外文翻譯--一個激光束加工（LBM方法）數(shù)據(jù)庫的切割瓷磚 中文版.doc

中文譯文一個激光束加工（LBM方法）數(shù)據(jù)庫的切割瓷磚摘要本文介紹了使用CO2laser切割機市售瓷磚切割，以期產(chǎn)生的激光束加工（LBM方法）數(shù)據(jù)庫，其中包含其成功的關(guān)鍵參數(shù)信息對象處理。各種激光切割參數(shù)進行了研究，將產(chǎn)生一個瓷磚切割這需要最小的后處理。各種屏蔽氣體多通切割和水下切割。關(guān)鍵詞：二氧化碳，激光切割，陶瓷材料，先進制造工藝1.介紹和背景瓷磚切割手工方法非常類似于玻璃，即劃線用鎢硬質(zhì)合金刀具材料的傾斜，由一個彎矩沿劃線應用控制破裂之后開始。然而，手工技術(shù)僅限于直線切割和較大半徑的削減。內(nèi)部和削弱型材生產(chǎn)幾乎是不可能單獨與得分（與內(nèi)部圈子可能例外），更復雜的方法將適用于有實現(xiàn)這些配置文件。傳統(tǒng)上，金剛石鋸片，流體力學（水射流）或超聲波加工用于制造形狀復雜的陶瓷磚，但這些過程是非常耗時和昂貴。例如，典型的鉆石鋸切割速度在20mm每分最小1的順序，而氧化鋁超聲波鉆孔每孔30s需要2。最關(guān)鍵的因子是二氧化碳激光切割瓷磚的使用所產(chǎn)生的裂縫損傷，基本上是在陶瓷基片內(nèi)造成一個高溫度梯度在切割過程。這些裂縫的強度，并減少對臨界裂紋增長，這可能會導致部分或完全的瓷磚基板3故障源。因此,一個過程,減少誘發(fā)裂紋的形成是為現(xiàn)實的商業(yè)利用激光切割瓷磚最重要的。2激光切割參數(shù)任何材料激光加工都是是一個復雜的過程，涉及許多不同的參數(shù)，這都需要在配偶工作，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的加工操作4，參數(shù)，如：（一）激光電源輸入；（二）的重點設(shè)置；（三）協(xié)助氣體種類和壓力；（四）噴頭配置；（五）工件厚度；（六）運動物理屬性。在作者的部門此前的研究1,5,6也證明了在有效的激光切割上述參數(shù)臨界。2.1激光功率激光功率取決于激光的類型。對于本文的工作報告，一費倫蒂數(shù)控激光切割機MF400受雇于，在400瓦特額定輸出功率，但由于升級，束功率達到最大520和530間W的連續(xù)波（CW）切割模式。激光也有工作能力，在脈沖模式（PM）和超脈沖模式（SPM的，圖1。）。為了確定在操作等效功率脈沖輸出，脈沖功率圖是在配合使用的下列基本方程：圖1切割方法雖然激光切割機可經(jīng)營50間和5000赫茲，500赫茲的頻率被推薦的價值在以往的工作1,5。由于此設(shè)置被證明是成功的，只有到其他頻率進行了有限度的調(diào)查（250赫茲，750和100赫茲）。2.2切割速度工作上用的數(shù)控激光切割機的費倫蒂MF400使用了10000mm每分鐘最大進給速度。以前的工作6如上所述，飼料率6000mm每分鐘一被證明是不穩(wěn)定的標準化測試。最佳切割速度與功率設(shè)置，更重要的變化，隨著工件的厚度。2.3保護氣體種類和壓力壓縮空氣，氬氣，氮氣和氧氣被用來作為擋箭牌氣體切割過程中，與P最大約等于4條。不同的屏蔽氣體被用來檢測處理后其對切割質(zhì)量的影響，因為不僅保護氣體冷卻和切割邊緣并移除熔融材料，但也產(chǎn)生與基體材料的化學反應7。這個化學反應的結(jié)果不同的保護氣體為每個使用的類型。對于不同的測試目的磷含量在0.5至2.5巴的步驟，然后在步驟由2.6至0.2巴最大達到氣體的壓力。2.4噴嘴配置噴嘴直徑直接有助于達到的最大氣體壓力，從而對氣體的質(zhì)量流速為切割經(jīng)濟學的重要，特別是使用氬氣和氮氣鋼瓶。噴嘴出口的只有圓形剖面可用（0.6毫米Ns20毫米），但這個統(tǒng)一的噴管的幾何形狀允許在任何方向切割。2.5噴嘴高度和重點定位在成立該噴嘴高度應依該聯(lián)絡點的地位激光切割機的費倫蒂MF400僅擁有（升級前原本是一個短46毫米焦距可）一個110毫米長焦距的長度，這可能是由正負5毫米改變。如果噴嘴