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電氣測(cè)試使用的最基本儀器是龍廣測(cè)試治具,從目前應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的龍廣測(cè)試治具測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)，因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)。從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測(cè)試的情況來看，主要是以下兩個(gè)原因： (1)X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。,(2)龍廣測(cè)試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。 電氣測(cè)試使用的最基本儀器是龍廣測(cè)試治具，傳統(tǒng)的龍廣測(cè)試治具測(cè)量時(shí)，使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試。,從而精確地測(cè)出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。,但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細(xì)間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期越來越短，線路板品種越來越多，針床式龍廣測(cè)試治具存在一些難以克服的問題。 測(cè)試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長(zhǎng)、價(jià)格貴;對(duì)于一些高密度SMT線路板由于龍廣測(cè)試治具測(cè)試精度問題無法進(jìn)行測(cè)試。,謝謝觀賞 測(cè)試治具/ceshizhiju.htm 工裝治具/gongzhuangziju.htm 工裝夾具/gongzhuangjiaju.htm,WPS Off

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