yamah高級資料 4.doc

- 28Chapter F 更換頭部I/O板Part1 更換頭部I/O板 - 所需工具 六角扳手 十字螺刀 鑷子，綁線 新的I/O板 更換程序 1. 取下I/O板擋板 用M4的扳手拆下所有板擋板的螺絲。取下?lián)醢濉?2. 摘掉所有I/O板上的插頭 固定電纜的綁線也要剪掉。 3. 用十字螺刀拆下I/O板的地線地線固定在I/O板的下面。 4. 拆下I/O板 用十字螺刀拆下I/O板上的螺絲。用7mm的扳手拆下前面的上下支架。I/O板現(xiàn)在可以取出了。 5. 安裝新的I/O板 按相反的程序安裝并接上所有的插頭。 更換I/O板后的調(diào)整 更換I/O板后，檢查I/O顯示，在手動模式檢查傳感器和氣動裝置動作。請參考設備“Service Manual”。 Part2 設備精度調(diào)整基礎 A YAMAHA設備精度調(diào)整的必要性。 1 作為高精度的貼片設備，YAMAHA Xg系列貼片機已經(jīng)完全可以實現(xiàn)0.05mm精度（重復精度0.03mm）的貼裝?？梢酝瓿砂?603、CSP、細間距IC的貼裝工作。所有這些性能的取得，是來源于設備優(yōu)良的設計，精密可靠的機械結(jié)構(gòu)，先進的軟硬件控制。 2 為了保證貼片精度，設備的各部分都是嚴格定位，并有著絕對重要的相對關(guān)系，這是一套行之有效的保證精度（特別是重復精度）的系統(tǒng)。但是，在一定情況下，當系統(tǒng)內(nèi)的部件作過調(diào)整或更換后，必須重新確立相對關(guān)系，而重新確立相對關(guān)系的方法就是進行精度調(diào)整。 3 當設備經(jīng)過較大幅度的水平調(diào)整后（如設備長途運輸、更換廠房、多次移動位置），設備的驅(qū)動硬件進行更換后（絲杠、導軌、伺服馬達），部分機械結(jié)構(gòu)經(jīng)過改動或重新組裝（貼片軸、貼片頭部裝配結(jié)構(gòu)），光學識別系統(tǒng)更換、增加或重新組裝（移動鏡頭、復合鏡頭、獨立鏡頭）。系統(tǒng)的精確相對關(guān)系都需要用精度調(diào)整程序進行調(diào)教。 B YAMAHA設備精度調(diào)整所需要的工具。 1標準光學亮度調(diào)整板。 灰色/白色（雙面）調(diào)光板，鏡面調(diào)光板。 注：灰色/白色（雙面）調(diào)光板可用于調(diào)整移動鏡頭、復合鏡頭的主光，同軸光、獨立鏡頭的主光，同軸光。 鏡面調(diào)光板可用于調(diào)整復合鏡頭的邊緣光、獨立鏡頭的邊緣光。 YG200設備用灰色/白色（雙面）調(diào)光板可用于一般Xg設備的調(diào)光，但由于大小尺寸的原因，Xg設備使用的普通調(diào)光板不能在YG200上使用。 2標準玻璃板。 PCB origin Front side of machine GLASS PCB3. 標準玻璃QFP。 注：YG200 調(diào)整用玻璃片為QFP68（0.65）尺寸較小，可以用于Xg設備調(diào)整，但是需要對程序進行改動。 4. 標準陶瓷電容（1005、2012）。 5. 散料供料器（1005C、2012C）。 6. SRATION。 7. 供料器調(diào)整治具。 8. 相應設備的吸嘴（71、72、79、73、74、201、209、203）。 GLASS-QFP Outer QFP208(0.5) Inner QFP68(0.65) Mark for r ecognition YAC設備調(diào)整的前期準備。 1. 設備水平精度應該保證在0.05mm/m（X，Y方向）。 2. 設備的傳送高度應保證在90010mm，各地腳螺栓已經(jīng)鎖緊且沒有懸空。 3. 貼片頭各軸一致性良好，飛行換嘴及自動換嘴功能良好。 4. 各鏡頭及發(fā)光體表面清潔。 5. PCB定位系統(tǒng)功能良好。 6. 相應設備用的精度調(diào)整程序。 D精度調(diào)整的原理及事項。 1. 通過使用標準元件（玻璃片、玻璃板、及陶瓷電容）確認各鏡頭的相對位置，及各貼片軸對應鏡頭的相對位置及偏差，各貼片軸之間的相對位置及偏差，各種貼片動作的偏差，不同吸嘴在相同貼片軸上的偏差，將這些數(shù)據(jù)寫入設備系統(tǒng)參數(shù)。這樣，設備在執(zhí)行正常生產(chǎn)貼裝工作時會自動依據(jù)這些參數(shù)，糾正偏差，實現(xiàn)精確貼裝。 2精度調(diào)整的主要事項。 1）鏡頭亮度參數(shù)。 2）鏡頭參數(shù)（光學參數(shù)、位置）。 3）貼片頭位置及偏差（offset）。 4）MACS位置及偏差。 5）PCB定位高度。 6）各類吸嘴在相應貼片頭上的實際真空值。 7）執(zhí)行貼裝反饋程序。 8）備份系統(tǒng)參數(shù)。 - 32 -調(diào)整流程。 B 具調(diào)整前檢查（part2 C） 測試，設定各類吸嘴在相應軸的真空值 調(diào)試、設定PCB定位高度 鏡頭調(diào)光（移動鏡頭、復合鏡頭、獨立鏡頭） 鏡頭光學參數(shù)設定 （scale, position） 各貼片軸offset設定 貼裝反饋相應設定，檢查貼裝反饋程序 執(zhí)行貼裝反饋程序 恢復一般設定，備份系統(tǒng)參數(shù)B 具體調(diào)整。 1） 在進行具體調(diào)整前，應首先調(diào)用“MCH_SETUP”程序。后續(xù)調(diào)整中所需調(diào)用的數(shù)據(jù)庫均在該程序內(nèi)。 2） 設備的基礎調(diào)整內(nèi)容均在“Utilities”內(nèi)。選擇操作級別“Service”，輸入密碼“YAMAHAIM”。 3） 選擇“Vacuum Level”，測試各軸71、72（79）、73、74、61、62（69）、63、64、65、201、202（209）、203吸嘴“Picking Level”及“Mounting Level”數(shù)值并存盤。這兩個數(shù)值分別為真空的低值及高值。 4）完成真空測試后，將玻璃板定位好，選擇“Measure Height”項，檢查PCB定位高度。 - - 34-3） 選擇“Vacuum Level”，測試各軸71、72（79）、73、74、61、62（69）、63、64、65、201、202（209）、203吸嘴“Picking Level”及“Mounting Level”數(shù)值并存盤。這兩個數(shù)值分別為真空的低值及高值。 - 4）4）完成真空測試后，將玻璃板定位好，選擇“Measure Height”項，檢查PCB定位高度。獲得真實數(shù)值后，比較“Machine”/“Position”中PCB高度值，將測試數(shù)值加0.100.15存入。 4） -4） 選擇“Moving Camera”項，選擇“l(fā)ight”項調(diào)整鏡頭發(fā)光體亮度。 將雙色調(diào)光板用locate Pin夾住或放置于PCB上，將移動鏡頭移動至灰色中央部分，按屏幕提示進行調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)旋鈕位于頭部I/O板上，從上向下依次VR1VR5對應移動鏡頭的五類光源。（YG200設備沒有手動調(diào)節(jié)鈕，移動鏡頭調(diào)光為自動進行） - 35 -完成調(diào)光后，可以直接調(diào)整移動鏡頭Scale?！癕ark No”項中選擇“1”，對應著“Mch_Setup”程序中標記點信息中的1號標記點，這里的1號Mark指的是玻璃板上的0.5mm的黑色圓形標記點。 5） 選擇“Multi Camera”項調(diào)節(jié)復合鏡頭的發(fā)光體亮度。 使用X4型吸嘴將調(diào)光板吸取，首先使灰色面向下（主體部分應為灰色）該顏色調(diào)節(jié)主光；依據(jù)提示將白色面向下，調(diào)節(jié)同軸光；更換鏡面板使鏡面向上，調(diào)節(jié)邊緣光。光亮度部分調(diào)節(jié)為自動進行。 注：一般Xg設備有兩個復合鏡頭，一般在正操作面的為Multi 1,后操作面的為Multi2。YG200設備有4個復合鏡頭，按Stage號分別為1、2、3、4，調(diào)光使用小號的調(diào)光板。 復合鏡頭的邊緣光在某些機種內(nèi)為選項，應依據(jù)實際情況調(diào)節(jié)。 - - 36 -完成調(diào)光后選擇“Scale”，分別調(diào)節(jié)復合鏡頭。其中元件號選擇“11”，該號碼為“Mch_Setup”程序中元件信息中的11號元件（QFP68_0.65），即玻璃QFP元件。 注：如果使用的玻璃元件為背面貼紙類型的，首先需要將“Machine”中“Adjust mode”改為“Adjust mode 2”。 完成“Scale”調(diào)節(jié)后，選擇“Camera Position”調(diào)節(jié)MACS。6） 獨立鏡頭調(diào)節(jié)。 首先調(diào)節(jié)發(fā)光體光亮度。 調(diào)節(jié)方式與復合鏡頭類似。完成調(diào)光后，選擇“scale”進行調(diào)節(jié)。 - 其中元件選擇“12”，對應“Mch_Setup”中元件信息中的“12”號元件（QFP68_0.65獨立識別模式）7） “Head Offset”調(diào)節(jié)。使用28頭，選用合適的元件進行測試。注：通常在程序內(nèi)使用外型尺寸較小的SOP類元件創(chuàng)建一個新的元件（例如SOP6_0.5），以方便X2（X9）類吸嘴拾取。 88Xg、100Xg只需要對復合鏡頭1做測試，100XTg、180Xg、YG200需要對每一個復合鏡頭做測試。 8） 貼裝反饋程序。 貼裝反饋程序的基本原理是將標準元件以0、90、180、270貼裝在標準板上（玻璃板等），由移動鏡頭將已經(jīng)貼裝的元件（或標準元件上的標準標記點）作為標記識別，找出實際貼裝的中心坐標，與程序理論貼裝中心坐標數(shù)值比較，得出各種角度的偏差值，并寫入機器參數(shù)，從而矯正偏差。 Xg設備中以頭1為基準頭，對應復合鏡頭以“X1”類吸嘴為基準吸嘴，對應獨立鏡頭以“X4”類吸嘴為基準吸嘴。 - 39 將“Mount Info. Mode”選項由“V2.0 Compatible”改為“V3.0 Extended”。 -將“Conveyor Spec”設定改為“Demo Fixed”。 - 注：此處改動免除了傳板動作。- 在“Setup”主屏幕內(nèi)，點擊“SW Version鍵。當Version畫面出現(xiàn)后，鍵入“FAMF MONITOR”。 等待該畫面藍條持續(xù)閃動幾次后將“Version”畫面關(guān)閉。點“Monitor”鍵進入監(jiān)控窗口，此時該畫面比平時多一個“FAMF”按鍵，點擊進入。進入該屏幕后按下“FAMF”鍵。之后回到主畫面，選擇程序。注：如前面敘述的，Xg設備以“X1”類吸嘴為基礎吸嘴，故需要首先進行調(diào)整。 貼裝反饋程序通常隨機裝入，在一般情況下，在調(diào)整完成后需將程序另存以防止被無意改動或刪除。 貼裝反饋程序?qū)愇鞎兴煌?，是因為YAMAHA使用的調(diào)整工具不同所至，請使用熟知的反饋程序進行調(diào)整。 對已經(jīng)調(diào)用的貼裝反饋程序進行檢查、修改。 重點檢查PCB定位、原點；元件信息中的喂料器、取料位置、拾取角度、識別角度、識別信息；標記點信息（包括PCB標記及元件標記）；拼版信息等。在玻璃板相應貼裝位置粘雙面膠帶，再次檢查定位，準備貼裝。在上圖畫面內(nèi)按下“Cycle Stop”鍵，更改相應參數(shù)。 注：要指定需要調(diào)整的鏡頭、吸嘴及反饋用的基準數(shù)值。 1 主鏡頭為“Digital 1”（這里的Digital鏡頭既復合鏡頭，Analog鏡頭既獨立鏡頭）。 2 首先需要調(diào)整的鏡頭為“Digital 1”，依次為“Digital 2”、“Analog 1”。 3 主吸嘴在調(diào)整Digital鏡頭時為“1”，在調(diào)整Analog鏡頭時為“4”。 4 需要調(diào)整的吸嘴的設定根據(jù)調(diào)試相應的吸嘴來調(diào)整。 5 調(diào)整模式設定在調(diào)試主吸嘴時為“Normal”，調(diào)試其他吸嘴時為“Each Nozzle”。 6 當測試“1”類吸嘴時基準數(shù)值的設定為：XY0.05，R3.000 Raxis Cali=not use；“2”（“9”）類吸嘴：XY1.000，R2.000 Raxis Cali=not use；“3”類吸嘴：XY0.04，R1.00 Raxis Cali=use; “4”類吸嘴：XY0.04,R0.17 Raxis Cali=use; “5”類吸嘴：XY0.04，R0.17 Raxis Cali=use 7 在“Camera”項內(nèi)選用相應的設定。 - 43 -校正程序運行后選擇“Result”項，按下“Result”按鍵，檢查在“Result”項中所計算結(jié)果，其中“INDEX1”及“INDEX2”數(shù)值如果1.000，按下“Feedback”鍵進行反饋。屏幕提示自動計算所有數(shù)值，按“CLEAR”鍵，然后點“SAVE”鍵，進行反饋。關(guān)閉畫面，再一次進行貼裝反饋，直到“INDEX1”及“INDEX2”數(shù)值如果1.000，這一項反饋工作完成，此時不必點“SAVE”鍵進行反饋而是直接點“Inil”鍵清除測量數(shù)據(jù)并將測量結(jié)