手機(jī)攝像模組基本知識(shí)講解.ppt

模組基本知識(shí)講解 撰寫 程竹撰寫時(shí)間 2015 01 20 一 CCM產(chǎn)品簡(jiǎn)介 概念CCM CompactCameraModule 即微型攝像模塊 因常使用在手機(jī)上也被稱為手機(jī)攝像頭或手機(jī)攝像模塊 可采用CMOS或者CCD感光元件 分類1 按SENSOR類型 主要 CCD chargecoupledevice 電荷耦合器件CMOS complementarymetaloxidesemiconductor 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 我司產(chǎn)品即使用此類型芯片2 按制造工藝 CSP CHIPSCALEPACKAGECOB CHIPONBoardPLCC PlasticLeadedChipCarrier 一 CCM產(chǎn)品簡(jiǎn)介 3 按結(jié)構(gòu)類型 FF FIXEDFOCUS 定焦 MF MACROLENS 撥桿式 AF AUTOFOCUS 自動(dòng)對(duì)焦 AZ AUTOZOOM 自動(dòng)對(duì)焦 光學(xué)變焦 OIS OperatorInterfaceStations 光學(xué)防抖 4 按像素分 QCIF 4萬像素 CIF 10萬像素 VGA 30萬像素 1 3M 130萬像素 2M 200萬像素 3 2M 300萬像素 5M 500萬像素 8M 800萬像素 13M 1300萬像素 16M 1600萬像素21M 2100萬像素 二 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單 共分為 1 結(jié)構(gòu) 電路部分 底座 鋼板 FPC PCB VCM DriverIC2 光學(xué)部分 鏡頭 sensor IR3 輸出部分 金手指 連接器 Socket等4 輔材部分 保護(hù)膜 膠材等 常規(guī)模組 Reflow模組 Socket模組 3D模組 筆記本模組 ZOOM模組 MF模組 撥桿式 OIS模組 三 工藝流程圖 工藝流程圖 又叫ProcessFlowChart 流程圖我們主要分為CSP COB以及AF模組 主要是因?yàn)樗麄兊慕Y(jié)構(gòu)存在較大差異 加工流程上也存在較大差別 PLCC因風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁的問題 在我司可以看做為CSP工藝即可 重點(diǎn)工藝 DB 貼Sensor Diebanding WB 打金線 Wirebanding H M 蓋Holder VCM調(diào)焦 調(diào)節(jié)模組焦距OTP 燒錄 1 CSP工藝流程 貼板 錫膏印刷 印刷QC UV固化 功能FQC 外觀FQC 包裝 調(diào)焦 SMT階段 熱固化 百級(jí)組裝階段 百級(jí)無塵車間 千級(jí)檢測(cè)階段 千級(jí)無塵車間 點(diǎn)螺紋膠 貼片 爐前QC 回流焊 爐后QC 鏡頭搭載 畫膠 SMT板清潔 鏡頭清潔 OQC 貼膜 OQC OQA出貨 PQC 分粒 固化后檢查 振動(dòng) 2 COB COF工藝流程 貼板 錫膏印刷 印刷QC UV固化 功能FQC 外觀FQC 包裝 調(diào)焦 SMT階段 烘烤 百級(jí)組裝階段 百級(jí)無塵車間 千級(jí)檢測(cè)階段 千級(jí)無塵車間 點(diǎn)螺紋膠 貼片 爐前QC 回流焊 爐后QC H M W B SMT板清洗 鏡頭清潔 OQC 貼膜 OQC OQA出貨 PQC 分粒 烘烤后檢查 PlasmaClean SnapCure D B W B后清洗 W B后檢查 振動(dòng) 3 AF模組工藝流程 UV固化 功能FQC 外觀FQC 包裝 調(diào)焦 SMT階段 流程同上 烘烤 百級(jí)組裝階段 百級(jí)無塵車間 千級(jí)檢測(cè)階段 千級(jí)無塵車間 點(diǎn)螺紋膠 H M W B SMT板清洗 分粒 OQC 貼膜 OQC OQA出貨 烘烤后檢查 VCM組裝 烘烤后檢查 PlasmaClean SnapCure D B W B后清洗 W B后檢查 烘烤 UV照射 IR貼付 Holder清洗 PQC 振動(dòng) LensVCM鎖配 IR清潔 半成品功測(cè) 畫膠 VCM引腳焊接 功測(cè) 四 模組成像原理 成像原理 凸透鏡成像 鏡頭 芯片 物體 五 鏡頭簡(jiǎn)介 參數(shù)列表 結(jié)構(gòu)圖 鏡頭在模組上起著至關(guān)重要的地位 目前主要收集模組行業(yè)主要采用的是非球面塑膠鏡頭 結(jié)構(gòu) 參數(shù)簡(jiǎn)介 六 VCM簡(jiǎn)介 原理 安培定則二 用右手握住通電螺線管 使四指彎曲與電流方向一致 那么大拇指所指的那一端是通電螺線管的N極 結(jié)構(gòu) 動(dòng)子部分 載體 線圈 定子部分 外殼 下載體 上簧片 下簧片 VCM結(jié)構(gòu)詳解 下載體 下簧片 載體 線圈 磁鐵 上簧片 外殼 參數(shù)簡(jiǎn)介 Sensor簡(jiǎn)介 Sensor 圖像傳感器 又稱芯片 晶圓 Wafer 是感光元器件 主要作用是將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào) 主要分為CCD和CMOS兩種 CMOSSensor根據(jù)其封裝方式可以分為CSP COB兩種結(jié)構(gòu) 我們模組的像素劃分就是以Sensor的像素為依據(jù)的 濾光片簡(jiǎn)介 濾光片 簡(jiǎn)稱IR片 主要組成分三部分 載體 白玻璃 截止面鍍層 IR面 增透面鍍層 AR面 如下圖 為手機(jī)模組普通IR的光譜圖 IR主要作用是透過人眼可見光波段 截止非可見光 主要波長(zhǎng)范圍是380 700nm之間 IR用會(huì)導(dǎo)致模組出現(xiàn)偏色 雜光 解析NG等不良現(xiàn)象 FPC簡(jiǎn)介 FPC 柔性電路板 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性 絕佳的可撓性印刷電路板 具有配線密度高 重量輕 厚度薄 彎折性好的特點(diǎn) FPC我