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1、手機(jī)基本知識(shí)2002年5月,手機(jī)基本結(jié)構(gòu)形式： （1）、直板機(jī) （2）、小翻蓋機(jī) （3）、折疊機(jī) （4）、滑蓋機(jī) （5）、旋轉(zhuǎn)機(jī),手機(jī)基本結(jié)構(gòu)：手機(jī)主要由以下幾個(gè)部分組成： 主板（鍵盤板、軟硬輔助板）、外殼（包括：前殼、后殼等）、LCD組件 攝像頭 鍵盤、鏡片、電池、天線等部分組成。,一、外殼： 材料：主要是采用PCABS，由于手機(jī)外殼具有結(jié)構(gòu)復(fù)雜、壁厚薄的特點(diǎn)。采用PCABS即可以滿足注塑工藝的要求，又可以滿足強(qiáng)度的要求。 目前開始采用PC材料。,什么是液晶？,在固體液體過度溫度范圍內(nèi)，有些有機(jī)化合物會(huì)呈現(xiàn)一種中間狀態(tài)：同時(shí)具有液體的流動(dòng)性及固體結(jié)晶物的光學(xué)特性，此類物質(zhì)被稱為液晶（Liqu

2、id Crystal ）,它重要的光學(xué)特性表現(xiàn)在旋光性和雙折射性。,LCD的分類,根據(jù)物理結(jié)構(gòu)，LCD分為下面4類： 扭曲向列型（TNTwisted Nematic）； 超扭曲向列型（STNSuper TN）； 雙層超扭曲向列型（DSTNDual Scan Tortuosity Nomograph）； 薄膜晶體管型（TFTThin Film Transistor）。,二、 LCD組件 LCD組件按照IC封裝方式來分,可以分成四種： （1）、COG（chip on glass）體積小、成本低 （2）、TAB（tape automatic bonding）表面積小、適合多種驅(qū)動(dòng)芯片 （3）、COF

3、（chip on film）表面積小、需增加輔助器件 （4）、COB（chip on board）成本低,LCD還可以分成黑白LCD和彩色LCD 黑白LCD可以分成字符型LCD和點(diǎn)陣型LCD 彩色LCD可以分成： 彩色STN（super-twisted nematic）-LCD、 TFT（thin film transistor）-LCD 無源OLED（Organic light emitting diode） 有源OLED,LCD背光（back light）的種類： （1）、使用透明塑料做背光板 在透明的塑料底面貼附白色底反光片，用LED照亮透明塑料使LCD產(chǎn)生背光。用于背光的LED根據(jù)發(fā)光

4、方式的不同分成正發(fā)光LED和側(cè)發(fā)光LED。采用不同的LED可以發(fā) 不同的光。不過對(duì)于彩色LCD，必須采用白色的LED背光。 （2）、EL均勻自發(fā)光背光板 采用EL背光有下面兩方面的優(yōu)點(diǎn)： （a）、背光板自發(fā)光，光色均勻，背光效果好。 （b）、背光板校薄，只有0.4mm。而采用塑料背光板的厚度在0.8mm-1.0mm之間。采用自發(fā)光背光板更有利于降低整機(jī)的厚度。 缺點(diǎn)是需要100V的高壓，對(duì)電路容易產(chǎn)生干擾。,彩色LCD現(xiàn)在使用的情況： 現(xiàn)在市場(chǎng)上主流的LCD是CSTN-LCD。 特別是針對(duì)目前1.2-1.6英寸的中小尺寸手機(jī)顯 示屏來說CSTN-LCD是主流；1.8-2.0英寸范圍內(nèi) 是CST

5、N-LCD和TFT-LCD并存；而2.0英寸以上 則是TFT-LCD為主流。 現(xiàn)在流行的主屏點(diǎn)陣為：128X160,OLED被認(rèn)為是下一代顯示模塊,OLED具有以下幾個(gè)方面的優(yōu)點(diǎn)： （1）、功耗低（low power consumption) （2）、高亮度（high luminance) （3）、寬視角（wide viewing angle) （4）、動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度快，可以達(dá)到十億 分之一級(jí)的視頻響應(yīng)速度。 （5）、重量輕（lighter weight）,攝像頭,攝像頭工作原理流程圖,攝像頭的類型,手機(jī)攝像頭幾種典型分類： 1按感光器件來分有CCD和CMOS兩種類型： （1）CCD（Charg

6、e Coupled Device電荷耦合組件）是應(yīng)用在攝像、圖像掃描方面的高端技術(shù)組件 （2）CMOS（Complementary etal-Oxide Semiconductor附加金屬氧化物半導(dǎo)體組件）則大多應(yīng)用在一些低端視頻產(chǎn)品中。,攝像頭的封裝類型,按照封裝類型來分有下面幾種類型： （1）SOCKET TYPE : 優(yōu) : 共用性高 / 交期短 / 不用受 FPCB 困擾 。 缺 : 落地實(shí)驗(yàn)需要注意 ，對(duì)于手機(jī)端的LAYOUT空間要求較嚴(yán)。 （2）FPCB BGA TYPE : ( 有 CONNECT方式 & 金手指 ) 優(yōu) : 使手機(jī)端設(shè)計(jì)具有彈性。. 缺 : FPCB COST

7、高 / 交期長 / 通用性差 。 （3）COB TYPE : 優(yōu) : 性能普遍較BGA TYPE 好 。 缺 : COST 高 / 不良率高 。,手機(jī)攝像頭發(fā)展方向,手機(jī)攝像頭發(fā)展方向： （1）組裝上基本是朝COB進(jìn)行； （2）像素將向高像素發(fā)展，0.1MP/0.3MP/1.3Mp/2.0MP. （3）LENS由定焦（FF）向手動(dòng)對(duì)焦（MF）/自動(dòng)對(duì)焦（AF）/伸縮(ZOOM)發(fā)展,三、 鍵盤 鍵盤主要分成以下幾種： （1）、RUBBER鍵盤 （2）、PC鍵盤 （3）、PlasticRubber鍵盤 鍵盤設(shè)計(jì)主要要考慮鍵盤表面的耐磨性、透光性 和手感。,四、鏡片 鏡片按照成型方式的不同可以分成

8、：片材切割鏡片 和注塑成型鏡片 IMD鏡片 IML鏡片 按照材料的不同可以分：PC鏡片、PMMA鏡片和 玻璃鏡片。 鏡片需要考慮的性能包括：透光性、耐磨性和硬度。,片材切割鏡片通常通過切割-打磨-拋光-印刷（蒸鍍）-表面硬化處理等一系列過程進(jìn)行加工.,注塑成型鏡片通常通過開模-注塑成型-印刷（蒸鍍）-表面硬化處理等一系列過程進(jìn)行加工.,IMD（InMolding Decoration）為模內(nèi)熱轉(zhuǎn)印注塑工藝。具體加工過程為：在動(dòng)模和定模之間吸附用凹版印刷制成的膠片，并且在注塑的同時(shí)將膠片表面的油墨層轉(zhuǎn)印到注塑件上。 *長處：（a）有利于較少品種的大量生產(chǎn) （b）產(chǎn)品測(cè)試時(shí)較少發(fā)生收縮或變形 *短處：膠片制作周期長，管理不當(dāng)時(shí)易發(fā)生大量不良,IML（InMolding Labelling）為模內(nèi)相間注塑工藝。具體過程為：手工在模具內(nèi)置入絲網(wǎng)印刷的膠片，注塑的同時(shí)膠片直接貼在基材上。 * 長處：（a）多品種小量生產(chǎn) （b）膠片制作周期短,易表現(xiàn)多重色彩 （c）減少庫存負(fù)擔(dān) * 短處：易產(chǎn)生膠片脫落、扭曲變形等情況.,五、電池 電池一般分為鎳氫電池，鎳鉻電池，鋰離子電池和聚合物鋰電池。 鎳氫和鎳鉻電池是比較早期的手機(jī)上使用的，因?yàn)槟芰棵芏缺鹊?，而且有記憶效?yīng)，所以現(xiàn)在手機(jī)上已經(jīng)較少使用，在筆記本電腦用的電池上還有一定的應(yīng)用。 燃料電池,鋰離子電池是目前應(yīng)用最廣泛的電池