最常用的各類封裝含義

1、1.BGA：球柵陣列封裝Ball Grid Array球形 柵格 陣列說明：為什么說是球柵，下圖是橫截面圖，很直觀的看出引腳輪廓是球形； 柵格陣列封裝，引腳大致分布如下圖：就上圖來說，四行四列引腳不是非要排滿，如下圖（引腳五行五列）左右的區(qū)別： 實(shí)物圖：實(shí)物圖： （a） （b）2.CBGA：陶瓷球柵陣列封裝（基板是陶瓷）Ceramic Ball Grid Array陶瓷的 球形 柵格 陣列說明：引腳分布圖和實(shí)物圖都可參考上一說明。 3.CCGA：陶瓷圓柱柵格陣列封裝（基板是陶瓷）Ceramic Column Grid Array陶瓷的 圓柱 柵格 陣列說明：都是柵格陣列封裝，不同就在于引腳形狀

2、，橫截面如圖：引腳是圓柱狀。4.PBGA：塑料球柵陣列封裝（塑料焊球陣列封裝）Plastic Ball Grid Array塑料的 球形 柵格 陣列說明：引腳分布圖和實(shí)物圖都可參考BGA封裝的說明。CBGA和PBGA不同之處就在于它們的基板材質(zhì)不同，一個是陶瓷，一個是塑料。5.TBGA：載帶球柵陣列封裝Tape Ball Grid Array帶子 球形 柵格 陣列說明：引腳分布圖和實(shí)物圖都可參考BGA封裝的說明。不同之處在于它的基板為帶狀軟質(zhì)的1或2層的PCB電路板。6.MicroBGA：縮微型球狀引腳柵格陣列封裝Micro Ball Grid Array微小的 球形 柵格 陣列說明：Micr

3、oBGA封裝的顯存采用晶元嵌入式底部引線封裝技術(shù)，具有體積小，連線短，耗電低，速度快，散熱好的特點(diǎn)。7.CSP：芯片尺寸封裝Chip Scale Package芯片 比例,尺寸 包裹,封裝說明： CSP封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通 的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。8.PGA：插針柵格陣列封裝（陳列引腳封裝）Pin Grid Ar

4、ray針 柵格 陣列說明：陳列引腳封裝PGA為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。如圖所示： 實(shí)物圖：此外，所用基材為陶瓷的，則叫做陶瓷針型柵格陣列封裝CPGA(Ceramic Pin Grid Array )。9.PLCC：帶引腳的塑料芯片載體封裝Plastic Leaded Chip Carrier塑料 有引腳的 芯片 載體說明：帶引線的塑料芯片載體封裝，表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。實(shí)物如左下圖，實(shí)際安裝好在電路板上如右下圖。 10.QFP：四方扁平封裝Quad Flat Package四方 扁平的 包裹，封裝說明：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型

5、封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。如下圖： 當(dāng)然，基材有塑料、金屬和陶瓷三種，普遍的還是塑料封裝。11.LQFP：(封裝本體厚度為1.4mm的QFP）Low-profile Quad Flat Package說明：實(shí)物圖可參考QFP封裝實(shí)物圖。12.PQFP：塑料四方扁平封裝Plastic Quad Flat Package塑料的 四方 扁平的 封裝說明：PQFP封裝與其他*QFP封裝所不同的就是基材是塑料的，其封裝圖可參考QFP封裝的模型圖。13.SQFP：縮小四方扁平封裝Shrink Quad Flat Package縮小的 四方 扁平的封裝說明：縮小四方扁平封裝字面意思可知道

6、這類封裝的芯片本體小。14.TQFP:薄四方扁平封裝Thin Quad Flat Package說明：薄方扁平封裝對中等性能、低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場合而言是最有效利用成本的封裝方案，且可以得到一個輕質(zhì)量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量，尺寸范圍從7mm到28mm，引線數(shù)量從32到256。如下實(shí)物圖：可看到本體厚度非常薄。15.QFN：方形扁平無引腳封裝Quad Flat No-lead方形 扁平的 無引腳的說明：方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一，現(xiàn)在多稱為LCC。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP低。QFN是一種無

7、引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。實(shí)物圖如下： 16.TQFNThin Quad Flat No-lead薄的方形扁平的無引腳的說明：TQFN是QFN中的一種，相對來說TQFN的本體厚度要薄些，除了本體厚度薄，其他特點(diǎn)與QFN相同。實(shí)物圖可參考QFN。17.LCC：無引腳芯片載體封裝Leadless Chip Carrier無引腳的 芯片 載體說明：無引腳芯片載體封裝，表面貼裝型封裝之一。指基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。如下實(shí)物圖：同樣，它的基材有塑料和陶瓷之分，那么可能直接認(rèn)為是CL

8、CC和PLCC，但要注意了，這兩個都是有引腳的。PLCC上面第9個封裝形式已說過。18.CLCC：帶引腳的陶瓷芯片載體封裝Ceramic Leaded Chip Carrier陶瓷的 帶引腳的 芯片 載體說明：帶引腳的陶瓷芯片載體封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。如圖所示：19.SOP：小外形封裝Small Outline Package小的 輪廓,外形 封裝說明：小外形封裝分的更細(xì)來說，有SSOP（Shrink SOP）縮小型小外形封裝、TSOP（Thin SOP）薄小外形封裝、TSSOP(Thin Shrink SOP )薄的縮小型小外形封裝。20.SOIC：小

9、外形集成電路封裝Small Outline Integrated Circuit小的 外形 集成電路說明：小外形集成電路封裝，表面貼裝集成電路封裝形式中的一種。引腳從相對的兩個側(cè)面引出，如圖所示：21.SOJ：J型引腳小外形封裝Small Outline J-Lead小的 輪廓,外形 J形引腳說明：J形引腳小外形封裝，表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。如圖所示：22.SON:小外形無引腳封裝Small Outline No-lead小的 輪廓，外形 無引腳說明：小外形無引腳封裝，可以直接和QFN封裝對比，QFN是四方都有引腳，SON是只有對邊兩邊有引腳。如下模型圖和

10、實(shí)物圖：23.DFN：雙邊扁平無引腳封裝Dual(Double) Flat No-lead雙數(shù)，雙邊 扁平的 無引腳的說明：DFN封裝與SON封裝沒多大區(qū)別，可以說幾乎一樣，唯一有所區(qū)別的就是DFN封裝的元件本體要更薄些。如下左圖： 當(dāng)然也有個別例外的，兩邊的引腳數(shù)不等，但少見，如上右圖。24.SOT：小外形晶體管封裝Small Outline Transistor小的 輪廓,外形 晶體管說明：小外形晶體管封裝，也是表面貼裝的封裝形式之一。如下幾個圖例：25.SOD:小外形二極管封裝Small Outline Diode 小的 輪廓,外形 二極管說明：專門為小型二極管設(shè)計(jì)的一種封裝。如下圖：此外，還有一種小型二極管，也可歸為此類，如圖所示：當(dāng)然，這種二極管可以歸類為MELF封裝。26.MELF說明：MELF（Metal Electrical Face）圓柱體的封裝形式，通常有晶圓電阻（Melf-R）/貼式電感(Melf Inductors )/貼式二極管（Melf Diodes），如圖所示：二極管參考SOD封裝。27.DPAK說明：DPAK封裝到目前為止不知道它中文名。