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隨著2009年政府幾萬億投資逐步落實,各地工業(yè)控制領域的各項目逐漸浮出水面;很多實用性更高,操作性更強的新項目和改進項目也紛紛上馬。由于產(chǎn)業(yè)前景廣闊、需求多樣,工業(yè)領域目前著實是百花齊放,百家爭鳴的繁榮景象(先不提資金問題)。因此最近接觸了好多新的行業(yè)客戶,其中不乏工業(yè)領域新貴企業(yè)的工程師。 我個人認為工業(yè)控制領域傳統(tǒng)上始分為高端和低端兩塊市場。高端控制始終是PC平臺的天下,低端控制始終是PLC的天下,還有些單片機控制。而隨著近幾年技術的發(fā)展,ARM平臺逐漸進入工業(yè)領域。我們ASSP團隊就是專業(yè)致力于ARM開發(fā)的。 陸陸續(xù)續(xù)結識的很多剛接觸ARM的朋友們,向我們詢問一些關于ARM的學習方法及發(fā)展前景。發(fā)現(xiàn)他們對于ARM產(chǎn)品一般會有幾個誤區(qū)。而如果我們理清了這幾個誤區(qū),無論是對于新手抑或是廣大工業(yè)領域的工程師們,在為自己的項目選型時,一定能與ARM產(chǎn)品(或方案)提供商有效地交流,充分表達自己的需求,又好又快地完成項目。誤區(qū)1:ARM產(chǎn)品是低端產(chǎn)品 以往有很多客戶認為ARM產(chǎn)品是低端產(chǎn)品,這的的確確是一個誤區(qū),而且是非常嚴重的誤區(qū)。我曾經(jīng)遇到不少的工程師,這些工程師不小心走入了這個誤區(qū),會跟我說“你的產(chǎn)品跟 X86的比起來差遠了,某某公司一塊X86的板子才XXX元,你的為什么這么貴?”之類的話。這種客戶很容易被認為不是好客戶,從而影響到進一步的溝通。而且ARM產(chǎn)品的業(yè)務人員或者技術人員要花不必要的時間來解釋一些很難解釋的問題。 ARM產(chǎn)品作為RISC構架最成功的技術,經(jīng)過多年的市場考驗,已經(jīng)成為成熟的應用方案,與X86平臺產(chǎn)品在很多地方功能是重疊的,對用戶來講最大的區(qū)別是操作系統(tǒng)ARM產(chǎn)品采用WinCE,X86產(chǎn)品采用Win2000或WinXP。雖然ARM產(chǎn)品的主頻相對低,但是對于工業(yè)控制的各項應用,操作員一定感受不到差別。就好像用長筷子和短筷子吃飯是一樣的。所以切記,ARM產(chǎn)品不是低端產(chǎn)品。誤區(qū)2:ARM產(chǎn)品價格低 ARM產(chǎn)品由于本身功能強大,在很多場合可以進行裁剪使用,裁剪適用的ARM板卡可以節(jié)省部分功能電路,在民用的大規(guī)模應用領域可以有一定幅度的價格下調(diào),但是下調(diào)空間有限。但是對于工業(yè)領域的很多產(chǎn)品要求嚴格的限制,諸如環(huán)境溫度和EMC(電磁兼容)的特殊要求,ARM產(chǎn)品也無法拉開與PC平臺的價格差距。 誤區(qū)3:ARM產(chǎn)品沒有行業(yè)價格標準 有很多的工程師會有這樣的困擾:在網(wǎng)上找到好多類似的產(chǎn)品,價格偏差卻特別大,無法判斷品質(zhì)和價格之間的關系。我們以“ARM核心板”來討論這個問題。您在網(wǎng)上尋找ARM核心板的價格,會發(fā)現(xiàn)從200元到1000元以上都有,仔細看來,技術特征描述的差別并不大。實際上,不同價格的核心板,技術規(guī)格的差別可能非常大。 如果一塊核心板上只有CPU+FLASH+RAM,那么這款核心板的價格可以做到200元的成本,賣主(這類賣主一般規(guī)模小,不受任何規(guī)則限制,見利就走,我們稱其為游擊部隊)加上微薄的利潤就出貨了,由于各種接口實質(zhì)上由CPU可以提供,所以指標也就寫得不難看。實際上,一套ARM方案需要的外圍電路都被省略了,用戶二次開發(fā)的成本非常高。當然也有專門采購這種核心板做二次開發(fā)的企業(yè)。 而價格昂貴的核心板也是有理由的。以我們的一款MINI6045為例,這款核心板包含了CPU(9G45,400MHZ)+DDR2(256M)+nandflash(256M)+dataflash(4M)+eeprom(2K),價格雖然比前面的高,由于物有所值,依然得到客戶的認可。 ARM產(chǎn)品并不是沒有價格標準,各廠家都不會以偏離價值的價格去運作,產(chǎn)品相同價格就不會差太多,如果價格有明顯差距,那就一定是技術支持和服務的差別了。此外,我們也呼吁生產(chǎn)和設計ARM主板的各個山頭,推廣產(chǎn)品的時候,清晰地說明自己的產(chǎn)品有啥沒啥,否則,長此以往,難免市場會作亂了,弄得大家都賠本拼價格。 誤區(qū)4:定制ARM主板很簡單,做ARM的公司多如繁星 ARM產(chǎn)品在應用層與硬件之間有一層隔離,成為BSP(板級支持包),與X86構架里的BIOS概念類似,BSP就是設計開發(fā)ARM產(chǎn)品的要點。X86體系里,BIOS是支持芯片組(如945GM),只要是用同一套芯片組的主板,BIOS基本上是通用的。但是ARM產(chǎn)品的BSP是支持底層硬件的,不同的 CPU需要不同的BSP,相同的CPU不同的外圍芯片也是不同的BSP。 因此客戶提出需求的一套方案,往往要針對硬件編制客制化的BSP,我的一些客戶還要求加入數(shù)據(jù)保護功能,需要改動的就更多。除此之外,操作系統(tǒng)如 WinCE的BUG也要考慮,必要時我們需要打上補丁。使用智能手機的朋友大多都有過手機死機的不愉快經(jīng)歷,基本上都是操作系統(tǒng)的BUG造成的。 而具備編寫完整BSP能力的公司并不多,能夠靈活迅速地滿足客戶的需求,高效可靠地解決客戶困擾的技術團隊更是鳳毛麟角。因此,需要客制ARM產(chǎn)品的工程師在選型時不僅要看目標公司是否有產(chǎn)品,更要看有沒有專業(yè)的技術團隊。也盡量不要選擇小型公司。雖然小型公司或者工作室一般都是有一定經(jīng)驗的設計師擔綱,其中不乏高手,但是小型公司的生命周期也就是產(chǎn)品的服務周期,一但小公司解體,辛辛苦苦做起來的項目就沒有任何技術保障了。而且要牢記,團隊A編寫的 BSP,團隊B是很難維護的。 誤區(qū)5:ARM產(chǎn)品的功能差不多,找一款能用就行 現(xiàn)在市場上面的ARM處理器品牌很多,但是無論Samsung、TI、Freescale、ATMEL,NXP或者其他品牌初看基本功能差別不大。但是仔細研究會發(fā)現(xiàn)各款芯片會有不同側重的應用場合。有時是不能替換的?,F(xiàn)就我們團隊在項目所涉及到的一些品牌做出相關比較研究:美國ATMEL公司一直采用ARM核心技術,最高也只采用到ARM9技術,旨在打造穩(wěn)定的工業(yè)級芯片,不追求性能上的卓越,但求性能更加的可靠的工業(yè)級芯片。能克服各種惡劣的環(huán)境,及各種干擾,功耗低,讓工業(yè)控制能更加穩(wěn)定有條不紊的進行;美國德州儀器TI一直致力于研究處理速度更快,功能更加強大的芯片。更是采用ARM最新技術Cortex A8來提升芯片的性能。使得一些芯片的處理速度與X86架構的MCU不分伯仲。TI憑借性能卓越的半導體性能不斷推動著嵌入式時代前進的步伐;韓國SAMSUNG半導體雖然起步比較晚,但是作為后起之秀,其實力也不能小覷。SAMSUNG生產(chǎn)MCU的超高性價比也是無人能敵的。正因為這點,其芯片也得到很多廠家的親睞。例如S3C2440性價比極高,但是系統(tǒng)設計空間不大,而且據(jù)說三星在國內(nèi)的芯片只保證工作溫度在0度以上。在一般的工業(yè)場合和消費類應用較多,不適于在嚴苛環(huán)境使用。屬于低端產(chǎn)品。 以上幾點體會

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