PCB全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識介紹(ppt 96頁).ppt

Copyright MitacInternationalCorp PCB全制程及相關(guān)基礎(chǔ)知識介紹 Preparedby SQA IQC TERRYPhone 3985Mail Terry tw Copyright MitacInternationalCorp 大綱一 PCB全制程流程介紹二 基礎(chǔ)知識介紹三 Matic外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)簡介 Copyright MitacInternationalCorp PCB全制程節(jié)紹 內(nèi)層 外層 表面處理 Copyright MitacInternationalCorp 流程介紹 目的 利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影 蝕刻 去膜連線簡稱 內(nèi)層介紹 前處理 壓膜 曝光 DES 裁板 Copyright MitacInternationalCorp 裁板 BOARDCUT 目的 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料 基板 鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成 依要求有不同板厚規(guī)格 依銅厚可分為H H 1oz 1oz 2oz 2oz等種類注意事項(xiàng) 避免板邊巴里影響品質(zhì) 裁切后進(jìn)行磨邊 圓角處理考慮漲縮影響 裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤裁切須注意機(jī)械方向一致的原則 Copyright MitacInternationalCorp 前處理 PRETREAT 目的 去除銅面上的污染物 增加銅面粗糙度 以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料 刷輪 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 Copyright MitacInternationalCorp 壓膜 LAMINATION 目的 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料 干膜 DryFilm 溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根 會與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類 可被水溶掉 干膜 壓膜前 壓膜后 Copyright MitacInternationalCorp 曝光 EXPOSURE 目的 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料 底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片 即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) 黑色部分則因不透光 不發(fā)生反應(yīng) 白線黑底 外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 Copyright MitacInternationalCorp 顯影 DEVELOPING 目的 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料 Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層 顯影后 顯影前 Copyright MitacInternationalCorp 蝕刻 ETCHING 目的 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 形成內(nèi)層線路圖形主要原物料 蝕刻藥液 CuCl2 蝕刻后 蝕刻前 Copyright MitacInternationalCorp 去膜 STRIP 目的 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 露出線路圖形主要原物料 NaOH 去膜后 去膜前 Copyright MitacInternationalCorp 內(nèi)層檢驗(yàn) 目的 對內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 挑出異常板并進(jìn)行處理收集品質(zhì)資訊 及時反饋處理 避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗(yàn) VRS確認(rèn) Copyright MitacInternationalCorp CCD沖孔 目的 利用CCD對位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要原物料 沖頭注意事項(xiàng) CCD沖孔精度直接影響鉚合對準(zhǔn)度 故機(jī)臺精度定期確認(rèn)非常重要 Copyright MitacInternationalCorp AOI檢驗(yàn) 全稱為AutomaticOpticalInspection 自動光學(xué)檢測目的 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理 與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較 找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng) 由于AOI所用的測試方式為邏輯比較 一定會存在一些誤判的缺點(diǎn) 故需通過人工加以確認(rèn) Copyright MitacInternationalCorp VRS確認(rèn) 全稱為VerifyRepairStation 確認(rèn)系統(tǒng)目的 通過與AOI連線 將每片板子的測試資料傳給V R S 并由人工對AOI的測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)注意事項(xiàng) VRS的確認(rèn)人員不光要對測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn) 另外就是對一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) Copyright MitacInternationalCorp 壓板目的 將銅箔 Copper 膠片 Prepreg 與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 Copyright MitacInternationalCorp 棕化 目的 1 粗化銅面 增加與樹脂接觸表面積 2 增加銅面對流動樹脂之濕潤性 3 使銅面鈍化 避免發(fā)生不良反應(yīng)主要愿物料 棕花藥液注意事項(xiàng) 棕化膜很薄 極易發(fā)生擦花問題 操作時需注意操作手勢 Copyright MitacInternationalCorp 鉚合 鉚合 預(yù)疊 目的 四層板不需鉚釘 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要原物料 鉚釘 P PP P PREPREG 由樹脂和玻璃纖維布組成 據(jù)玻璃布種類可分為1060 1080 2116 7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 A階 完全未固化 B階 半固化 C階 完全固化 三類 生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 Copyright MitacInternationalCorp 疊板 目的 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料 銅皮電鍍銅皮 按厚度可分為1 3OZ 代號T 1 2OZ 代號H 1OZ 代號1 RCC 覆樹脂銅皮 等 Copyright MitacInternationalCorp 壓合 目的 通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要原物料 牛皮紙 鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 Copyright MitacInternationalCorp 后處理 目的 經(jīng)割剖 打靶 撈邊 磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料 鉆頭 銑刀 Copyright MitacInternationalCorp 鉆孔目的 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上PIN 鉆孔 下PIN Copyright MitacInternationalCorp 上PIN 目的 對于非單片鉆之板 預(yù)先按STACK 堆棧 之要求釘在一起 便于鉆孔 依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆 三片鉆或多片鉆主要原物料 PIN針注意事項(xiàng) 上PIN時需開防呆檢查 避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 Copyright MitacInternationalCorp 鉆孔 目的 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料 鉆頭 蓋板 墊板鉆頭 碳化鎢 鈷及有機(jī)黏著劑組合而成蓋板 主要為鋁片 在制程中起鉆頭定位 散熱 減少毛頭 防壓力腳壓傷作用墊板 主要為復(fù)合板 在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面 防出口性毛頭 降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 Copyright MitacInternationalCorp 鉆孔 Copyright MitacInternationalCorp 下PIN 目的 將鉆好孔之板上的PIN針下掉 將板子分出 Copyright MitacInternationalCorp 外層介紹電鍍 水平PTH連線 一次銅線 外層 前處理壓膜連線 自動手動曝光 顯影二次電鍍 二次銅電鍍 外層蝕刻外層檢驗(yàn)課 A Q I VRS 阻抗測試 銅厚量測 電性測試 Copyright MitacInternationalCorp 電鍍 鑽孔 去毛頭 Deburr 去膠渣 Desmear 化學(xué)銅 PTH 一次銅Panelplating 目的 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻?Copyright MitacInternationalCorp 去毛頭 Deburr 毛頭形成原因 鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布Deburr之目的 去除孔邊緣的巴厘 防止鍍孔不良重要的原物料 刷輪 Copyright MitacInternationalCorp 去膠渣 Desmear smear形成原因 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 Tg值 而形成融熔狀 產(chǎn)生膠渣Desmear之目的 裸露出各層需互連的銅環(huán) 另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu) 增強(qiáng)電鍍銅附著力 重要的原物料 KMnO4 除膠劑 Copyright MitacInternationalCorp 化學(xué)銅 PTH 化學(xué)銅之目的 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為20 40microinch的化學(xué)銅 重要原物料 活化鈀 鍍銅液 PTH Copyright MitacInternationalCorp 一次銅一次銅之目的 鍍上200 500microinch的厚度的銅以保護(hù)僅有20 40microinch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破 重要原物料 銅球 一次銅 Copyright MitacInternationalCorp 外層 前處理 壓膜 曝光 顯影 目的 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 內(nèi)外層已經(jīng)連通 本制程製作外層線路 以達(dá)電性的完整 Copyright MitacInternationalCorp 前處理 目的 去除銅面上的污染物 增加銅面粗糙度 以利於後續(xù)的壓膜制程重要原物料 刷輪 Copyright MitacInternationalCorp 壓膜 Lamination 製程目的 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 重要原物料 乾膜 Dryfilm 溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根 會與強(qiáng)鹼反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類 可被水溶掉 Copyright MitacInternationalCorp 曝光 Exposure 製程目的 通過imagetransfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路重要的原物料 底片外層所用底片與內(nèi)層相反 為正片 底片黑色為綫路白色為底板 白底黑綫 與page9內(nèi)層比對 白色的部分紫外光透射過去 乾膜發(fā)生聚合反應(yīng) 不能被顯影液洗掉 Copyright MitacInternationalCorp 顯影 Developing 製程目的 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 重要原物料 弱堿 Na2CO3 一次銅 乾膜 Copyright MitacInternationalCorp 二次電鍍 二次鍍銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 目的 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 Copyright MitacInternationalCorp 二次鍍銅 目的 將顯影后的裸露銅面的厚度加後 以達(dá)到客戶所要求的銅厚重要原物料 銅球 乾膜 二次銅 Copyright MitacInternationalCorp 鍍錫 目的 在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù) 做為蝕刻時的保護(hù)劑重要原物料 錫球 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 Copyright MitacInternationalCorp 剝膜 目的 將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除重要原物料 剝膜液 KOH 線路蝕刻 目的 將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉重要原物料 蝕刻液 氨水 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 Copyright MitacInternationalCorp 剝錫 目的 將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除重要原物料 HNO3 H2O2兩液型剝錫液 二次銅 底板 Copyright MitacInternationalCorp 外層檢驗(yàn)流程説明 虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是否走該流程 阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹制程目的 通過檢驗(yàn)的方式 將一些不良品挑出 降低製造成本收集品質(zhì)資訊 及時反饋 避免大量的異常產(chǎn)生 Copyright MitacInternationalCorp A O I 全稱爲(wèi)AutomaticOpticalInspection 自動光學(xué)檢測目的 通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理 與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較 找去缺點(diǎn)位置 需注意的事項(xiàng) 由於AOI說用的測試方式為邏輯比較 一定會存在一些誤判的缺點(diǎn) 故需通過人工加以確認(rèn) Copyright MitacInternationalCorp V R S 全稱爲(wèi)VerifyRepairStation 確認(rèn)系統(tǒng)目的 通過與A O I連綫 將每片板子的測試資料傳給V R S 並由人工對A O I的測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn) 需注意的事項(xiàng) V R S的確認(rèn)人員不光要對測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn) 另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補(bǔ)的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) Copyright MitacInternationalCorp O S電性測試 目的 通過固定制具 在板子上建立電性回路 加電壓測試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對 確定板子的電性狀況 所用的工具 固定模具 Copyright MitacInternationalCorp 找O S 目的 在O S測試完成后 對缺點(diǎn)板將打出票據(jù) 並標(biāo)示缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼 由找O S人員通過電腦找出該位置 並通過蜂鳴器量測該點(diǎn) 以確定是否為真缺點(diǎn)所需的工具 設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料 電腦 Copyright MitacInternationalCorp MRX銅厚量測 目的 通過檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后 其銅厚是否能滿足客戶的要求需注意的事項(xiàng) 銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都會給出的 故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的 另外 量測的數(shù)量一般是通過抽樣計(jì)劃得出 Copyright MitacInternationalCorp SolderMask防焊SurfaceTreatmentProcess加工Routing成型FinalInspection Testing終檢 PCB表面處理 Copyright MitacInternationalCorp 防焊 SolderMask 目的 A 防焊 防止波焊時造成的短路 并節(jié)省焊錫之用量B 護(hù)板 防止線路被濕氣 各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害C 絕緣 由于板子愈來愈小 線路間距愈來愈窄 所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高 Copyright MitacInternationalCorp 原理 影像轉(zhuǎn)移主要原物料 油墨油墨之分類主要有 IR烘烤型UV硬化型 Copyright MitacInternationalCorp SoldmaskFlowChart 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S M Copyright MitacInternationalCorp 前處理目的 去除表面氧化物 增加板面粗糙度 加強(qiáng)板面油墨附著力 主要原物料 SPS Copyright MitacInternationalCorp 印刷目的 利用絲網(wǎng)上圖案 將防焊油墨準(zhǔn)確的印寫在板子上 主要原物料 油墨常用的印刷方式 A印刷型 ScreenPrinting B淋幕型 CurtainCoating C噴涂型 SprayCoating D滾涂型 RollerCoating Copyright MitacInternationalCorp 制程主要控制點(diǎn)油墨厚度 一般為1 2mil 獨(dú)立線拐角處0 3mil min 預(yù)烤目的 趕走油墨內(nèi)的溶劑 使油墨部分硬化 不致在進(jìn)行曝光時粘底片 Copyright MitacInternationalCorp 制程要點(diǎn)溫度與時間的設(shè)定 須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘 溫度的設(shè)定 必須有警報(bào)器 時間一到必須馬上拿出 否則overcuring會造成顯影不盡 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳 唯空間及成本須考量 Copyright MitacInternationalCorp 曝光目的 影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備 曝光機(jī)制程要點(diǎn) A曝光機(jī)的選擇B能量管理C抽真空良好 Copyright MitacInternationalCorp 顯影目的 將未聚合之感光油墨利用濃度為1 的碳酸鈉溶液去除掉 制程要點(diǎn) A藥液濃度 溫度及噴壓的控制B顯影時間 即線速 與油墨厚度的關(guān)系 Copyright MitacInternationalCorp 后烤目的 主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化 Copyright MitacInternationalCorp 印文字目的 利于維修和識別原理 印刷及烘烤主要原物料 文字油墨 Copyright MitacInternationalCorp ScreenPrintingFlowChart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S M 文字 文字 Copyright MitacInternationalCorp 加工 SurfaceTreatmentProcess 主要流程 A化金 ImmersionGold IMGB金手指 GoldFinger G FC噴錫 HotAirSolderLeveling HAL Copyright MitacInternationalCorp 化學(xué)鎳金 EMG 目的 1 平坦的焊接面2 優(yōu)越的導(dǎo)電性 抗氧化性原理 置換反應(yīng)主要原物料 金鹽 Copyright MitacInternationalCorp 流程 前處理化鎳金段后處理前處理目的 去除銅面過度氧化及去除輕微的Scum主要原物料 SPS制程要點(diǎn) A刷壓BSPS濃度C線速 Copyright MitacInternationalCorp 化鎳金段目的 在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層很薄的鎳金層 厚度一般為2 4um 主要原物料 金鹽 金氰化鉀PotassiumGoldCyanide簡稱PGC 制程要點(diǎn) A藥水濃度 溫度的控制B水洗循環(huán)量的大小C自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 Copyright MitacInternationalCorp 后處理目的 洗去金面上殘留的藥水 避免金面氧化主要用料 DI水制程要點(diǎn) A水質(zhì)B線速C烘干溫度 Copyright MitacInternationalCorp ENTEK目的 1 抗氧化性2 低廉的成本原理 金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料 護(hù)銅劑 Copyright MitacInternationalCorp SurfacetreatmentFlowChart O S P 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛 鎳金 Entek Copyright MitacInternationalCorp 金手指 G F 目的 優(yōu)越的導(dǎo)電性 抗氧化性 耐磨性原理 氧化還原主要原物料 金鹽 Copyright MitacInternationalCorp GoldFingerFlowChart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍金前 鍍金后 Copyright MitacInternationalCorp 流程 Copyright MitacInternationalCorp 目的 讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路 其他則以膠帶貼住防鍍 主要物料 鍍金保護(hù)膠帶 藍(lán)膠 小紅膠 制程要點(diǎn) 此制程是最耗人力的 作業(yè)人員的熟練度異常的重要 不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材 現(xiàn)有自動貼 割膠機(jī)上市 但仍不成熟 還須注意殘膠的問題 Copyright MitacInternationalCorp 鍍鎳金目的 在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障 避因長期使用 所導(dǎo)致金和銅會有原子互相漂移的現(xiàn)象 使銅層露出影響到接觸的性質(zhì) 鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避免在空氣中氧化 主要原物料 金鹽制程要點(diǎn) A藥水的濃度 溫度的控制B線速的控制C金屬污染 Copyright MitacInternationalCorp 撕膠目的 將貼住防鍍部分的膠帶撕掉 便于后序作業(yè) 制程要點(diǎn) 撕膠時應(yīng)注意一定要撕凈 否則將會造成報(bào)廢 Copyright MitacInternationalCorp 成型流程簡介目的 讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理 數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割主要原物料 銑刀 Copyright MitacInternationalCorp CNCFlowChart 成型后 成型 成型前 Copyright MitacInternationalCorp 終檢流程簡介目的 確保出貨的品質(zhì)流程 A測試B檢驗(yàn) Copyright MitacInternationalCorp 測試目的 并非所有制程中的板子都是好的 若未將不良板區(qū)分出來 任其流入下制程 則勢必增加許多不必要的成本 電測的種類 A專用型 dedicated 測試專用型的測試方式之所以取為專用型 是因其所使用的治具 Fixture 僅適用一種料號 不同料號的板子就不能測試 而且也不能回收使用 測試針除外 Copyright MitacInternationalCorp 優(yōu)點(diǎn) aRunningcost低b產(chǎn)速快缺點(diǎn) a治具貴bsetup慢c技術(shù)受限B泛用型 UniversalonGrid 測試其治具的制作簡易快速 其針且可重復(fù)使用 Copyright MitacInternationalCorp 優(yōu)點(diǎn) a治具成本較低bset up時間短 樣品 小量產(chǎn)適合缺點(diǎn) a設(shè)備成倍高b較不適合大量產(chǎn)C飛針測試 Movingprobe 不需制做昂貴的治具 用兩根探針做x y z的移動來逐一測試各線路的兩端點(diǎn) Copyright MitacInternationalCorp 優(yōu)點(diǎn) a極高密度板的測試皆無問題b不需治具 所以最適合樣品及小量產(chǎn) 缺點(diǎn) a設(shè)備昂貴b產(chǎn)速極慢 Copyright MitacInternationalCorp 檢驗(yàn)?zāi)康?檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目 A尺寸的檢查項(xiàng)目 Dimension 外形尺寸OutlineDimension各尺寸與板邊HoletoEdge板厚BoardThickness孔徑HolesDiameter線寬Linewidth space孔環(huán)大小AnnularRing Copyright MitacInternationalCorp 板彎翹BowandTwist各鍍層厚度PlatingThicknessB外觀檢查項(xiàng)目 SurfaceInspection 孔破Void孔塞HolePlug露銅CopperExposure異物Foreignparticle多孔 少孔Extra MissingHole金手指缺點(diǎn)GoldFingerDefect文字缺點(diǎn)Legend Markings Copyright MitacInternationalCorp C信賴性 Reliability 焊錫性Solderability線路抗撕拉強(qiáng)度Peelstrength切片MicroSectionS M附著力S MAdhesionGold附著力GoldAdhesion熱沖擊ThermalShock阻抗Impedance離子污染度IonicContamination Copyright MitacInternationalCorp 各種表面處理的比較1 噴錫 將PCB熔於錫爐中2 3秒 迅速提起 再用210 260 C的高壓熱風(fēng)吹淨(jìng)孔內(nèi)殘錫 容易產(chǎn)生板彎板翹 焊墊不平整 2 化金 發(fā)生多步化學(xué)方法 使銅面沉積鎳和金 成本較噴錫高 但焊墊平整 導(dǎo)電性能良好 PCB相關(guān)基礎(chǔ)知識介紹 Copyright MitacInternationalCorp 3 金手指 導(dǎo)電性能和抗氧化性能比化金強(qiáng) 但成本較高4 OSP Entek 有機(jī)保焊膜 保護(hù)銅不被氧化 厚度0 4um 成本低 但是表面透明不易檢驗(yàn) 重工性差 Copyright MitacInternationalCorp PCB的單位常識銅箔厚度一般以O(shè)Z 盎司 為單位 單位換算 1OZ 35 m1inch 25 4mm 103mil1mil 0 025mm為甚麼要塞孔 1 導(dǎo)通孔塞孔阻止波峰焊時錫不會從導(dǎo)通孔貫穿到元件面上引起短路 2 避免元