如何快速掌握PCB四層板.doc

四層電路板布線方法 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過命令DESIGNLAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER，這會(huì)增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號(hào)線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 如果有多個(gè)電源如VCC2等或者地層如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導(dǎo)線或者填充FILL（此時(shí)該導(dǎo) 線或FILL對(duì)應(yīng)的銅皮不存在，對(duì)著光線可以明顯看見該導(dǎo)線或者填充）劃定該電源或者地的大致區(qū)域 （主要是為了后面PLACESPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACESPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相應(yīng)區(qū)域中劃定該區(qū)域（即VCC2銅皮和GND2銅片，在同一PLANE中此區(qū)域不存在VCC了）的范圍（注意同一個(gè)PLANE中不同網(wǎng)絡(luò)表層盡量不要重疊。設(shè)SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊， 且SPLIT2在SPLIT1內(nèi)部，制版時(shí)會(huì)根據(jù)SPLIT2的邊框自動(dòng)將兩塊分開(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。 只要注意在重疊時(shí)與SPLIT1同一網(wǎng)絡(luò)表的焊盤或者過孔不要在SPLIT2的區(qū)域中試圖與SPLIT1相連就不會(huì)出問題）。這時(shí)該區(qū)域上的過孔自動(dòng)與該層對(duì)應(yīng)的銅皮相連，DIP封裝器件及接插件等穿過上下板的器件引腳會(huì)自動(dòng)與該區(qū)域的PLANE讓開。點(diǎn)擊DESIGNSPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。protel99的圖層設(shè)置與內(nèi)電層分割 PROTEL99的電性圖層分為兩種，打開一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文檔按，快捷鍵L，出現(xiàn)圖層設(shè)置窗口。左邊的一種（SIGNAL LAYER)為正片層，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中間的一種(INTERNAL PLANES) 為負(fù)片層，即INTERNAL LAYER。這兩種圖層有著完全不同的性質(zhì)和使用方法。正片層一般用于走純線路，包括外層和內(nèi)層線路。負(fù)片層則多用來做地層和電源層。因?yàn)樵诙鄬影逯械摹５貙雍碗娫磳右话愣际怯谜你~皮來作為線路（或做為幾個(gè)較大塊的分割區(qū)域），如果用MIDLAYER即正片層來做的畫則必須用鋪銅的方式來實(shí)現(xiàn)，這樣將使整個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)量非常大，不利于數(shù)據(jù)交流傳遞，且會(huì)影響設(shè)計(jì)刷新速度。而用負(fù)片則只需在外層與內(nèi)層的連接處生成一個(gè)花孔（THERMAL PAD）即可，對(duì)于設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)傳遞都非常有利。內(nèi)層的添加與刪除 在一個(gè)設(shè)計(jì)中，有時(shí)會(huì)遇到變換板層的情況。如把較復(fù)雜的雙面板改為四層板，或把對(duì)信號(hào)要求較高的四層板升級(jí)為六層板等等。這時(shí)需要新增電氣圖層，可以按如下步驟操作：DESIGN-LAYER STACK MANAGER，在左邊有當(dāng)前層疊結(jié)構(gòu)的示意圖。點(diǎn)擊想要添加新層位置的上面一個(gè)圖層，如TOP,然后點(diǎn)擊右邊的ADD LAYER(正片）或ADD PLANE(負(fù)片），即可完成新圖層的添加。注意如果新增的圖層是PLANE(負(fù)片）層的話，一定要給這個(gè)新層分配相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)（雙擊該層名）!這里分配的網(wǎng)絡(luò)只能有一個(gè)（一般地層分配一個(gè)GND就可以了），如果想要在此層（如作為電源層）中添加新網(wǎng)絡(luò)，則要在后面的操作中做內(nèi)層分割才能達(dá)到，所以這里先分配一個(gè)連接數(shù)量較多的網(wǎng)絡(luò)即可。如點(diǎn)擊ADD LAYER則會(huì)新增一個(gè)MIDLAYER（正片），應(yīng)用方法和外層線路完全相同。如果想應(yīng)用混合電氣層，即既有走線又有電源地大銅面的方法，則必須使用ADD LAYER來生成的正片層來設(shè)計(jì)（原因見下）。 內(nèi)電層的分割 如果在設(shè)計(jì)中有不只一組電源，那可以在電源層中使用內(nèi)層分割來分配電源網(wǎng)絡(luò)。這里要用到的命令是：PLACE-SPLIT PLANE,在出現(xiàn)的對(duì)話框中設(shè)定圖層，并在CONNECT TO NET處指定此次分割要分配的網(wǎng)絡(luò)，然后按照鋪銅的方法放置分割區(qū)域。放置完成后，在此分割區(qū)域中的有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的孔將會(huì)自動(dòng)生成花孔焊盤，即完成了電源層的電氣連接?？梢灾貜?fù)操作此步驟直到所有電源分配完畢。當(dāng)內(nèi)電層需要分配的網(wǎng)絡(luò)較多時(shí)，做內(nèi)層分割比較麻煩，需要使用一些技巧來完成。 此處還需要注意一個(gè)問題：PROTEL中有兩種大銅皮的電氣連接方式（不包括PLACE FILL),一種為POLYGON PLANE,即普通的覆銅，此命令只能應(yīng)用于正片層，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一種為SPLIT PLANE,即內(nèi)電層分割，此命令只能應(yīng)用于負(fù)片層即INTERNAL PLANE。應(yīng)注意區(qū)分這兩個(gè)命令的使用范圍。修改分割鋪銅的命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES 。一、準(zhǔn)備工作8Ks?jDp5590 新建一個(gè)DDB文件,再新建相關(guān)的原理圖文件, 并做好相關(guān)準(zhǔn)備設(shè)計(jì)PCB的準(zhǔn)備工作，這個(gè)相信想畫四層板的朋友都會(huì), 不用我多講了。 $ichA5590電子愛好者社區(qū);O7ARe7?2Dxa8m 二、新建文件6BD;s;hWT5X5590 新建一個(gè)PCB文件, 在KeepOutLayer層畫出PCB的外框, 如下圖，用過Protel的朋友們應(yīng)該都會(huì)。電子愛好者社區(qū)+vQ bK,W%| Y!C|電子愛好者社區(qū)F#f+h2:A*key+LbQz;m.cU5d Au(d5590三、設(shè)置板層-C(WnY/G5590 在PCB界面中點(diǎn)擊主菜單Design 再點(diǎn)擊Layer Stack Manager 如圖：b_w;l,h5590v(aDR7XFh.h;vM5590 點(diǎn)擊后彈出下面的層管理器對(duì)話框, 因?yàn)樵赑rotel中默認(rèn)是雙面板，所以，我們看到的布線層只有兩層。電子愛好者社區(qū)&KqHhh!電子愛好者社區(qū)/9L$y;Vg+S&n 現(xiàn)在我們來添加層，先單擊左邊的TopLayer, 再單擊層管理器右上角的Add Plane按鈕，添加內(nèi)電層，這里說明一下，因?yàn)楝F(xiàn)在講的是用負(fù)片畫法的四層板，所以，需要添加內(nèi)電層，而不是Add Layer。電子愛好者社區(qū)R)wAG w 單擊后，將在TopLayer的下自動(dòng)增加一個(gè)層,雙擊該層，我們就可以編輯這一層的相關(guān)屬性，如下圖：eyH$Y hY 0W6_5590w.j5qFtaGzA*C+hU5590 在Name對(duì)應(yīng)的項(xiàng)中，填入VCC，點(diǎn)擊確定關(guān)閉對(duì)話框，也就是將該層改名為VCC，作為設(shè)計(jì)時(shí)的電源層。電子愛好者社區(qū)3s3k Z_S.|iah 按同樣的方法，再添加一個(gè)GND層。完成后如圖：電子愛好者社區(qū)S3x0A6YnG4b電子愛好者社區(qū) ;e6Px電子愛好者社區(qū)c-hYJdV7J_ 四、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)M g5f|wqA5590 回到原理圖的界面，單擊主菜單Design = Update PCB如圖:-n!p*jQ5590=LF miN#e35590選擇要更新的PCB文件，點(diǎn)擊Apply ，/OJ pmHT#oX$qoi5590電子愛好者社區(qū)5Ot3D+f!$zm9再點(diǎn)擊左邊的，查看我們?cè)谠韴D中所做的設(shè)計(jì)是否正確。電子愛好者社區(qū)9i6?(E?9m$g(Y# xd5|d l5590這里，我們把項(xiàng)打上勾，只查看錯(cuò)誤的網(wǎng)絡(luò)。電子愛好者社區(qū)7ddKx:K9q+r!e fA8Bv+L5590在這里，我們沒有發(fā)現(xiàn)有任何錯(cuò)誤網(wǎng)絡(luò)時(shí)，可以單擊將網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)入PCB文件了。電子愛好者社區(qū)m -%N Xi i 這種導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)的方法是Protel的原理圖導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)到PCB的一個(gè)很方便的方法，不用再去生成網(wǎng)絡(luò)表了。同時(shí)，修改原理圖后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。$d#p&EjE2I/_6oD|5590 Z,r1g jaQk2s5590五、布局5XmZ|3x.J*b5590 由于這個(gè)基本大家都會(huì)，所以省略了,完成后如圖:$A e m_7TB5590電子愛好者社區(qū)o#C6h,t,i+g8|電子愛好者社區(qū)EWZvko$lJ 六、設(shè)置內(nèi)電層電子愛好者社區(qū)-z pFC 我們?cè)賵?zhí)行主菜單Design 下的Layer Stack Manager 彈出層管理器，電子愛好者社區(qū)8v9Z D/S SxB1H0q(wB:Ju7Ln2m7E D5590雙擊VCC層，在彈出的對(duì)話框中，在Net name 的下拉對(duì)話框中選擇VCC網(wǎng)絡(luò)，給這一層真正定義為VCC網(wǎng)絡(luò)，之前的只是取個(gè)VCC的名稱而已，與VCC網(wǎng)絡(luò)相同的元件管腳及過孔，均會(huì)與該層自動(dòng)連接，從而不用布線。電子愛好者社區(qū)(z xwbS8)o 用同樣的方法給GND層定義網(wǎng)絡(luò)，將其定義為GND網(wǎng)絡(luò)。點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。這時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一個(gè)十字，這是因?yàn)?，這個(gè)焊盤的網(wǎng)絡(luò)是VCC或者GND，說明已經(jīng)與相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連通。如圖：*rGft2T5590&9fZct?5590在圖中，焊盤上的十字架的顏色就代表相對(duì)應(yīng)連接內(nèi)電層的顏色。如：內(nèi)電層GND為棕色，則焊盤的十字也為棕色。電子愛好者社區(qū)2v:p7M dYQ電子愛好者社區(qū)j$Mwd8v 七、布線E9sAY z7O5590800字省略3H0/I orQ,w5590 $uk Vl5590八、內(nèi)電層分割s #h;s5590 當(dāng)Top Layer與BottomLayer層沒有足夠的空間來布信號(hào)線時(shí)，而又不想增加更多的信號(hào)層, 我們就需要將這些信號(hào)線走在內(nèi)電層上，做法如下：電子愛好者社區(qū)0kA7Gp/m 先確定要走在內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)，再單擊主菜單Place, 選擇項(xiàng)。如圖：電子愛好者社區(qū)jw6hvf L Nu2E USwDt5590彈出分割內(nèi)電層的對(duì)話框，如圖：電子愛好者社區(qū)0AagtbU*z.h4p*m電子愛好者社區(qū)8e#I4C|*Cf#yD在Connect to Net中選擇一個(gè)要布在內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)，這里，假如，我們選AA1網(wǎng)絡(luò)，在中，我們?cè)O(shè)置為0.5mm, 這就是在內(nèi)電層中與其它網(wǎng)絡(luò)的距離。這個(gè)盡量設(shè)大一點(diǎn)，至少在0.3mm以上，一般為0.5mm，因?yàn)?，在?nèi)層中，間距太小會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)不良率較高。在Layer中，我們選VCC, （建議不要在層做內(nèi)層分割，因?yàn)椋谠O(shè)計(jì)時(shí)，盡量保持的完整性，提高抗干擾能力。）電子愛好者社區(qū)Cp-Rjo$qi8O 設(shè)置好后點(diǎn)OK，再在PCB中找到AA1網(wǎng)絡(luò)的PAD處畫線，將要布在該層的PAD或VIA包圍起來，形成一個(gè)閉合的多邊形。（注意，這個(gè)線在內(nèi)層中，是無銅區(qū)域，也就是在頂層的線與線中的間隙，所以，不能畫到與焊盤重疊）如圖：w3E!G-r(E7t1L$zLz5590NIT9WxB5590 這時(shí)，網(wǎng)絡(luò)為AA1的PAD中心也多了個(gè)十字架，說明，AA1網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)從VCC層將這里焊盤連接起來了，注：千萬注意，在內(nèi)電層中不要再對(duì)這些焊盤進(jìn)行走線了。電子愛好者社區(qū)0SR3eWql電子愛好者社區(qū)2G(?1(E 九、看內(nèi)電層5r8M*s/M A;UjJ5590 在PCB內(nèi)層設(shè)置完畢后，我們要來查看內(nèi)層是否正確，當(dāng)然，最先是用眼睛來查看整個(gè)板了。下面，我們來看看下面這個(gè)圖:電子愛好者社區(qū):AGU,RD xHX!?電子愛好者社區(qū)!o!Nj MS 前面已經(jīng)講過，帶十字PAD是已經(jīng)和內(nèi)電層對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)連接OK的，我們要怎么查看這個(gè)PAD是否有銅鉑連接呢？ 其實(shí)只要想象力豐富一點(diǎn)的人，就會(huì)知道，PCB中負(fù)片做法：就是有畫線的地方就是沒有銅鉑的區(qū)域，那么，在上圖中，黑色的區(qū)域在做出PCB板后，就是有銅鉑的區(qū)域了，現(xiàn)在，我們可以用一種簡(jiǎn)單的方法去查看。電子愛好者社區(qū)* D%mI c 首先，在PCB界面中，點(diǎn)擊主菜單Tool(T下的選項(xiàng)(或按T 、P快捷鍵），打開參數(shù)設(shè)置對(duì)話框:電子愛好者社區(qū)6_y6Jo9ZW:L1PF|#O Q8PDx5590然后、單擊顏色選項(xiàng)卡，打開顏色設(shè)置對(duì)話框，如圖：K:pF8o?:rIV!55902am)RG;lA9?5590 假如我們要查看的是VCC內(nèi)電層，這里，我們將的顏色設(shè)置為深一點(diǎn)的顏色，如棕黑色；再將背景色設(shè)為平常的紅色，單擊OK關(guān)閉對(duì)話框。 ADn7H+?i5590 再次，我們關(guān)掉其它的一些不需要的層，如：絲印層等，方便我們查看PCB，下面我們?cè)賮砜匆幌翽CB文件，如圖：電子愛好者社區(qū)g!g)GFk-ZB.j電子愛好者社區(qū);?)fJd-G 在圖中，紅色區(qū)域就是有銅鉑的地方（也就是內(nèi)電層中沒有畫線之處），在棕黑色的區(qū)域，就是無銅鉑區(qū)（就是內(nèi)電層中有畫線的區(qū)域），這樣，這塊板就像被鋪了銅的PCB文件一樣了。電子愛好者社區(qū)3bd)GBRB:se PCB的最后文件，如圖：電子愛好者社區(qū) 3 Q.P D9r k0F$Ck4T,D5590哈哈，一塊四層板完成了!一、印制板設(shè)計(jì)要求1、正確這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷 路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。這一基本要求在手工設(shè)計(jì)和用簡(jiǎn)單CAD軟件設(shè)計(jì)的PCB中并不容易做到，一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過兩輪以上試制修改，功能較強(qiáng)的 CAD軟件則有檢驗(yàn)功能，可以保證電氣連接的正確性。2、可靠這是PCB 設(shè)計(jì)中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好，例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當(dāng)?shù)榷伎赡軐?dǎo)致PCB不能可靠地工 作，早期失效甚至根本不能正確工作。再如多層板和單、雙面板相比，設(shè)計(jì)時(shí)要容易得多，但就可靠而言卻不如單、雙面板。從可靠性的角度講，結(jié)構(gòu)越簡(jiǎn)單，使用面越小，板子層數(shù)越少，可靠性越高。3、合理這是PCB 設(shè)計(jì)中更深一層，更不容易達(dá)到的要求。一個(gè)印制板組件，從印制板的制造、檢驗(yàn)、裝配、調(diào)試到整機(jī)裝配、調(diào)試，直到使用維修，無不與印制板的合理與否息息相關(guān)，例如板子形狀選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒留試點(diǎn)高度困難，板外連接選擇不當(dāng)維修困難等等。每一個(gè)困難都可能導(dǎo)致成本增加，工時(shí)延長(zhǎng)。而 每一個(gè)造成困難的原因都源于設(shè)計(jì)者的失誤。沒有絕對(duì)合理的設(shè)計(jì)，只有不斷合理化的過程。它需要設(shè)計(jì)者的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖黠L(fēng)，以及實(shí)踐中為斷總結(jié)、提高的經(jīng)驗(yàn)。4、經(jīng)濟(jì)這是一個(gè)不難達(dá)到、又不易達(dá)到，但必須達(dá)到的目標(biāo)。說“不難”，板材選低價(jià)，板子尺寸盡量小，連接用直焊導(dǎo)線，表面涂覆用最便宜的，選擇價(jià)格最低的加工廠等等，印制板制造價(jià)格就會(huì)下降。但是不要忘記，這些廉價(jià)的選擇可能造成工藝性，可靠性變 差，使制造費(fèi)用、維修費(fèi)用上升，總體經(jīng)濟(jì)性不一定分理處，因此說“不易”。“必須”則是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的原則。競(jìng)爭(zhēng)是無情的，一個(gè)原理先進(jìn)，技術(shù)高新的產(chǎn)品可能 因?yàn)榻?jīng)濟(jì)性原因夭折。體會(huì)：1、要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等，它 們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離 帶來改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。2、選擇好接地點(diǎn)：小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈 活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對(duì)具體的電路板來解釋就容易理解。3、合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它 們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問題就顯得不那么明顯。4、線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。5、有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工 藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。 焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地 線面積和抗干擾。二、Protel 打印設(shè)置SCH的打印設(shè)置較簡(jiǎn)單，在Margins的Top Bottom Left Right內(nèi)全填上0然后點(diǎn)擊Refresh,這樣就能最大范圍的占用頁面，使打印出的SCH圖更大些。PCB的設(shè)置：打開FileSetup Printer進(jìn)行打印前的設(shè)置。在彈出的Printer Setup菜單中，要先選擇您的打印機(jī)：最先幾個(gè)是默認(rèn)的打印機(jī)，后面兩個(gè)是我們安裝了的打印機(jī)，（我的機(jī)子上是這樣）兩個(gè)中一個(gè)后綴為Final，一個(gè) 是Composite，前一個(gè)的意思是打印機(jī)一次只打印一個(gè)層（不管您選了幾個(gè)層，只是分幾次打印而已），后一個(gè)是一次打印所有你選中的層面，根據(jù)需要自己選擇！下一步：點(diǎn)擊下方的Options按鈕，進(jìn)行屬性設(shè)置。假設(shè)我們選final然后進(jìn)入Options進(jìn)行設(shè)置，進(jìn)入后的選項(xiàng)一般不用動(dòng)， Scale為打印比例，默認(rèn)的為1:1，如果想滿頁打印，就將那個(gè)小框打上鉤，哦！右邊的Show Hole蠻重要，選中他就可以把電路板上的孔打印出來（做光刻板就要選這個(gè)，有幫助），好了，點(diǎn)擊Setup進(jìn)行紙張大小設(shè)置就完成了打印機(jī) Options。還沒完呢！麻煩把！回到選打印機(jī)屬性的對(duì)話框，選擇Layers，進(jìn)行打印層的設(shè)置，進(jìn)去以后，看見了吧！是不是很熟悉呢！根據(jù)自己需要 選擇吧。三、常用的PCB庫文件1.librarypcbconnectors目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分接插件元件的PCB封裝1）.D type connectors.ddb,含有并口，串口類接口元件的封裝2）.headers.ddb:含有各種插頭元件的封裝2.librarypcbgeneric footprints目錄下的數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分的普通元件的PCB封狀1）.general ic.ddb,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面貼裝電阻，電容等元件封裝2）.international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流橋，二極管等常用元件的封裝3）.Miscellaneous.ddb,含有電阻，電容，二極管等的封裝4）.PGA.ddb,含有PGA封裝5）.Transformers.ddb,含有變壓器元件的封裝6）.Transistors.ddb含有晶體管元件的封裝3.librarypcbIPC footprints目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫中有絕大部分的表面帖裝元件的封裝四、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。1.電源線設(shè)計(jì) 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 2.地線設(shè)計(jì)的原則 (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 (2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在23mm以上。 (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。3.退藕電容配置 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨Ｍ伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：(1) 電源輸入端跨接10100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每48個(gè)芯片布置一個(gè)110pF的鉭電容。 (3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 (4)電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。(5)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取12K，C取2.247UF。(6) CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。五、PCB布線原則 在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最 大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng) 避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu) 化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線為1.22.5 mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電 路器件，對(duì)地線來說，整人PCB 對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接 的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。3 信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴? 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：焊接需要大功率加熱器。容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率 的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC） 布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。TAG: PCB設(shè)計(jì) 電路板設(shè)計(jì) 電路板制作 頂:18 踩:4 對(duì)本文中的事件或人物打分: -5-5 -4-4 -3-3 -2-2 -1-1 00 11 22 33 44 55 當(dāng)前平均分：0.95 （20次打分）對(duì)本篇資訊內(nèi)容的質(zhì)量打分: -5-5 -4-4 -3-3 -2-2 -1-1 00 11 22 33 44 55 當(dāng)前平均lsb _ o:k K5590電子愛好者社區(qū)4Ij v4a v*Y 電子愛好者社區(qū)T: HH用protel設(shè)計(jì)四層板的實(shí)例過程及內(nèi)電層分割-本教程將詳細(xì)的講解Protel 99SE的四層板的設(shè)計(jì)過程，以及在其中的內(nèi)電層分割的用法。 事先聲明：本教程用于初學(xué)者的入門與提高；對(duì)于高手們，也歡迎看看，幫小弟指出其中不當(dāng)?shù)淖龇ǎ?下面，就打開你的電腦及軟件開始了。(- - - - - -好像是廢話, 嘿嘿. ) 一、準(zhǔn)備工作 新建一個(gè)DDB文件,再新建相關(guān)的原理圖文件, 并做好相關(guān)準(zhǔn)備設(shè)計(jì)PCB的準(zhǔn)備工作，這個(gè)相信想畫四層板的朋友都會(huì), 不用我多講了。二、新建文件 新建一個(gè)PCB文件, 在KeepOutLayer層畫出PCB的外框, 如下圖，用過Protel的朋友們應(yīng)該都會(huì)。 三、設(shè)置板層在PCB界面中點(diǎn)擊主菜單Design 再點(diǎn)擊Layer Stack Manager 如圖： 點(diǎn)擊后彈出下面的層管理器對(duì)話框, 因?yàn)樵赑rotel中默認(rèn)是雙面板，所以，我們看到的布線層只有兩層。 現(xiàn)在我們來添加層，先單擊左邊的TopLayer, 再單擊層管理器右上角的Add Plane按鈕，添加內(nèi)電層，這里說明一下，因?yàn)楝F(xiàn)在講的是用負(fù)片畫法的四層板，所以，需要添加內(nèi)電層，而不是Add Layer。單擊 后，將在TopLayer的下自動(dòng)增加一個(gè) 層,雙擊該層，我們就可以編輯這一層的相關(guān)屬性，如下圖： 在Name對(duì)應(yīng)的項(xiàng)中，填入VCC，點(diǎn)擊確定關(guān)閉對(duì)話框，也就是將該層改名為VCC，作為設(shè)計(jì)時(shí)的電源層。按同樣的方法，再添加一個(gè)GND層。完成后如圖： 四、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)回到原理圖的界面，單擊主菜單Design = Update PCB如圖: = 選擇要更新的PCB文件，點(diǎn)擊Apply ， 再點(diǎn)擊左邊的 ，查看我們?cè)谠韴D中所做的設(shè)計(jì)是否正確。 這里，我們把 項(xiàng)打上勾，只查看錯(cuò)