知名公司手機主板堆疊說明.doc

整機設計指引書7835 整機設計指引書版本號：V3 時間：2011-01-28（一） ID部分1. 概述：1.1.本手機結構狀態(tài)如下：類 別名 稱屬 性屏攝像頭類屏3.2WQVGA，假純平，兼容觸摸板；攝像頭前攝像頭，F(xiàn)PC式焊接，30w；后攝像頭，BTB，30w,兼容200W電聲器件類揚聲器2030規(guī)格，引線式，1個受話器1506規(guī)格，彈片式，1個麥克風4015規(guī)格，F(xiàn)PC式，1個馬達圓柱彈片式H=4.4，1個連接器類SIM卡座雙SIM卡TF卡座單T卡USB接口10PIN耳機座3.5mm耳機，10pin usb電池連接器刀式電池連接器NOKIA充電接口兼容天線類主天線支架彈片接觸方式藍牙天線陶瓷式FM天線外接耳機式其他類鍵盤3鍵，支持自定義側鍵兼容3個FPC側鍵（音量側鍵、拍照側鍵）,頂部兼容機械式開關機鍵手電筒，閃光燈貼片led燈；焊線式閃光燈電池電池容量1500mAh1.2備注： 7835是一款雙卡雙待單T卡PDA手機；3.2 WQVGA，假純平，兼容觸摸板；2030喇叭一個；彈片式1506受話器；4015FPC式MIC；圓柱彈片式馬達；前置30萬，后置30萬（兼容200W）雙攝像頭；兼容手電筒及閃光燈；內置天線；全新UI設計。1.3圖示： A:3D圖示 B.CAD檔六視圖，需標注結構器件名稱。2 鍵盤定義：3鍵。FPC式鍵盤，支持客戶自定義。兼容3個側鍵和一個頂部開關機鍵。 注意事項：a. 電鑄或金屬鍵上使用圖標（導航鍵OK鍵等），請在開模前仔細核對定義，避免造成模具報廢與長時間修改；b. 鍵盤或機殼上必須加上導盲點；c. 軟件必須與具體的按鍵絲印相匹配，否則CTA會有問題；3 顯示區(qū)域：LCD AA區(qū)域如下圖所示，其中建議面殼的開口尺寸比TP _AA區(qū)域大單邊大0.3mm以上（無觸摸屏時面殼開口尺寸建議比LCD AA區(qū)大0.50mm以上），LCM支撐泡棉內孔比殼體開口單邊大0.3MM,以從窗口側面看不到泡棉為宜.因為各供應商的LCD AA和TPAA區(qū)也有一定的差別，客戶作結構時需要參考采購的屏的圖紙，以免不必要的麻煩。各家LCM的TP FPC及背光FPC位置會有差異，請根據(jù)選用的LCM注意殼體避位。 圖示區(qū)（舉例） 4 天線部分ID注意事項： 天線區(qū)域上方不能用電鍍件以及金屬件，其他部位使用電鍍件或金屬件請考慮良好接地并與 WINGTECH確認可行性； 藍牙天線附近(包括正反面)不可有任何金屬/電鍍裝飾件, 否則會嚴重影響其性能。 FM/天線附近不可有任何金屬/電鍍裝飾件, 否則會嚴重影響其性能。 （二） MD部分1. 屏攝像頭類：1.1屏 客戶可以根據(jù)自己的結構需求，選擇3.2WQVGA屏，帶TP或不帶TP的?？梢赃x用帶凸臺和不帶凸臺結構的兩種屏?？蛻舨捎梅荢TBOM上的屏時，需要與我司硬件確認屏16位或8位的是否可以用在我司項目上。 1.2. 攝像頭 攝像頭需要通過機殼長筋框并加泡棉壓緊固定；因可選用多款camera，各視角不一樣所以在設計camera lens絲印區(qū)域時應按照相應的spec設計，建議盡可能選用最大的范圍絲印。 客戶自定義攝像頭模組形狀后，需要與我司硬件確認PIN腳的先后順序。 攝像頭如果用FPC+BTB連接器時，需要提醒客戶在BTB加泡棉預壓BTB連接器。后攝像頭前攝像頭 2. 電聲器件類：2.1揚聲器 一個2030SPK，需增加焊線長度以滿足整機結構要求。 前音腔：前音腔要密封。常規(guī)SPK的前音腔高度建議客戶做到0.81.2mm,其他特殊喇叭如帆布，蠶絲布，以及陶瓷喇叭的音腔，前音腔更高，與供應商確認好具體安全值后提醒客戶。 后音腔：MD空間足夠時，需要提醒客戶作后音腔，并提醒客戶注意密封。后音腔盡可能大。 出音孔的大小和面積：SPK的出音孔徑要大于1.0mm，SPK的有效出音面積要做到12%15%以上， 以保證音量。出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音區(qū)域的中心，以保證音質和音量。圖示區(qū)（舉例）2030喇叭 2.2. 受話器 1506，H=2.5的受話器，彈片式結構。堆疊中高度為工作高度。 出音孔的孔徑或寬度建議做到0.80mm以上，面積建議做到4mm2以上。出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音區(qū)域的中心，以保證音質和音量。受話器出音面一定要密封。以避免通話回聲和嘯叫。 有兼容焊盤時，客戶做鋅合金時需要避讓兼容焊盤，避免短路。 MIC和SPK在同側時，MIC和SPK的出音孔的距離盡可能遠，避免回音。受話器2.3麥克風 MIC:4.0;厚度 1.5;FPC抗干擾式。麥克風需要完全密封，避免嘯叫。需要指明焊盤位置并注意理線。 出音孔的孔徑或寬度建議做到1mm左右，面積建議做到1mm2以上。出音孔區(qū)域盡量居中。 有兼容焊盤時，客戶做金屬件時需要避讓兼容焊盤，避免短路。圖示區(qū)（舉例）MIC 2.4. 馬達 MOTOR:柱狀馬達 采用柱狀馬達時需采用過盈配合，因不同供應商的擺錘大小不一樣，結構上需要預留足夠的安全間隙。采用餅狀馬達時需要用十字筋壓住馬達，以保證良好的震感。需要提醒客戶理線方式。 有兼容焊盤時，客戶做金屬件時需要避讓兼容焊盤，避免短路。 圖示區(qū)（舉例）柱狀馬達3. 連接器類：3.1SIM卡座 兩個SIM卡座，沉板式;按照慣例上1下2，具體見下圖。SIM2SIM1 電池下可以做一層塑膠底，在器件處挖孔避讓；如果為了美觀，在滿足高度情況下，可以在塑膠上加一層黑色mylar，遮擋器件 3.2. TF卡座 T-FLASH卡座;單T卡，沉板式。位置見下圖。 圖示區(qū)（舉例）T卡座3.310PIN USB接口，板上式。 10pin USB母座 3.4 3.5MM耳機 ，藏頭式 耳機采用藏頭式，用殼體將耳機完全包住，只留出耳機JACK的插孔3.5MM耳機 3.5. 充電器接口 兼容標準NOKIA充電接口。 如果客戶要DC jack，就不能留3.5mm耳機，兩個的位置在同一處，DC JACk和耳機不能同時選用。DC JACK連接器 3.6. 電池連接器 刀式電池連接器;從板邊向內依次為+，-，0. 圖示區(qū)（舉例）刀式電池連接器 3.7純屏觸摸連接器 純平觸摸為兼容的 4pin ZIF連接形式。Zif插座在殼子上設計結構用泡面預壓連接器 閃光燈 4. 天線類：4.1主天線&藍牙天線 主天線為彈片式，饋點見下圖,藍牙天線為陶瓷式。客戶自行修改天線支架高度和面積后，需要與我司RF溝通確認。 天線支架模型未包含熱熔高度，結構設計時請留出0.4mm以上的間隙。GSM天線饋點陶瓷藍牙天線若天線采用FPC式，焊盤上貼片接觸彈片（下圖）。接觸彈片 他類： 5.1主鍵盤及鍵盤燈 3個功能鍵，按鍵板為FPC式，支持客戶自定義。DOME 需絲印EMI接地。 有兼容焊盤時，采用鋅合金或其他金屬件工藝時，金屬殼體避讓焊盤，以避免短路。 說明按鍵燈的數(shù)量以及高度，客戶結構需要保留0.40mm以上的間隙。 采用導光膜結構時，需要提醒客戶在側發(fā)的LED上加貼黑色遮光MYLAR.。功能鍵DOME圖示區(qū)（舉例）兼容炫彩燈，圖示為炫彩燈的預留位置炫彩燈5.2. 側鍵/RESET鍵 板上留有3個FPC側鍵，包括2個音量鍵，1個拍照鍵。 頂部機械式的開關機鎖屏鍵。 客戶結構采用金屬工藝時，注意避讓兼容焊盤，避免短路。音量鍵拍照鍵 頂部兼容開關機 鎖屏鍵 5.3. 電池 電池采用1500MAH 諾基亞標準電池。 電池和后殼電池倉的周邊的配合間隙為0.10mm。 諾基亞 BP-4L電池 5.4 手電筒及camera閃燈 手電筒要密封良好，防止從殼體縫隙漏光；camera 閃光燈需增加線長以滿足整機結構要求。手電筒Camera 閃光燈 5.4. 漏銅區(qū)/ESD A殼（如果為金屬件)與主板接地，同時要保證電池蓋（如果為金屬）和主板接地良好，電池蓋和主板之間通過彈片（熱燙到后殼）接觸電池蓋和屏蔽罩完成。主板黃色區(qū)域為露銅區(qū)域。 客戶殼體采用金屬特性工藝時，結構必須作好接地措施，以保證良好的ESD和天線性能。 5.5 螺絲孔 A殼與B殼通過四個BOSS柱及卡扣固定；中間BOSS根據(jù)整機寬度決定留取4個螺釘孔 5.8. 安全間隙 天線支架模型未包含熱熔高度，結構設計時請留出0.4mm以上的間隙。 雙層SIM卡座或三合一卡座，簡易式卡座時。電池和SIM卡座的配合間隙為0.