半導(dǎo)體材料的應(yīng)用及發(fā)展探析(精).doc_第1頁(yè)
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半導(dǎo)體材料的特性分類及應(yīng)用發(fā)展任聰(武漢大學(xué) 計(jì)算機(jī)學(xué)院 計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù) 2009301500133) 摘要:二十一世紀(jì),半導(dǎo)體材料及其應(yīng)用已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展,科技進(jìn)步和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志,半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛用于生活生產(chǎn)之中。本文對(duì)半導(dǎo)體材料的特性性能,分類應(yīng)用,制備方法和發(fā)展方向作出簡(jiǎn)要解析。關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體材料 硅材料 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體特性 制備方法 低維半導(dǎo)體材料 化合物半導(dǎo)體材料引言:20世紀(jì)中葉,單晶硅和半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功,導(dǎo)致了電子工業(yè)革命;70年代光纖通訊技術(shù)迅速發(fā)展并逐步形成高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),是人類進(jìn)入信息時(shí)代;超晶格概念的提出及其半導(dǎo)體超晶格,量子阱材料的誕生,改變了光電器件的發(fā)展,納米技術(shù)的發(fā)展與運(yùn)用使得半導(dǎo)體進(jìn)入納米時(shí)代。然而半導(dǎo)體材料的價(jià)值仍在于它的光學(xué),電學(xué)及其他各種特性,自硅出現(xiàn)在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),硅仍將是大規(guī)模集成電路的主要材料,如在軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的抗輻射硅單體(NTD ), 高效太陽(yáng)能電池用硅單體,紅外CCD 器件用硅單體的等。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和半導(dǎo)體材料的研究,微電子技術(shù)朝著高密度,高可靠性方向發(fā)展,各種各樣新的半導(dǎo)體材料出現(xiàn),而 GaAs和InP 基材料等還是化合物半導(dǎo)體及器件的主要支柱材料。與此同時(shí)以硅材料為核心的當(dāng)代微電子技術(shù)趨向于納米級(jí),到達(dá)這一尺寸后,一些列來(lái)自期間工作原理和工藝技術(shù)本身的物理限制以及制造成本大幅度提高等將成為難以克服的問(wèn)題,為滿足人類社會(huì)不斷增長(zhǎng)的對(duì)更大信息量的需求,近年來(lái)新的半導(dǎo)體材料制備方法出現(xiàn),新的制備方法的研究與發(fā)展極有可能觸發(fā)當(dāng)前國(guó)際前沿研究熱點(diǎn),從而引起新的技術(shù)革命。 中國(guó)半導(dǎo)體材料經(jīng)過(guò)40多年的研究與發(fā)展,已具備了相當(dāng)?shù)幕A(chǔ),特別是在改革開(kāi)放后,中國(guó)的半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體技術(shù)獲得明顯發(fā)展,除滿足國(guó)內(nèi)需求外,一些材料已經(jīng)進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng),然而綜觀中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全局,上端的設(shè)計(jì),制造業(yè)較弱,尤其凸顯的瓶頸部位式設(shè)計(jì)與材料設(shè)備業(yè),但是可以相信整個(gè)發(fā)展大路上市順利的,中國(guó)半導(dǎo)體材料應(yīng)該掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),系統(tǒng)技術(shù)的開(kāi)發(fā)人才,規(guī)?;a(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),盡快在材料設(shè)備業(yè)發(fā)展。1. 半導(dǎo)體材料的概念與特性當(dāng)今,以半導(dǎo)體材料為芯片的各種產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入人們的生活生產(chǎn)中,電視機(jī),電子計(jì)算機(jī),電子表等等,半導(dǎo)體材料為什么會(huì)擁有如此巨大的應(yīng)用,我們需要從半導(dǎo)體材料的概念和特性開(kāi)始了解。半導(dǎo)體材料(semiconductormaterial )是導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料,其電導(dǎo)率在10(U-3)10(U-9)歐姆/厘米范圍內(nèi)。在某些情況下,半導(dǎo)體具有導(dǎo)電的性質(zhì)。首先,一般的半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率隨溫度的升高迅速增大,各種熱敏電阻的開(kāi)發(fā)就是利用了這個(gè)特性;其次,雜質(zhì)摻入對(duì)半導(dǎo)體的性質(zhì)起著決定性的作用,他們可使半導(dǎo)體的特性多樣化,使得PN 結(jié)形成,進(jìn)而制作各種二極管和三極管;再次,半導(dǎo)體的電學(xué)性質(zhì)回因光照引起變化,光敏電阻隨之誕生;一些半導(dǎo)體具有較強(qiáng)的溫差效應(yīng),可以利用它制作半導(dǎo)體制冷劑等;化合物半導(dǎo)體還具有超高速,低功耗,多功能,抗輻射等特性,在智能化,光纖通信等領(lǐng)域具有廣泛運(yùn)用;半導(dǎo)體基片可以實(shí)現(xiàn)原器件集中制作在一個(gè)芯片上,于是產(chǎn)生了各種規(guī)模的集成電路,正是由于半導(dǎo)體材料的各種各樣的特性使得半導(dǎo)體材料擁有多種多樣的用途,在科技發(fā)展和人們的生活中起到十分重要的作用。2. 半導(dǎo)體材料的分類與制備2.1半導(dǎo)體材料的分類半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。還包括固溶體半導(dǎo)體,超晶格半導(dǎo)體等,不同的分類方法有著不同的劃分不同的半導(dǎo)體材料擁有著獨(dú)自的特點(diǎn),在他們使用的領(lǐng)域都起著重要的作用。2.2半導(dǎo)體材料的幾種制備技術(shù)2.2.1分子束外延技術(shù)(MBE )MBE 技術(shù)實(shí)際上在超高真空條件下,對(duì)分支或原子數(shù)源和襯底溫度加以精密控制的薄膜蒸發(fā)技術(shù)。MBE 生長(zhǎng)過(guò)程實(shí)際上是一個(gè)具有熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)同時(shí)并存,相互關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)。只有在由分子數(shù)源產(chǎn)生的分子束不受碰撞地直接噴射到受熱的潔凈襯底表面,在表面上遷徙,吸附或通過(guò)反射或脫附過(guò)程離開(kāi)表面,而在襯底表面與氣態(tài)分子之間建立一個(gè)準(zhǔn)平衡區(qū),是晶體生長(zhǎng)過(guò)程接近于熱力學(xué)平衡條件,即使每一個(gè)結(jié)合到晶格中的原子能選擇到一個(gè)自由能最低的格點(diǎn)位置,才能生長(zhǎng)出高質(zhì)量的材料。2.2.2金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積技術(shù)(MOCVD )MOCVD 使用氫氣將金屬有機(jī)化合物蒸汽和氣態(tài)非金屬氫化物經(jīng)過(guò)開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)送入反應(yīng)式加熱的襯底上,通過(guò)熱分解反應(yīng)而最終在其上生長(zhǎng)出外延層的技術(shù)。2.2.3半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料生長(zhǎng)和精細(xì)加工相結(jié)合的制備技術(shù)利用MBE 或MOCVD 等技術(shù)首先生長(zhǎng)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料如AlGaAs/GaAs2DEG材料等,進(jìn)而結(jié)合高空間分辨電子束曝光直寫(xiě),濕法或干法刻蝕和聚焦離子束注入隔離制備納米量子線和量子點(diǎn),即常說(shuō)的所謂自上而下的制備技術(shù)。2.2.4應(yīng)變自組裝納米量子點(diǎn)線結(jié)構(gòu)生長(zhǎng)技術(shù)應(yīng)變自組裝納米量子點(diǎn)線結(jié)構(gòu)材料的制備是利用SK 生長(zhǎng)模式,它主要用于描述具有較大晶格失調(diào)而界面能較小的一支結(jié)構(gòu)材料生長(zhǎng)行為。3半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程與應(yīng)用3.1半導(dǎo)體材料的一些研究前沿近年來(lái),基于低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)材料(即半導(dǎo)體量子結(jié)構(gòu)材料)的量子力學(xué)效應(yīng)(如量子尺寸效應(yīng),量子隧穿,量子干涉,庫(kù)倫阻塞和非線性光學(xué)效應(yīng)等)的納米電子學(xué),光電子學(xué),量子計(jì)算和量子通信以及光計(jì)算,生物計(jì)算等。低維半導(dǎo)體包括二維晶格,量子阱材料,一維量子線和零維量子點(diǎn)材料。3.2半導(dǎo)體材料的簡(jiǎn)略發(fā)展歷程半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展,從使用到創(chuàng)新,擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初,就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年,氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用,是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成,成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。50年代末,薄膜生長(zhǎng)激素的開(kāi)發(fā)和集成電路的發(fā)明,是的微電子技術(shù)得到進(jìn)一步發(fā)展。60年代,砷化鎵材料制成半導(dǎo)體激光器,固溶體半導(dǎo)體此阿里奧在紅外線方面的研究發(fā)展,半導(dǎo)體材料的應(yīng)用得到擴(kuò)展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)與制造從雜志工程發(fā)展到能帶工程,將半導(dǎo)體材料的研究和應(yīng)用推向了一個(gè)新的領(lǐng)域。90年代以來(lái)隨著移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展,砷化鎵和磷化煙等半導(dǎo)體材料成為焦點(diǎn),用于制作高速高頻大功率激發(fā)光電子器件等;近些年,新型半導(dǎo)體材料的研究得到突破,以氮化鎵為代表的先進(jìn)半導(dǎo)體材料開(kāi)始體現(xiàn)出超強(qiáng)優(yōu)越性,被稱為IT 產(chǎn)業(yè)的新發(fā)動(dòng)機(jī)。3.3幾種半導(dǎo)體材料的應(yīng)用3.3.1元素半導(dǎo)體材料硅在當(dāng)前的應(yīng)用相當(dāng)廣泛,他不僅是半導(dǎo)體集成電路,半導(dǎo)體器件和硅太陽(yáng)能電池的基礎(chǔ)材料,而且用半導(dǎo)體制作的電子器件和產(chǎn)品已經(jīng)大范圍的進(jìn)入到人們的生活,人們的家用電器中所用到的電子器件80%以上與案件都離不開(kāi)硅材料。鍺是稀有元素,地殼中的含量較少,由于鍺的特有性質(zhì),使得它的應(yīng)用主要集中與制作各種二極管,三極管等。而以鍺制作的其他錢江如探測(cè)器,也具有著許多的優(yōu)點(diǎn),廣泛的應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。3.3.2有機(jī)半導(dǎo)體材料有機(jī)半導(dǎo)體材料具有熱激活電導(dǎo)率,如萘蒽,聚丙烯和聚二乙烯苯以及堿金屬和蒽的絡(luò)合物,有機(jī)半導(dǎo)體材料可分為有機(jī)物,聚合物和給體受體絡(luò)合物三類。有機(jī)半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力差,但是擁有加工處理方便,結(jié)實(shí)耐用,成本低廉,耐磨耐用等特性。3.3.3非晶半導(dǎo)體材料非晶半導(dǎo)體按鍵合力的性質(zhì)分為共價(jià)鍵非晶半導(dǎo)體和離子鍵非晶半導(dǎo)體兩類,可用液相快冷方法和真空蒸汽或?yàn)R射的方法制備。在工業(yè)上,非晶半導(dǎo)體材料主要用于制備像傳感器,太陽(yáng)能電池薄膜晶體管等非晶體半導(dǎo)體器件。3.3.4化合物半導(dǎo)體材料化合物半導(dǎo)體材料種類繁多,按元素在周期表族來(lái)分類,分為三五族,二六族,四四族等。如今化合物半導(dǎo)體材料已經(jīng)在太陽(yáng)能電池,光電器件,超高速器件,微波等領(lǐng)域占據(jù)重要位置,且不同種類具有不同的應(yīng)用??傊?,半導(dǎo)體材料的發(fā)展迅速,應(yīng)用廣泛,隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料的應(yīng)用將更加重要和關(guān)鍵,半導(dǎo)體技術(shù)和半導(dǎo)體材料的發(fā)展也將走向更高端的市場(chǎng)。參考文獻(xiàn):1周立軍 半導(dǎo)體材料的發(fā)展及現(xiàn)狀 半導(dǎo)體情報(bào) 第38卷第1期 2001年2月2葛生燕 劉輝 半導(dǎo)體材料的探析與運(yùn)用 科技向?qū)?2010年第5期(上)3靳曉宇 半導(dǎo)體材料的應(yīng)用與發(fā)展研究 大眾商務(wù) 2009年6月(總第102期)4王占國(guó) 半導(dǎo)體材料研究的新進(jìn)展 半導(dǎo)體技術(shù) 第27卷第3期 2002年3月5suki 發(fā)展國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體任重道遠(yuǎn) 半導(dǎo)體技術(shù)

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