的擴(kuò)大，PCB需求越來越大，PCB行業(yè)的硅微粉未來市場規(guī)模增速有望更高。硅微粉可以在蜂窩陶瓷等特種陶瓷行業(yè)進(jìn)行廣泛應(yīng)用。2017年中國汽車

28、市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,700萬升。根據(jù)英國汽車調(diào)研公司JatoDynamic分析報(bào)告指出：2018年全球汽車銷售下滑了0.5%，汽車發(fā)動機(jī)排量與蜂窩陶瓷載體體積配比相對固定，2018年中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,428.40萬升。根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會發(fā)布的蜂窩陶瓷國家標(biāo)準(zhǔn)（GBT25994-2010），蜂窩陶瓷容重比約為0.5千克/升，據(jù)此可以測算出2018年中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為47,142噸。硅微粉在蜂窩陶瓷載體的重量占比可為13%8，據(jù)此可以推算出2018年蜂窩陶瓷用硅微粉為6,128.46噸。預(yù)測到2025年，中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為26,010萬升，以0.5千

29、克/升為依據(jù)，據(jù)此可以測算出到2025年，中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為1.69萬噸。以2018年球形硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格12,501.26元/噸計(jì)算，球形硅微粉在中國汽車市場蜂窩陶瓷中的市場產(chǎn)值約為2.11億元。涂料工業(yè)中用量最多的一種顏料是鈦白粉（一般含量在10%-35%）。根據(jù)華泰證券于2019年4月發(fā)布的行業(yè)研究報(bào)告科創(chuàng)板新材料企業(yè)解讀，“硅微粉與鈦白粉結(jié)構(gòu)相似，性能優(yōu)異，成本低廉，可以有效代替鈦白粉。但當(dāng)硅微粉的量超過50%時(shí)，復(fù)合材料的強(qiáng)度下降，耐沖擊力隨之下降，因此硅微粉不能完全代替鈦白粉，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。特別是當(dāng)對光澤度和白度要求不高時(shí)，硅微粉是鈦白粉很好

30、的替代品，市場前景廣闊?！蹦壳靶袠I(yè)實(shí)踐中,涂料行業(yè)所用硅微粉的填充比例約為2%。根據(jù)2018年中國涂料行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析及未來走勢的數(shù)據(jù)顯示，2018年涂料行業(yè)1,336家規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量達(dá)1,759.79萬噸，同比增長5.9%。取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018年涂料中的市場容量為35.20萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)涂料中的市場產(chǎn)值為14.94億元。根據(jù)中國涂料工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2013年-2016年我國涂料行業(yè)的年復(fù)合增長率為6.19%。以增長率6.19%估算，到2025年，國內(nèi)涂料行業(yè)產(chǎn)值達(dá)3,073.94萬噸。以硅微粉在

31、涂料中的填充比例約2.0%估算，到2025年我國涂料用硅微粉產(chǎn)量為61.48萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)涂料中的市場產(chǎn)值為26.10億元。當(dāng)前我國每年超過100億平方米瓷磚的生產(chǎn)量。隨著國家循環(huán)經(jīng)濟(jì)推動和綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)升級，人造大理石有望不斷替代傳統(tǒng)瓷磚和天然石材，成為新型高級環(huán)保建材。假設(shè)人造大理石未來替代瓷磚50億平方米的市場份額，以每平方米人造大理石約為60千克估算，我國可年產(chǎn)人造大理石3億噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右，據(jù)此可以推算出硅微粉當(dāng)前的用量為9,000萬噸。人造大理石是新興市場，系新進(jìn)

32、入行業(yè)，價(jià)為2,104.40元/噸。目前人造大理石對瓷磚和天然石材的替代規(guī)模有限，假設(shè)2%的瓷磚被人造大理石替代，據(jù)此測算硅微粉在人造大理石的市場需求為37.88億元，隨著環(huán)保要求的趨嚴(yán)，假設(shè)未來每年按20%的比例增長，到2025年硅微粉在人造大理石的市場需求將達(dá)135.73億元。上述關(guān)于硅微粉整體市場規(guī)模的測算僅為國內(nèi)部分硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域的市場測算，由于未能取得其他行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)，硅微粉在其他行業(yè)的規(guī)模數(shù)據(jù)未能測算。2018年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。根據(jù)電化株式會

33、社出具的Denka報(bào)告書2018，日本電化株式會社2017年度主要經(jīng)營球形硅微粉等業(yè)務(wù)的電子/尖端產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)銷售額超500億日元，按2017年12月31日銀行間外匯市場人民幣匯率中間價(jià)進(jìn)行測算，日本電化株式會社2017年度電子/尖端產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)30億人民幣。近年來，計(jì)算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運(yùn)算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求粉體超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝及基板等高端電子信息產(chǎn)品的必備關(guān)鍵材料

34、，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板（主要領(lǐng)域有通信、超級計(jì)算機(jī)、IC封裝、汽車電子和服務(wù)器等），在航空、航天、汽車、物聯(lián)網(wǎng)及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域有諸多應(yīng)用。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場銷售額從2011年的7.13萬噸增加至2015年的10.23萬噸，每年保持近10%的增長率。假設(shè)以10%的增長率進(jìn)行估算，2018年球形硅微粉的市場規(guī)模約為13.62萬噸。日本等同行業(yè)企業(yè)銷售的高端球形硅微粉售價(jià)每噸普遍在幾萬甚至十幾萬元以上。中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會于2017年7月發(fā)布的硅微粉行業(yè)發(fā)展情況簡析報(bào)告指出，“國內(nèi)環(huán)氧塑料封材料利用的球形

35、硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3,000噸?！奔僭O(shè)2017年1-6月為3,000噸，全年保守估算需求量為6,000噸，謹(jǐn)慎估計(jì)未來5年后國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)對球形硅微粉的需求量達(dá)到10萬噸，即到2022年僅用于國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的球形硅微粉復(fù)合增長率將達(dá)到75.54%，保持快速發(fā)展的趨勢。2018年球形硅微粉的售價(jià)在7,900元到90,100元之間，假設(shè)以2018年球形硅微粉的售價(jià)為7,900元/噸估算，到2022年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)用球形硅微粉產(chǎn)值將

36、達(dá)到7.90億元。球形硅微粉不僅可用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和液體封裝料，同時(shí)可應(yīng)用于通信、超級計(jì)算機(jī)、汽車電子和服務(wù)器等領(lǐng)域所用的高性能基板中。尤其是在5G通信領(lǐng)域，根據(jù)新材料在線網(wǎng)站發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，國內(nèi)高頻覆銅板的市場需求量將達(dá)到611億元。球形硅微粉具有良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，能夠精細(xì)調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等，是高頻高速覆銅板中不可或缺的一部分，受益于5G推動有望迎來快速發(fā)展。球形硅微粉不僅可以大量運(yùn)用于環(huán)氧塑封料和覆銅板行業(yè)，還可應(yīng)用于蜂窩陶瓷、油墨、涂料、化妝品、精細(xì)化工等領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。未來市場空

37、間廣闊。硅微粉產(chǎn)品市場占有率估算2018年，硅微粉產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入為2.58億元，占國內(nèi)硅微粉市場需求量的3.75%。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球球形硅微粉的市場銷售額從2011年的7.13萬噸增加至2015年的10.23萬噸，每年保持近10%的增長率。超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補(bǔ)強(qiáng)性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并為其相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了新材料的基礎(chǔ)和技術(shù)保證。超細(xì)、高純硅微粉主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其中部分產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用

38、在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。高純硅微粉作為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)行業(yè)協(xié)會估計(jì)未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。近年來，計(jì)算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，電子產(chǎn)品的集成度愈來愈大，運(yùn)算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉

39、的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上，對該材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，盡快開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟(jì)意義和社會意義。粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。隨著下游高端應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷

40、提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好地滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。作為功能性粉體填充材料，硅微粉對下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用，其市場需求量與下游應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展緊密相關(guān)，未來依托該行業(yè)可能形成的產(chǎn)值主要取決于下游應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級建材等領(lǐng)域，近年來，我國集成電路、覆銅板等電子材料行業(yè)保持穩(wěn)步發(fā)展的趨勢，受益于下游電子材料行業(yè)的發(fā)展，硅微粉業(yè)務(wù)規(guī)模亦隨之?dāng)U大。伴隨市場開拓力度的加強(qiáng)，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大來自其他行業(yè)的業(yè)務(wù)收入。我國石英礦資源豐富，

41、主要分布于廣東、廣西、四川、江蘇、山東等地；石英原料的主產(chǎn)廠區(qū)主要是江蘇新沂、連云港、安徽鳳陽等地區(qū)，上游原材料市場供應(yīng)充足，可以有效保障硅微粉行業(yè)原材料供應(yīng)充足。硅微粉產(chǎn)品作為一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體填充材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，對下游電子材料產(chǎn)品的質(zhì)量起到了至關(guān)重要的影響，用戶粘性較強(qiáng)，產(chǎn)品具有不可替代性。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析未來國際國內(nèi)宏觀環(huán)境仍將持續(xù)深刻變化，經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展呈現(xiàn)新的階段性特征。對溫州來說，需要認(rèn)清形勢，強(qiáng)化憂患意識和底線思維，堅(jiān)定發(fā)展信心，保持戰(zhàn)略定力。從國際看，國際經(jīng)濟(jì)進(jìn)入金融危機(jī)以來的深度調(diào)整期，在再平衡中實(shí)現(xiàn)艱難復(fù)

42、蘇。全球經(jīng)濟(jì)版圖深度調(diào)整，經(jīng)濟(jì)重心持續(xù)向亞太地區(qū)移動。全球經(jīng)濟(jì)貿(mào)易增長乏力，國際和區(qū)域經(jīng)貿(mào)規(guī)則主導(dǎo)權(quán)爭奪加劇，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致外部環(huán)境更加復(fù)雜。全球科技和產(chǎn)業(yè)變革孕育新的突破，綠色低碳經(jīng)濟(jì)正在開啟一個(gè)新的時(shí)代。從國內(nèi)看，我國正處在全面建成小康社會決勝階段，經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)。經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式加快改變，新的增長動力正在孕育形成，“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等戰(zhàn)略啟動實(shí)施，新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新商業(yè)模式不斷涌現(xiàn)，“一帶一路”、長江經(jīng)濟(jì)帶、京津冀一體化，以及自由貿(mào)易區(qū)、各類示范區(qū)等正在改變區(qū)域經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略版圖。經(jīng)濟(jì)韌性好、潛力足、回旋余地大，長期向好的基本面沒有改變，但發(fā)展不平衡、不協(xié)調(diào)、不可持續(xù)

43、問題仍然突出，結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩比較嚴(yán)重。從浙江省看，“十三五”是強(qiáng)化創(chuàng)新驅(qū)動、完成新舊發(fā)展動力轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵期，是優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，全面提升產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵期，是加強(qiáng)制度供給、實(shí)現(xiàn)治理體系和治理能力現(xiàn)代化的關(guān)鍵期，是協(xié)同推進(jìn)“兩富”“兩美”建設(shè)、增強(qiáng)人民群眾獲得感的關(guān)鍵期，是防范化解風(fēng)險(xiǎn)矛盾、夯實(shí)長治久安基礎(chǔ)的關(guān)鍵期。但同時(shí)也必須清醒地看到，溫州經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展中一些結(jié)構(gòu)性、素質(zhì)性問題仍然突出，地方金融風(fēng)險(xiǎn)對實(shí)體經(jīng)濟(jì)的消極影響仍將持續(xù)；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)路徑依賴仍未改觀，增長新動力尚未有效形成；半城市化問題依然突出，中心城區(qū)首位度亟待提升；資源要素、生態(tài)環(huán)境對經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展制約更加明顯；政府公共品供給與群眾不斷增長的需

44、求仍不匹配。這些突出矛盾和問題，需要我市在“十三五”時(shí)期著力加以解決。三、項(xiàng)目承辦單位發(fā)展概況公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關(guān)規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，董事會議事規(guī)則對董事會的職權(quán)、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進(jìn)行了規(guī)范。 面對宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會責(zé)任所帶來的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠信經(jīng)營來贏得信任。面對宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新

45、常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會責(zé)任所帶來的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠信經(jīng)營來贏得信任。四、行業(yè)背景分析1、覆銅板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r1）覆銅板行業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r覆銅板（CCL），是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。在印制電路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有

46、優(yōu)勢，由于其熔點(diǎn)高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此廣泛應(yīng)用到CCL行業(yè)中。覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?。PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有的電子設(shè)備均需使用PCB，不可替代性是PCB行業(yè)得以長久穩(wěn)定發(fā)展的重要因素之一。根據(jù)Primask的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.43億美元，同比增長約8.60%；中國PCB產(chǎn)值約為297.32億美元，同比增長約9.60%，中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過50%。經(jīng)過多年的快速發(fā)展，全球傳統(tǒng)消費(fèi)類電

47、子產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入市場高原期，智能手機(jī)、PC和平板電腦等作為過去帶動PCB增長的主要下游應(yīng)用市場，對PCB行業(yè)的成長驅(qū)動越來越有限。但與此同時(shí)，下游正在涌現(xiàn)出更多的新興市場需求，成為拉動PCB持續(xù)增長的動力引擎，并帶動PCB朝著環(huán)保、高頻、高速、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳的方向發(fā)展。例如，新能源技術(shù)和人車交互系統(tǒng)的普及應(yīng)用促使汽車電子化程度不斷提高；云計(jì)算技術(shù)的成熟帶動服務(wù)器和通信基礎(chǔ)設(shè)施高速發(fā)展；以可穿戴設(shè)備和VR/AR為代表的新興消費(fèi)電子類產(chǎn)品涌現(xiàn)；人工智能和物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí)并帶動社會生產(chǎn)和生活工具更新?lián)Q代；5G通信技術(shù)的應(yīng)用帶來通訊基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模興建等，這些均為PCB市場需求的增長

48、提供了新的持久動能。根據(jù)Prismark預(yù)測，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，2018年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為610.99億美元，同比增長約3.8%，2017-2022年期間全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.2%；而中國大陸作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，傳統(tǒng)制造技術(shù)如多層板制程等愈發(fā)趨于成熟，隨著地方政府對于中西部持續(xù)的投資支持，再加上特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢，2018年中國PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為312.33億美元，同比增長約5.0%，2017-2022年期間中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.7%，預(yù)計(jì)到2022年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到356.88億美元。PCB行業(yè)是覆銅板的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為覆銅板

49、的關(guān)鍵填充材料，其性能對PCB的性能、品質(zhì)、制造成本等均具有極其重要的影響，PCB行業(yè)的發(fā)展將不斷帶動上游電子級硅微粉行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2）5G發(fā)展帶來的覆銅板市場發(fā)展新趨勢5G，即第五代移動通信網(wǎng)絡(luò)。全球各國在國家數(shù)字化戰(zhàn)略中均把5G作為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)布局，塑造競爭新優(yōu)勢。黨和國家一直在積極推動5G建設(shè)，工信部、發(fā)改委和科技部早于2013年便率先成立5G推動組IMT-2020（5G）推進(jìn)組，主要職責(zé)是推動中國第五代移動通信技術(shù)研究和開展國際交流與合作。近年來，黨和國家更是密集出臺相關(guān)政策，持續(xù)強(qiáng)化中國5G布局。2019年6月，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商

50、用牌照，我國正式進(jìn)入5G商用元年，5G牌照的發(fā)放對全產(chǎn)業(yè)鏈器件所需的原材料、基站天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服務(wù)商、運(yùn)營商等帶來積極的影響。5G通信技術(shù)對于PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，在PCB導(dǎo)線的高速信號傳輸線中，覆銅板目前可分為兩大類：一類是高頻（或射頻RF）信號類傳輸電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品與無線電的電磁波有關(guān)，它是以連續(xù)的波（如正弦波）來傳輸信號（是一種模擬信號）的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動電話、微波通訊、光線通訊等）。該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為高頻覆銅板；另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產(chǎn)品，該類產(chǎn)品是以數(shù)字信號（是一種

51、間歇信號，如方形脈沖）傳輸?shù)模瑯右才c電磁波的方波傳輸有關(guān)，主要用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等，該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為高速覆銅板。高頻高速覆銅板是5G商用的關(guān)鍵性材料，隨著5G建設(shè)在2019年進(jìn)入快速發(fā)展階段，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，引入大規(guī)模天線陣列技術(shù)的5G將建設(shè)大量配套的微基站，單站PCB用量也將大幅增加，5G微基站的建設(shè)投入規(guī)模會遠(yuǎn)高于4G時(shí)代；同時(shí)，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資都會進(jìn)一步加大，受此影響，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場需求量將大幅增加。為解決5G高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求主要有以

52、下三點(diǎn)：低傳輸損失；低傳輸延時(shí)；高精度控制的特性阻抗。優(yōu)異的介電性能有利于信號完整快速地傳輸，目前介電常數(shù)和介質(zhì)損耗是衡量覆銅板高頻高速性能的兩項(xiàng)主要指標(biāo)。除此之外，要使得PCB板更好傳輸高頻高速信號，對線性膨脹系數(shù)、吸水性、耐熱性、抗化學(xué)性等物理性能也有較高要求。高頻高速覆銅板具有技術(shù)門檻高，下游議價(jià)能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，全球高頻高速覆銅板龍頭以美日公司為主。目前全球領(lǐng)先的高頻覆銅板供應(yīng)商包括美國的羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立化成和中國臺灣的南亞塑膠等企業(yè)。國內(nèi)覆銅板行業(yè)中，生益科技、華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，目前在高頻高速CCL已取得一定的進(jìn)展，進(jìn)口替代空間大。作為功

53、能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表現(xiàn)出良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，其性能與高頻高速覆銅板的技術(shù)要求相匹配，其主要作用是進(jìn)一步精細(xì)調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等。5G是人工智能等科技革命的奠基石，只有占據(jù)5G制高點(diǎn)才能不斷加強(qiáng)中國經(jīng)濟(jì)、國防實(shí)力，加速中國社會變革，在國際科技經(jīng)濟(jì)實(shí)力競爭中立于不敗之地。當(dāng)前全球5G基站領(lǐng)先企業(yè)包括國內(nèi)的華為、中興，國外的愛立信、諾基亞等廠商，其所需的高頻高速覆銅板以境外覆銅板企業(yè)提供為主。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國產(chǎn)高頻高速覆銅板替代進(jìn)口產(chǎn)品的步伐有望進(jìn)一步加快。根據(jù)新材料在線網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，僅考慮基站天線市場，

54、受益于5G推動，預(yù)計(jì)到2022年高頻覆銅板的市場規(guī)模將達(dá)76億美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊用高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一部分，受益于5G的推動有望迎來快速發(fā)展。2、環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（6090）、環(huán)氧樹脂（18以下）、固化劑（9以下）、添加劑（3左右）。在微電子封裝中，主要要求集成電路封裝后高耐潮、低應(yīng)力、低射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對這幾個(gè)要求，

55、環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機(jī)填料，現(xiàn)用的無機(jī)填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達(dá)90.50%，具有降低塑封料的線性膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當(dāng)代世界高科技發(fā)展的引導(dǎo)性領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)，以美國為代表的領(lǐng)導(dǎo)者，依靠扎實(shí)的基礎(chǔ)研究、傾斜性的支持政策、游戲制定者的身份長期維持著行業(yè)壟斷地位；以日本、韓國和中國臺灣為代表的追趕者，則從每次產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求變動，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財(cái)閥領(lǐng)導(dǎo)實(shí)現(xiàn)跨越式升級。近年

56、來我國一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域加以發(fā)展，集成電路的產(chǎn)能增長迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6,532億元，同比增長20.7%。其中，集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元,同比增長16.1%。我國集成電路行業(yè)目前發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化，但集成電路行業(yè)核心技術(shù)自主能力不強(qiáng)，供需不平衡不匹配的現(xiàn)象仍然嚴(yán)重，且將長期存在。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路出口金額846.4億美元，較進(jìn)口3,120.6億美元存在2,274.2億美元缺口，缺口比例（

57、缺口額/總進(jìn)出口額）在50%以上。從產(chǎn)品種類來看，微處理器與控制器是占據(jù)主要進(jìn)口種類的產(chǎn)品，表明我國在CPU、MPU等核心器件芯片的自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力依舊薄弱，中高端集成電路產(chǎn)品對海外依賴度依舊較高。2018年“中興事件”的爆發(fā)引發(fā)了國家政府相關(guān)部門、業(yè)界對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，實(shí)現(xiàn)“中國芯”的進(jìn)口替代成為國家層面更加明確的發(fā)展戰(zhàn)略。隨著全球各國以及各行各界對芯片制造的關(guān)注和資金投入，預(yù)計(jì)未來集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小，到2020年全行業(yè)銷售收入將達(dá)到9,300億元，年均復(fù)合增長率達(dá)20%，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達(dá)到2,900億元，新增1,400億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到15%。根據(jù)SEMI對中國晶圓制造企業(yè)的分析，預(yù)估未來十年中國的產(chǎn)能平均增長率可達(dá)10%，遠(yuǎn)超過全球的平均增長率3%。SEMI預(yù)估2025年，中國集成電路產(chǎn)能將達(dá)到2015年的三倍。作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，封裝品質(zhì)影響芯片性能的發(fā)揮，而硅微粉作為封裝用環(huán)氧塑封料的主要組成部分，在封裝材料與芯片性能