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文檔簡(jiǎn)介

國(guó)標(biāo)5.1 Protel DXP軟件平臺(tái)介紹5.1.1 ProtelDXP概述Protel是80年代末出現(xiàn)的EDA軟件,在電子行業(yè)的CAD軟件中,它當(dāng)之無(wú)愧地排在眾多EDA軟件的前面,是電子設(shè)計(jì)工程師的首選軟件。它很早就在國(guó)內(nèi)開(kāi)始使用,在國(guó)內(nèi)的普及率也最高,有些高校的電子專業(yè)還專門(mén)開(kāi)設(shè)了課程來(lái)學(xué)習(xí)它,幾乎所有的電子公司都要用到它,許多大公司在招聘電子設(shè)計(jì)人才時(shí)在其條件欄上常會(huì)注明要求學(xué)生會(huì)使用PROTEL。2005年底,Protel軟件的原生產(chǎn)商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。 Altium Designer 6.0是完全一體化電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的一個(gè)新版本,是業(yè)界第一款也是唯一一種完整的板級(jí)設(shè)計(jì)解決方案。Altium Designer 是業(yè)界首例將設(shè)計(jì)流程、集成化PCB 設(shè)計(jì)、可編程器件(如FPGA)設(shè)計(jì)和基于處理器設(shè)計(jì)的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)功能整合在一起的產(chǎn)品,一種同時(shí)進(jìn)行PCB和FPGA設(shè)計(jì)以及嵌入式設(shè)計(jì)的解決方案,具有將設(shè)計(jì)方案從概念轉(zhuǎn)變?yōu)樽罱K成品所需的全部功能。在國(guó)內(nèi),Protel99Se作為一個(gè)經(jīng)典版本被廣泛應(yīng)用,隨著Protel DXP2004的出現(xiàn)已被逐步取代,盡管Altium功能強(qiáng)大,但對(duì)計(jì)算機(jī)的硬件資源要求較高,部分功能相比其他軟件并不普及,所以本章只介紹如何用Protel DXP 2004設(shè)計(jì)原理圖和PCB圖。5.1.2 系統(tǒng)界面系統(tǒng)主界面如圖5-1所示,包含主菜單、常用工具條、任務(wù)選擇區(qū)、任務(wù)管理欄等部分。常用工具條任務(wù)選擇區(qū)主菜單任務(wù)管理欄圖5-1ProtelDXP主界面1. 主菜單主菜單包含DXP、File、View、Favorites、Project、Windows和Help等7個(gè)部分:DXP菜單:主要實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的設(shè)置管理及仿真;File菜單:實(shí)現(xiàn)對(duì)文件管理;View:顯示管理菜單,工具欄等;Favorites:收藏菜單;Project:項(xiàng)目管理菜單;Windows:窗口布局管理菜單;Help:幫助文件管理菜單。2. 工具欄工具欄是菜單的快捷鍵,如圖5-2,主要用于快速打開(kāi)或管理文件.圖5-2 工具欄簡(jiǎn)介3. 任務(wù)選擇區(qū) 任務(wù)選擇區(qū)包含多個(gè)圖標(biāo),點(diǎn)擊對(duì)應(yīng)的圖標(biāo)便可啟動(dòng)相應(yīng)的功能,任務(wù)區(qū)圖標(biāo)的說(shuō)明如表5-1所示。 表5-1 任務(wù)選擇區(qū)圖標(biāo)功能圖標(biāo)及功能圖標(biāo)及功能最近的項(xiàng)目和文件新建電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目器件管理FPGA項(xiàng)目創(chuàng)建配置DXP軟件打開(kāi)嵌入式軟件打開(kāi)參考例程打開(kāi)DXP腳本打開(kāi)幫助索引器件庫(kù)管理4. Protel DXP的文檔組織結(jié)構(gòu) ProtelDXP以工程項(xiàng)目為單位實(shí)現(xiàn)對(duì)項(xiàng)目文檔的組織管理,通常一個(gè)項(xiàng)目包含多個(gè)文件, Protel DXP的文檔組織結(jié)構(gòu)如圖5-3所示圖5-3 Protel DXP的文檔組織結(jié)構(gòu)5.2 Protel DXP電路原理圖的繪制5.2.1 電路原理圖的繪制流程 原理圖設(shè)計(jì)是電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),只有在設(shè)計(jì)好原理圖的基礎(chǔ)上才可以進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計(jì)和電路仿真等。本章詳細(xì)介紹了如何設(shè)計(jì)電路原理圖、編輯修改原理圖。通過(guò)本章的學(xué)習(xí),掌握原理圖設(shè)計(jì)的過(guò)程和技巧。電路原理圖的設(shè)計(jì)流程如圖5-4所示,包含8個(gè)具體的設(shè)計(jì)步驟:(1)新建工程項(xiàng)目。新建一個(gè)PCB工程項(xiàng)目,PCB設(shè)計(jì)中的文件都包含在該項(xiàng)目下。 (2)新建原理圖文件。在進(jìn)人SCH 設(shè)計(jì)系統(tǒng)之前,首先要構(gòu)思好原理圖,即必須知道所設(shè)計(jì)的項(xiàng)目需要哪些電路來(lái)完成,然后用 Protel DXP 來(lái)畫(huà)出電路原理圖。 (3)設(shè)置工作環(huán)境。根據(jù)實(shí)際電路的復(fù)雜程度來(lái)設(shè)置圖紙的大小。在電路設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程中,圖紙的大小都可以不斷地調(diào)整,設(shè)置合適的圖紙大小是完成原理圖設(shè)計(jì)的第一步。 (4)放置元件。從組件庫(kù)中選取組件,布置到圖紙的合適位置,并對(duì)元件的名稱、封裝進(jìn)行定義和設(shè)定,根據(jù)組件之間的走線等聯(lián)系對(duì)元件在工作平面上的位置進(jìn)行調(diào)整和修改使得原理圖美觀而且易懂。 (5)原理圖布線。根據(jù)實(shí)際電路的需要,利用 SCH 提供的各種工具、指令進(jìn)行布線,將工作平面上的器件用具有電氣意義的導(dǎo)線、符號(hào)連接起來(lái),構(gòu)成一幅完整的電路原理圖。 (6)原理圖電氣檢查。當(dāng)完成原理圖布線后,需要設(shè)置項(xiàng)目選項(xiàng)來(lái)編譯當(dāng)前項(xiàng)目,利用 Protel DXP 提供的錯(cuò)誤檢查報(bào)告修改原理圖。 (7)編譯和調(diào)整。如果原理圖已通過(guò)電氣檢查,可以生成網(wǎng)表,完成原理圖的設(shè)計(jì)了。對(duì)于一般電路設(shè)計(jì)而言,尤其是較大的項(xiàng)目,通常需要對(duì)電路的多次修改才能夠通過(guò)電氣檢查。(8)生成網(wǎng)絡(luò)表及文件。完成上面的步驟以后,可以看到一張完整的電路原理圖了,但是要完成電路板的設(shè)計(jì),就需要生成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表文件。網(wǎng)絡(luò)表是電路板和電路原理圖之間的重要紐帶。Protel DXP 提供了利用各種報(bào)表工具生成的報(bào)表(如網(wǎng)絡(luò)表、組件清單等),同時(shí)可以對(duì)設(shè)計(jì)好的原理圖和各種報(bào)表進(jìn)行存盤(pán)和輸出打印,為印刷板電路的設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備 。 圖5-4 原理圖設(shè)計(jì)流程5.2.2 新建工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目在Protel DXP中,一個(gè)項(xiàng)目包括所有文件夾的連接和與設(shè)計(jì)有關(guān)的設(shè)置。一個(gè)項(xiàng)目文件,例如xxx.PrjPCB,是一個(gè)ASCII文本文件,用于列出在項(xiàng)目里有哪些文件以及有關(guān)輸出的配置,例如打印和輸出CAM。那些與項(xiàng)目沒(méi)有關(guān)聯(lián)的文件稱作“自由文件(free documents)”。與原理圖紙和目標(biāo)輸出的連接,例如PCB、FPGA、VHDL或封裝庫(kù),將添加到項(xiàng)目中。一旦項(xiàng)目被編輯,設(shè)計(jì)驗(yàn)證、同步和對(duì)比就會(huì)產(chǎn)生。本章通過(guò)如圖5-5所示,一個(gè)由多諧振蕩器組成的電子彩燈電路原理圖的繪制及PCB設(shè)計(jì)為例,講授ProtelDXP元件的使用。圖5-5 電子彩燈原理圖建立一個(gè)新項(xiàng)目的步驟對(duì)各種類型的項(xiàng)目都是相同的。將以PCB項(xiàng)目為例。首先要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)項(xiàng)目文件,然后創(chuàng)建一個(gè)空的原理圖圖紙以添加到新的項(xiàng)目中。1. 創(chuàng)建一個(gè)新的PCB項(xiàng)目工程文件在設(shè)計(jì)窗口的Pick a Task區(qū)中點(diǎn)擊Printed Circuit Board Design 。彈出如圖5-6所示的界面,單擊New Blank PCB Project即可(另外,可以在Files面板中的New區(qū)點(diǎn)擊Blank Project (PCB)。如果這個(gè)面板未顯示,選擇【File】/【New】,或點(diǎn)擊設(shè)計(jì)管理面板底部的Files標(biāo)簽)。圖5-6 PCB項(xiàng)目創(chuàng)建界面Projects面板出現(xiàn)新的項(xiàng)目文件,PCB Project1.PrjPCB,與“no documents added”文件夾一起列出。如圖5-7所示。圖5-7 新的工程項(xiàng)目文件2. 通過(guò)選擇【File】/【Save Project As】將新項(xiàng)目重命名(擴(kuò)展名為*.PrjPCB)。指定把這個(gè)項(xiàng)目保存在硬盤(pán)上的位置,在文件名欄里鍵入文件名zdqPCB.PrjPCB并點(diǎn)擊Save。 5.2.3 新建原理圖文件為項(xiàng)目創(chuàng)建一個(gè)新的原理圖圖紙按照以下步驟來(lái)完成:1. 在Files面板的New單元選擇【File】/【New】并點(diǎn)擊Schematic Sheet。如圖5-8所示,一個(gè)名為Sheet1.SchDoc的原理圖圖紙出現(xiàn)在設(shè)計(jì)窗口中,并且原理圖文件自動(dòng)地添加(連接)到項(xiàng)目。圖5-8 新建原理圖文件界面2. 通過(guò)選擇【File】/【Save As】將新原理圖文件重命名(擴(kuò)展名為*.SchDoc)。指定把這個(gè)原理圖保存在硬盤(pán)中的位置,在文件名欄鍵入zdq.SchDoc,并點(diǎn)擊Save?,F(xiàn)在可以自定義工作區(qū)的許多模樣。例如,可以重新放置浮動(dòng)的工具欄。單擊并拖動(dòng)工具欄的標(biāo)題區(qū),然后移動(dòng)鼠標(biāo)重新定位工具欄。改變工具欄,可以將其移動(dòng)到主窗口區(qū)的左邊、右邊、上邊或下邊。3. 項(xiàng)目文件的添加及刪除(1)將原理圖圖紙?zhí)砑拥巾?xiàng)目中如果要把一個(gè)現(xiàn)有的原理圖文件Sheet2.SCHDOC添加到現(xiàn)有的zdqPCB_Projiect2項(xiàng)目文件中,可在Projects項(xiàng)目管理欄中,選中zdqPCB_Projiect2項(xiàng)目,點(diǎn)擊右鍵,如圖5-9(a)所示在彈出的對(duì)話框中選Add Existing to Project。找到sheet2所在位置,選中該文件,點(diǎn)OK,如圖5-9(b)所示,sheet2就添加到項(xiàng)目中來(lái)了。圖5-9 添加已有文件到項(xiàng)目中(2)文件的移除如果想從項(xiàng)目中去除文件,用右鍵單擊欲刪除的文件,彈出如圖5-10所示的菜單。在菜單中選擇【Remove from Project】選項(xiàng),并在彈出的確認(rèn)刪除對(duì)話框中單擊【Yes】按扭,即可將此文件從當(dāng)前項(xiàng)目中刪除。 圖5-10 從項(xiàng)目中移除文件5.2.4 原理圖圖紙的設(shè)置在開(kāi)始繪制電路圖之前首先要做的是設(shè)置正確的文件選項(xiàng)。從菜單選擇【Design】/【Document Options】文件選項(xiàng)對(duì)話框打開(kāi),彈出圖紙?jiān)O(shè)置對(duì)話框如圖5-11。 圖5-11 圖紙屬性設(shè)置對(duì)話框(1)設(shè)置原理圖文檔的紙張大小,在Sheet Options標(biāo)簽,找到Standard Styles欄。點(diǎn)擊輸入框旁的箭頭將看見(jiàn)一個(gè)圖紙樣式的列表。在此將圖紙大?。╯heet size)設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)A4格式,使用滾動(dòng)欄滾動(dòng)到A4樣式并點(diǎn)擊選擇。點(diǎn)擊OK按鈕關(guān)閉對(duì)話框,更新圖紙大小。 (2)在Grids標(biāo)簽下設(shè)置圖紙網(wǎng)格是否可見(jiàn),Visible打勾為可見(jiàn),每一格的大小。鼠標(biāo)步進(jìn)網(wǎng)格Snap的大小,一般將可見(jiàn)網(wǎng)格大小和鼠標(biāo)步進(jìn)網(wǎng)格大小設(shè)為相等。此處,格大小的單位為英制mil。為將文件全部顯示在可視區(qū),選擇【View】/【 Fit Document】。 5.2.5 放置元件1. 定位元件和加載元件庫(kù)數(shù)以千計(jì)的原理圖符號(hào)包括在Protel DXP中。盡管完成例子所需要的元件已經(jīng)在默認(rèn)的安裝庫(kù)中,但掌握通過(guò)庫(kù)搜索來(lái)找到元件還是很重要的。通過(guò)以下步驟的操作來(lái)定位并添加本教程電路所要用到的庫(kù)。(1)首先要查找晶體管,兩個(gè)均為NPN三極管。點(diǎn)擊主界面右側(cè)的Libraries標(biāo)簽,顯示元件庫(kù)工作區(qū)面板,如圖5-12所示。圖5-12元件庫(kù)窗口(2)在庫(kù)面板中按下Search按鈕,或選擇Tools? Find Component。這將打開(kāi)查找?guī)鞂?duì)話框,如圖5-13所示。圖5-13 元件查找對(duì)話框(3)確認(rèn)Scope被設(shè)置為L(zhǎng)ibraries on Path,并且Path區(qū)含有指向庫(kù)的正確路徑,C:Program FilesAltium2004Library。確認(rèn)Include Subdirectories未被選擇(未被勾選)。 (4)想要查找所有與NPN有關(guān)的,在Search Criteria單元的Name文本框內(nèi)鍵入*NPN*。 點(diǎn)擊Search按鈕開(kāi)始查找。當(dāng)查找進(jìn)行時(shí)Results標(biāo)簽將顯示。如果輸入的規(guī)則正確,一個(gè)庫(kù)將被找到并顯示在查找?guī)鞂?duì)話框。 圖5-14 查找NPN的結(jié)果(5)點(diǎn)擊Miscellaneous Devices.IntLib庫(kù)以選擇它。(如果該庫(kù)不在項(xiàng)目中,則點(diǎn)擊Install Library按鈕使這個(gè)庫(kù)在你的原理圖中可用) 。(6)關(guān)閉Search Libraries對(duì)話框。 常用元件庫(kù):“Miscellaneous Devices.IntLib” 包括常用的電路分立元件,如電阻RES*、電感Induct、電容Cap*等?!癕iscellaneous Connectors.IntLib”,包括常用的連接器等,如Header*。另外,其他集成電路元件包含于以器件廠家命名的元件庫(kù)中,因此要根據(jù)元件性質(zhì)、廠家到對(duì)應(yīng)庫(kù)中尋找或用搜索的方法加載元件庫(kù),(如果對(duì)器件已經(jīng)知道所在庫(kù)文件則可直接安裝對(duì)應(yīng)元件庫(kù),選取器件)2. 元件的選取放置(1)在原理圖中首先要放置的元件是兩個(gè)晶體管(transistors),Q1和Q2。在列表中點(diǎn)擊NPN,以選擇它,然后點(diǎn)擊Place按鈕。另外,還可以雙擊元件名。光標(biāo)將變成十字狀,并且在光標(biāo)上“懸浮”著一個(gè)晶體管的輪廓。現(xiàn)在處于元件放置狀態(tài)。如果移動(dòng)光標(biāo),晶體管輪廓也會(huì)隨之移動(dòng)。 如果已經(jīng)知道器件所在庫(kù)文件,則可直接選取對(duì)應(yīng)元件庫(kù),輸入元件名選取器件。圖5-15元件庫(kù)窗口 (2)在原理圖上放置元件之后,首先要編輯其屬性。在晶體管懸浮在光標(biāo)上時(shí),點(diǎn)右鍵彈出菜單,如圖5-16所示,點(diǎn)Properties,彈出Properties對(duì)話框如圖5-17所示(也可以單擊鼠標(biāo)不放選中此元件,按Tab 鍵彈出此對(duì)話框),現(xiàn)在設(shè)置器件的屬性,在Designator欄中鍵入Q1作為元件序號(hào)。 圖5-16 右鍵菜單項(xiàng)檢查元件的PCB封裝。在本實(shí)例中由于使用了集成庫(kù)(“Miscellaneous Devices.IntLib”),該庫(kù)已經(jīng)包括了封裝和電路仿真的模型。三極管的封裝在模型列表中已自動(dòng)含有,模型名BCY-W3/E4、類型為Footprint。保留其余欄為默認(rèn)值。如果沒(méi)有封裝則可參閱附錄A,根據(jù)類型為元件選擇封裝。圖5-17 元件屬性對(duì)話框(3)放置第二個(gè)晶體管。這個(gè)晶體管同前一個(gè)相同,因此在放之前沒(méi)必要再編輯它的屬性。放置的第二個(gè)晶體管標(biāo)記為Q2。 通過(guò)觀察圖5-12原理圖,發(fā)現(xiàn)Q2與Q1是鏡像的。要將懸浮在光標(biāo)上的晶體管翻過(guò)來(lái),按X鍵,這樣可以使元件水平翻轉(zhuǎn)。同樣,若要將元件上下翻轉(zhuǎn),按Y鍵;按 Space(空格鍵)可實(shí)現(xiàn)每次90度逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。(4)同樣的操作完成電阻(Res2)、電容(cap pol1)、Led(Led0)的放置(5)最后要放置的元件是連接器(connector),在Miscellaneous Connectors.IntLib 庫(kù)里(為了使圖紙更易讀,可放置對(duì)應(yīng)的電源、地符號(hào),這兩個(gè)器件僅代表電氣符號(hào),沒(méi)有實(shí)際的電路封裝,所以要放置一個(gè)Header2產(chǎn)生實(shí)際的電氣連接)。需要的連接器是兩個(gè)引腳的插座,所以設(shè)置過(guò)濾器為*2*(或者Header)。在元件列表中選擇HEADER2并點(diǎn)擊Place按鈕。按TAB編輯其屬性并設(shè)置Designator為Y1,檢查PCB封裝模型為HDR1X2。由于在仿真電路時(shí)將把這個(gè)元件作為電路,所以不需要作規(guī)則設(shè)置。點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。 放置連接器之前,按X作水平翻轉(zhuǎn)。在原理圖中放下連接器。 右擊或按ESC退出放置模式。 (6)如圖5-18所示放置完了所有的元件,從菜單選擇【File】/【Save】保存原理圖。如果需要移動(dòng)元件,點(diǎn)擊并拖動(dòng)元件體重新放置即可。圖5-18 元件放置結(jié)果5.2.6 連接電路連線在電路中起著各種元件之間建立連接的作用。要在原理圖中連線,參照?qǐng)D示并完成以下步驟:使原理圖圖紙有一個(gè)好的視圖,從菜單選擇【View】/【 Fit All Objects】。 (1)首先用以下方法將電阻R1與晶體管Q1的基極連接起來(lái)。從菜單選擇【Place】/【W(wǎng)ire】或從Wiring Tools(連線工具)工具欄點(diǎn)擊Wire工具進(jìn)入連線模式。光標(biāo)將變?yōu)槭中螤睢?(2)將光標(biāo)放在VCC的下端。放對(duì)位置時(shí),一個(gè)紅色的連接標(biāo)記(大的星形標(biāo)記)會(huì)出現(xiàn)在光標(biāo)處。這表示光標(biāo)處在元件的一個(gè)電氣連接點(diǎn)上。 (3)左擊或按ENTER固定第一個(gè)導(dǎo)線點(diǎn)。移動(dòng)光標(biāo)會(huì)看見(jiàn)一根導(dǎo)線從光標(biāo)處延伸到固定點(diǎn)。 將光標(biāo)移到R1上端的水平位置上,左擊鼠標(biāo)或按ENTER在該點(diǎn)固定導(dǎo)線。在第一個(gè)和第二個(gè)固定點(diǎn)之間的導(dǎo)線就放好了。圖5-19 連線示意圖(4)將光標(biāo)移到R2的對(duì)應(yīng)端上,仍會(huì)看見(jiàn)光標(biāo)變?yōu)橐粋€(gè)紅色連接標(biāo)記。左擊或按ENTER連接到R2的上端。完成這部分導(dǎo)線的放置。注意光標(biāo)仍然為十字形狀,表示準(zhǔn)備放置其它導(dǎo)線。要完全退出放置模式恢復(fù)箭頭光標(biāo),應(yīng)該再一次右擊或按ESC(退出后再連線則要重復(fù)前面的步驟,不退出就可以繼續(xù)連線)。 (5)將R1連接到DS1 上。將光標(biāo)放在R1下端的連接點(diǎn)上,左擊或按ENTER開(kāi)始新的連線。左擊或按ENTER放置導(dǎo)線段,然后右擊或按ESC表示已經(jīng)完成該導(dǎo)線的放置。參照?qǐng)D5-5連接電路中的剩余部分,繪制結(jié)果如圖5-20(a),在完成所有的導(dǎo)線之后,右擊或按ESC退出放置模式。光標(biāo)恢復(fù)為箭頭形狀。 圖5-20 繪制完成的原理圖網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽彼此連接在一起的一組元件引腳稱為網(wǎng)絡(luò)(net)。例如,一個(gè)網(wǎng)絡(luò)包括Q1的基極、R3的一個(gè)引腳和C2的一個(gè)引腳。在設(shè)計(jì)中添加網(wǎng)絡(luò)是很容易的,添加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽(net labels)即可。在Header的兩個(gè)引腳上放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽:(1)選主菜單/【Place】/【Net Label】,一個(gè)虛線框?qū)腋≡诠鈽?biāo)上,放在Header2的2腳上。(2)單擊顯示Net Label(網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽)對(duì)話框。 在Net欄鍵入Vcc,然后點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。 (3)同樣將一個(gè)Net Label放在Header2的1腳上,單擊顯示Net Label(網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽)對(duì)話框,在Net欄鍵入GND,點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框并放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽。(4)放置好的電路如圖5-20(b)所示,圖(b)中Header2的兩個(gè)引腳盡管沒(méi)有導(dǎo)線連接,但有了網(wǎng)絡(luò)連接,和圖(a)的效果是一樣的。5.2.7 電氣規(guī)則檢查已經(jīng)完成了第一張?jiān)韴D的繪制,在將原理圖轉(zhuǎn)為電路板之前,先進(jìn)行電氣規(guī)則檢查。1. 設(shè)置電氣連接檢查規(guī)則(1)選擇主菜單【Project】/【Project Options】,Options for PCB Project zdqPCB_Project.PrjPCB 對(duì)話框出現(xiàn),如圖5-21。所有與項(xiàng)目有關(guān)的選項(xiàng)均通過(guò)這個(gè)對(duì)話框來(lái)設(shè)置。在Protel DXP中原理圖不僅僅是繪圖,原理圖還包含關(guān)于電路的連接信息??梢允褂眠B接檢查器來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)。當(dāng)編輯項(xiàng)目時(shí),DXP將根據(jù)在Error Reporting 和Connection Matrix 標(biāo)簽中的設(shè)置來(lái)檢查錯(cuò)誤,如果有錯(cuò)誤發(fā)生則會(huì)顯示在Messages 面板。圖5-21原理圖屬性對(duì)話框(2)設(shè)置錯(cuò)誤報(bào)告在Options for Project 對(duì)話框中的Error Reporting標(biāo)簽用于設(shè)置設(shè)計(jì)草圖檢查。報(bào)告模式(Report Mode)表明違反規(guī)則的嚴(yán)重程度。如果要修改Report Mode,點(diǎn)擊你要修改的違反規(guī)則旁的Report Mode,并從下拉列表中選擇嚴(yán)格程度,一般使用默認(rèn)設(shè)置。(3)設(shè)置連接矩陣連接矩陣標(biāo)簽(Options for Project)對(duì)話框顯示的是錯(cuò)誤類型的嚴(yán)格性,如圖5-22所示,這將在設(shè)計(jì)中運(yùn)行“錯(cuò)誤報(bào)告”以檢查電氣連接的正確性,如引腳間的連接、元件和圖紙輸入。這個(gè)矩陣給出了一個(gè)在原理圖中不同類型的連接點(diǎn)以及是否被允許的圖表描述。例如,在矩陣圖的右邊找到Output Pin,從這一行找到Open Collector Pin列。在它的相交處是一個(gè)橙色的方塊,這個(gè)表示在原理圖中從一個(gè)Output Pin連接到一個(gè)Open Collector Pin的顏色將在項(xiàng)目被編輯時(shí)啟動(dòng)一個(gè)錯(cuò)誤條件??梢杂貌煌念伾珌?lái)設(shè)置不同的錯(cuò)誤程度,例如紅色表示Fatal Error,綠色表示不出現(xiàn)錯(cuò)誤或警告信息。圖5-22 連接矩陣標(biāo)簽對(duì)話框2. 生成檢查結(jié)果當(dāng)在Options for Project 對(duì)話框中對(duì)Error Checking和Connection Matrix標(biāo)簽中的規(guī)則進(jìn)行設(shè)置之后,就可以對(duì)原理圖進(jìn)行檢查了,檢查是通過(guò)編譯項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)的。打開(kāi)需要編譯的項(xiàng)目,選擇【Project】/【Compile PCB Project】當(dāng)項(xiàng)目被編譯時(shí),任何已經(jīng)啟動(dòng)的錯(cuò)誤均將顯示在設(shè)計(jì)窗口下部的Messages面板中。如果電路繪制正確,Messages面板應(yīng)該是空白的。如果報(bào)告給出錯(cuò)誤,則檢查、修改電路使所有的導(dǎo)線和連接是正確的。5.2.8 生成PCB網(wǎng)表在原理圖生成的各種報(bào)表中,以網(wǎng)絡(luò)表(Netlist)最為重要,繪制原理圖最主要的目的就是為了將原理圖轉(zhuǎn)化為一個(gè)網(wǎng)表,以供后續(xù)工作中使用。 網(wǎng)絡(luò)表的主要內(nèi)容為原理圖中各個(gè)元件的數(shù)據(jù)(元件標(biāo)號(hào)、元件信息、封裝信息)以及元件之間網(wǎng)絡(luò)連接的數(shù)據(jù)。點(diǎn)擊主菜單【Design】/【Netlist For Project】/【Protel】生成如圖5-23所示的網(wǎng)表文件,圖5-23 網(wǎng)表信息說(shuō)明: Protel 網(wǎng)表包含兩個(gè)部分的內(nèi)容:各個(gè)元件的數(shù)據(jù)(元件標(biāo)號(hào)、元件信息、封裝信息);元件之間網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)據(jù)。具體格式如圖5-24所示。圖5-24 網(wǎng)表說(shuō)明5.3 PCB的設(shè)計(jì)5.3.1 PCB的相關(guān)概念PCB是Printed Circuit Board的縮寫(xiě),即印制電路板的意思,傳統(tǒng)的電路板都采用印刷蝕刻阻劑(涂油漆、貼線路保護(hù)膜、熱轉(zhuǎn)?。┑姆椒ǎ龀鲭娐返木€路及圖面,所以被稱為印刷電路板。印制電路板是由絕緣基板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤(pán)組成的,具有導(dǎo)線和絕緣底板的雙重作用,用來(lái)連接實(shí)際的電子元件。通常都使用相關(guān)的軟件進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)和制作。本小節(jié)介紹Protel DXP進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程。1. Protel設(shè)計(jì)中PCB的層ProtelDXP提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后,才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。ProtelDXP所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layer (信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)。2. 封裝元件封裝:是指實(shí)際的電子元器件或集成電路的外型尺寸、管腳的直徑及管腳的距離等,它是使元件引腳和印刷電路板上的焊盤(pán)一致的保證。元件的封裝可以分成針腳式封裝和表面粘著式(SMT)封裝兩大類。3. 銅膜導(dǎo)線 銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線,簡(jiǎn)稱導(dǎo)線,用于連接各個(gè)焊盤(pán),是印制電路板最重要的部分。與導(dǎo)線有關(guān)的另外一種線常稱為飛線,即預(yù)拉線。飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后,系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的,是用來(lái)指引布線的一種連線。飛線與導(dǎo)線有本質(zhì)的區(qū)別,飛線只是一種形式上的連線,它只是在形式上表示出各個(gè)焊盤(pán)的連接關(guān)系,沒(méi)有電氣的連接意義。 4. 焊盤(pán)(Pad)焊盤(pán)的作用是放置焊錫,連接導(dǎo)線和元件引腳。選擇元件的焊盤(pán)類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。 Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列大小和形狀不同的焊盤(pán),如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等,但有時(shí)還不夠用,需要自己編輯。例如:對(duì)發(fā)熱且受力較大,電流較大的焊盤(pán),可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”。5. 過(guò)孔(Via)為連通各層之間的線路,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔,這就是過(guò)孔。過(guò)孔有三種,即從頂層貫通到底層的穿透式過(guò)孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過(guò)孔以及內(nèi)層間的隱藏過(guò)孔。 過(guò)孔從上面看上去有兩個(gè)尺寸,即通孔直徑(Hole Size)和過(guò)孔直徑(Diameter),如圖5-25所示。通孔和過(guò)孔之間的孔壁由與導(dǎo)線相同的材料構(gòu)成,用于連接不同層的導(dǎo)線。圖5-25 過(guò)孔尺寸一般而言,設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過(guò)孔的處理有以下原則: 盡量少用過(guò)孔,一旦選用了過(guò)孔,務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙,特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙;需要的載流量越大,所需的過(guò)孔尺寸就越大,如電源層、地線與其他層連接所用的過(guò)孔就要大一些。 6. 敷銅對(duì)于抗干擾要求比較高的電路板,需要在PCB上敷銅。敷銅可以有效地實(shí)現(xiàn)電路板的信號(hào)屏蔽作用,提高電路板信號(hào)的抗電磁干擾能力。5.3.2 PCB設(shè)計(jì)的流程和原則1. PCB板的設(shè)計(jì)流程PCB板是所有設(shè)計(jì)過(guò)程的最終產(chǎn)品。PCB圖設(shè)計(jì)的好壞直接決定了設(shè)計(jì)結(jié)果是否能滿足要求,PCB圖設(shè)計(jì)過(guò)程中主要有以下幾個(gè)步驟:(1)創(chuàng)建PCB文件在正式繪制之前,要規(guī)劃好PCB板的尺寸。這包括PCB板的邊沿尺寸和內(nèi)部預(yù)留的用于固定的螺絲孔,也包括其他一些需要挖掉的空間和預(yù)留的空間。(2)設(shè)置PCB的設(shè)計(jì)環(huán)境(3)將原理圖信息傳輸?shù)絇CB中 規(guī)劃好PCB板之后,就可以將原理圖信息傳輸?shù)絇CB中了。(4)元件布局元件布局要完成的工作是把元件在PCB板上擺放好。布局可以是自動(dòng)布局,也可以是手動(dòng)布局。 (5)布線根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表,在Protel DXP提示下完成布線工作,這是最需要技巧的工作部分,也是最復(fù)雜的一部分工作。 (6)檢查錯(cuò)誤布線完成后,最終檢查PCB板有沒(méi)有錯(cuò)誤,并為這塊PCB板撰寫(xiě)相應(yīng)的文檔。(7)打印PCB圖紙2. PCB設(shè)計(jì)的基本原則印制電路板設(shè)計(jì)首先需要完全了解所選用元件及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等。當(dāng)合理地、仔細(xì)地考慮各部件的位置安排時(shí),主要是從電磁兼容性、抗干擾性的角度,以及走線要短、交叉要少、電源和地線的路徑及去耦等方面考慮。 印制電路板上各元件之間的布線應(yīng)遵循以下基本原則:(1)印制電路中不允許有交叉電路,對(duì)于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。 (2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”和“臥式”兩種安裝方式。 (3)同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近,并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。 (4)總地線必須嚴(yán)格按高頻、中頻、低頻一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列,切不可隨便亂接。 (5)強(qiáng)電流引線(公共地線、功放電源引線等)應(yīng)盡可能寬些,以降低布線電阻及其電壓降,減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。(6)阻抗高的走線盡量短,阻抗低的走線可長(zhǎng)一些,因?yàn)樽杩垢叩淖呔€容易發(fā)射和吸收信號(hào),引起電路不穩(wěn)定。 (7)各元件排列、分布要合理和均勻,力求整齊、美觀、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。電阻、二極管的放置方式分為平放和豎放兩種,在電路中元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般采用平放較好。 (8)電位器。電位器的安放位置應(yīng)當(dāng)滿足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求,因此應(yīng)盡可能放在板的邊緣,旋轉(zhuǎn)柄朝外。(9)IC座。設(shè)計(jì)印制板圖時(shí),在使用IC座的場(chǎng)合下,一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確,并注意各個(gè)IC腳位是否正確。 (10)進(jìn)出接線端布置。相關(guān)聯(lián)的兩個(gè)引線端不要距離太大,一般為2/103/10 inch左右較合適。進(jìn)出線端盡可能集中在12個(gè)側(cè)面,不要太過(guò)離散。(11)要注意管腳排列順序,元件引腳間距要合理。如電容兩焊盤(pán)間距應(yīng)盡可能與引腳的間距相符。(12)在保證電路性能要求的前提下,設(shè)計(jì)時(shí)盡量走線合理,少用外接跨線,并按一定順序要求走線。走線盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了。(13)設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行,例如:可以按從左往右和由上而下的順序進(jìn)行。(14)線寬的要求。導(dǎo)線的寬度決定了導(dǎo)線的電阻值,而在同樣大的電流下,導(dǎo)線的電阻值又決定了導(dǎo)線兩端的電壓降。5.3.3 PCB編輯環(huán)境PCB編輯環(huán)境主界面如圖5-26所示,包含菜單欄、主工具欄、布線工具欄、工作層切換工具欄、項(xiàng)目管理區(qū)、繪圖工作區(qū)等6個(gè)部分。圖5-26 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境主界面1. 菜單欄PCB繪圖編輯環(huán)境下菜單欄的內(nèi)容和原理圖編輯環(huán)境的菜單欄類似,這里只簡(jiǎn)要介紹以下幾個(gè)菜單的大致功能:【Design】:設(shè)計(jì)菜單,主要包括一些布局和布線的預(yù)處理設(shè)置和操作。如加載封裝庫(kù)、設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)定、網(wǎng)絡(luò)表文件的引入和預(yù)定義分組等操作?!綯ools】:工具菜單,主要包括設(shè)計(jì)PCB圖以后的后處理操作。如設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、取消自動(dòng)布線、淚滴化、測(cè)試點(diǎn)設(shè)置和自動(dòng)布局等操作?!続uto Route】:自動(dòng)布線菜單,主要包括自動(dòng)布線設(shè)置和各種自動(dòng)布線操作。2. 主工具欄(Main Toolbar) 主工具欄主要為一些常見(jiàn)的菜單操作提供快捷按鈕,如縮放、選取對(duì)象等命令按鈕。3. 布線工具欄(Placement Tools) 執(zhí)行菜單命令【View】/【Toolbars】/【Placement】,則顯示放置工具欄。該工具欄主要為用戶提供各種圖形繪制以及布線命令,如圖5-27所示。圖5-27 放置工具欄的按鈕及其功能4. 編輯區(qū)編輯區(qū)是用來(lái)繪制PCB圖的工作區(qū)域。啟動(dòng)后,編輯區(qū)的顯示柵格間為1000mil。編輯區(qū)下面的選項(xiàng)欄顯示了當(dāng)前已經(jīng)打開(kāi)的工作層,其中變灰的選項(xiàng)是當(dāng)前層。幾乎所有的放置操作都是相對(duì)于當(dāng)前層而言,因此在繪圖過(guò)程中一定要注意當(dāng)前工作層是哪一層。5. 工作層切換工具欄實(shí)現(xiàn)手工布線過(guò)程中要根據(jù)需要在各層之間切換。6. 項(xiàng)目管理區(qū)項(xiàng)目管理區(qū)包含多個(gè)面板,其中有三個(gè)在繪制PCB圖時(shí)很有用,它們分別是【Projects】、【Navigator】和【Libraries】?!綪rojects】用于文件的管理,類似于資源管理器;【Navigator】用于瀏覽當(dāng)前PCB圖的一些當(dāng)前信息?!綨avigator】的對(duì)象有五類,項(xiàng)目瀏覽區(qū)內(nèi)容如圖5-28所示。圖5-28項(xiàng)目瀏覽區(qū)5.3.4 PCB文件的創(chuàng)建 PCB文件的創(chuàng)建有兩種方法,一種是采用向?qū)?chuàng)建。在創(chuàng)建文件的過(guò)程中,向?qū)?huì)提示用戶進(jìn)行PCB板子大小、層數(shù)等相關(guān)參數(shù)的設(shè)置。另外一種是直接新建PCB文件,采用默認(rèn)設(shè)置或手動(dòng)設(shè)置電路板的相關(guān)參數(shù)。1. 使用PCB向?qū)?lái)創(chuàng)建PCB文件(1)如圖在Files面板底部的New from Template單元點(diǎn)擊PCB Board Wizard創(chuàng)建新的PCB。圖5-29 文件創(chuàng)建向?qū)Р藛稳绻@個(gè)選項(xiàng)沒(méi)有顯示在屏幕上,點(diǎn)向上的箭頭圖標(biāo)關(guān)閉上面的一些單元。(2)PCB Board Wizard打開(kāi)。如圖5-30,首先看見(jiàn)的是介紹頁(yè),點(diǎn)Next按鈕繼續(xù)。圖5-30 PCB創(chuàng)建向?qū)鹗柬?yè)(3)設(shè)置度量單位為英制(Imperial),注意,1000 mils = 1 inch =2.54cm。圖5-31英制、公制選擇(4)選擇要使用的板輪廓,使用自定義的板子尺寸,如圖5-32從板輪廓列表中選擇Custom,點(diǎn)擊Next。 圖5-32 PCB形狀輪廓選擇(5)進(jìn)入自定義板選項(xiàng)。之前設(shè)計(jì)的振蕩電路,一個(gè)2inch2 inch的板子就足夠了。選擇Rectangular并在Width和Height欄鍵入2000。取消選擇Title Block & Scale、Legend String 以及 Corner Cutoff 和 Inner Cutoff。點(diǎn)擊Next繼續(xù)。 圖5-33 PCB尺寸定義(6)選擇板子的層數(shù)。這里需要兩個(gè)signal Layer(即TopLayer 和Bottom Layer),如圖5-34。不需要power planes,點(diǎn)擊Next繼續(xù)。 圖5-34 PCB板層定義(7)選擇過(guò)孔風(fēng)格。如圖5-35所示,選擇Thruhole Vias only,過(guò)孔為通孔式,點(diǎn)擊Next繼續(xù)。圖5-35 過(guò)孔風(fēng)格定義(8)選擇電路板的主要器件類型,如圖5-36,選擇Through-hole components選項(xiàng),插腳元件為主,將相鄰焊盤(pán)(pad)間的導(dǎo)線數(shù)設(shè)為One Track,圖5-36 元件布線工藝選擇(9)設(shè)置一些應(yīng)用到板子上的設(shè)計(jì)規(guī)則,線寬、焊盤(pán)及內(nèi)孔的大小、線的最小間距。如圖5-37所示,設(shè)為默認(rèn)值。點(diǎn)Next按鈕繼續(xù)。 圖5-37 線寬規(guī)則定義(10)將自定義的板子保存為模板,允許按輸入的規(guī)則來(lái)創(chuàng)建新的板子基礎(chǔ)。這里選不將教程板子保存為模板,確認(rèn)該選項(xiàng)未被選擇,點(diǎn)擊Finish關(guān)閉向?qū)А?圖5-38 PCB向?qū)ФxPCB完成 (11)PCB向?qū)占怂枰乃行畔?lái)創(chuàng)建新板子。PCB編輯器將顯示一個(gè)名為PCB1.PcbDoc的新PCB文件。PCB文檔顯示的是一個(gè)默認(rèn)尺寸的白色圖紙和一個(gè)空白的板子形狀(帶柵格的黑色區(qū)域),選擇【View】/【Fit Board】將只顯示板子形狀,如圖5-39所示。 圖5-39 PCB文件及工作區(qū)(12)保存PCB文檔,并將其添加到項(xiàng)目中,選擇【File】/【 Save As】將新PCB文件重命名(用*.PcbDoc擴(kuò)展名)。指定要把這個(gè)PCB保存的位置,在文件名欄里鍵入文件名zdq.PcbDoc并點(diǎn)擊Save。2. 手動(dòng)創(chuàng)建PCB文件并規(guī)劃PCB(1)單擊菜單命令【File】/【New】/【PCB】,即可啟動(dòng)PCB編輯器,同時(shí)在PCB編輯區(qū)出現(xiàn)一個(gè)帶有柵格的空白圖紙。(2)用鼠標(biāo)單擊編輯區(qū)下方的標(biāo)簽Keepout Layer,即可將當(dāng)前的工作層設(shè)置為禁止布線層,該層用于設(shè)置電路板的邊界,以將元件和布線限制在這個(gè)范圍之內(nèi)。這個(gè)操作是必須的,否則,系統(tǒng)將不能進(jìn)行自動(dòng)布線。(3)啟動(dòng)放置線(Place Line)命令,繪制一個(gè)封閉的區(qū)域,規(guī)劃出PCB的尺寸,線的屬性可以設(shè)置。(4)將新的PCB添加到項(xiàng)目如果想添加到項(xiàng)目的PCB是以自由文件打開(kāi)的,在Projects面板的Free Documents單元右擊PCB文件,選擇Add to Project。這個(gè)PCB現(xiàn)在就列表在Projects標(biāo)簽緊靠項(xiàng)目名稱的PCB下面并連接到項(xiàng)目文件。圖5-40 增加已有文件到項(xiàng)目中5.3.5 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置1. PCB層的說(shuō)明及顏色設(shè)置在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令 【Design】 /【Board Layers &Colors】選項(xiàng),可以設(shè)置各工作層的可見(jiàn)性,顏色等.如圖在PCB編輯器中有七種層:信號(hào)層、絲印層、機(jī)械層、中間層、阻焊層、系統(tǒng)工作層、其他層 。圖5-41 電路板層及顏色設(shè)置對(duì)話框(1)Signal Layer (信號(hào)層):包含Top Layer、Bottom Layer,可以增加Mid Layer層(對(duì)于多層板是需要的),這幾層是用來(lái)畫(huà)導(dǎo)線或覆銅的(當(dāng)然還包括Top Layer、Bottom Layer的SMT貼片器件的焊盤(pán));(2)Silkscreen(絲印層):包含Top Overlay、Bottom Overlay,絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板上,放置PCB庫(kù)元件時(shí),該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。(3)Mechanical Layers(機(jī)械層):ProtelDXP中可以有16個(gè)機(jī)械層Mechanical116,機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。(4)Masks(阻焊層、錫膏防護(hù)層):包含有2個(gè)阻焊層:Top Solder(頂層阻焊層)和(Bottom Solder(底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的,在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求,生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則,以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求,在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。 包含2個(gè)錫膏防護(hù)層,分別是Top Paste(頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste(底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似,但是當(dāng)使用hot re-follow(熱對(duì)流)技術(shù)來(lái)安裝SMD元件時(shí),錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負(fù)性的。與阻焊層類似,也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則,來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求,也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。(5)InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層):ProtelDXP提供有16個(gè)內(nèi)部電源/接地層(簡(jiǎn)稱內(nèi)電層),InternalPlane116,這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域,也即這些工作層是負(fù)性的。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱,印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤(pán),以預(yù)拉線的形式連接起來(lái)。在Protel中還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層,即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源,如+5V和+l5V等。(6)Others(其他工作層面):在ProtelDXP中,除了上述的工作層面外,還有以下的工作層:1)KeepOut Layer (禁止布線層):禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常,在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來(lái)構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域,在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。注意:如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線,那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。2)Multi Layer(多層):該層代表所有的信號(hào)層,在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)放到所有的信號(hào)層上,所以可以通過(guò)Multi Layer,將焊盤(pán)或穿透式過(guò)孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。3)Drill guide(鉆孔說(shuō)明) /Drill drawing(鉆孔視圖):ProtelDXP提供有 2個(gè)鉆孔位置層,分別是Drill guide(鉆孔說(shuō)明)和Drill drawing(鉆孔視圖),這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。 Drill Guide主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容,而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言,更多的是采用Drill Drawing來(lái)提供鉆孔參考文件。一般在Drill Drawing工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí),將包含這些鉆孔信息,并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。無(wú)論是否將Drill Drawing工作層設(shè)置為可見(jiàn)狀態(tài),在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見(jiàn)的。(7)System(系統(tǒng)工作層)1)DRC Errors Makers (DRC錯(cuò)誤層):用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來(lái),但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。2)Connections and form Tos(連接層):該層用于顯示元件、焊盤(pán)和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線,比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnet),但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),這些連線不會(huì)顯示出來(lái),但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。3)Pad Holes (焊盤(pán)內(nèi)孔層):該層打開(kāi)時(shí),圖面上將顯示出焊盤(pán)的內(nèi)孔。4)Via Holes (過(guò)孔內(nèi)孔層):該層打開(kāi)時(shí),圖面上將顯示出過(guò)孔的內(nèi)孔。5)Visible Grid 1 (可見(jiàn)柵格1)/ Visible Grid 2 (可見(jiàn)柵格2):這兩項(xiàng)用于顯示柵格線,它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過(guò)如下方法進(jìn)行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令【Design】/【Options.】,在彈出的對(duì)話框中可以在Visible 1和Visible 2項(xiàng)中進(jìn)行可見(jiàn)柵格間距的設(shè)置。新板打開(kāi)時(shí)會(huì)有許多用不上的可用層,因此,要關(guān)閉一些不需要的層,將不顯示的層Show按鈕不勾選就不會(huì)顯示。對(duì)于上述的層,設(shè)計(jì)單面或雙面板按照如圖5-41所示的默認(rèn)選項(xiàng)即可。2. 布線板層的管理 選擇【Design】/【Layer Stack Manager】顯示Layer Stack Manager 對(duì)話框,如圖5-42所示。圖5-42 布線層管理器(1)增加層及平面選擇Add Layer添加新的層,新增的層和平面添加在當(dāng)前所選擇的層下面,可以選擇Move Up ,Move Down移動(dòng)層的位置,層的參數(shù)在Properties中設(shè)置,設(shè)置完成后點(diǎn)擊OK關(guān)閉對(duì)話框。 (2)刪除層選中要?jiǎng)h除的層,點(diǎn)Delete即可。3. PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置PCB為當(dāng)前文檔時(shí),從菜單選擇【Design】/【 Rules】,PCB Rules and Constraints Editor 對(duì)話框出現(xiàn),如圖5-43所示,在該對(duì)話框內(nèi)可以設(shè)置電氣檢查、布線層、布線寬度等規(guī)則。每一類規(guī)則都顯示在對(duì)話框的設(shè)計(jì)規(guī)則面板(左手邊)。雙擊Routing展開(kāi)后可以看見(jiàn)有關(guān)布線的規(guī)則。然后雙擊Width顯示寬度規(guī)則為有效,可以修改布線的寬度。圖5-43 布線規(guī)則設(shè)計(jì)對(duì)話框設(shè)計(jì)規(guī)則項(xiàng)有十項(xiàng),其中包括Electrical(電氣規(guī)則)、Routing(布線規(guī)則)、SMT(表面貼裝元件規(guī)則)等,大多的規(guī)則項(xiàng)選擇默認(rèn)即可,僅對(duì)常用的規(guī)則項(xiàng)簡(jiǎn)單說(shuō)明:(1)Electrical(電氣規(guī)則)。設(shè)置電路板布線時(shí)必須遵守的電氣規(guī)則包括:Clearance(安全距離,默認(rèn)10mil)、Short-Circuit(短路,默認(rèn)不允許短路)、Un-Routed Net(未布線網(wǎng)絡(luò),默認(rèn)未布的網(wǎng)絡(luò)顯示為飛線)、Un-Routed Net(未布線網(wǎng)絡(luò),顯示為連接的引腳)。(2)Routing(布線規(guī)則)。主要包括:Width(導(dǎo)線寬度)、Routing Layers (布線層)、Routing Corners(布線拐角)等Width(導(dǎo)線寬度)有三個(gè)值可供設(shè)置,分別為Max Width(最大寬度)、Preferred Width(預(yù)布線寬度)、Min Width(最小寬度),如圖5-42可直接對(duì)每個(gè)值進(jìn)行修改.Routing Layers (布線層)主要設(shè)置布線板導(dǎo)線的走線方法,包括底層和頂層布線,共有32個(gè)布線層。對(duì)于雙面板Mid-Layer 130都是不存在的,為灰色,只能使用Top Layer 和Bottom Layer兩層,每層對(duì)應(yīng)的右邊為該層的布線走法,如圖5-44所示,默認(rèn)為T(mén)op Layer-Horizontal(按水平方向布線),Bottom Layer Vertical(按垂直方向布線),默認(rèn)即可。圖5-44 布線層選擇對(duì)話框如果要布單面板,要將Top Layer選Not Used(不用),Bottom Layer的布線方法選 Any(任意方向即可)。Routing Corners ,布線的拐角設(shè)置,布線的拐角可以有45拐角、90拐角和圓弧拐角(通常選45拐角)。5.3.6 原理圖信息的導(dǎo)入在將原理圖信息轉(zhuǎn)換到新的空白PCB之前,確認(rèn)與原理圖和PCB關(guān)聯(lián)的所有庫(kù)均可用。由于在本設(shè)計(jì)中只用到默認(rèn)安裝的集成元件庫(kù),所有封裝也已經(jīng)包括在內(nèi)了。1. 更新PCB將項(xiàng)目中的原理圖信息發(fā)送到目標(biāo)PCB,在原理圖編輯器選擇【Design】/【 Import Changes FromzdqPCB_Project2】。項(xiàng)目修改Engineering Change Order 對(duì)話框出現(xiàn),如圖5-45所示。2.

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