PCB制作流程PPT課件

. 1、PCB制作流：、 KaiPingElecEltek，多層配線基板的基本構(gòu)造，4，內(nèi)層生成流的概要，、kaipingelece 、，KaiPingElecEltek，外層制作過程的概要，鉆頭，三組，外層圖像轉(zhuǎn)移，圖案電鍍，布線蝕刻，防焊接絲綢印刷，文字絲綢印刷，表面處理，外形加工，最終品質(zhì)管理，光學(xué)檢查， 電氣測定，KaiPingElecEltek :內(nèi)層工藝流程，7，KaiPingElecEltek，切板，鑼圈，磨板或脫膠，燒物，根據(jù)不同板號的尺寸切成所需的生產(chǎn)尺寸。 為了在下一個(gè)工序中不發(fā)生擦花等品質(zhì)問題，把板角弄圓。 清洗切斷板粉塵，去除板糊痕跡。 為了消除板材制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力，強(qiáng)化板材尺寸(伸縮性)的穩(wěn)定性，去除板材儲藏時(shí)吸收的水分，提高材料的可靠性。、板切機(jī)、鑼圓機(jī)、8、KaiPingElecEltek、除油、微蝕刻、酸洗、熱風(fēng)吹塑干燥、用酸性化學(xué)物質(zhì)去除銅面的油性物質(zhì)、氧化膜。 使銅表面進(jìn)行氧化還原反應(yīng)，使銅面粗糙化。 去除銅離子，減少銅面的氧化。 曬板面。 利用了、紫外光的能量，使墨水中的感光性物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，使選擇性的部分橋硬化，完成圖像轉(zhuǎn)移。 去除膜，在碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的墨水溶解清洗，殘留感光部分。 蝕刻未露出的銅露出部分的銅面。 去除高濃度氫氧化鈉保護(hù)線路銅面的菲林。 利用內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移，曝光機(jī)，感光材料，設(shè)計(jì)的布線圖案通過曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達(dá)到必要的銅面布線圖案。 、10、 利用光學(xué)檢查(AOI )、光學(xué)檢查(AOI )、修理(CVR )、目測檢查和分板、銅面的反射，掃描板上的圖案并記錄在軟件中，通過與客戶提供的數(shù)據(jù)模式數(shù)據(jù)進(jìn)行比較來檢查缺陷點(diǎn)。 確認(rèn)或排除一些照片、假缺陷。 修補(bǔ)或廢棄確認(rèn)的缺陷，將不同層數(shù)按層分類。 AOI是自動光學(xué)檢查(AutomatedOpticalInspection )的英語簡稱，主要用于檢測PCB各生產(chǎn)工序中存在的缺陷，是保證PCB質(zhì)量、發(fā)現(xiàn)前工序存在問題的重要階段。掃描儀、檢查機(jī)、KaiPingElecEltek、茶化的作用：粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。 洗滌、砷化、14、kai、油分去除、預(yù)浸、砷化、干板、銅面。 去除銅面的油性物質(zhì)，進(jìn)一步清洗銅面。 在砷化前提供緩解和增強(qiáng)藥物適應(yīng)性的預(yù)處理。 可以在銅面上形成均勻、具有良好的密合性和粗糙化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)。 曬板面。 茶化的流程、酸洗油、茶化、15、KaiPingElecEltek、排板、排板所用的原材料： (1)通過基材、別名霸銅板、半硬化片在高溫高壓下粘合銅箔制成的不同規(guī)格厚度的PCB原材料。 壓板前的準(zhǔn)備是將內(nèi)層板、預(yù)浸料、銅箔和鋼板、牛皮紙等上下對準(zhǔn)，進(jìn)行定位和對準(zhǔn)。18、KaiPingElecEltek、排板使用的原材料：(二)銅箔： PCB行業(yè)使用的銅箔主要有2種：1 .電鍍銅箔是通過電流的作用從電解槽中成為陰極的柱狀不銹鋼中空筒體高速地旋轉(zhuǎn)銅，再進(jìn)行3次表面處理而成的那個(gè)一面平滑地被稱為光面，另一面是粗糙的晶面，被稱為毛面。 2 .軋制銅箔是純銅多次用機(jī)械輥軋制而成的銅箔，兩面都很光滑。毛面、光面、19、KaiPingElecEltek、排板所使用的材料：(3)半固化片是由樹脂和載體合成的片狀的粘接劑。 英語簡稱為前置、前置、PS、PS。 其中的樹脂是高分子聚合物，現(xiàn)在常用的是環(huán)氧樹脂。 (4)其他材料：1.牛皮紙。 作用： a .主要發(fā)揮熱阻作用，延緩傳熱，降低升溫速度，平衡各層的溫差。 b .緩沖壓力的作用。 2 .分離膜。 作用：主要是為了防止樹脂在壓板中途流過鋼板，因不清潔而損壞鋼板。20、KaiPingElecEltek、排板、壓板、X-Ray鉆頭、修剪，通過自動回流線依次排出預(yù)先層疊的板。 以設(shè)定的溫度、壓力，壓接排出的板。 利用x射線的透視作用和比例確認(rèn)，在下一工序的鉆孔中使用的定位孔。 用吊艙機(jī)修整壓板后不規(guī)則的清洗臺，固定同一型號的尺寸。 將、壓板、排列好的板在高溫、高壓、真空的條件下，將各內(nèi)層板、預(yù)浸料、銅箔粘合起來制作多層布線板。 用壓板線，21，kai，pingeleceltek，X-Ray開孔，用機(jī)器的x射線透過，通過表面的銅皮投影到內(nèi)層的目標(biāo)上，用鉆頭開了與該目標(biāo)對應(yīng)的位置的定位孔。 定位孔的作用：多層板中各內(nèi)層板的對位。 另外，也是在外層制作的定位孔，成為內(nèi)外層對位的基準(zhǔn)。 第三個(gè)孔是防反孔，判別制板的方向。 、22、22、25、28、 KaiPingElecEltek，KaiPingElecEltek，上管位釘，上底板，鋁板，貼皺漿紙，拍膠卷，把各板固定在床上，提高了開孔的精度通過開孔、鉆孔、防止穿孔上面的毛刺，保護(hù)霸銅箔層不受壓傷，提高穿孔精度，有利于鉆頭、鉆頭的散熱，將鋁板和層壓板固定在床上，提高穿孔精度，與給定的穿孔位置對應(yīng)的穿孔程序(鉆頭帶)由CNC計(jì)算機(jī)系統(tǒng)使用綜合移動z軸，檢查穿孔泄漏的有無和孔的大小，NC鉆機(jī)在KaiPingElecEltek，鉆頭中常見的缺陷分析，31，KaiPingElecEltek，三組，殘膠，沉銅，鉆頭時(shí)在高溫下通過化學(xué)反應(yīng)在板面和孔壁上沉積化學(xué)銅。 全面電鍍、電鍍使銅沉入時(shí)產(chǎn)生的銅在一定程度上變厚。 三組是指膠渣、化學(xué)沉銅、全面電鍍?nèi)齻€(gè)工藝。沉銅線，電鍍線，32、 使用、膠片機(jī)，把干膜附著在通過熱壓進(jìn)行了粗化處理的板面上。 通過曝光、紫外光照射，將卟啉上的圖案轉(zhuǎn)移到平板電腦上。在碳酸鈉溶液的作用下，溶解未曝光的干膜，殘留曝光部分，得到客戶需要的圖案。顯影，、油分去除，微蝕刻、酸浸、鍍銅、鍍錫、板面清洗、板面去除。 將基底銅粗化，提高銅層的結(jié)合力。 除去板面氧化物，避免垃圾和水進(jìn)入銅缸，活化板面。 加厚銅層。 活化銅面。 在布線和孔上鍍錫，作為蝕刻時(shí)的保護(hù)層。、脫膜、蝕刻、脫錫、干燥、抗蝕干膜的去除、基底銅的露出、無錫面保護(hù)的銅層的蝕刻、無銅面保護(hù)的錫層的去除、板面的干燥、KaiPingElecEltek， 蝕刻常見的缺陷分析，41、KaiPingElecEltek，原理與內(nèi)層光學(xué)檢查相同。 AOI可以檢測出以下缺陷：外層光學(xué)檢查。 222222222喀嚓喀嚓喀嚓喀嚓喀嚓喀嚓喀嚓喀嚓喀嚓653墨水多綠，通稱綠色油。 利用綠色絲綢印刷機(jī)，44，KaiPingElecEltek，曝光，顯影，檢查，后烘焙，磷，用高能光源使阻焊劑部分硬化，開窗部分(需要焊接的部分)的墨水未曝光硬化，碳酸鈉溶解未曝光的墨水，曝光部分不溶解地保存。 檢查外觀是否有顯影不良、顯影過多、油面色、油面異物等品質(zhì)缺陷。 通過熱固化，油墨完全固化。 用、預(yù)處理、酸洗去除銅面的氧化層，用機(jī)械式研磨板得到干凈、粗糙、均勻的銅面。 利用絲網(wǎng)印刷、預(yù)燒、絲網(wǎng)、削橡膠、絲網(wǎng)印刷機(jī)，在板面上均勻地涂墨。 揮發(fā)了很多溶劑，使板上的墨水預(yù)備干燥，之后的操作變得容易。綠色絲綢印刷的流程，45、 KaiPingElecEltek，綠油工程中常見的缺陷分析，多數(shù)文字為白色，因此被通稱為白字。白字絲印刷機(jī)，48、 現(xiàn)在，本公司實(shí)際生產(chǎn)的表面處理是沉金、沉銀、沉錫、噴錫、OSP、噴錫、沉金線、沉銀線、沉錫線、OSP線、 50、KaiPingElecEltek，目的：半成品的配線板加工種類：鑼板，啤酒板，V-cut，斜邊，鑼機(jī)，啤酒機(jī)，V-cut機(jī)，51，KaiPingElecEltek，沉淀，除油，表面氧化，除油，銅面清洗。 在微蝕刻，進(jìn)一步去除表面氧化的同時(shí)，使銅面粗糙化，提高銅面和銀面的結(jié)合力。預(yù)浸漬、銀沉淀、水洗、浸濕銅面，去除氧化劑，保護(hù)銀缸。 通過置換反應(yīng)在銅面上堆積金屬銀。用RO/DI水水洗。沈銀后